本实用新型涉及压敏电阻芯片技术领域，具体为一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置。
背景技术：
压敏电阻芯片是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件，压敏电阻器的电阻体材料是半导体，现在大量使用的氧化锌压敏电阻器，它的主体材料有二价元素锌和六价元素氧所构成，目前通常会在压敏电阻芯片表面涂上一层保护涂料，避免压敏电阻芯片受潮。
目前压敏电阻芯片的涂装通常是人工操作，工人需要向将压敏电阻芯片通过胶条固定在纸板上，再对压敏电阻芯片进行涂装操作，当涂装完毕后，则需要工人将粘纸板上的压敏电阻芯片一一取下来，花费在拆卸过程的时间较多，增加了工人的工作负荷，因此需要一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置来改善这一问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，包括机座，所述机座的顶部开设有涂装槽，所述涂装槽的底部中心处固定连接有挡板，所述涂装槽的左侧和右侧且位于挡板正上方均开设有通槽，所述通槽内固定连接有轴承，所述轴承内连接有转轴，所述转轴上且位于涂装槽内固定连接有轴套，所述挡板的顶部且轴套位置处对应开设有凹槽，所述轴套的正面且位于挡板上方固定连接有下方板，所述下方板的正面且位于下方板中心处的两侧均开设有方槽，所述下方板的顶部且位于方槽的背面固定连接有固定板，所述固定板上固定连接有销轴，所述销轴上连接有上方板，所述上方板的底部且方槽位置处固定连接有压板，所述上方板的底部且位于压板的背面固定连接有弹簧，所述下方板内且位于方槽的背面固定连接有电磁铁，所述挡板的正面和背面且位于方槽的正下方开设有滑槽，所述涂装槽背面且滑槽位置处开设有出料槽，所述机座的顶部且位于涂装槽中心处的两侧均固定连接有支撑板，所述支撑板的底部固定连接有横板，所述横板的正面和背面且位于上方板的正上方固定连接有固定架，所述固定架内固定连接有涂料管，所述涂料管的底端且位于固定架的正下方固定连接有涂料喷嘴，所述转轴的左端且位于通槽外固定连接有手轮，所述机座的左侧且位于手轮的下方固定连接有控制器。
优选的，所述控制器的型号为kg316t，涂料喷嘴型号为las-20/40以及电磁铁的型号为tau0940zs-1且控制器与涂料喷嘴，控制器与电磁铁的连接方式均为电性连接。
优选的，所述挡板的形状为梯形且滑槽内固定连接有缓冲垫。
优选的，所述转轴与轴承，上方板与销轴的连接方式均为转动连接且轴套与凹槽的连接方式为滑动连接。
优选的，所述下方板和上方板以及电磁铁均设置有多个且上方板的形状与下方板的形状相适配。
优选的，所述方槽的形状与压敏电阻芯片引脚的形状相适配且压板的形状与方槽的形状相适配。
优选的，所述涂料喷嘴到轴套的距离与下方板的长度相适配。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，通过设置上方板，下方板，电磁铁，方槽，弹簧，在涂装时，将压敏电阻芯片的引脚放入下方板中的方槽里，控制器启动电磁铁，电磁铁吸引上方板绕销轴向下转动，上方板带动压板进入方槽中，压板压住压敏电阻芯片的引脚，当涂装完毕后，控制器关闭电磁铁，弹簧推动上方板向上转动，压板不在挤压压敏电阻芯片的引脚，压敏电阻芯片从下方板上脱落，拆卸过程简单快捷，解决了目前压敏电阻芯片的涂装通常是人工操作，工人需要向将压敏电阻芯片通过胶条固定在纸板上，再对压敏电阻芯片进行涂装操作，当涂装完毕后，则需要工人将粘纸板上的压敏电阻芯片一一取下来，花费在拆卸过程的时间较多，增加了工人的工作负荷的问题。
2、本实用新型中，通过设置多组上方板和下方板以及涂料喷嘴，可以一次进行多个压敏电阻芯片的涂装过程，提高了工作效率。
3、本实用新型中，通过设置滑槽内的缓冲垫，可以减小压敏电阻芯片从下方板上坠落到滑槽中时收到的冲击力，避免压敏电阻芯片受损。
附图说明
图1为本实用新型正剖图；
图2为本实用新型方槽处侧剖图；
图3为本实用新型图2中a处放大图；
图4为本实用新型上方板处结构示意图。
图中：1-机座、2-涂装槽、3-挡板、4-通槽、5-轴承、6-转轴、7-轴套、8-凹槽、9-下方板、10-方槽、11-固定板、12-销轴、13-上方板、14-压板、15-弹簧、16-电磁铁、17-滑槽、18-出料槽、19-支撑板、20-横板、21-固定架、22-涂料管、23-涂料喷嘴、24-手轮、25-控制器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：
一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，包括机座1，机座1的顶部开设有涂装槽2，涂装槽2的底部中心处固定连接有挡板3，挡板3的形状为梯形且滑槽17内固定连接有缓冲垫，涂装槽2的左侧和右侧且位于挡板3正上方均开设有通槽4，通槽4内固定连接有轴承5，轴承5内连接有转轴6，转轴6上且位于涂装槽2内固定连接有轴套7，挡板3的顶部且轴套7位置处对应开设有凹槽8，轴套7的正面且位于挡板3上方固定连接有下方板9，下方板9的正面且位于下方板9中心处的两侧均开设有方槽10，方槽10的形状与压敏电阻芯片引脚的形状相适配且压板14的形状与方槽10的形状相适配，下方板9的顶部且位于方槽10的背面固定连接有固定板11，固定板11上固定连接有销轴12，销轴12上连接有上方板13，转轴6与轴承5，上方板13与销轴12的连接方式均为转动连接且轴套7与凹槽8的连接方式为滑动连接，上方板13的底部且方槽10位置处固定连接有压板14，上方板的底部且位于压板14