本技术涉及芯片设计，具体涉及一种封装基板的模型处理方法和相关设备。
背景技术：
1、封装基板，用于提供从裸片到印刷电路板(printed circuit board，pcb)的连接通道。因为封装基板的结构和功能较复杂，所以，通常会先设计封装基板的模型，然后再根据封装基板的模型制作封装基板。在设计封装基板的模型时，通常会先设计模型的主体结构，该主体结构包括封装基板的核心层以及分别位于核心层两侧的多层布线层，然后再设计盲埋孔，该盲埋孔可设置于核心层同一侧的不同布线层之间，并使不同布线层的相同属性的导电平面相互连接，例如使不同布线层的电源平面或接地平面电连接。但是，目前的设计软件只能在设计人员指定的两个布线层之间设置盲埋孔，即设计软件一次只能根据设计人员的一个指令设置两个布线层之间的盲埋孔，这样不仅会导致设计人员的工作量较大，而且会导致盲埋孔的设置效率低下，影响封装基板的设计速度。
技术实现思路
1、本技术公开一种封装基板的模型处理方法和相关设备，以减小设计人员的工作量，提高盲埋孔的设置效率和封装基板的设计速度。
2、第一方面，本技术公开了一种封装基板的模型处理方法，所述封装基板的模型包括核心层以及分别位于所述核心层两侧的多层布线层，每个所述布线层都具有导电平面，所述模型处理方法包括：接收用户发送的处理指令，所述处理指令包括所述封装基板的模型中待设置盲埋孔的区域的坐标、待设置盲埋孔的导电平面的目标属性、待设置的盲埋孔的目标类型、目标阶数、目标间距和目标坐标偏移量；基于所述区域的坐标、所述目标间距和所述目标坐标偏移量，确定可与所述封装基板的模型中的第一布线层的目标导电平面电连接的各个盲埋孔的坐标；所述第一布线层为所述多层布线层中的任一布线层；基于任一所述盲埋孔的坐标、所述目标类型和所述目标阶数，确定所述封装基板的模型中的第二布线层，所述第二布线层为具有可与所述盲埋孔电连接的目标导电平面的布线层；所述目标导电平面为属性与所述目标属性相同的导电平面；在所述坐标处设置盲埋孔，并使所述盲埋孔连接所述第一布线层的目标导电平面与所述第二布线层的目标导电平面。以这种方式，可以通过设计软件或计算机设备等自动在封装基板的模型的任意两个布线层之间设置盲埋孔，并使得盲埋孔连接该两个布线层的目标导电平面，这样不仅可以减少设计人员的工作量，而且可以提高盲埋孔的设置效率，提高封装基板的设计速度。
3、在一些实施例中，所述目标间距包括横坐标间距和纵坐标间距，所述目标坐标偏移量包括横坐标偏移量和纵坐标偏移量，所述基于所述区域的坐标、所述目标间距和所述目标坐标偏移量，确定可与所述封装基板的模型中的第一布线层的目标导电平面电连接的各个盲埋孔的坐标包括：基于所述区域的坐标、所述横坐标间距和所述横坐标偏移量，获得可与所述封装基板的模型中的第一布线层的目标导电平面电连接的各个盲埋孔的横坐标；基于所述区域的坐标、所述纵坐标间距和所述纵坐标偏移量，获得可与所述封装基板的模型中的第一布线层的目标导电平面电连接的各个盲埋孔的纵坐标；基于所述各个盲埋孔的横坐标和所述各个盲埋孔的纵坐标，获得所述各个盲埋孔的坐标。以这种方式，可以准确地获得各个盲埋孔的坐标。
4、在一些实施例中，与奇数层的所述第一布线层电连接的盲埋孔的坐标和与偶数层的所述第一布线层电连接的盲埋孔的坐标之间具有第一预设偏移量；和/或，与属性不同的目标导电平面电连接的盲埋孔的坐标之间具有第二预设偏移量。以这种方式，可以避免相邻布线层的盲埋孔重叠，和/或，避免属性不同的目标导电平面的盲埋孔重叠。
5、在一些实施例中，所述基于任一所述盲埋孔的坐标、所述目标类型和所述目标阶数，确定所述封装基板的模型中的第二布线层包括：基于所述目标类型和所述目标阶数，确定所述盲埋孔的阶数，所述盲埋孔的阶数小于或等于所述目标阶数；基于所述第一布线层的层数、所述盲埋孔的坐标和所述盲埋孔的阶数，确定所述封装基板的模型中具有可与所述盲埋孔电连接的目标导电平面的布线层的层数，具有该层数的布线层即为所述第二布线层。以这种方式，可以准确地确定封装基板的模型中的第二布线层。
6、在一些实施例中，在所述盲埋孔的阶数包括小于或等于所述目标阶数的多个阶数，且基于所述多个阶数确定的多个布线层均具有属性与所述目标属性相同的目标导电平面的情况下，将所述盲埋孔的阶数确定为所述多个阶数中最大的阶数，将基于所述最大的阶数确定的布线层，确定为所述第二布线层。以这种方式，可以减少盲埋孔的数量，可以降低封装基板的模型的结构复杂度。
7、在一些实施例中，所述处理指令还包括盲埋孔约束信息，所述在所述坐标处设置盲埋孔之前，还包括：基于所述盲埋孔约束信息，确定在所述坐标处设置盲埋孔是否符合设计约束规则和工艺约束规则。以这种方式，可以通过设计软件或计算机设备等自动进行设计约束规则和工艺约束规则的检测，在保证各个坐标处设置的盲埋孔符合设计约束规则和工艺约束规则的基础上，减少设计人员的工作量。
