本发明涉及电子材料，尤其是涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。
背景技术：
1、随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化、轻量化、组装高密度化发展，这极大地推动了挠性电路板的发展，从而实现了元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(electromagnetic interference shielding，简称emi shielding)。随着手机等通讯设备的功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如，手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且wlan(wireless local area networks，无线局域网)、gps(global positioning system，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化趋势的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动的问题逐渐严重。
2、现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，通过胶膜层将屏蔽层与线路板的地层连接，进而将干扰电荷导入线路板的地层，从而实现屏蔽。然而，目前的电磁屏蔽膜压合在线路板基板上后容易出现线路板短路问题，影响线路板的使用品质。
技术实现思路
1、本发明提供一种电磁屏蔽膜及线路板，以解决现有的电磁屏蔽膜压合在线路板基板上后容易出现线路板短路的技术问题，能够有效提高线路板的使用品质。
2、为了解决上述技术问题，本发明实施例第一方面提供一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层，所述屏蔽层上开设有若干个孔，所述屏蔽层的残留率为40％～80％，且任意两个相邻的孔的间距为20μm～50μm；其中，所述残留率为开孔后的屏蔽层与开孔前的屏蔽层之间的重量比；所述间距为任意两个相邻的孔的边缘之间的最短直线距离。
3、作为优选方案，所述屏蔽层的残留率为50％～60％，且任意两个相邻的孔的间距l为30μm～40μm。
4、作为优选方案，所述孔的最大宽度d与任意两个相邻的孔的间距l的关系如下：1≤d/l≤3；
5、其中，所述最大宽度d为所述孔的边缘上距离最远的两个点之间的直线距离。
6、作为优选方案，所述孔的密度为80个～320个/mm2。
7、作为优选方案，若干个所述孔错位设置。
8、作为优选方案，在每平方毫米内至少3个所述孔错位设置。
9、作为优选方案，所述孔的形状包括规则形状和/或不规则形状。
10、作为优选方案，所述孔的形状包括圆形、椭圆形、矩形、菱形、三角形、正多边形中的至少一种。
11、作为优选方案，所述屏蔽层的一侧设有凸起结构。
12、作为优选方案，还包括胶膜层，所述胶膜层与所述屏蔽层进行层叠设置。
13、作为优选方案，所述屏蔽层上靠近所述胶膜层的一侧设有凸起结构，且所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
14、作为优选方案，所述屏蔽层上靠近所述胶膜层的一侧为平整表面，且所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层。
15、作为优选方案，还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上远离所述胶膜层的一侧表面。
16、本发明实施例第二方面提供一种线路板，包括线路板基板和如第一方面任一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板基板相压合。
17、相比于现有技术，本发明实施例的有益效果在于以下所述中的至少一点：
18、(1)通过屏蔽层上开设有若干个孔，能够在电磁屏蔽膜压合在线路板基板上后增加线路板的透气性，使得线路板表面的水汽透过屏蔽层上的孔排出，从而减少了线路板表面累积的湿气，显著降低了线路板发生短路的概率。
19、(2)通过对屏蔽层的残留率进行优化，能够保证对线路板表面的排汽效率，同时保证孔开设所占的体积不会过大，以确保屏蔽层的屏蔽效能。
20、(3)通过对屏蔽层上任意两个相邻的孔的间距进行优化，能够避免任意两个相邻的孔相距过远或过近，确保了排水汽效果，同时保证了电磁屏蔽膜的屏蔽效能。
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层，所述屏蔽层上开设有若干个孔，所述屏蔽层的残留率为40％～80％，且任意两个相邻的孔的间距为20μm～50μm；其中，所述残留率为开孔后的屏蔽层与开孔前的屏蔽层之间的重量比；所述间距为任意两个相邻的孔的边缘之间的最短直线距离。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的残留率为50％～60％，且任意两个相邻的孔的间距l为30μm～40μm。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述孔的最大宽度d与任意两个相邻的孔的间距l的关系如下：1≤d/l≤3；
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述孔的密度为80个～320个/mm2。
5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，若干个所述孔错位设置。
6.如权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，在每平方毫米内至少3个所述孔错位设置。
7.如权利要求1至6任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述孔的形状包括规则形状和/或不规则形状。
8.如权利要求7所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述孔的形状包括圆形、椭圆形、矩形、菱形、三角形、正多边形中的至少一种。
9.如权利要求1至6任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的一侧设有凸起结构。
10.如权利要求1至6任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，还包括胶膜层，所述胶膜层与所述屏蔽层进行层叠设置。
11.如权利要求10所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层上靠近所述胶膜层的一侧设有凸起结构，且所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
12.如权利要求10所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层上靠近所述胶膜层的一侧为平整表面，且所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层。
13.如权利要求10所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上远离所述胶膜层的一侧表面。
14.一种线路板，其特征在于，包括线路板基板和如权利要求1至13任一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板基板相压合。
