具有均匀分散切刀的水环热切粒装置的制作方法

    技术2023-12-02  62


    本实用新型涉及塑料加工设备技术领域,尤其涉及一种具有均匀分散切刀的水环热切粒装置。



    背景技术:

    大多数聚合物在制成最终产品之前,必须配合混炼,然后造粒,成为可销售的原料。有许多不同的造粒器设计,但一切造粒器可以分为两大类:冷切粒系统和模面热切粒系统。二者的主要区别在于切粒过程时间的安排。冷切粒系统,在加工过程的末了从已固化的聚合物切粒;而在模面热切粒系统中,当熔融状态聚合物从口模出现时即进行切粒,当熔融的聚合物被挤出口模时,以很高转速旋转的切粒刀将其切成粒料,而在下游对粒料进行冷却。

    水换热切粒机是模面热切粒系统中的一种,适用于大多数聚合物。现有的水换热切粒机的切刀组结构简单,大多为弧形刀片,在切粒时不容易均匀分散切粒,存在切粒不均、粒子粘连等问题,并且需要多次旋转运作才可将料粒切细,浪费电能,容易产生粒径不一的问题,导致需要多次进入切粒机切粒。



    技术实现要素:

    本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种具有均匀分散切刀的水环热切粒装置,降低能耗,提高产品质量。

    本实用新型的目的是这样实现的:

    一种具有均匀分散切刀的水环热切粒装置,它包括支架、驱动电机、水环罩、刀杆、模板、刀架、和切刀组,所述支架上设置有驱动电机,所述驱动电机连接有刀杆,所述刀杆外部罩有水环罩,所述水环罩的顶部设有一个入水口,底部设有一个水料出口,所述水环罩的一端与机头连接,连接处设有模板,所述刀杆上连接有刀架,所述刀架上设置有切刀组;所述切刀组包括中心轴和围绕设置在中心轴上的若干个切刀,所述切刀包括台阶状设置的低层切刀和高层切刀,所述低层切刀的高度低于高层切刀的高度。

    一种具有均匀分散切刀的水环热切粒装置,所述切刀呈弯折的锯齿状。

    一种具有均匀分散切刀的水环热切粒装置,所述低层切刀和高层切刀的切口面上各设有一个锯齿槽。

    一种具有均匀分散切刀的水环热切粒装置,所述水环罩上还设有嵌入罩壁内的导料管。

    与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

    本实用新型将切刀设置为双层台阶结构,一次切粒过程产生双重切粒效果,切切刀边缘设置为锯齿状,加强切粒细致效果,从而达到了所切粒子大小均匀、品相好的效果,无需多次返回切粒,降低能耗,提高产品质量。

    附图说明

    图1为本实用新型的结构示意图。

    图2为本实用新型的水环罩的剖视图。

    图3为本实用新型的切刀的俯视图。

    图4为本实用新型的切刀的正视图。

    图5为本实用新型的切刀的侧视图。

    其中:

    支架1、驱动电机2、水环罩3、刀杆4、入水口5、水料出口6、模板7、刀架8、切刀组9、低层切刀9.1、高层切刀9.2、锯齿槽9.3、机头10、导料管11。

    具体实施方式

    实施例1:

    参见图1-5,本实用新型涉及的一种具有均匀分散切刀的水环热切粒装置,它包括支架1、驱动电机2、水环罩3、刀杆4、模板7、刀架8、和切刀组9。

    所述支架1上设置有驱动电机2,所述驱动电机2连接有刀杆4,所述刀杆4外部罩有水环罩3,所述水环罩3的顶部设有一个入水口5,底部设有一个水料出口6,所述水环罩3的一端与机头10连接,连接处设有模板7,所述刀杆4上连接有刀架8,所述刀架8上设置有切刀组9。

    所述切刀组9包括中心轴和围绕设置在中心轴上的若干个切刀,所述切刀包括台阶状设置的低层切刀9.1和高层切刀9.2,所述低层切刀9.1的高度低于高层切刀9.2的高度,所述切刀呈弯折的锯齿状,所述低层切刀9.1和高层切刀9.2的切口面上各设有一个锯齿槽9.3。

    所述水环罩3上还设有嵌入罩壁内的导料管11。

    以上仅是本实用新型的具体应用范例,对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本实用新型权利保护范围之内。


    技术特征:

    1.一种具有均匀分散切刀的水环热切粒装置,它包括支架(1)、驱动电机(2)、水环罩(3)、刀杆(4)、模板(7)、刀架(8)和切刀组(9),所述支架(1)上设置有驱动电机(2),所述驱动电机(2)连接有刀杆(4),所述刀杆(4)外部罩有水环罩(3),所述水环罩(3)的顶部设有一个入水口(5),底部设有一个水料出口(6),所述水环罩(3)的一端与机头(10)连接,连接处设有模板(7),所述刀杆(4)上连接有刀架(8),所述刀架(8)上设置有切刀组(9);其特征在于:所述切刀组(9)包括中心轴和围绕设置在中心轴上的若干个切刀,所述切刀包括台阶状设置的低层切刀(9.1)和高层切刀(9.2),所述低层切刀(9.1)的高度低于高层切刀(9.2)的高度。

    2.根据权利要求1所述的一种具有均匀分散切刀的水环热切粒装置,其特征在于:所述切刀呈弯折的锯齿状。

    3.根据权利要求1所述的一种具有均匀分散切刀的水环热切粒装置,其特征在于:所述低层切刀(9.1)和高层切刀(9.2)的切口面上各设有一个锯齿槽(9.3)。

    4.根据权利要求1所述的一种具有均匀分散切刀的水环热切粒装置,其特征在于:所述水环罩(3)上还设有嵌入罩壁内的导料管(11)。

    技术总结
    本实用新型涉及的一种具有均匀分散切刀的水环热切粒装置,它包括支架、驱动电机、水环罩、刀杆、模板、刀架、和切刀组,所述支架上设置有驱动电机,所述驱动电机连接有刀杆,所述刀杆外部罩有水环罩,所述水环罩的顶部设有一个入水口,底部设有一个水料出口,所述水环罩的一端与机头连接,连接处设有模板,所述刀杆上连接有刀架,所述刀架上设置有切刀组;所述切刀组包括中心轴和围绕设置在中心轴上的若干个切刀,所述切刀包括台阶状设置的低层切刀和高层切刀。本实用新型加强切粒细致效果,生产粒径一致的料粒,无需多次返回切粒,降低能耗,提高产品质量。

    技术研发人员:胡国川;胡玲霞
    受保护的技术使用者:江阴市苏达塑业有限公司
    技术研发日:2019.04.29
    技术公布日:2020.03.31

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