本发明涉及一种高频电路板结构及其制作方法，属于电路板。
背景技术：
1、目前高频材料(roger等)由于材料特性及制作要求,通常都使用基板加工,非pp材料加工,由于高频材料基板为提升铜箔低粗度要求,为加强基板与铜箔的结合力,添加了特殊结合材料,造成制作hdi盲孔加工时,雷射孔底有清除不净,造成盲孔分离的可靠性风险问题；另外,高频基板材料,雷射后需特别进行plasma（等离子清洗机）清洁雷射孔底,且需再多加微蚀才能光学检查雷射孔底，另外,其高频基板厚度在制作hdi复合结构时,因盲孔电镀纵横比能力限制,会有盲孔电镀填满孔后面铜过厚,造成蚀刻线路时的天线精度问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种高频电路板结构及其制作方法，解决了上述盲孔分离可靠性风险问题,同时更增加盲孔结合的面积,提升了盲孔连接的可靠性。
2、为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：
3、第一方面，本发明提供了一种高频电路板结构，包括高频基板，其中：
4、所述高频基板的下板面具有至少一个第一盲孔，并对所述第一盲孔电镀形成第一盲孔电镀层；
5、所述高频基板的上板面对应第一盲孔的位置均具有第二盲孔，并对所述第二盲孔电镀形成第二盲孔电镀层；
6、所述第二盲孔与第一盲孔形成深度上的互补；
7、所述第二盲孔电镀层与第一盲孔电镀层相接触，使得第一盲孔与第二盲孔形成导电连接。
8、进一步的，所述第一盲孔的深度介于高频基板材料厚度的20~80%。
9、进一步的，所述第一盲孔电镀层为电镀导通或电镀填满的电镀层。
10、进一步的，所述第二盲孔电镀层为电镀填满的电镀层。
11、进一步的，多个所述第一盲孔沿线性阵列分布于高频基板上。
12、第二方面，本发明提供一种高频电路板结构的制作方法，包括：
13、在高频基板下板面形成至少一个第一盲孔；
14、对第一盲孔进行电镀处理，形成第一盲孔电镀层，并完成下板面线路层的制作；
15、将完成电镀和线路层制作的高频基板与常规电路板进行压合；
16、在压合后的高频基板上板面对应第一盲孔的位置，制作至少一个第二盲孔，与第一盲孔形成深度上的互补；
17、对第二盲孔进行电镀处理，形成第二盲孔电镀层，使第一盲孔与第二盲孔形成导电连接；
18、在第一盲孔与第二盲孔形成导电连接的高频基板上进行线路制作，形成高频电路板。
19、进一步的，所述第一盲孔的深度控制在高频基板材料厚度的20%~80%。
20、进一步的，所述第一盲孔电镀层为电镀导通或电镀填满的电镀层。
21、进一步的，所述第二盲孔电镀层为电镀填满的电镀层。
22、进一步的，多个所述第一盲孔沿线性阵列分布于高频基板上。
23、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：
24、本发明提供一种高频电路板结构及其制作方法，先针对高频基板制作单面雷射盲孔,再进行单面电镀及单面线路,之后再进行复合电路板的压合,电镀,电镀填孔,线路等常规制程制作.此方法解决了上述盲孔分离可靠性风险问题,同时更增加盲孔结合的面积,提升了盲孔连接的可靠性;另外,同时解决了压合后,盲孔制作时,不需要制作大孔的高纵横比填孔电镀,使天线区的铜厚得到更好的控制,大大提升天线区的线路精度。
1.一种高频电路板结构，其特征在于，包括高频基板，其中：
2.根据权利要求1所述的高频电路板结构，其特征在于，所述第一盲孔的深度介于高频基板材料厚度的20~80%。
3.根据权利要求1所述的高频电路板结构，其特征在于，所述第一盲孔电镀层为电镀导通或电镀填满的电镀层。
4.根据权利要求1所述的高频电路板结构，其特征在于，所述第二盲孔电镀层为电镀填满的电镀层。
5.根据权利要求1所述的高频电路板结构，其特征在于，多个所述第一盲孔沿线性阵列分布于高频基板上。
6.一种高频电路板结构的制作方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的高频电路板结构的制作方法，其特征在于，所述第一盲孔的深度控制在高频基板材料厚度的20%~80%。
8.根据权利要求6所述的高频电路板结构的制作方法，其特征在于，所述第一盲孔电镀层为电镀导通或电镀填满的电镀层。
9.根据权利要求6所述的高频电路板结构的制作方法，其特征在于，所述第二盲孔电镀层为电镀填满的电镀层。
10.根据权利要求6所述的高频电路板结构的制作方法，其特征在于，多个所述第一盲孔沿线性阵列分布于高频基板上。