8、在一些实施例中，所述盲埋孔约束信息包括所述盲埋孔与其他属性的导电结构的最小距离，所述基于所述盲埋孔约束信息，确定在所述坐标处设置盲埋孔是否符合设计约束规则和工艺约束规则包括：获取所述盲埋孔的孔半径；基于所述盲埋孔的坐标、所述孔半径和所述最小距离，确定所述盲埋孔的第一约束区域；基于所述盲埋孔的第一约束区域以及所述第一布线层至所述第二布线层中的任一布线层的其他属性的导电结构的坐标，确定在所述坐标处设置盲埋孔是否符合设计约束规则；基于所述盲埋孔的第一约束区域、所述第一布线层至所述第二布线层中的任一布线层的属性与所述目标属性相同的走线以及所述走线未被相同属性的导电平面覆盖的区域，确定在所述坐标处设置盲埋孔是否符合工艺约束规则。以这种方式，可以保证在各个坐标处设置的盲埋孔符合设计约束规则和工艺约束规则。
9、在一些实施例中，所述基于所述盲埋孔约束信息，确定在所述坐标处设置盲埋孔是否符合设计约束规则和工艺约束规则还包括：基于所述盲埋孔的坐标和所述孔半径确定所述盲埋孔的第二约束区域；基于所述盲埋孔的第二约束区域以及所述第一布线层和所述第二布线层的目标导电平面的区域，确定在所述坐标处设置盲埋孔是否符合工艺约束规则；基于所述盲埋孔的第二约束区域以及所述第一布线层至所述第二布线层中的任一布线层的属性与所述目标属性相同的过孔，确定在所述坐标处设置盲埋孔是否符合工艺约束规则；基于所述盲埋孔的第二约束区域、所述第一布线层至所述第二布线层中的任一布线层的属性与所述目标属性相同的焊盘以及所述焊盘的区域，确定在所述坐标处设置盲埋孔是否符合工艺约束规则；基于所述盲埋孔的第二约束区域以及所述第一布线层至所述第二布线层中任一布线层的挖空区域，确定在所述坐标处设置盲埋孔是否符合工艺约束规则。以这种方式，可以保证在各个坐标处设置的盲埋孔符合设计约束规则和工艺约束规则。
10、第二方面，本技术一种计算机设备，包括存储器和处理器；所述存储器用于存储指令；所述处理器用于根据所述存储器存储的指令，执行如上任一项所述的封装基板的模型处理方法。以这种方式，可以通过计算机设备自动实现封装基板的模型中盲埋孔的设置，这样不仅可以减少设计人员的工作量，而且可以提高盲埋孔的设置效率，提高封装基板的设计速度。
11、第三方面，本技术一种计算机可读存储介质，其上存储有用于执行如上任一项所述的封装基板的模型处理方法的指令。以这种方式，可以通过计算机设备读取计算机可读存储介质存储的指令，自动实现封装基板的模型中盲埋孔的设置，这样不仅可以减少设计人员的工作量，而且可以提高盲埋孔的设置效率，提高封装基板的设计速度。
1.一种封装基板的模型处理方法，其特征在于，所述封装基板的模型包括核心层以及分别位于所述核心层两侧的多层布线层，每个所述布线层都具有导电平面，所述模型处理方法包括：
2.根据权利要求1所述的模型处理方法，其特征在于，所述目标间距包括横坐标间距和纵坐标间距，所述目标坐标偏移量包括横坐标偏移量和纵坐标偏移量，所述基于所述区域的坐标、所述目标间距和所述目标坐标偏移量，确定可与所述封装基板的模型中的第一布线层的目标导电平面电连接的各个盲埋孔的坐标包括：
3.根据权利要求2所述的模型处理方法，其特征在于，与奇数层的所述第一布线层电连接的盲埋孔的坐标和与偶数层的所述第一布线层电连接的盲埋孔的坐标之间具有第一预设偏移量；和/或，与属性不同的目标导电平面电连接的盲埋孔的坐标之间具有第二预设偏移量。
4.根据权利要求1所述的模型处理方法，其特征在于，所述基于任一所述盲埋孔的坐标、所述目标类型和所述目标阶数，确定所述封装基板的模型中的第二布线层包括：
5.根据权利要求4所述的模型处理方法，其特征在于，在所述盲埋孔的阶数包括小于或等于所述目标阶数的多个阶数，且基于所述多个阶数确定的多个布线层均具有属性与所述目标属性相同的目标导电平面的情况下，将所述盲埋孔的阶数确定为所述多个阶数中最大的阶数，将基于所述最大的阶数确定的布线层，确定为所述第二布线层。
6.根据权利要求1所述的模型处理方法，其特征在于，所述处理指令还包括盲埋孔约束信息，所述在所述坐标处设置盲埋孔之前，还包括：
7.根据权利要求6所述的模型处理方法，其特征在于，所述盲埋孔约束信息包括所述盲埋孔与其他属性的导电结构的最小距离，所述基于所述盲埋孔约束信息，确定在所述坐标处设置盲埋孔是否符合设计约束规则和工艺约束规则包括：
8.根据权利要求7所述的模型处理方法，其特征在于，所述基于所述盲埋孔约束信息，确定在所述坐标处设置盲埋孔是否符合设计约束规则和工艺约束规则还包括：
9.一种计算机设备，其特征在于，包括存储器和处理器；
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有用于执行权利要求1-8任一项所述的封装基板的模型处理方法的指令。
