本实用新型涉及微晶砖切割机的技术领域，尤其涉及一种带有减小微晶砖表面磨损装置的切割机。
背景技术：
微晶砖经微晶玻璃和抛光砖二次烧制而成，板面平整清洁，色调均匀一致，纹理清晰雅致，绿色环保、无放射性毒害，大多用于墙面装饰。在微晶砖加工过程中，切割机是必不可少的切割装置。
现有的可参考公告号为cn107856204a的中国专利，其公开了一种切割机，包括切割面板、支撑脚和电机，切割面板一侧铰接有连接杆，连接杆固定连接陶瓷手柄，陶瓷手柄上安装有切割机开关，切割盘外侧安装有转盘壳，电机设置在转盘壳的背侧，陶瓷手柄与转盘壳连接，电机和切割盘通过铰接的连接杆固定在切割支撑板上，切割支撑板上安装有固定装置，固定装置包括立柱、导轨和滑块，立柱滑动连接在导轨上，立柱至少设置为两个，滑块和立柱上安装有锁紧装置，滑块与瓷砖接触表面为弹性材料，切割支撑板下方安装有支撑脚，支撑脚上安装有减震装置。本发明结构合理使用方便，陶瓷手柄耐高温腐蚀摩擦的性能提高其使用寿命，更能防止过电，减振装置和固定装置防止切割时对瓷砖产生破坏。
上述中的现有技术方案存在以下缺陷：固定装置在使用过程中与微晶砖的表面卡接，切割过程中切割盘带来的振动致使固定装置在微晶砖表面产生轻微的摩擦，在微晶砖表面留有不可修复的划痕。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种带有减小微晶砖表面磨损装置的切割机，以达到切割过程中避免微晶砖表面磨损的效果。
本实用新型的技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种带有减小微晶砖表面磨损装置的切割机，包括切割台和切割装置，切割台正对的两侧竖直方向均固定设置有挡板，切割装置包括固定设在两块挡板之间的连接板以及滑移设置在连接板上带有切盘的切割机本体，切割机本体上固设有推把，切割台中间位置开设有切割槽，切割槽垂直于挡板方向设置，切盘置于切割槽的正上方，所述挡板上滑动连接有调节杆，调节杆与切割槽平行设置，调节杆靠近切割台中间位置的一端固定设置有抵接块。
通过上述技术方案，使用该切割机对微晶砖进行切割时，将微晶砖水平放置在切割台上，向着靠近微晶砖的方向推动调节杆，令调节杆带有抵接块的一端与微晶砖的横截面抵接，进而通过摩擦力的作用使调节杆和抵接块从切割台的两侧对微晶砖进行固定，启动切割机本体对微晶砖进行切割，切割过程中因为切割装置的振动，经过调节杆和抵接块固定的微晶砖依旧会产生微小的晃动，但卡接在微晶砖横截面上的抵接块不会对微晶砖表面造成损坏，从而达到了减小微晶砖表面磨损的效果。
本实用新型进一步设置为：所述调节杆和抵接块共设置有四组，每两组调节杆和抵接块设置在同一块挡板上，且同一块挡板上的两组调节杆和抵接块分设在切割槽的两侧。
通过上述技术方案，在同一侧的挡板上设置两组调节杆，切割微晶砖时，四组调节杆两两相对对微晶砖进行固定，增大了抵接块与微晶砖的接触面积，提高了调节杆的使用稳定性。
本实用新型进一步设置为：两组所述调节杆之间设置有连接杆，连接杆置于挡板靠近切割台中心位置的一侧，且连接杆的两端分别与两跟调节杆固定连接，连接杆中间位置处转动设置有螺纹杆，螺纹杆垂直穿过挡板并与挡板螺纹连接。
通过上述技术方案，同一侧的两组调节杆通过连接杆固定连接，连接杆又与螺纹杆固定连接，通过调节螺纹杆就可以对两组调节杆进行调节，进一步提高了使用的便利性，且螺纹杆与挡板螺纹连接，通过螺纹杆的螺纹自锁对连接杆和调节杆共同起到固定的作用，使用更稳定。
