本实用新型属于电子设备领域，尤其涉及一种电子设备用天线结构。
背景技术：
目前各种电子产品所使用的机壳，依据使用材料的不同可分为塑料机壳、合金机壳以及复合材料机壳等。采用合金机壳不仅提高了电子产品本身的生产成本，且极大的增加了电子产品本身的质量，不利于外出携带。此外，采用合金机壳金属本身对电磁波干扰有较好的屏蔽作用以及金属材料具有较高的热传导系数，这些都会影响电子产品本身的性能，故越来越多的电子产品使用非金属机壳。而当使用非金属机壳时，由于非金属机壳本身不包含任何导电层，无法形成天线结构与电子产品内部结构连通。
此外，现在电子产品中的天线结构，一般采用lds/lap/fpc天线技术，但由于制作工艺的缺陷，生产出来的天线结构普遍适用于电子设备内部设置，不宜作为外观件使用。同时，随着5g时代的到来，部分天线结构需要设置在电子设备的外观面上，这对天线结构提出了更高的要求。
技术实现要素：
本实用新型的一个目的在于针对现有技术中的不足，提供一种电子设备用天线结构。
本实用新型采用如下的技术方案：
一种电子设备用天线结构，其包括壳体，所述壳体包括外壁面和内壁面；所述壳体上设有贯穿所述壳体的连通结构，所述连通结构的外端面以及所述外端面周围的所述外壁面上设有第一粗化处理层，所述第一粗化处理层上设有第一导电层；所述连通结构的内端面以及所述内端面周围的所述内壁面上设有触点结构。
进一步的，所述连通结构为金属材质的预埋支架；所述预埋支架的两端分别与所述第一导电层以及所述触点结构连接。
进一步的，所述连通结构为预留孔。
进一步的，所述预留孔内设有贯穿所述预留孔的并与所述第一导电层固定连接的连接件；所述连接件通过异性金属焊接工艺形成于所述预留孔内，或所述连接件通过注入导电的可固化液体形成于所述预留孔内，或所述连接件通过填充金属类导体形成于所述预留孔内。
进一步的，所述触点结构包括第二粗化处理层和第二导电层；所述第一导电层与所述第二导电层分别由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。
进一步的，所述第一导电层与所述第二导电层分别是锌涂层、锌合金涂层、锡涂层、锡合金涂层、铝涂层、铝合金涂层、铜涂层或者铜合金涂层中的一种或多种组合构成一层或多层。
进一步的，所述壳体为单层结构，所述壳体为非导电层；或所述壳体为多层结构，所述壳体由多层非导电层叠加形成。
进一步的，所述第一粗化处理层上金属喷涂形成所述第一导电层。
进一步的，所述壳体上，由内至外依次设有所述第一粗化处理层、所述第一导电层、打磨层以及喷漆层；所述第一导电层与其周边的所述壳体打磨形成所述打磨层，所述打磨层上设有所述喷漆层。
与现有技术相比，本实用新型获得的有益效果：第一导电层通过连通结构与触点结构连通，且触点结构用于与所述壳体的内部连通，进而实现电子设备上天线结构的导通。不仅结构简单，而且有效解决了非导电壳体上设置天线结构的问题。
本实用新型的另一个目的在于提供一种电子设备，所述电子设备上设有天线结构，所述天线结构为上述的电子设备用天线结构。
附图说明
为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
图1为本实用新型实施例的结构示意图；
图2为本实用新型采用预埋支架连通的结构示意图；
图3为本实用新型采用预留孔连通的触点结构在侧壁的结构示意图；
图4为本实用新型采用预留孔连通的触点结构在底壁的结构示意图；
图5为天线图案的第一示例结构示意图；
图6为天线图案的第二示例结构示意图；
图7为天线图案的第三示例结构示意图；
图8为本实用新型为在壳体外表面喷涂导电材料的结构示意图；
图9为本实用新型在采用预埋支架加导线结构连通的示意图；
图中：壳体1；连通结构2、预留孔201、连接件202、预埋支架203、导线204；第一粗化处理层301、第二粗化处理层302；第一导电层401、第二导电层402；打磨层5；喷漆层6；
具体实施方式
下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通的技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。
下面结合附图1和附图9以及本实施例详细论述本实用新型：
一种电子设备用天线结构，(如图1所示)其包括壳体1，所述壳体1由一层或多层非导电层构成，且所述壳体1包括外壁面和内壁面。所述壳体1上设有贯穿所述壳体1的连通结构2，所述连通结构2的外端面以及所述外端面周围的所述外壁面上设有经表面处理工艺形成的第一粗化处理层301，第一粗化处理层301上设置相应的图案结构；此图案结构具有一定的深度，通常是比外壁面低0.01至0.1mm。所述第一粗化处理层301上设有第一导电层401；第一导电层401将图案结构的凹位填满，保证第一导电层401的高度高于图案凹槽位的高度；同时，第一导电层401在壳体1上可以形成连接线、天线等连接线路结构；本实用新型对第一导电层401形成的连接线路结构不做具体限定，都属于本实用新型的保护范围。所述连通结构2的内端面以及所述内端面周围的所述内壁面上设有相应的触点结构。具体的，触点结构包括在连通结构2的内端面以及内端面周围的内壁面上设置的，并经表面处理工艺形成的第二粗化处理层302，以及设置在第二粗化处理层302上的第二导电层402，形成相应的触点结构。第一导电层401通过连通结构2与第二导电层402连通，且触点结构用于与所述壳体1的内部连通，进而实现电子设备上天线结构的导通。不仅结构简单，而且有效解决了非导电壳体上设置天线结构的问题。
