本实用新型涉及led灯模组技术领域，特别涉及一种led大功率灯具多模组连接结构。
背景技术：
目前的灯具成品组装厂家与铝基板生产厂家，很多时候是技术、信息的不对称，上下游之间的问题着重点不同，如图3所述，铝基板10上包括led灯珠区20和驱动区30，在进行灯具的组装时，通过锡焊的方式把传输线与铝基板上的端子焊接，导致灯具的成品组装厂在对铝基板在使用的过程中造成绝缘层的破坏，导致了铝基板品质的不高，人工费用高昂的现实问题，很难实现大规模高功率灯具的组装生产，这是由于铝基板的绝缘层很薄，人工在焊接的时候容易破坏绝缘层，从而降低了铝基板的绝缘强度，导致漏电，容易使led灯珠因为高压而导致被击穿，给灯具带来很大的品质隐患；同时人工在生产大功率的模组时，效率低下，人工成本高昂。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于提供一种led大功率灯具多模组连接结构，采用锡膏把电子贴片与端子粘合在一起，电子贴片通过传输线连接，不会触及到绝缘层，保护了led的安全，延长了使用寿命，同时提高了在生产大功率的模组时，不用人工焊线直接插拔，人工成本低，生产效率高，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种led大功率灯具多模组连接结构，包括铝基板，所述铝基板包括led灯珠区和驱动区，所述驱动区的端子通过锡膏焊接电子贴片，所述铝基板的背侧面的两侧分别设有母连接件和公连接件，所述母连接件与公连接件相互卡接。
优选的，所述电子贴片为两个，两个电子贴片分别与端子的正负极通过锡膏粘合在一起，方便传输线进行电性连接且不会触及到绝缘层，保护了led的安全，延长了使用寿命。
优选的，所述电子贴片一端的导电端与端子电连接，所述电子贴片另一端设有与导电端电连接的弹性插口，通过弹性插口方便固定传输线。
优选的，所述弹性插口为两个，方便两个铝基板之间通过电性连接，可以随意的拼为想要的功率，从而能够实现大功率灯具的模组化生产。
优选的，所述母连接件包括定位板和插槽，所述定位板的一端与铝基板的背侧面固定连接，所述插槽位于定位板两侧且与铝基板固定连接，所述插槽的上表面设有固定孔，定位板对两个铝基板的位置进行定位，方便插块快速插入到插槽中。
优选的，所述公连接件包括插块和安装板，所述插块端部与安装板固定连接，所述安装板与铝基板固定连接，所述插块为两个且与插槽相对应设置，所述插块上表面设有弹性卡块，所述弹性卡块与固定孔相对应，通过插块插入到插槽中，插块上的弹性卡块卡入到固定孔中，从而把两个铝基板卡接在一起，方便拿取固定。
与传统技术相比，本实用新型产生的有益效果是：本实用新型通过锡膏把电子贴片与端子粘合在一起，不会触及到绝缘层，保护了led的安全，延长了使用寿命，同时提高了在生产大功率的模组时，不用人工焊线直接插拔，人工成本低，生产效率高，以单个模块为基础，直接把多个模块电连接在一起，实现大功率的模组化组合。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的铝基板背面立体图；
图3为现有铝基板的平面结构示意图。
图中：1、铝基板；2、led灯珠区；3、驱动区；4、电子贴片；5、母连接件；51、定位板；52、插槽；53、固定孔；6、公连接件；61、插块；62、安装板；63、弹性卡块；7、弹性插口。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-2所示，一种led大功率灯具多模组连接结构，包括铝基板1，所述铝基板1包括led灯珠区2和驱动区3，所述驱动区3的端子通过锡膏焊接电子贴片4，所述铝基板1的背侧面的两侧分别设有母连接件5和公连接件6，所述母连接件5与公连接件6相互卡接。
本实施例中，所述电子贴片4为两个，两个电子贴片4分别与端子的正负极通过锡膏粘合在一起，方便传输线进行电性连接且不会触及到绝缘层，保护了led的安全，延长了使用寿命。
本实施例中，所述电子贴片4一端的导电端与端子电连接，所述电子贴面4另一端设有与导电端电连接的弹性插口7，通过弹性插口7方便固定传输线。
本实施例中，所述弹性插口7为两个，方便两个铝基板1之间通过电性连接，可以随意的拼为想要的功率，从而能够实现大功率灯具的模组化生产。
本实施例中，所述母连接件5包括定位板51和插槽52，所述定位板51的一端与铝基板1的背侧面固定连接，所述插槽52位于定位板51两侧且与铝基板1固定连接，所述插槽52的上表面设有固定孔53，定位板51对两个铝基板1的位置进行定位，方便插块61快速插入到插槽52中。
本实施例中，所述公连接件6包括插块61和安装板62，所述插块61端部与安装板62固定连接，所述安装板62与铝基板1固定连接，所述插块61为两个且与插槽52相对应设置，所述插块61上表面设有弹性卡块63，所述弹性卡块63与固定孔53相对应，通过插块61插入到插槽52中，插块61上的弹型卡块卡63入到固定孔53中，从而把两个铝基板1卡接在一起，方便拿取固定。
以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。
1.一种led大功率灯具多模组连接结构，包括铝基板，其特征在于：所述铝基板包括led灯珠区和驱动区，所述驱动区的端子通过锡膏焊接电子贴片，所述铝基板的背侧面的两侧分别设有母连接件和公连接件，所述母连接件与公连接件相互卡接。
2.根据权利要求1所述的一种led大功率灯具多模组连接结构，其特征在于：所述电子贴片为两个，两个电子贴片分别与端子的正负极通过锡膏粘合在一起。
3.根据权利要求1或2所述的一种led大功率灯具多模组连接结构，其特征在于：所述电子贴片一端的导电端与端子电连接，所述电子贴片另一端设有与导电端电连接的弹性插口。
4.根据权利要求3所述的一种led大功率灯具多模组连接结构，其特征在于：所述弹性插口为两个。
5.根据权利要求1所述的一种led大功率灯具多模组连接结构，其特征在于：所述母连接件包括定位板和插槽，所述定位板的一端与铝基板的背侧面固定连接，所述插槽位于定位板两侧且与铝基板固定连接，所述插槽的上表面设有固定孔。
6.根据权利要求1所述的一种led大功率灯具多模组连接结构，其特征在于：所述公连接件包括插块和安装板，所述插块端部与安装板固定连接，所述安装板与铝基板固定连接，所述插块为两个且与插槽相对应设置，所述插块上表面设有弹性卡块，所述弹性卡块与固定孔相对应。
技术总结