本申请涉及划片机领域，尤其是涉及一种无膜半切晶圆的上下料方法、上下料装置及划片机。
背景技术：
1、在无膜晶圆的切割工艺中，由于不使用膜，在对片料进行半切后，片料转运过程中容易出现片料碎裂的情况，因而需要对上下料动作及相应的机构进行改进。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种无膜半切晶圆的上下料方法、上下料装置及划片机，目的在于，一定程度上解决以上技术问题。
2、第一方面，本申请提供一种无膜半切晶圆的上下料方法，所述无膜半切晶圆的上下料方法包括：
3、利用上下料装置将片料由上料位置拖动预定距离至预定位置，在所述预定位置，对所述片料进行自下而上的支撑以及校准；
4、调整所述上下料装置至相对于所述片料的搬运位置，并利用处于所述搬运位置的上下料装置搬运校准后的所述片料至切割位置，在所述切割位置对所述片料执行半切操作；
5、调整所述上下料装置至所述搬运位置，利用所述上下料装置将半切后的片料搬运至所述预定位置，对半切后的片料进行自下而上的支撑以及校准；
6、调整所述上下料装置至所述片料的一侧，利用所述上下料装置推动半切后的片料，以将半切后的片料回退至所述上料位置；
7、其中，在所述上下料装置推动半切后的片料的过程中，对片料施加缓冲力，所述缓冲力的方向、所述片料以及所述上下料装置三者在同一直线上。
8、第二方面，本申请提供一种上下料装置，所述上下料装置包括：
9、搬运机构，所述搬运机构用于将片料从上料位置搬运至预定位置进行校准，以及将所述片料搬运至切割位置进行半切，所述搬运机构还用于将半切后的所述片料搬运回所述预定位置以进行校准；
10、回推机构，设置于所述搬运机构的在水平方向上的一侧，所述回推机构用于将半切后的片料回推至所述上料位置；
11、其中，所述回推机构包括在水平方向相邻布置的缓冲构件和回推构件，所述回推构件用于抵接所述片料，所述缓冲构件被配置为向所述回推构件施加朝向所述片料的缓冲力。
12、优选地，所述缓冲构件还包括通孔，所述回推构件穿设于所述通孔内，以贯穿所述缓冲构件；
13、其中，所述缓冲构件被配置为能够被所述回推构件压缩，以对所述回推构件施加所述缓冲力，所述回推构件包括在所述水平方向上彼此相对的第一端和第二端，所述第一端用于抵接所述片料，所述缓冲构件被配置为在压缩时使得所述第二端暴露于所述通孔的外部；
14、其中，所述回推机构还包括第一检测构件，所述第一检测构件设置于所述回推构件的外侧，所述第一检测构件被配置为当所述第二端以预定长度暴露于所述通孔的外部时产生第一检测信号，所述回推机构被配置为响应于所述第一检测信号，停止对半切后的所述片料的回推动作。
15、优选地，所述回推构件还包括沿着水平方向顺次连接的第一段、第二段以及第三段，所述第一段具有所述第一端，所述第三段具有所述第二端，所述第一段和所述第三段的直径小于所述第二段的直径，所述缓冲构件套设于所述第三段的外侧。
16、优选地，所述回推机构还包括夹持组件，所述夹持组件包括：第一夹持构件和第二夹持构件，所述第一夹持构件和所述第二夹持构件在竖直方向上相邻地设置，所述第一夹持构件和所述第二夹持构件被配置为能够彼此靠近以夹持所述片料，以及彼此远离以释放所述片料；
17、其中，所述夹持组件还包括驱动构件，所述驱动构件被配置为驱动所述第一夹持构件和所述第二夹持构件在竖直方向运动，以为所述第一夹持构件和所述第二夹持构件提供用于夹持所述片料的低于所述搬运机构的夹持位置，以及提供不低于所述搬运机构的收纳位置。
18、优选地，所述回推机构还包括夹持组件，所述夹持组件包括：第一夹持构件和第二夹持构件，所述第一夹持构件和所述第二夹持构件在竖直方向上相邻地设置，所述第一夹持构件和所述第二夹持构件被配置为能够彼此靠近以夹持所述片料，以及彼此远离以释放所述片料；
19、其中，所述缓冲构件设置于所述第一夹持构件和所述第二夹持构件二者中的一者的内部，所述回推构件的部分设置于所述第一夹持构件和所述第二夹持构件二者中的一者的内部。
20、第三方面，本申请提供一种划片机，所述划片机包括如上所述的上下料装置。
