本技术涉及电路板缺陷检测，尤其是涉及一种孔环缺陷检测方法、装置、设备及存储介质。
背景技术：
1、未切分的单张(panel，pnl)印制电路板(pcb)上包含有多个独立的单元(pieces，pcs)，独立的单元(pcs)也可以称为颗粒。在pcb板上，孔环的设置有助于元器件的连接、电路和焊接的连接，电路板上孔和环的协同作用使得电路板能够实现复杂电路的构建和元件的稳定安装，确保整个电子系统的正常运行。若孔和/或环存在缺陷，可能会导致整个电路无法正常运行。
2、发明人发现，现有的孔环缺陷检测方法，仅适用于电路板上的孔或者环中的一种，也即，现有的孔环缺陷检测方法仅适用于孔缺陷检测或环缺陷检测，若电路板上存在孔和环，则检测完孔或者环的缺陷以后，需要更换另一种缺陷检测方法再次进行检测，从而可能会导致电路板的缺陷检测效率降低。
技术实现思路
1、为了有助于解决难以对pcb板上的孔和环进行缺陷检测，从而可能导致电路板的缺陷检测效率降低的问题，本技术提供一种孔环缺陷检测方法、装置、设备及存储介质。
2、第一方面，本技术提供一种孔环缺陷检测方法，采用如下技术方案：所述方法包括：
3、获取检测区域图像，所述检测区域图像包括预设的强检区域图像或指定的颗粒图像，所述强检区域图像或所述颗粒图像包括待检测的孔和/或环；
4、识别所述待检测的孔和/或环的轮廓，并根据所述待检测的孔和/或环的轮廓截取所述待检测的孔和/或环对应的感兴趣图像；
5、查找所述待检测的孔和/或环对应的母图轮廓，在所述感兴趣图像中截取与所述母图轮廓对应的目标区域图像；
6、通过图像识别方法判断所述目标区域图像的类型，所述目标区域图像的类型包括孔和环；
7、根据孔和环的判断标准判断所述待检测的孔和/或环是否存在缺陷，并进行异常标记。
8、通过上述技术方案，通过三次选取图像的操作，逐步缩小待检测孔或环的轮廓所在的区域，使得最终截取的目标图像的孔或环的轮廓更贴近母图；此外，母图的轮廓可能有单一的孔或环，也有孔和环的组合，根据母图对应截取得到的目标图像，该方法既可以检测孔缺陷，也可以检测环缺陷，不需要采用第二种缺陷检测方法进行缺陷检测，从而可以提高缺陷检测的效率。
9、在一个具体的可实施方案中，在所述根据所述待检测的孔和/或环的轮廓截取所述待检测的孔和/或环对应的感兴趣图像之后，还包括：
10、识别所述感兴趣图像的清晰度，根据所述感兴趣图像的清晰度判断是否对所述感兴趣图像进行图像增强；
11、若所述感兴趣图像的清晰度高于预设阈值，则对所述感兴趣图像进行二值化处理，并生成二值化图像；
12、若所述感兴趣图像的清晰度低于预设阈值，则对所述感兴趣图像进行图像增强后，再进行二值化处理，并生成二值化图像；
13、所述查找所述待检测的孔和/或环对应的母图轮廓，在所述感兴趣图像中截取与所述母图轮廓对应的目标区域图像包括：
14、查找所述待检测的孔和/或环对应的母图轮廓，在所述二值化图像中截取与所述母图轮廓对应的目标区域图像。
15、通过上述技术方案，通过对图像清晰度的判断并进行对应的图像清晰度的处理，以提高图像清晰度和图像质量，当图像清晰度较低时，通过图像增强可以有助于改善图像质量和突出图像特征；对图像进行二值化处理可以简化图像处理并且可以突出目标特征，从而可以使得在进行缺陷检测时，检测的结果更准确。
16、在一个具体的可实施方案中，若所述目标区域图像的类型为孔，则所述根据孔和环的判断标准判断所述待检测的孔和/或环是否存在缺陷，并进行异常标记包括：
17、识别所述目标区域图像中孔的轮廓，并判断所述孔的轮廓数量是否小于1；
18、若所述孔的轮廓数量小于1，则判定所述孔轮廓数量异常并进行异常标记；
19、若所述孔的轮廓数量不小于1，则判断所述孔的周长和半径是否满足预设阈值；
20、若所述孔的周长和半径不满足预设阈值，则判定所述孔轮廓长宽不满足要求并进行异常标记。
21、通过上述技术方案，孔的轮廓数量为1，若检测到目标图像中轮廓数量为0，则可能存在漏打孔的情况，系统则会判定轮廓数量异常并标记异常；若检测到的轮廓数量大于1，可能是目标区域中存在多个孔，也可能是待检测的孔存在异常，通过计算并判断孔的尺寸，若和预先设定好的阈值存在出入，则轮廓长宽不满足要求，存在异常并进行异常标记，从而实现孔缺陷检测。
22、在一个具体的可实施方案中，若所述目标区域图像的类型为环，则所述根据孔和环的判断标准判断所述待检测的孔和/或环是否存在缺陷，并进行异常标记包括：
23、识别所述目标区域图像中环的轮廓，并判断所述环的轮廓数量是否小于2；
24、若所述环的轮廓数量小于2，则判定所述环轮廓数量异常并进行异常标记；
25、若所述环的轮廓数量不小于2，则识别所述环的外轮廓和内轮廓；
26、将所述环的外轮廓和内轮廓与预设阈值进行比对，判断所述环是否存在缺陷并进行异常标记。
27、通过上述技术方案，环的轮廓数量一般为2，识别得到环的内外轮廓，并根据预先设定好的阈值进行比对判断，可以检测环是否存在缺陷并进行异常标记。
28、在一个具体的可实施方案中，所述将所述环的外轮廓和内轮廓与预设阈值进行比对，判断所述环是否存在缺陷并进行异常标记包括：
