本发明涉及smt生产，具体的涉及一种smt全自动生产线。
背景技术：
1、smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mount technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。smt生产线是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。
2、在传统的smt全自动生产线中，拆板和植板等关键步骤通常分两台不同的设备进行，这不仅增加了设备数量，还使得整个生产过程需要更多的作业环节和更长的生产周期，环节多意味着更多的等待时间和人工干预，降低了生产效率，也使得整个生产过程需要耗费大量的人力；同时产品过回流炉时，由于相邻两块产品间隔较大，导致回流炉的空间使用率效率较低，从而降低了生产效率。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中的smt全自动生产线存在生产效率低、需要耗费大量的人力以及回流炉的空间使用率效率较低的问题，本发明提供一种smt全自动生产线。
2、本发明技术方案如下所述：
3、一种smt全自动生产线，包括pcb板上料机、拆植板一体机、激光镭雕机、清洁机、印刷机、贴片机、泛用机、整合机、回流炉、拆分机、冷却缓存机、点胶机及收板机；
4、所述pcb板上料机，用于提供pcb板至所述拆植板一体机；
5、所述拆植板一体机，用于将pcb板装夹在a面治具上再输送至激光镭雕机；将回流回来的a面加工后的pcb板从a面治具上拆下来，翻面后装夹在b面治具上再输送至所述激光镭雕机；以及将回流回来的b面加工后的pcb板从b面治具上拆下来，再输送到所述收板机；
6、所述激光镭雕机，用于对pcb板的a面/b面进行雕刻；
7、所述清洁机，用于对a面/b面雕刻完后的pcb板进行表面清洁；
8、所述印刷机，用于在a面/b面清洁后的pcb板上印锡膏；
9、所述贴片机，用于在a面/b面印锡膏后的pcb板上装贴小型元器件；
10、所述泛用机，用于在a面/b面装贴小型元器件后的pcb板上装贴大型元器件；
11、所述整合机，用于利用设置在a面/b面治具首尾的磁铁，将相邻的两块a面/b面装贴大型元器件后的pcb板吸附整合在一起；
12、所述回流炉，用于对整合后的两块pcb板进行回流焊接；
13、所述拆分机，用于拆分回流焊接后的两块pcb板；
14、所述冷却缓存机，用于对拆分后的pcb板进行降温冷却缓存；
15、所述点胶机，用于对降温冷却后的pcb板上部分元器件边角点胶，并将点胶后的pcb板输送回所述拆植板一体机。
16、作为本发明的一种优选方案，所述拆植板一体机的上板端设置有推板机，所述推板机用于配合所述pcb板上料机进行上料作业，当所述pcb板上料机内部缺少pcb板时，所述推板机代替所述pcb板上料机向所述拆植板一体机供pcb板。
17、作为本发明的一种优选方案，所述拆植板一体机与激光镭雕机之间设置有空中轨道；
18、所述空中轨道，用于串联整线使其从头到尾形成闭环生产；
19、所述拆植板一体机输出的装夹在a面/b面治具的pcb板经过所述空中轨道后，再输送到所述激光镭雕机。
20、作为本发明的一种优选方案，所述拆植板一体机与所述空中轨道之间依次设置有第一接驳台、第一移载机、第一缓存机和第一升降机；
21、所述第一接驳台，用于接收并中转所述拆植板一体机输出的装夹在a面/b面治具的pcb板；
22、所述第一移载机，用于将所述第一接驳台上的pcb板输送到所述第一缓存机中缓存；
23、所述第一缓存机，用于根据所述第一升降机的要板信号，将缓存起来的pcb板输送到所述第一升降机；
24、所述第一升降机，用于把pcb板从产线高度升高至空中轨道高度，并输送到所述空中轨道。
25、作为本发明的一种优选方案，当所述第一移载机来板而所述第一升降机不要板时，所述第一缓存机将所述第一移载机输送过来的pcb板缓存到料仓组件内；