21、优选地，所述划片机还包括校准台，所述校准台用于在预定位置校准和支撑所述片料；
22、其中，所述划片机还包括第二检测构件，所述校准台的靠近所述上料位置的一侧设置有第二检测构件，所述第二检测构件用于检测所述片料，以产生零点信号；
23、其中，所述搬运机构被配置为基于所述零点信号和所述片料的长度将所述片料拉动至所述预定位置。
24、优选地，所述划片机还包括校准台，所述校准台用于在预定位置校准和支撑所述片料；
25、其中，所述校准台包括用于支撑所述片料的支撑结构，所述划片机还包括第三检测构件，所述第三检测构件靠近所述支撑结构设置，所述第三检测构件用于检测片料的有无。
26、优选地，所述划片机还包括校准台，所述校准台用于在预定位置校准和支撑所述片料；
27、其中，所述校准台包括用于校准所述片料的并排设置的第一导轨和第二导轨，所述划片机还包括第四检测构件，所述第四检测构件靠近所述第一导轨和所述第二导轨二者中的一者设置，所述第四检测构件用于检测片料的正反；
28、所述划片机还包括第五检测构件，所述第五检测构件位于所述第一导轨和第二导轨之间，所述第五检测构件用于检测所述上下料装置的高度。
29、优选地，所述划片机还包括校准台，所述校准台用于在预定位置校准和支撑所述片料；
30、其中，所述校准台包括用于校准所述片料的并排设置的第一导轨和第二导轨；
31、所述划片机还包括顶紧机构，所述顶紧机构包括设置在所述第一导轨和所述第二导轨之间的顶紧板，所述顶紧板能够升降，以从所述片料的下方支撑所述片料。
32、根据本申请提供的上下料方法，一方面通过集成上料和回推料功能的上下料装置对片料执行上下料操作，使得上下料方法得以简化，另一方面，通过在上下料装置推动半切后的片料的过程中，对片料施加缓冲力，将缓冲力的方向、片料以及上下料装置三者设置在同一直线上，从而避免上下料装置在半切后的片料进行缓冲时，由缓冲力为可能卡滞的片料施加力矩，而导致片料出现旋转或者翻转趋势，进而导致片料碎裂的情况出现。以此，通过根据本申请实施例提供的上下料方法，该上下料方法对半切后的片料形成有效的保护。
33、为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
1.一种无膜半切晶圆的上下料方法，其特征在于，所述无膜半切晶圆的上下料方法包括：
2.一种上下料装置，其特征在于，所述上下料装置包括：
3.根据权利要求2所述的上下料装置，其特征在于，所述缓冲构件还包括通孔，所述回推构件穿设于所述通孔内，以贯穿所述缓冲构件；
4.根据权利要求3所述的上下料装置，其特征在于，所述回推构件还包括沿着水平方向顺次连接的第一段、第二段以及第三段，所述第一段具有所述第一端，所述第三段具有所述第二端，所述第一段和所述第三段的直径小于所述第二段的直径，所述缓冲构件套设于所述第三段的外侧。
5.根据权利要求2所述的上下料装置，其特征在于，所述回推机构还包括夹持组件，所述夹持组件包括：第一夹持构件和第二夹持构件，所述第一夹持构件和所述第二夹持构件在竖直方向上相邻地设置，所述第一夹持构件和所述第二夹持构件被配置为能够彼此靠近以夹持所述片料，以及彼此远离以释放所述片料；
6.根据权利要求2所述的上下料装置，其特征在于，所述回推机构还包括夹持组件，所述夹持组件包括：第一夹持构件和第二夹持构件，所述第一夹持构件和所述第二夹持构件在竖直方向上相邻地设置，所述第一夹持构件和所述第二夹持构件被配置为能够彼此靠近以夹持所述片料，以及彼此远离以释放所述片料；
7.一种划片机，其特征在于，所述划片机包括如权利要求2至6中任一项所述的上下料装置。
8.根据权利要求7所述的划片机，其特征在于，所述划片机还包括校准台，所述校准台用于在预定位置校准和支撑所述片料；
9.根据权利要求7所述的划片机，其特征在于，所述划片机还包括校准台，所述校准台用于在预定位置校准和支撑所述片料；
10.根据权利要求7所述的划片机，其特征在于，所述划片机还包括校准台，所述校准台用于在预定位置校准和支撑所述片料；
11.根据权利要求7所述的划片机，其特征在于，所述划片机还包括校准台，所述校准台用于在预定位置校准和支撑所述片料；
