本实用新型实施例涉及天线技术，尤其涉及一种智能终端的天线结构。
背景技术：
手机天线即手机上用于接收信号的设备，目前智能手机的天线已隐藏在机身内。随着无线通信技术的快速发展，智能手机中集成的天线也越来越多。
现有智能手机中，为了兼容不同通信技术，智能终端中集成有2g/3g/4g天线且2g/3g/4g天线可能单独存在。随着5g无线通信系统逐渐商业化，5g智能终端中还集成有5g天线，如此智能终端的天线数量将成倍增加至7～10个天线。
然而，智能终端的整体尺寸却变化不大，其内部的天线净空环境只会不断地被缩小，这样势必会给天线设计造成很大的困难和挑战，影响天线的性能。
技术实现要素：
本实用新型实施例提供一种智能终端的天线结构，以提高智能终端内部的天线性能。
本实用新型实施例提供了一种智能终端的天线结构，包括：
主电路板和覆盖所述主电路板的第一基板，所述主电路板的与所述天线结构相对的表面区域设置有天线连接端，所述天线连接端与所述天线结构电连接；
位于所述第一基板面向所述主电路板的一侧上的聚合物层，所述聚合物层中包含金属粒子，所述聚合物层的背离所述第一基板的一侧表面具有采用激光雕刻工艺形成的天线路径；
位于所述聚合物层上且采用化学镀工艺形成在所述天线路径中的金属线路。
基于同一实用新型构思，本实用新型实施例还提供了一种天线结构的制造方法，包括：
提供一主电路板和覆盖所述主电路板的第一基板，所述主电路板的与所述天线结构相对的表面区域设置有天线连接端，所述天线连接端与所述天线结构电连接；
在所述第一基板面向所述主电路板的一侧上形成聚合物层，所述聚合物层中包含金属粒子；
采用激光雕刻工艺在所述聚合物层表面形成天线路径；
采用化学镀工艺在所述天线路径中形成金属线路。
本实用新型实施例中，通过采用聚合物涂料直接喷涂在需要设计天线金属线路的基板表面，再通过激光镭雕和化学镀工艺在聚合物层表面形成所需的天线金属线路。本实用新型实施例中，聚合物层具有出色的底材适应能力，几乎可以涂覆在任意一种材质基板上，尤其是玻璃基板，能够形成附着力强、厚度适宜且光滑的涂层，对天线结构起到一定的保护作用，基于此该天线结构可以应用在任何需要天线的终端设备中以及适用于终端设备的任意材质的基板中，尤其适用于玻璃基板，如此可拓宽智能终端的天线结构的适应能力，最大化的利用智能终端的玻璃盖板的内部空间结构，此外，天线结构设置在第一基板上，无需通过支架进行支撑，有效降低了天线结构的介电常数，提高天线结构的传输效率，实现高频传输，实现天线性能的最优化。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的一种智能终端的天线结构的示意图；
图2是本实用新型实施例提供的一种智能终端的天线结构的示意图；
图3是图2沿a-a'的剖视图；
图4是本实用新型实施例提供的一种智能终端的天线结构的示意图；
图5是本实用新型实施例提供的一种智能终端的天线结构的示意图；
图6是本实用新型实施例提供的一种天线结构的制造方法的示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本实用新型实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本实用新型的技术方案，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参考图1和图2所示，为本实用新型实施例提供的一种智能终端的天线结构的示意图。可选智能终端为智能手机等移动终端。图3是图2沿a-a'的剖视图。
本实施例所述的天线结构包括：主电路板4和覆盖主电路板4的第一基板1，主电路板4的与天线结构相对的表面区域设置有天线连接端，天线连接端与天线结构电连接；位于第一基板1面向主电路板4的一侧上的聚合物层2，聚合物层2中包含金属粒子，聚合物层2的背离第一基板1的一侧表面具有采用激光雕刻工艺形成的天线路径21；位于聚合物层2上且采用化学镀工艺形成在天线路径21中的金属线路3。可选第一基板1包括塑胶基板、复合材料基板、玻璃基板、陶瓷基板和五金基板中的任意一种。