29、判断所述环的外轮廓的周长和半径是否满足预设阈值；
30、若所述环的外轮廓的周长和半径不满足预设阈值，则判定所述环的外轮廓的长宽不满足要求，并进行异常标记；
31、若所述环的外轮廓的周长和半径满足预设阈值，则判断所述环的内轮廓的周长和半径是否满足预设阈值；
32、若所述环的内轮廓的周长和半径不满足预设阈值，则判定所述环的内轮廓的长宽不满足要求，并进行异常标记；
33、若所述环的内轮廓的周长和半径满足预设阈值，则判断所述环的内轮廓与外轮廓之间的距离是否满足预设阈值；
34、若所述环的内轮廓与外轮廓之间的距离不满足预设阈值，则判定所述环的内外轮廓间距不满足要求，并进行异常标记。
35、通过上述技术方案，环包括内外两个轮廓，分别判断内外轮廓的长宽大小以及内外轮廓之间的距离可以判断环的内外轮廓是否存在异常，若环的内外轮廓以及内外轮廓之间的距离与母图的阈值不一致，则可以判定环存在异常，并进行异常标记，从而可以实现环缺陷检测。
36、在一个具体的可实施方案中，所述判断所述环的内轮廓与外轮廓之间的距离是否满足预设阈值包括：
37、判断所述环的内轮廓与外轮廓之间的最小距离是否满足预设阈值。
38、在一个具体的可实施方案中，所述识别所述环的外轮廓和内轮廓包括：
39、计算所述环的轮廓对应的面积；
40、将面积最大区域对应的轮廓设定为外轮廓，将面积第二大的区域对应的轮廓设定内外轮廓。
41、通过上述技术方案，截取的目标图像中可能包括多个轮廓从而构成多个环，确定环的内外轮廓从而确定被检测的具体的环，若有多个环可以通过识别的轮廓框取不同的目标图像依次检测。
42、第二方面，本技术提供一种孔环缺陷检测装置，采用如下技术方案：所述装置包括：
43、图像获取模块，用于获取检测区域图像，所述检测区域图像包括预设的强检区域图像或指定的颗粒图像，所述强检区域图像或所述颗粒图像包括待检测的孔和/或环；
44、图像截取模块，用于识别所述待检测的孔和/或环的轮廓，并根据所述待检测的孔和/或环的轮廓截取所述待检测的孔和/或环对应的感兴趣图像；
45、目标截取模块，用于查找所述待检测的孔和/或环对应的母图轮廓，在所述感兴趣图像中截取与所述母图轮廓对应的目标区域图像；
46、类型判断模块，用于通过图像识别方法判断所述目标区域图像的类型，所述目标区域图像的类型包括孔和环；
47、缺陷检测模块，用于根据孔和环的判断标准判断所述待检测的孔和/或环是否存在缺陷，并进行异常标记。
48、第三方面，本技术提供一种计算机设备，采用如下技术方案：包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如上述任一种孔环缺陷检测方法的计算机程序。
49、第四方面，本技术提供一种计算机可读存储介质，采用如下技术方案：存储有能够被处理器加载并执行上述任一种孔环缺陷检测方法的计算机程序。
50、综上所述，本技术具有以下有益技术效果：
51、通过三次选取图像的操作，逐步缩小待检测孔或环的轮廓所在的区域，使得最终截取的目标图像的孔或环的轮廓更贴近母图；此外，母图的轮廓可能有单一的孔或环，也有孔和环的组合，根据母图对应截取得到的目标图像，该方法既可以检测孔缺陷，也可以检测环缺陷，不需要采用第二种缺陷检测方法进行缺陷检测，从而可以提高缺陷检测的效率。
1.一种孔环缺陷检测方法，其特征在于：所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述根据所述待检测的孔和/或环的轮廓截取所述待检测的孔和/或环对应的感兴趣图像之后，还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：若所述目标区域图像的类型为孔，则所述根据孔和环的判断标准判断所述待检测的孔和/或环是否存在缺陷，并进行异常标记包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：若所述目标区域图像的类型为环，则所述根据孔和环的判断标准判断所述待检测的孔和/或环是否存在缺陷，并进行异常标记包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述将所述环的外轮廓和内轮廓与预设阈值进行比对，判断所述环是否存在缺陷并进行异常标记包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述判断所述环的内轮廓与外轮廓之间的距离是否满足预设阈值包括：
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述识别所述环的外轮廓和内轮廓包括：
8.一种孔环缺陷检测装置，其特征在于：所述装置包括：
9.一种计算机设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一种方法的计算机程序。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一种方法的计算机程序。