进一步的，所述连通结构2包括金属材质的预埋支架203以及与所述预埋支架203连接的导线204，如图2和图9所示。在所述壳体1内设有所述预埋支架203，预埋支架203一侧与壳体1外壁面上的导电层固定连接；预埋支架203的另一侧直接与壳体1内壁面上的触点结构固定连接，或预埋支架203的另一侧通过导线204与壳体1内壁面上的触点结构固定连接。具体的，预埋支架203采用注塑工艺设置在壳体1内，且预埋支架203处于位于天线图案范围内，天线图案凹槽位可以是用激光雕刻制成，或在注塑时预留，或利用cnc加工出天线图案凹槽位，并在凹槽位形成第一粗化处理层301。壳体1内壁面上的粗化处理层上设置相应第二导电层402，形成相应的触点结构，该触点结构可以通过喷涂相应的金属结构层形成，还可以通过焊接铜片形成，本实用新型对该触点结构的具体形成方式不做限定，都在本实用新型的保护范围。
另一优选实施方案，所述连通结构2为预留孔201，在所述壳体1上设有至少一个用于与所述壳体1内部连通的预留孔201，如图3所示。具体的，所述预留孔201为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形中的任意一种形状的预留孔201；预留孔201还可以是三通孔，本实用新型对预留孔201的具体结构不限定，都属于本实用新型的保护范围。所述预留孔201内设有贯穿所述预留孔201的并分别与壳体1两端的导电层固定连接的连接件202；所述连接件202通过异性金属焊接工艺形成于所述预留孔201内，或所述连接件202通过注入导电的可固化液体形成于所述预留孔201内，或所述连接件202通过填充导电导体形成于所述预留孔201内。本实用新型定义的异性金属焊接工艺具体指的是金属喷涂工艺，即采用金属喷涂工艺将锌或者磷青铜材料喷涂至预留孔内，以形成连接件202。具体的，所述连接件202的形状与所述预留孔201形状相适配，所述连接件202的形状为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形中的任意一种形状的连接件202，本实用新型对连接件202的具体结构不限定，都属于本实用新型的保护范围。此外，连接件202既可以与壳体1的侧壁连接(如图3所示)，又可以与壳体1的底壁连接(如图4所示)，这样可以保证连接件202的布置位置的多样化，便于其他部件与连接件202连接，提高天线信号接收能力。
此外，连通结构2还可以替换为相应的导电线路；将第一导电层401与壳体1内壁上触点结构通过导电线路进行连接；同时，还可以沿壳体1整体结构的外表面喷涂导电材料，实现第一导电层401与壳体1内壁上触点结构的导通，如图8所示。
进一步的，第一导电层401与第二导电层402分别由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成，并形成相应的天线图案，如图5、图6、图7所示；本实用新型中对天线图案的具体结构不做限定，都在本实用新型的保护范围内。如作为手机的天线结构，用于线路连接。
进一步的，第一导电层401与第二导电层402分别是锌涂层、锌合金涂层、锡涂层、锡合金涂层、铝涂层、铝合金涂层、铜涂层或者铜合金涂层中的一种或多种组合构成一层或多层。
进一步的，所述壳体1为单层结构，所述壳体为非导电层。所述壳体1为多层结构，所述壳体1由多层非导电层叠加形成。比如，可以为塑料结构层、以及陶瓷结构层中的一种或多种组合构成一层或多层。此外，所述壳体1还可以是单层或多层金属结构，且在金属结构上设有隔断条；隔断条将金属结构分为多个组成部分，且有效避免了金属结构的多个组成部分间导通。
进一步的，所述第一粗化处理层301与所述第二粗化处理层302上通过喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆形成相应的第一导电层401以及第二导电层402。优选的，所述第一粗化处理层301上通过金属喷涂技术形成所述第一导电层401，采用金属喷涂工艺形成的第一导电层401的厚度为0.02-0.5mm，相对其它工艺形成的导电层厚度值较大，有利于天线结构作为外观件时的打磨处理。金属喷涂技术，包括热喷涂和冷喷涂，其中热喷涂是指利用某种热源(如电弧、等离子喷涂或燃烧火焰等)将粉末状或丝状的金属或非金属材料加热到熔融或半熔融状态，然后借助高速气体以一定速度喷射到预处理过的基体表面，沉积而形成具有各种功能的表面涂层的一种技术。冷喷涂是指整个喷涂过程金属粒子没有被融化，利用压缩空气加速金属粒子，金属粒子撞扁在基体表面并牢固附着。本实施例中，覆层的材料选择导电材料，喷涂形成导电层；此外，覆层的材料中还可以包括不同的混合材料，使其获得导电性能的同时还具有耐磨损、耐腐蚀、抗氧化、导热等方面的一种或数种性能。