的背面固定连接有弹簧15，下方板9内且位于方槽10的背面固定连接有电磁铁16，下方板9和上方板13以及电磁铁16均设置有多个且上方板13的形状与下方板9的形状相适配，挡板3的正面和背面且位于方槽10的正下方开设有滑槽17，涂装槽2背面且滑槽17位置处开设有出料槽18，机座1的顶部且位于涂装槽2中心处的两侧均固定连接有支撑板19，支撑板19的底部固定连接有横板20，横板20的正面和背面且位于上方板13的正上方固定连接有固定架21，固定架21内固定连接有涂料管22，涂料管22的底端且位于固定架21的正下方固定连接有涂料喷嘴23，涂料喷嘴23到轴套的距离与下方板9的长度相适配，转轴6的左端且位于通槽4外固定连接有手轮24，机座1的左侧且位于手轮24的下方固定连接有控制器25，控制器25的型号为kg316t，涂料喷嘴23型号为las-20/40以及电磁铁16的型号为tau0940zs-1且控制器25与涂料喷嘴23，控制器25与电磁铁16的连接方式均为电性连接。
本实用新型工作流程：使用时，将压敏电阻芯片的引脚放入方槽10中，控制器25启动电磁铁16，电磁铁16吸引上方板13绕销轴12向下转动，上方板13带动压板14进入方槽10，压板14压住压敏电阻芯片的引脚，从而将压敏电阻芯片固定在上方板9的正面，弹簧15被压缩，控制器25启动位于横板20正面的涂料喷嘴23，涂料喷嘴23将涂料管22中的保护涂料喷向压敏电阻芯片，保护涂料在压敏电阻芯片的顶部形成一层保护层，控制器25关闭位于横板20正面的涂料喷嘴23，旋转手轮24，手轮24通过转轴6带动下方板9转动至横板20的背面，使压敏电阻芯片的底部朝向位于横板20背面的涂料喷嘴23。控制器25启动位于横板20背面的涂料喷嘴23，涂料喷嘴23将涂料管22中的保护涂料喷向压敏电阻芯片，保护涂料在压敏电阻芯片的底部形成一层保护层，关闭涂料喷嘴23，等压敏电阻芯片上的保护层凝固后，控制器25关闭电磁铁16，上方板13不再受到电磁铁16的吸引力，弹簧15推动上方板13绕销轴12向远离上方板9的方向转动，下方板13带动压板14脱离方槽10，压板4不再压住压敏电阻芯片的引脚，压敏电阻芯片从上方板9上坠落到滑槽17中的缓冲垫上，并沿滑槽17向下滑向出料槽18，压敏电阻芯片通过出料槽18排出机座1。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，包括机座(1)，其特征在于：所述机座(1)的顶部开设有涂装槽(2)，所述涂装槽(2)的底部中心处固定连接有挡板(3)，所述涂装槽(2)的左侧和右侧且位于挡板(3)正上方均开设有通槽(4)，所述通槽(4)内固定连接有轴承(5)，所述轴承(5)内连接有转轴(6)，所述转轴(6)上且位于涂装槽(2)内固定连接有轴套(7)，所述挡板(3)的顶部且轴套(7)位置处对应开设有凹槽(8)，所述轴套(7)的正面且位于挡板(3)上方固定连接有下方板(9)，所述下方板(9)的正面且位于下方板(9)中心处的两侧均开设有方槽(10)，所述下方板(9)的顶部且位于方槽(10)的背面固定连接有固定板(11)，所述固定板(11)上固定连接有销轴(12)，所述销轴(12)上连接有上方板(13)，所述上方板(13)的底部且方槽(10)位置处固定连接有压板(14)，所述上方板的底部且位于压板(14)的背面固定连接有弹簧(15)，所述下方板(9)内且位于方槽(10)的背面固定连接有电磁铁(16)，所述挡板(3)的正面和背面且位于方槽(10)的正下方开设有滑槽(17)，所述涂装槽(2)背面且滑槽(17)位置处开设有出料槽(18)，所述机座(1)的顶部且位于涂装槽(2)中心处的两侧均固定连接有支撑板(19)，所述支撑板(19)的底部固定连接有横板(20)，所述横板(20)的正面和背面且位于上方板(13)的正上方固定连接有固定架(21)，所述固定架(21)内固定连接有涂料管(22)，所述涂料管(22)的底端且位于固定架(21)的正下方固定连接有涂料喷嘴(23)，所述转轴(6)的左端且位于通槽(4)外固定连接有手轮(24)，所述机座(1)的左侧且位于手轮(24)的下方固定连接有控制器(25)。
2.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于：所述控制器(25)的型号为kg316t，涂料喷嘴(23)型号为las-20/40以及电磁铁(16)的型号为tau0940zs-1且控制器(25)与涂料喷嘴(23)，控制器(25)与电磁铁(16)的连接方式均为电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于：所述挡板(3)的形状为梯形且滑槽(17)内固定连接有缓冲垫。
4.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于：所述转轴(6)与轴承(5)，上方板(13)与销轴(12)的连接方式均为转动连接且轴套(7)与凹槽(8)的连接方式为滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于：所述下方板(9)和上方板(13)以及电磁铁(16)均设置有多个且上方板(13)的形状与下方板(9)的形状相适配。
6.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于：所述方槽(10)的形状与压敏电阻芯片引脚的形状相适配且压板(14)的形状与方槽(10)的形状相适配。
7.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于：所述涂料喷嘴(23)到轴套的距离与下方板(9)的长度相适配。
技术总结