本发明涉及单面电路板，具体地，涉及一种阻焊丝印工艺、线路板制备工艺及单面6oz厚铜铝基板线路板。
背景技术：
1、印刷线路板(printed wiring board，pwb)是电子设备中的关键部件，其质量直接影响到电子设备的安全性能和使用寿命。其中，金属基厚铜线路板因其优良的导电性、散热性、稳定性，被广泛应用于各种电子设备中。然而，随着电子设备向小型化、高度集成方向的发展，对金属基线路板的性能要求也越来越高，尤其是在铜箔厚度、线路精度、阻焊油墨厚度以及成型精度等方面。
2、现有技术中，阻焊丝印一般通过二次空白丝网印刷的方式涂覆阻焊油墨，并通过显影和固化的步骤形成阻焊层，然而针对厚铜基板，二次空白丝网印刷油墨的方式易出现阻焊油墨厚度不均匀的问题，线路处阻焊油墨呈阶梯状，进而导致显影均匀性差，严重影响线路的绝缘性能以及产品的外观。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本申请提供一种阻焊丝印工艺、线路板制备工艺及单面6oz厚铜铝基板线路板。
2、根据本发明第一方面，本申请公开的一种阻焊丝印工艺包括：对基板进行前处理：清洁、磨板及粗化铜面；
3、对基板进行第一次丝印：调制a油墨药水，采用32t挡点网对基板的线路部分印刷a油墨药水，预烤基板；
4、对基板进行第二次丝印：调制b油墨药水，采用43t白网对基板印刷b油墨药水，预烤基板；
5、对丝印油墨的基板进行曝光：丝印油墨后的基板在菲林底板的遮挡下，使用紫外线辐照对基板的电路图部分进行曝光；
6、对经曝光的基板进行显影：使用显影液冲洗曝光后的基板，冲洗基板时，基板的油墨面向下；
7、烘干显影后的基板：烤板时，温度由低到高逐渐增加；
8、其中，a油墨药水中开油水与油墨的比重小于b油墨药水中开油水与油墨的比重。
9、优选地，a油墨药水中，开油水与油墨的比重为250±10ml:4kg；b油墨药水中，开油水与油墨的比重为300±10ml:4kg。
10、优选地，对丝印油墨的基板进行曝光中，采用ldi方式曝光基板，曝光能量为800mj/cm2，曝光尺为9格，对位精度为35um；对经曝光的基板进行显影中，基板传送速度为4m/min。
11、优选地。烘干显影后的基板中，连续烤板四次，每次一小时，第一次烤板设定温度为80±5℃，第二次烤板设定温度为100±5℃，第三次烤板设定温度为120±5℃，第四次烤板设定温度为150±5℃。
12、根据本发明第二方面，本申请公开的一种线路板制备工艺包括，开料：根据产品图纸尺寸要求开出6oz厚铜铝基板；
13、对开料后的基板进行内层制作：依次对基板进行前处理、涂布、烤板、曝光、显影、内层蚀刻、退膜、毛边处理及aoi；
14、采用阻焊丝印工艺对内层制作完成的基板进行阻焊丝印；
15、对阻焊丝印后的基板进行喷锡；
16、对喷锡后的基板进行成型处理：依次对基板进行打靶、激光切割及锣板；
17、对成型后的基板进行质量测试。
18、优选地，开料后的基板进行内层制作中，采用ldi方式曝光基板，曝光能量为230mj/cm2，曝光尺为7格半。
19、优选地，对开料后的基板进行内层制作中，蚀刻包括，
20、对曝光后的基板进行第一次蚀刻，蚀刻传送速度为1.7±1m/min；
21、对曝光后的基板进行第二次蚀刻，蚀刻传送速度为2.5±1m/min；
22、对曝光后的基板进行第三次蚀刻，蚀刻传送速度为3.5±1m/min。
23、优选地，对曝光后的基板进行蚀刻时，基板的线路板面向下。
24、根据本发明第三方面，本申请公开的一种单面6oz厚铜铝基板线路板，其采用线路板制备工艺制成。
25、本申请的有益效果在于：通过第一次丝印使用32t挡点网仅对基板的线路部分印刷油墨药水，第二次丝印使用43t白网对基板整板印刷油墨药水，使得第一次丝印时油墨仅印刷于线路部分，确保阻焊油墨的线面和线角油墨厚度足够，同时，于第二次丝印中调制黏度更低的b油墨药水，使得对基板整板印刷时，油墨更易流动，如此，阻焊油墨不再呈阶梯状，阻焊油墨更为均匀，且线面和线角油墨的厚度足够；对经曝光的基板进行显影时，基板的油墨面向下，显影液由下向上冲洗基板，显影液冲洗至基板后显目标区域后，溅至目标区域外的显影液可快速流落基板，而显影液由上向下冲洗基板，溅至目标区域外的显影液仍停留在基板，导致基板的非目标区域被过度显影，如此，解决了防焊显影不均匀的问题。
1.一种阻焊丝印工艺，其特征在于，包括：对基板进行前处理：清洁、磨板及粗化铜面；
2.根据权利要求1所述的阻焊丝印工艺，其特征在于，a油墨药水中，开油水与油墨的比重为250±10ml:4kg；b油墨药水中，开油水与油墨的比重为300±10ml:4kg。
3.根据权利要求1所述的阻焊丝印工艺，其特征在于，对丝印油墨的基板进行曝光中，采用ldi方式曝光基板，曝光能量为800mj/cm2，曝光尺为9格，对位精度为35um；对经曝光后的基板进行显影中，基板传送速度为4m/min。
4.根据权利要求1所述的阻焊丝印工艺，其特征在于，烘干显影后的基板中，连续烤板四次，每次一小时，第一次烤板设定温度为80±5℃，第二次烤板设定温度为100±5℃，第三次烤板设定温度为120±5℃，第四次烤板设定温度为150±5℃。
5.一种线路板制备工艺，其特征在于，开料：开出6oz厚铜铝基板；
6.根据权利要求5所述的线路板制备工艺，其特征在于，开料后的基板进行内层制作中，采用ldi方式曝光基板，曝光能量为230mj/cm2，曝光尺为7格半。
7.根据权利要求6所述的线路板制备工艺，其特征在于，对开料后的基板进行内层制作中，蚀刻包括，
8.根据权利要求7所述的阻焊丝印工艺，其特征在于，对曝光后的基板进行蚀刻时，基板的线路板面向下。
9.一种单面6oz厚铜铝基板线路板，其特征在于，采用权利要求5-8任一线路板制备工艺制成。