进一步的，通过金属喷涂技术形成第一导电层401后，在壳体1上，由内至外依次设有所述第一粗化处理层301、所述第一导电层401、打磨层5以及喷漆层6；所述第一导电层401与其周边的所述壳体1共同打磨形成所述打磨层5，使得形成的打磨层5在同一面上，无凹凸感(即：使得导电层的外表面与导电层周边壳体1的外表面间无高度差)，并在所述打磨层5上设有所述喷漆层6。采用除金属喷涂以外的其他工艺形成的导电层3，需要五涂五烤或六涂六烤工艺甚至更多的喷漆与烘烤次数；相对而言，采用金属喷涂形成的导电层3在后期处理时，仅需三涂三烤或是五涂五烤即可，降低了生成成本，同时也提高了良品率。
具体的，打磨层5通过手动或自动打磨，比如：利用人工手动打磨，或利用专业机器进行打磨，打磨质量与打磨效率均较好。整个喷漆的过程是由一条自动化生产线完成；优选的，所述喷漆层6采用“三涂三烤”的方式，由内至外分别为：底漆层、中漆层以及面漆层。即形成打磨层5后，首先对打磨层除尘——预热——喷涂底漆层——烘烤——喷涂中漆层——烘烤——喷涂面漆层——烘烤，完成整个喷涂过程，增加电子产品外观面的色彩感，同时强化电子产品外观面的性能，来有效保护电子产品，确保其通过各种可靠性测试。另一优选的方式为，喷漆层6采用“五涂五烤”的方式，由内至外分别为：第一底漆层、第二底漆层、第三底漆层、中漆层以及面漆层。即形成打磨层5后，首先对打磨层除尘——烘烤——第一底漆层——第二底漆层——烘烤——烘烤——第三底漆层——中漆层——面漆层——烘烤——烘烤，并依据实际喷涂的需要选择漆层材料以及烘烤温度、烘烤时间等，进而完成整个喷涂过程。通过喷涂过程，强化电子产品外观面的性能，来有效保护电子产品，确保其通过各种可靠性测试。
本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备上设有天线结构，所述天线结构为上述的电子设备用天线结构。所述电子设备具有上述电子设备用天线结构的全部优点。本实用新型中的电子设备包括智能手机、平板电脑和智能家电及智能穿戴设备等，但本实用新型不限定具体的电子设备，都属于本实用新型的保护范围。
以上借助具体实施例对本实用新型做了进一步描述，但是应该理解的是，这里具体的描述，不应理解为对本实用新型的实质和范围的限定，本领域内的普通技术人员在阅读本说明书后对上述实施例做出的各种修改，都属于本实用新型所保护的范围。
1.一种电子设备用天线结构，其特征在于：其包括壳体，所述壳体包括外壁面和内壁面；所述壳体上设有贯穿所述壳体的连通结构，所述连通结构的外端面以及所述外端面周围的所述外壁面上设有第一粗化处理层，所述第一粗化处理层上设有第一导电层；所述连通结构的内端面以及所述内端面周围的所述内壁面上设有触点结构；
所述第一粗化处理层上金属喷涂形成所述第一导电层；
所述壳体上，由内至外依次设有所述第一粗化处理层、所述第一导电层、打磨层以及喷漆层；所述第一导电层与其周边的所述壳体打磨形成所述打磨层，所述打磨层上设有所述喷漆层。
2.根据权利要求1所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述连通结构为金属材质的预埋支架；所述预埋支架的两端分别与所述第一导电层以及所述触点结构连接。
3.根据权利要求1所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述连通结构为预留孔。
4.根据权利要求3所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述预留孔内设有贯穿所述预留孔的并与所述第一导电层固定连接的连接件；所述连接件通过异性金属焊接工艺形成于所述预留孔内，或所述连接件通过注入导电的可固化液体形成于所述预留孔内，或所述连接件通过填充金属类导体形成于所述预留孔内。
5.根据权利要求1所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述触点结构包括第二粗化处理层和第二导电层；所述第一导电层与所述第二导电层分别由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。
6.根据权利要求5所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述第一导电层与所述第二导电层分别是锌涂层、锌合金涂层、锡涂层、锡合金涂层、铝涂层、铝合金涂层、铜涂层或者铜合金涂层中的一种或多种组合构成一层或多层。
7.根据权利要求1所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述壳体为单层结构，所述壳体为非导电层；或所述壳体为多层结构，所述壳体由多层非导电层叠加形成。
8.一种电子设备，所述电子设备上设有天线结构，其特征在于：所述天线结构为权利要求1-7任意一项所述的电子设备用天线结构。
技术总结