本实用新型进一步设置为：所述螺纹杆远离连接杆的一端固定设置有转动块。
通过上述技术方案，手握转动块对螺纹杆进行转动调节，提高了螺纹杆的操作便利性，且转动块的直径大于螺纹杆的直径，同时对螺纹杆起到限位的作用，避免螺纹杆输送到挡板内部，加强了螺纹杆的使用稳定性。
本实用新型进一步设置为：所述调节杆包括固定管和移动杆，移动杆插设于固定管内，且移动杆插设于固定管内的一端固定设置有弹簧，移动杆远离固定管的一端穿过挡板并与挡板滑动连接，固定管背离移动杆的一端与抵接块固定连接。
通过上述技术方案，当对不规则的微晶砖进行切割时，调节杆带动抵接块对微晶砖的横截面进行固定，移动杆通过压缩弹簧来调节与微晶砖横截面之间的距离，从而调节移动杆收缩到固定管内腔的长度，进而达到对不规则微晶砖固定的效果，加大了移动杆的使用范围，且移动杆远离固定管的一端穿过挡板并与挡板滑移连接，在转动螺纹杆时，移动杆伴随着螺纹杆一起移动，移动杆起到支撑的作用。
本实用新型进一步设置为：所述抵接块包括抵接层和缓冲层，缓冲层与固定管固定连接，抵接层固定设置在缓冲层远离固定管的一侧。
通过上述技术方案，抵接层与微晶砖的横截面接触从而达到对微晶砖的卡接效果，缓冲层置于抵接层与固定管之间，减缓固定管来自抵接层的压力，对固定管起到缓冲的作用，从而减轻固定管所受微晶砖引起的振动，增加固定管和抵接块使用时的稳定性。
本实用新型进一步设置为：所述抵接层远离缓冲层的一侧为敞口设计。
通过上述技术方案，敞口设置的抵接层加大了抵接层与微晶砖横截面的接触面积，且向着微晶砖横截面方向移动抵接层时，抵接层便于抵接在微晶砖的横截面上，并对微晶砖实施一个稳定的加持作用，提高了抵接块的使用稳定性。
本实用新型进一步设置为：所述抵接层为橡胶材质的抵接层。
通过上述技术方案，抵接层采用橡胶材质，当抵接层对微晶砖横截面进行卡接时，橡胶材质的抵接层可以减少对微晶砖的磨损，且橡胶材质的抵接层在受到调节杆的外力时可以反生轻微的形变，使得抵接层与微晶砖之间的卡接更加稳固，从而提高了抵接层的使用稳定性。
综上所述，本实用新型的有益技术效果为：
1、通过使用该切割机对微晶砖进行切割时，卡接在微晶砖横截面上的抵接块不会对微晶砖表面造成损坏，从而达到了避免微晶砖表面磨损的效果；
2、通过移动杆通过压缩弹簧来调节与微晶砖横截面之间的距离，从而对不规则的微晶砖进行固定与切割，加大了调节杆的使用范围；
3、通过设置橡胶材质的抵接层可以减少对微晶砖的磨损，且橡胶材质的抵接层在受到调节杆的外力时可以反生轻微的形变，使得抵接层与微晶砖之间的卡接更加稳固，提高抵接层的使用稳定性。
附图说明
图1为本实施例的结构示意图；
图2为本实施例隐藏切割装置后的结构示意图；
图3为本实施例的调节杆的爆炸示意图。
附图标记：1、切割台；11、挡板；12、切割槽；13、砖体；2、切割装置；21、连接板；22、切盘；221、推把；3、调节杆；31、固定管；32、移动杆；321、弹簧；4、抵接块；41、抵接层；42、缓冲层；5、连接杆；6、螺纹杆；7、转动块。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
结合图1和图2，一种带有减小微晶砖表面磨损装置的切割机，包括切割台1和切割装置2，切割台1正对的两侧竖直方向均设置有挡板11，切割装置2包括固定设在两块挡板11之间的连接板21以及滑移设置在连接板21上的切盘22，切盘22上固设有推把221，挡板11的底端与切割台1的上表面固定连接，切割台1中间位置开设有切割槽12，切割槽12垂直于挡板11方向设置，切盘22置于切割槽12的正上方，所述挡板11上滑动连接有调节杆3，调节杆3与切割槽12平行设置，调节杆3靠近切割台1中间位置的一端固定设置有抵接块4。使用该切割机对微晶砖进行切割时，将微晶砖水平放置在切割台1上，微晶砖的切割线与切割槽12重合放置，推动调节杆3，调节杆3带动抵接块4向着靠近微晶砖横截面的方向运动并直至与微晶砖抵接，调节杆3带动抵接块4从切割台1正对的两侧对微晶砖进行固定，启动切割机本体22，手握推把221在连接杆5上移动，切盘对微晶砖进行切割，改变了现有技术中从微晶砖表面进行固定的方式，从而达到了避免微晶砖表面磨损的效果。
如图2所示，调节杆3共设置有四组，每个挡板11上的调节杆3设置有两组，且两组调节杆3水平分设在切割槽12的两侧，两组调节杆3之间设置有连接杆5，连接杆5固定设置在调节杆3远离抵接块4的一端，且连接杆5置于挡板11靠近切割台1中心位置处的一侧，连接杆5中间位置处转动设置有螺纹杆6，螺纹杆远离连接杆的一端固定设置有转动块7，螺纹杆6垂直穿过挡板11并与挡板11螺纹连接。通过手动调节转动块7，螺纹杆6带动调节杆3在切割台1的上表面做水平方向的运动，以调节抵接块4与微晶砖横截面之间的距离，且每一侧的挡板11设置两组调节杆3，提高了调节杆3对微晶砖的稳定效果。螺纹杆6远离连接杆5的一端同轴固定设置有限位装置，限位装置包括转盘和握柄，转盘的直径大于螺纹杆6的直径，转盘对螺纹杆6起到限位的作用，避免操作者误将螺纹杆6输送到挡板11内部而造成堵塞；握柄垂直设置在转盘远离螺纹杆6的一侧，握柄与螺纹杆6平行设置，操作者可手持握柄旋转转盘，进而到达对螺纹杆6的输送，使用简单、方便。
如图3所示，调节杆3包括固定管31和滑动插设在固定管31内部的移动杆32，固定管31的一端与抵接块4固定连接，移动杆32置于固定管31内的一端固定设置有弹簧321，弹簧321远离移动杆32的一端与抵接块4固定连接，移动杆32可通过对弹簧321压缩的程度不同来调节移动杆32在固定管31中的长度。当使用该切割机对不规则的微晶砖进行切割时，微晶砖的横截面不处于同一平面，调节螺纹杆6带动两组调节杆3一起向着靠近微晶砖的方向移动直至抵接，此时调节杆3内的弹簧321通过压缩程度的不同，可以调节单个调节杆3内的移动杆32以适合调节杆3与微晶砖横截面之间的距离，从而实现对不规则微晶砖的固定，扩大了调节杆3的使用范围，提高了实用性。
如图3所示，抵接块4包括抵接层41和缓冲层42，缓冲层42与固定管31背离移动杆32的一端固定连接，抵接层41固定设置于缓冲层42远离固定管31的一侧。切割机对微晶砖切割时会产生振动，缓冲层42用以减小来自微晶砖对螺纹杆6的振动传输，从而加强螺纹杆6的稳定性；抵接层41为橡胶材质的抵接层41，当抵接层41与微晶砖进行卡接时，可以减少抵接层41对微晶砖的磨损，同时由于橡胶材质在受到挤压时可以发生轻微的形变，进而使得抵接层41与微晶砖的卡接更加稳固。抵接层41靠近微晶砖的一侧为敞口状设计，加大了抵接层41与微晶砖的接触面积，提高了抵接层41与微晶砖卡接时的便利性。