26、当所述第一升降机求板而所述第一移载机没来板时，所述第一缓存机将料仓组件内缓存的pcb板自动供应到所述第一升降机；
27、当所述第一移载机来板而所述第一升降机求板时，所述第一缓存机将所述第一移载机输送过来的pcb板直接输送到所述第一升降机。
28、作为本发明的一种优选方案，所述空中轨道与所述激光镭雕机之间依次设置有第二升降机、第二移载机和第二接驳台；
29、所述第二升降机，用于接收所述空中轨道输送过过来的pcb板，把pcb板从空中轨道高度降到产线高度，并输送到所述第二移载机；
30、所述第二移载机，用于在生产线的转弯处或交叉点上改变pcb板的传输方向，并输送到所述第二接驳台上；
31、所述第二接驳台上，用于接收所述第二移载机输送过来的pcb板，并输送到所述激光镭雕机。
32、作为本发明的一种优选方案，所述印刷机与所述贴片机之间依次设置有spi检测机和第二缓存机；
33、所述spi检测机，用于检测a面/b面印锡膏后的pcb板的锡膏印刷质量，并输送到所述第二缓存机；
34、所述第二缓存机，用于根据所述spi检测机的ok/ng信号，将锡膏检测后的pcb板输送到所述贴片机或者ng工位。
35、作为本发明的一种优选方案，所述贴片机与所述泛用机之间设置有炉前aoi检测机；
36、所述炉前aoi检测机，用于检测a面/b面装贴小型元器件后的pcb板的贴装情况。
37、作为本发明的一种优选方案，所述拆分机与所述冷却缓存机之间设置有炉后aoi检测机；
38、所述炉后aoi检测机，用于检测回流焊接后的pcb板的焊接情况。
39、作为本发明的一种优选方案，所述冷却缓存机与所述点胶机之间设置有3daxi检测机；
40、所述3daxi检测机，用于检测pcb板上元器件内部的表象合格情况。
41、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
42、本发明提供的smt全自动生产线，各环节紧密相连，从pcb板上料到最终收板，形成了一个高效、连续的生产流程；通过设置拆植板一体机将传统的拆板和植板工艺整合在一台设备上，减少了设备数量和作业环节，缩短了生产周期；通过设置整合机，使得两块pcb板可以整合在一起进入回流炉，提高了回流炉的空间使用效率，进而提升了整体生产效率；通过设置拆分机，拆分回流焊接后的两块pcb板，以使得后续工艺能够正常运作。
1.一种smt全自动生产线，其特征在于，包括pcb板上料机、拆植板一体机、激光镭雕机、清洁机、印刷机、贴片机、泛用机、整合机、回流炉、拆分机、冷却缓存机、点胶机及收板机；
2.根据权利要求1所述的smt全自动生产线，其特征在于，所述拆植板一体机的上板端设置有推板机，所述推板机用于配合所述pcb板上料机进行上料作业，当所述pcb板上料机内部缺少pcb板时，所述推板机代替所述pcb板上料机向所述拆植板一体机供pcb板。
3.根据权利要求1所述的smt全自动生产线，其特征在于，所述拆植板一体机与激光镭雕机之间设置有空中轨道；
4.根据权利要求3所述的smt全自动生产线，其特征在于，所述拆植板一体机与所述空中轨道之间依次设置有第一接驳台、第一移载机、第一缓存机和第一升降机；
5.根据权利要求4所述的smt全自动生产线，其特征在于，当所述第一移载机来板而所述第一升降机不要板时，所述第一缓存机将所述第一移载机输送过来的pcb板缓存到料仓组件内；
6.根据权利要求4所述的smt全自动生产线，其特征在于，所述空中轨道与所述激光镭雕机之间依次设置有第二升降机、第二移载机和第二接驳台；
7.根据权利要求1所述的smt全自动生产线，其特征在于，所述印刷机与所述贴片机之间依次设置有spi检测机和第二缓存机；
8.根据权利要求1所述的smt全自动生产线，其特征在于，所述贴片机与所述泛用机之间设置有炉前aoi检测机；
9.根据权利要求1所述的smt全自动生产线，其特征在于，所述拆分机与所述冷却缓存机之间设置有炉后aoi检测机；
10.根据权利要求1所述的smt全自动生产线，其特征在于，所述冷却缓存机与所述点胶机之间设置有3daxi检测机；