本实施例中，智能终端包括主电路板4，其中，第一基板1为覆盖主电路板4的基板，可选第一基板1为玻璃盖板，在其他实施例中还可选第一基板为其他材质。主电路板4的与天线结构10相对的区域设置有天线连接端(未示出)，天线连接端与天线结构10电连接。
本实施例中，主电路板4可选为印刷电路板pcb。主电路板4上设置有天线参考地和天线反射端，天线结构10作为辐射体，天线结构10的接地端与主电路板4的天线参考地电连接，天线结构10的信号端与主电路板4的天线反射端电连接。天线结构10感测周围基站发送的电磁波并将该电磁波传输至主电路板4，主电路板4上设置有处理天线结构10的天线信号的相关辅助电路结构，该相关辅助电路结构处理天线信号以实现远距离传输。在此不再具体赘述主电路板处理天线信号的过程和原理。可以理解，图1所示的天线结构10为本实施例中所述的智能终端的天线结构，下文将详细描述天线结构10的具体结构。
本实施例中，第一基板1是智能终端中的基板，可选该第一基板1可以是智能终端的玻璃盖板，或者，在其他实施例中还可选第一基板可以是其他适用于集成天线结构的基板，如塑料基板等。可以理解，第一基板1可以是任意材质基板，包括但不限于玻璃基板，在本实用新型中不进行具体限定。天线结构10设置在智能终端的第一基板1上，不占用主电路板4的面积，有效拓宽了智能终端内的天线净空环境，解决了智能终端的天线净空环境小而影响天线结构布置的问题，适用于天线净空环境比较差且空间小的情况，如此可在智能终端的第一基板上集成较多数量的天线且不受主电路板的面积影响，满足无线通信技术快速发展下智能终端中天线数量增大的情况。可选第一基板为智能终端的玻璃盖板，天线结构在玻璃盖板上进行辐射。此外，天线结构10设置在第一基板1上再与主电路板4电连接，与现有的在智能终端的主电路板设置支架相比，本实施例的介电常数小，能够有效提高天线结构10的传输效率，实现高频传输，提高天线性能。
本实施例中，第一基板1上形成有聚合物层2，可选在第一基板1上形成聚合物层2的工艺是喷涂工艺、丝网印刷工艺或其他涂覆工艺。聚合物层2的附着力非常强，任意材质基板上均可以形成聚合物层2，因此在本实用新型中并不具体限定在第一基板上形成聚合物的涂覆工艺。
本实施例中，聚合物层2的背离第一基板1的一侧表面具有采用激光雕刻工艺形成的天线路径21，该天线路径21是天线金属线路的走线路径图案，便于后续在聚合物层2上形成精确的天线金属线路，避免天线金属线路出现短路、断路等故障。需要说明的是，聚合物层2可以仅喷涂在需要设计出天线的第一基板的局部区域，也可以直接喷涂在第一基板的整个表面，相关从业人员可根据产品所需的天线位置合理选取聚合物层的覆盖位置和范围。
聚合物层2是一种含有机金属复合物或金属粒子的涂料构成的膜层，在其表面采用激光雕刻工艺形成天线路径21，通过激光镭雕活化可以在聚合物层2表面实现选择性金属化，进而形成具有高附着力的微观粗糙表面以便于后续成型天线金属线路，其中，微观粗糙表面的图案为天线路径21，如此后续采用化学镀形成的天线金属线路也不容易从聚合物层2表面脱落。激光雕刻工艺是用激光束在膜层表面打上标记，打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案。在此激光束照射聚合物层2时，可使聚合物层2中的金属粒子释放出来进而便于激光束进行天线路径的图案雕刻，在此激光雕刻工艺也可称为激光镭雕活化。本实施例中，聚合物层中的金属粒子是有利于进行镭雕的金属粒子，其具体材质不进行具体限定。
可以理解，聚合物层2位于第一基板1和金属线路3之间，聚合物层2自身具有绝缘性、耐酸碱及高温，具有较强的耐候性和防护能力，其中的金属粒子的作用仅在于辅助激光束进行镭雕，所以金属粒子的质量占比比较低且不会使聚合物层2具备导电性。
本实施例中，聚合物层2上具有采用化学镀工艺形成在天线路径21中的金属线路3。天线路径21为用户所需的待形成的天线金属线路的走线路径图案，采用化学镀工艺可以准确的在天线路径21中化学镀金属材料以形成金属线路3，该金属线路3即为所需的天线金属线路。可选在经过激光镭雕活化的聚合物层2表面进行化学镀的金属材料为铜、镍等金属，可以理解，化学镀的金属材料包括但不限于以上示例。在此，通过将聚合物涂料直接喷涂在需要设计天线金属线路的基板表面，再通过激光镭雕和化学镀技术形成所需的金属线路，该技术称为激光直接成型聚合物涂料(laserdirectstructuringpolymerpaint，lpp)技术。
本实施例中，通过采用聚合物涂料直接喷涂在需要设计天线金属线路的基板表面，再通过激光镭雕和化学镀工艺在聚合物层表面形成所需的天线金属线路。本实施例中，聚合物层具有出色的底材适应能力，几乎可以涂覆在任意一种材质基板上，尤其是玻璃基板，能够形成附着力强、厚度适宜且光滑的涂层，对天线结构起到一定的保护作用，基于此该天线结构可以应用在任何需要天线的终端设备中以及适用于终端设备的任意材质的基板中，尤其适用于玻璃基板，如此可拓宽智能终端的天线结构的适应能力，最大化的利用智能终端的玻璃盖板的内部空间结构，此外，天线结构设置在第一基板上，无需通过支架进行支撑，有效降低了天线结构的介电常数，提高天线结构的传输效率，实现高频传输，实现天线性能的最优化。
示例性的，在上述技术方案的基础上，可选第一基板包括塑胶基板、复合材料基板、玻璃基板、陶瓷基板和五金基板中的任意一种。
本实施例中，聚合物层具有出色的底材适应能力，几乎可以附着在任意一种材质的基板上，因此在智能终端中设置天线结构时，天线结构不再受限于智能终端中的基板材质，而是可以设置在其中任何材质的基板上，如此可最大化的利用智能终端内部空间结构，实现天线性能的最优化。
例如，智能终端为智能手机，智能手机包括玻璃盖板，现有的天线制造工艺无法在玻璃盖板上形成天线结构，天线结构只能通过支架形成在主电路板上。随着第五代移动通讯技术5g的快速发展，智能手机上需要集成的天线结构越来越多，具体的需要集成2g、3g、4g和5g的天线结构，然而主电路板的净空环境有限，现有天线设计很难实现2g、3g、4g和5g多频段多天线的共存。
本实施例中，基于激光直接成型聚合物涂料技术的天线结构可以附着在任意一种材质的基板上，当然也可以形成在智能手机的玻璃盖板上。选取第一基板为智能终端的玻璃盖板，天线结构形成在玻璃盖板上，不再大面积的占用智能终端的主电路板，如此可有效拓宽天线结构的布置环境，不仅可以实现多频段多天线的共存，还能够最大化利用智能终端的内部空间结构，降低天线结构的介电常数，实现天线性能的最优化。
可选的，如图2所示聚合物层2的厚度h大于或等于15μm且小于或等于35μm。在一个具体实施方式中，聚合物2的厚度h为15μm；在另一个具体实施方式中，聚合物2的厚度h为35μm。在其他实施方式中，聚合物2的厚度h为19μm；在其他实施方式中，聚合物2的厚度h为25μm。
智能终端内各个基板之间的间距有限，例如智能终端包括玻璃盖板和与玻璃盖板相对设计的主电路板，玻璃盖板和主电路板之间的间距有限。如果聚合物层2的厚度h过大，在玻璃盖板上制成的天线结构可能会与主电路板上的线路之间产生电接触而短路，因此聚合物层2的厚度h不宜过大。如果聚合物层2的厚度h过小，而镭雕的天线路径具有一定深度，会难以在聚合物层2的表面镭雕天线路径21，无法准确化学镀形成天线线路，或者，镭雕出的天线路径21会贯穿聚合物层2而导致后续化学镀的金属线路3与第一基板1产生接触，若第一基板1为五金材质基板，天线结构会出现短路现象。
可以理解，本实施例提供的聚合物层2的厚度h范围适用于天线结构设置在智能手机中。若天线结构设置在其他大型或小型产品设备中时，聚合物层2的厚度h可以位于以上厚度范围之外，如小于15μm或大于35μm。聚合物层2的厚度h设计与天线结构所属智能设备的内部空间结构等参数相关，相关从业人员可根据产品所需灵活合理设计，在本实用新型中不进行具体限定。
可选的，如图2所示在垂直于第一基板1的方向y上，天线路径21的最大深度h1大于或等于5μm且小于或等于8μm。在一个具体实施方式中，天线路径21的最大深度h1为5μm；在其他具体实施方式中，天线路径21的最大深度h1为7μm；在另外一个具体实施方式中，天线路径21的最大深度h1为8μm。
本实施例中，可选聚合物层2的厚度h大于或等于15μm且小于或等于35μm，基于聚合物层2的厚度h，可选天线路径21的最大深度h1大于或等于5μm且小于或等于8μm，即天线路径21的最大深度h1小于聚合物层2的厚度h的二分之一。镭雕是在聚合物层2的表面采用激光束雕刻出天线金属线路的走线路径图案，便于后续形成精确的金属线路3，其中天线路径21为粗糙表面。所以天线路径21的最大深度无需过大，仅起到限定出天线金属线路的效果即可。
可选的，聚合物层的组成材料包括环氧树脂和聚酯树脂中的至少一种。
聚合物层是由金属粒子(或有机金属复合物)和聚合物材料构成的涂料，聚合物层中聚合物材料包括环氧树脂和聚酯树脂。环氧树脂具有热固性、工艺性好等优势，固化物具有较高的强度、粘结强度、耐腐蚀性、耐热性和韧性，在多种材质的基板上均具有非常强的附着力。聚酯树脂具有较高的附着力、抗冲击强度和韧性，耐腐蚀性和电器绝缘性能优异，也适用于附着在多种材质的基板上。
可以理解，聚合物层的组成材料包括但不限于以上示例。具体的，聚合物层的组成材料主要成分包括含有双酚a型环氧树脂、羧基型聚酯树脂、lds激光粉、流平剂、沉淀硫酸钡、炭黑、聚氨酯和固化剂等，以上材料通过一定比例配置而成，其中还加入了金属粒子或有机金属复合物以便于后期进行镭雕。聚合物涂料喷涂在第一基板上形成了聚合物层，聚合物层在激光束照射下可以释放出金属粒子且金属粒子浮在聚合物层的表面，确保可以进行下一步镭雕化镀工艺。
本实用新型实施例中，聚合物层包括但不限于以上示例，在保证聚合物层的功能的基础上，还可选包含其他材料作为替代。
示例性的，在上述技术方案的基础上，可选如图1所示主电路板4还包括与天线连接端电连接的弹片41，天线连接端通过弹片41与天线结构10电连接。
本实施例中，主电路板4可选为印刷电路板pcb。主电路板4上设置有天线参考地和天线反射端，天线结构10作为辐射体，天线结构10的接地端与主电路板4的天线参考地电连接，天线结构10的信号端与主电路板4的天线反射端电连接。天线结构10感测周围基站发送的电磁波并将该电磁波传输至主电路板4，主电路板4上设置有处理天线结构10的天线信号的相关辅助电路结构，该相关辅助电路结构处理天线信号以实现远距离传输。在此不再具体赘述主电路板处理天线信号的过程和原理。
在此天线结构10设置在第一基板1上，主电路板4与天线结构10相对设置，采用弹片41电连接主电路板4和天线结构10，可以减小天线结构10与主电路板4之间电连接的走线传输距离及介电常数，减少走线传输距离长而引起的信号损耗和串扰，也能够降低介电常数对电场的损耗。此外，弹片41与第一基板1上的天线结构10的触点电连接，可以保证天线结构10与主电路板4的可靠电接触。
以5g天线结构为例，5g天线结构的频率比较高，天线结构10与主电路板4通过弹片41电连接，则天线结构10与设置在主电路板4上的天线相关辅助电路结构的相对距离非常小且走线传输距离也短，可以减小通过同轴线转接的损耗，提升天线的性能。
本实施例中，天线结构10设置在智能终端的第一基板上，可选第一基板为玻璃盖板，能够有效的解决智能终端的天线净空环境小而影响天线结构布置的问题，适用于天线净空环境比较差且空间小的情况，其中玻璃盖板为智能终端的玻璃后盖，天线结构在玻璃后盖上进行辐射。通过采用lpp工艺直接将天线镭雕在手机玻璃盖板上，如此能够在有限的天线净空环境空间中尽可能的设置多个天线结构，从而解决智能终端中多天线设计空间不够的问题，进一步的优化天线性能，使得终端设备通信信号更好更稳定。
本实用新型实施例还提供了一种天线结构。可选如图4所示天线结构10为基于第五代移动通信技术的天线结构。该天线结构10集成在5g智能终端中。
本实施例提供的智能终端的天线结构包括：主电路板和覆盖主电路板的第一基板，主电路板的与天线结构相对的表面区域设置有天线连接端，天线连接端与天线结构电连接；位于第一基板面向主电路板的一侧上的聚合物层，聚合物层中包含金属粒子，聚合物层的背离第一基板的一侧表面具有采用激光雕刻工艺形成的天线路径；位于聚合物层上且采用化学镀工艺形成在天线路径中的金属线路。可选主电路板还包括与天线连接端电连接的弹片，天线连接端通过弹片与天线结构电连接。
本实施例中，如图4所示可选智能终端中设置有多个天线结构10。天线结构10对称分布在第一基板1的对称二边。
