本申请涉及传感器,尤其是涉及一种基于芯片的接近传感器及其使用方法。
背景技术:
1、随着自动化的普及,传感器的使用也越来越多,接近传感器就是常用的一种。目前市面上实现接近传感器的常用技术方案有2种——分离件技术方案和芯片技术方案,这2种方案各有优劣,但都是一种纯硬件方案。芯片方案的稳定性占优,但应答频率和成本上分离件占优。
2、但是,现有的传感器的生产或者使用过程中调试检测距离是比较困难的,尤其是对灌好胶后的传感器产品,而且,现有的传感器的调试准确度比较低。
3、因此,如何在接近传感器的生产或者使用过程中,随时可以调试检测距离,是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种基于芯片的接近传感器,通过在传感器的电路中加入高速芯片和软件模块,能够在接近传感器的生产或者使用过程中,尤其是灌好胶后,随时可以调试检测距离,并且提高了调试的精确性。
2、为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
3、第一方面,本发明提供一种基于芯片的接近传感器,包括:
4、震荡模块100,包括lc震荡电路,用于在金属物体靠近lc震荡电路时,生成震荡信号;
5、隔离模块200,包括隔离放大电路,用于隔离所述震荡信号,得到第一信号;
6、霍尔模块300,包括霍尔电路,用于在磁铁接近霍尔开关时,生成第二信号;
7、芯片模块400,包括mcu和软件单元,用于当接收到所述第一信号时,计算所述第一信号的能量值;当接收到所述第二信号时,将所述能量值存储于mcu的flash中;如果接收到新的所述第一信号,比较当前存储的能量值和新计算得到能量值,若新计算得到的能量值低于当前存储的能量值,生成第三信号,发送到输出模块;
8、输出模块500,包括输出电路,用于在接收到所述第三信号后导通输出电路。
9、在本申请一较佳的示例中可以进一步设置为,还包括:
10、电源模块,用于产生8v或5v的电源,为所述震荡模块、芯片模块和隔离模块供电。
11、在本申请一较佳的示例中可以进一步设置为,所述mcu的型号为cms32l051。
12、在本申请一较佳的示例中可以进一步设置为,所述霍尔模块包括型号为hal248的芯片。
13、在本申请一较佳的示例中可以进一步设置为,所述软件单元,用于对所述第一信号进行计算,得到能量值,计算过程:
14、p=(x1+x2+…x64)/64;
15、m=(x1-p)2+(x2-p)2+…(x64-p)2;
16、
17、其中,(x1+x2+…x64)为一组所述第一信号,p为均值,m为平方和,e为能量值。
18、在本申请一较佳的示例中可以进一步设置为,还包括:
19、保护电路,连接于所述芯片模块和所述输出模块之间,用于保护所述mcu和所述输出电路。
20、在本申请一较佳的示例中可以进一步设置为,所述lc震荡电路包括型号为bcm847bv和bcm857bv的电子元件。
21、在本申请一较佳的示例中可以进一步设置为,所述隔离放大电路包括型号为sgm8956的电子元件。
22、在本申请一较佳的示例中可以进一步设置为,所述输出电路包括型号为bc817-25的电子元件。
23、第二方面,本申请还提供一种基于芯片的接近传感器的使用方法,基于任一项所述的基于芯片的接近传感器,包括:
24、步骤100:在传感器中预设能量值;
25、步骤200:将金属或磁铁物体接近传感器。
26、综上,与现有技术相比,本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括:
27、本申请提供的一种基于芯片的接近传感器,通过在传感器的电路中加入mcu和软件模块,所述mcu和软件模块用于计算、比较和存储lc震荡电路产生信号的能量值,能够在接近传感器的生产或者使用过程中,尤其是灌好胶后,随时可以调试检测距离,并且提高了调试的精确性。
1.一种基于芯片的接近传感器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的基于芯片的接近传感器,其特征在于,还包括:
3.根据权利要求1所述的基于芯片的接近传感器,其特征在于,所述mcu的型号为cms32l051。
4.根据权利要求1所述的基于芯片的接近传感器,其特征在于,所述霍尔模块包括型号为hal248的芯片。
5.根据权利要求1所述的基于芯片的接近传感器,其特征在于,所述软件单元,用于对所述第一信号进行计算,得到能量值,计算过程:
6.根据权利要求5所述的基于芯片的接近传感器,其特征在于,还包括:
7.根据权利要求6所述的基于芯片的接近传感器,其特征在于,所述lc震荡电路包括型号为bcm847bv和bcm857bv的电子元件。
8.根据权利要求7所述的基于芯片的接近传感器,其特征在于,所述隔离放大电路包括型号为sgm8956的电子元件。
9.根据权利要求8所述的基于芯片的接近传感器,其特征在于,所述输出电路包括型号为bc817-25的电子元件。
10.一种基于芯片的接近传感器的使用方法,其特征在于,基于如权利要求1-9任一项所述的基于芯片的接近传感器,包括: