本实用新型涉及基站天线领域，尤其涉及一种采用封装集成技术的微小型基站天线。
背景技术：
天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介（通常是自由空间）中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。现有的一般长度在1.3米以上的大型基站天线的正弦振动频率通常是约为20～30hz的较低频率，但是对于一般长度在0.4米以下的小型基站天线来说，正弦振动频率通常是约为90～100hz的较高频率。高频的振幅更易损伤天线内部的焊点连接部分。而现有的基站天线散热减震效果差，以及维护麻烦的问题，进而提出一种采用封装集成技术的微小型基站天线。
技术实现要素：
本实用新型提出的一种采用封装集成技术的微小型基站天线，解决了现有的基站天线散热减震效果差，以及维护麻烦的问题。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种采用封装集成技术的微小型基站天线，包括封装箱本体，所述封装箱本体内部对称设置有两个第一安装板，两个所述第一安装板分别与封装箱本体内部上下两端面相贴合，两个所述第一安装板左右两端均开设有插槽，且两个所述插槽内壁均活动插设有安装螺杆，且安装螺杆另一端均贯穿于封装箱本体，所述安装螺杆上螺纹安装有两个安装螺母，且两个所述安装螺母分别位于安装螺杆与封装箱本体连接处的左右两侧，两个所述第一安装板之间安装有多个基站天线，所述封装箱本体前端开设有方形维修口，且方形维修口一端通过合页铰接有门板，所述门板远离合页一端通过锁头与封装箱本体可拆卸式安装，所述门板前端开设有多个第二散热孔，所述封装箱本体后端固定安装有电源接口以及光纤接口，且电源接口以及光纤接口均与多个基站天线电性连接。
优选的，所述封装箱本体后端开设有多个第一散热孔。
优选的，多个所述基站天线上下两端均固定安装有第二安装板，且第二安装板与第二安装板通过滑轨滑动连接，相邻的两个第二安装板之间固定安装有减震弹簧。
优选的，所述门板前端固定安装有手柄。
优选的，所述封装箱本体上下两端对称固定安装有多个悬挂安装板，且多个所述悬挂安装板上均开设有安装孔。
本实用新型中，通过设置第一散热孔以及第二散热孔，可提高了多个基站天线的散热效果，通过设置减震弹簧，可提高对基站天线的减震效果，通过设置有安装螺杆、安装螺母、第一安装板以及第二安装板，该设计可便于对基站天线进行拆卸维护。
本实用新型散热减震效果好，拆卸简单，便于维护方便，实用性高。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种采用封装集成技术的微小型基站天线的结构示意图。
图2为本实用新型提出的一种采用封装集成技术的微小型基站天线中封装箱本体的剖视图。
图3为本实用新型提出的一种采用封装集成技术的微小型基站天线中第一安装板的侧视图。
图中标号：1悬挂安装板、2安装孔、3减震弹簧、4第一安装板、5第二安装板、6安装螺母、7安装螺杆、8第一散热孔、9封装箱本体、10基站天线、11锁头、12门板、13手柄、14第二散热孔、15插槽、16电源接口、17光纤接口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种采用封装集成技术的微小型基站天线，包括封装箱本体9，封装箱本体9内部对称设置有两个第一安装板4，两个第一安装板4分别与封装箱本体9内部上下两端面相贴合，两个第一安装板4左右两端均开设有插槽15，且两个插槽15内壁均活动插设有安装螺杆7，且安装螺杆7另一端均贯穿于封装箱本体9，安装螺杆7上螺纹安装有两个安装螺母6，且两个安装螺母6分别位于安装螺杆7与封装箱本体9连接处的左右两侧，两个第一安装板4之间安装有多个基站天线10，封装箱本体9前端开设有方形维修口，且方形维修口一端通过合页铰接有门板12，门板12远离合页一端通过锁头11与封装箱本体9可拆卸式安装，门板12前端开设有多个第二散热孔14，封装箱本体9后端固定安装有电源接口16以及光纤接口17，且电源接口16以及光纤接口17均与多个基站天线10电性连接。
封装箱本体9后端开设有多个第一散热孔8，封装箱本体9后端开设有多个第一散热孔8，多个基站天线10上下两端均固定安装有第二安装板5，且第二安装板5与第二安装板5通过滑轨滑动连接，相邻的两个第二安装板5之间固定安装有减震弹簧3，门板12前端固定安装有手柄13，封装箱本体9上下两端对称固定安装有多个悬挂安装板1，且多个悬挂安装板1上均开设有安装孔2。
实施例：可拿去安装螺钉通过安装孔2对悬挂安装板1进行固定，进而实现对本实用新型进行固定安装，通过减震弹簧3实现对多个第二安装板5进行减震处理，进而实现对多个基站天线10进行减震处理，通过第一散热孔8以及第二散热孔14可提高对基站主体的散热效果，当需要对基站天线10进拆卸维护时，首先打开门板12，可扭动安装螺母6，进而使安装螺杆7与插槽15相分离，进而使第一安装板4与封装箱本体9相分离，进而实现对基站天线10进行拆卸，进而可通过方形维修口将基站天线10取出，安装时，只需将电源线缆和光纤线缆分别接入电源接口16和光纤接口17即可，提高了工程施工效率，通过设置第一散热孔8以及第二散热孔14，可提高了多个基站天线10的散热效果，通过设置减震弹簧3，可提高对基站天线10的减震效果，通过设置有安装螺杆7、安装螺母6、第一安装板4以及第二安装板5，该设计可便于对基站天线10进行拆卸维护。本实用新型散热减震效果好，拆卸简单，便于维护方便，实用性高。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
1.一种采用封装集成技术的微小型基站天线，包括封装箱本体（9），其特征在于，所述封装箱本体（9）内部对称设置有两个第一安装板（4），两个所述第一安装板（4）分别与封装箱本体（9）内部上下两端面相贴合，两个所述第一安装板（4）左右两端均开设有插槽（15），且两个所述插槽（15）内壁均活动插设有安装螺杆（7），且安装螺杆（7）另一端均贯穿于封装箱本体（9），所述安装螺杆（7）上螺纹安装有两个安装螺母（6），且两个所述安装螺母（6）分别位于安装螺杆（7）与封装箱本体（9）连接处的左右两侧，两个所述第一安装板（4）之间安装有多个基站天线（10），所述封装箱本体（9）前端开设有方形维修口，且方形维修口一端通过合页铰接有门板（12），所述门板（12）远离合页一端通过锁头（11）与封装箱本体（9）可拆卸式安装，所述门板（12）前端开设有多个第二散热孔（14），所述封装箱本体（9）后端固定安装有电源接口（16）以及光纤接口（17），且电源接口（16）以及光纤接口（17）均与多个基站天线（10）电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种采用封装集成技术的微小型基站天线（10），其特征在于，所述封装箱本体（9）后端开设有多个第一散热孔（8）。
3.根据权利要求1所述的一种采用封装集成技术的微小型基站天线（10），其特征在于，多个所述基站天线（10）上下两端均固定安装有第二安装板（5），且第二安装板（5）与第二安装板（5）通过滑轨滑动连接，相邻的两个第二安装板（5）之间固定安装有减震弹簧（3）。
4.根据权利要求1所述的一种采用封装集成技术的微小型基站天线（10），其特征在于，所述门板（12）前端固定安装有手柄（13）。
5.根据权利要求1所述的一种采用封装集成技术的微小型基站天线（10），其特征在于，所述封装箱本体（9）上下两端对称固定安装有多个悬挂安装板（1），且多个所述悬挂安装板（1）上均开设有安装孔（2）。
技术总结