随着无线通信技术的快速发展，第五代(5g)无线通信系统逐渐商业化。国际国内主流规划的5g频段可分为5g低频频段和5g高频频段。5g低频频段主要是指6ghz以下的频段，主要使用的频段有3.3ghz-3.40ghz，4.4ghz-4.5ghz和4.8ghz-5.0ghz频段。5g高频频段主要是指20ghz以上的频段。对于6ghz以下的5g无线通信系统，mimo(multiple-inputmultiple-output，多输入多输出)天线将被使用，以达到在5g无线通信系统中增加传输速率的目的。
为了达到5g传输速率的要求，mimo天线的个数一般要在4个以上，在5g开通初期，5g天线可能存在不兼容2g/3g/4g的情况，因此智能终端中还集成有2g/3g/4g天线且2g/3g/4g天线有望单独存在。由此可知，5g智能终端的天线数量将成倍增加至7～10个天线，然而智能终端的整体尺寸却变化不大，天线净空环境只会不断地被缩小，这样势必会给天线设计造成很大的困难和挑战，影响5g天线的性能。
本实施例中，天线结构10可以设置在智能终端的第一基板，第一基板与智能终端的主电路板相对设置，该第一基板可选为智能终端的玻璃后盖，则天线结构10设置在智能终端的玻璃后盖的内侧，不占用主电路板的面积，如此可在智能终端中集成较多数量的天线结构，符合5g智能终端的多天线的要求。
此外，天线结构10设置在智能终端的玻璃后盖的内侧，不占用主电路板的面积，那么天线结构10可以按照智能终端的需求合理设计。例如智能终端的玻璃后盖的内侧集成2g天线，则设计人员可完全按照智能终端的需求进行2g天线设计，完全不受智能终端天线净空环境或面积等因素的限制。类似的，设计人员可在智能终端的玻璃后盖的内侧设置满足其需求的3g天线、4g天线和5g天线。
对于5g天线结构，5g天线结构的走线越短越能够减少线路损耗。本实施例中，5g天线设置在智能终端的第一基板的内侧，设计人员采用lpp工艺可按照需求设计5g天线的走线长度及其宽度，不仅工艺损耗小，还能够得到所需的理想结构的天线，提高5g天线的性能。其次，本实施例中，天线结构通过弹片与智能终端的主电路板电连接，无需采用天线支架进行电连接，则弹片的设置使得天线结构与主电路板之间的介电常数有效降低，提高5g天线的传输效率，进而扩展5g天线的辐射长度，实现了5g天线的高频传输，提高5g天线的性能。可以理解，本实用新型实施例提供的lpp工艺，不仅限于制造性能更优的5g天线，其实质上是整体提高了天线结构的制造工艺，因此可以制造出任意一种天线并提高天线性能。
本实施例可以在智能终端整机大小不变的情况下实现2g、3g、4g和5g多频段多天线的共存，具体可采用lpp技术实现。lpp技术通过采用聚合物涂料直接喷涂在需要设计天线的基板表面，再通过激光镭雕和化镀技术形成所需的天线金属线路。这样可以直接将天线路径镭雕在塑胶、复合材料、玻璃、陶瓷等五金基材上，形成附着力强、厚度适宜且光滑的涂层，对天线可起到一定的保护作用。由于聚合物涂料出色的底材适应力，它几乎可应用于任何需要天线的设备中。
基于此，lpp工艺不受限于基板材质，不仅可以按照传统方式形成在主电路板上，还可以直接镭雕到普通塑胶后壳、玻璃、陶瓷上等再与主电路板电连接，如此可最大化利用智能终端内部空间结构实现天线性能的最优化，进而突破现有工艺实现空间利用最大化及多天线设计。例如，采用lpp工艺在智能终端的玻璃后盖上镭雕形成天线结构，如此可在有效的天线净空环境中制备5g4*4的mimo天线和2g/3g/4g天线，从而使得嵌设该5g天线的智能终端能够有效拓宽天线带宽，还能够实现2g、3g、4g和5g多频段通信全覆盖。
可以理解，2g/3g/4g/5g天线均可以采用lpp工艺制备在智能终端中，也可选2g/3g/4g天线按照传统工艺制备在智能终端的主电路板中，5g天线可以采用lpp工艺制备在智能终端的玻璃后盖中，在此不再具体说明传统天线制造工艺的过程和方法。