本实施例的实施原理为：使用该切割机对微晶砖砖体13进行切割时，将砖体13水平放置在切割台1上，令砖体13的切割线与切割槽12重合，操作者手持转动块7调节分设在两侧挡板11上的螺纹杆6，将螺纹杆6向着靠近砖体13的方向输送，螺纹杆6带动调节杆3和抵接块4与砖体13进行卡接；调节杆3中的弹簧321通过压缩来调节移动杆32在固定管31中的长度，从而实现对不规则砖体13的固定，扩大调节杆3的使用范围；抵接块4的敞口设置加大了抵接块4与砖体13的接触面积，增加抵接块4与砖体13卡接的便利性。
本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。
1.一种带有减小微晶砖表面磨损装置的切割机，包括切割台(1)和切割装置(2)，切割台(1)正对的两侧竖直方向均固定设置有挡板(11)，切割装置(2)包括固定设在两块挡板(11)之间的连接板(21)以及滑移设置在连接板(21)上带有切盘(22)的切割机本体，切割机本体上固设有推把(221)，切割台(1)中间位置开设有切割槽(12)，切割槽(12)垂直于挡板(11)方向设置，切盘(22)置于切割槽(12)的正上方，且其特征在于：所述挡板(11)上滑动连接有调节杆(3)，调节杆(3)与切割槽(12)平行设置，调节杆(3)靠近切割台(1)中间位置的一端固定设置有抵接块(4)。
2.根据权利要求1所述的一种带有减小微晶砖表面磨损装置的切割机，其特征在于：所述调节杆(3)和抵接块(4)共设置有四组，每两组调节杆(3)和抵接块(4)设置在同一块挡板(11)上，且同一块挡板(11)上的两组调节杆(3)和抵接块(4)分设在切割槽(12)的两侧。
3.根据权利要求1所述的一种带有减小微晶砖表面磨损装置的切割机，其特征在于：两组所述调节杆(3)之间设置有连接杆(5)，连接杆(5)置于挡板(11)靠近切割台(1)中心位置的一侧，且连接杆(5)的两端分别与两跟调节杆(3)固定连接，连接杆(5)中间位置处转动设置有螺纹杆(6)，螺纹杆(6)垂直穿过挡板(11)并与挡板(11)螺纹连接。
4.根据权利要求3所述的一种带有减小微晶砖表面磨损装置的切割机，其特征在于：所述螺纹杆(6)远离连接杆(5)的一端固定设置有转动块（7）。
5.根据权利要求1所述的一种带有减小微晶砖表面磨损装置的切割机，其特征在于：所述调节杆(3)包括固定管(31)和移动杆(32)，移动杆(32)插设于固定管(31)内，且移动杆(32)插设于固定管(31)内的一端固定设置有弹簧(321)，移动杆(32)远离固定管(31)的一端穿过挡板(11)并与挡板(11)滑动连接，固定管(31)背离移动杆(32)的一端与抵接块(4)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种带有减小微晶砖表面磨损装置的切割机，其特征在于：所述抵接块(4)包括抵接层(41)和缓冲层(42)，缓冲层(42)与固定管(31)固定连接，抵接层(41)固定设置在缓冲层(42)远离固定管(31)的一侧。
7.根据权利要求6所述的一种带有减小微晶砖表面磨损装置的切割机，其特征在于：所述抵接层(41)远离缓冲层(42)的一侧为敞口设计。
8.根据权利要求6所述的一种带有减小微晶砖表面磨损装置的切割机，其特征在于：所述抵接层(41)为橡胶材质的抵接层(41)。
技术总结