如图5所示给出了一种智能手机。该智能手机中集成有采用lpp工艺镭雕在玻璃后盖的5g-4*4mimo天线104，其中，示出的天线104为天线在主电路板101上的投影，实质上天线104的主体设置在智能手机的玻璃后盖103上，玻璃后盖103覆盖主电路板101。该智能手机还包括常规2g/3g/4g天线106和107、四合一天线105，2g/3g/4g天线106和107以及四合一天线105采用金属边框102形式实现。可选，5g天线104的投影分布在智能手机的主电路板101的对称二边，通过弹片顶到玻璃后盖103(仅示出局部区域)的天线触点上，从而保证天线的可靠接触。
本实施例中，在智能手机的玻璃后盖上实现5g-4*4mimo天线，其中，天线直接通过lpp工艺化镀到玻璃后盖上，形成附着力强、厚度适宜且光滑的涂层。对比现有的天线工艺，lpp工艺制备的天线可以省去天线支架，减少支架介电常数对天线高频的影响，同时也可以最大化的增加天线高度，最大化利用手机内部结构空间实现天线性能最优化，从而整体提升天线辐射效率，提升天线性能。还能够有效地解决在手机天线环境比较差的条件下，通过采用lpp工艺直接将天线镭雕在手机玻璃后盖上进行辐射，能够在有限的空间中尽可能的设置多个天线，从而解决5gmimo多天线设计空间不够的问题，进一步的优化天线性能，使得终端设备通信信号更好更稳定。可以理解，lpp工艺制备的5gmimo天线可以用于手机通讯领域，还可以用于汽车电子通讯、无人机通讯、智能家居、物联网等领域。
基于同一实用新型构思，如图6所示本实用新型实施例还提供了一种天线结构的制造方法，包括：
步骤110、提供一主电路板和覆盖主电路板的第一基板，主电路板的与天线结构相对的表面区域设置有天线连接端，天线连接端与天线结构电连接；
步骤120、在第一基板面向主电路板的一侧上形成聚合物层，聚合物层中包含金属粒子；
步骤130、采用激光雕刻工艺在聚合物层表面形成天线路径；
步骤140、采用化学镀工艺在天线路径中形成金属线路。
本实施例中，通过采用聚合物涂料直接喷涂在需要设计天线金属线路的基板表面，再通过激光镭雕和化学镀工艺在聚合物层表面形成所需的天线金属线路。本实施例中，聚合物层具有出色的底材适应能力，几乎可以涂覆在任意一种材质基板上，形成附着力强、厚度适宜且光滑的涂层，对天线结构起到一定的保护作用，基于此该天线结构可以应用在任何需要天线的终端设备中以及适用于终端设备的任意材质的基板中，如此可拓宽天线结构的适应能力，最大化的利用智能终端的内部空间结构，实现天线性能的最优化。
注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
1.一种智能终端的天线结构，其特征在于，包括：
主电路板和覆盖所述主电路板的第一基板，所述主电路板的与所述天线结构相对的表面区域设置有天线连接端，所述天线连接端与所述天线结构电连接；
位于所述第一基板面向所述主电路板的一侧上的聚合物层，所述聚合物层中包含金属粒子，所述聚合物层的背离所述第一基板的一侧表面具有采用激光雕刻工艺形成的天线路径；
位于所述聚合物层上且采用化学镀工艺形成在所述天线路径中的金属线路。
2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一基板包括塑胶基板、复合材料基板、玻璃基板、陶瓷基板和五金基板中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述聚合物层的厚度大于或等于15μm且小于或等于35μm。
4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，在垂直于所述第一基板的方向上，所述天线路径的最大深度大于或等于5μm且小于或等于8μm。
5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述聚合物层的组成材料包括环氧树脂和聚酯树脂中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述主电路板还包括与所述天线连接端电连接的弹片，所述天线连接端通过所述弹片与所述天线结构电连接。
7.根据权利要求1～6任一项所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构为基于第五代移动通信技术的天线结构。
技术总结