本实用新型涉及一种电连接器。
背景技术：
为简化设计，现在的pcb上往往设有很多接插件，通过接插件与其他电子设备的对手件插针实现电连接或信号传输，常见的接插件包括壳体和多个导电件，壳体上开设有多个插槽或插孔，每个插槽或插孔内设有导电件，导电件位于插槽或插孔内的一端为导电端，可以与外插的部件实现电连接，外端可以与pcb板焊接为一体。相关文献可以参考专利号为zl201620638336.5的中国实用新型专利《板对板连接器》(公告号cn205680857u)；还可以参考专利号为zl201621324554.8的中国实用新型专利《一种线对板连接器》(公告号cn206250438u)。
上述专利为提高导电件安装的牢固性和稳定性，对导电件和壳体作了细节上的特殊处理，使得整体结构较为复杂，不利于大规模生产。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述的技术现状而另外提供一种设置牢固的接插件装配结构。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种接插件装配结构，包括壳体和多个插针，前述壳体上开设有多个插孔，前述的插针设于对应的插孔内并外端具有与pcb板焊接的焊脚，其特征在于所述的插针至少一侧成型有倒刺，该倒刺钩住前述插孔的内壁。
进一步，所述插针前端弯曲形成有触片，在对手件插针未插入插孔的状态下，该触片与插孔内壁相抵。
进一步，所述插孔内壁远离插针焊脚的那端凸设有用于定位对手件插针的舌片部。
进一步，所述壳体两端分别设有焊接脚，该焊接脚具有pcb板焊接的焊接部。
为提高焊接脚与壳体连接的牢固性，所述焊接脚大体呈u形并包括焊接部及位于焊接部两端插入部，至少一个插入部上具有与壳体的安装端口内壁钩住配合的倒刺部。
进一步，所述壳体两端靠近焊接脚均设有与pcb板定位配合的定位柱。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：由于采用倒刺结构，使得拔脱力加大，防止插针在插拔过程中出现松动现象。
附图说明
图1为实施例结构示意图。
图2为图1的分解图。
图3为实施例立体剖视放大图。
图4为图2中插针的放大图。
图5为图2中焊接脚另一视角放大图。
图6为实施例使用状态参考图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1、图2和图3所示，本实施例中的接插件装配结构包括壳体1、多个插针2及焊接脚3，壳体1两端靠近焊接脚3均设有与pcb板定位配合的定位柱12。
壳体1上开设有多个插孔11，插孔11内壁远离焊脚21的那端凸设有用于定位对手件插针2的舌片部13。插针2设于对应的插孔11内插针2前端弯曲形成有触片22，后端形成与pcb板焊接的焊脚21。结合图4所示，插针2的两侧均侧成型有倒刺23，该倒刺23能钩住插孔11的内壁。在对手件插针2未插入插孔11的状态下，该触片22与插孔11内壁相抵。
结合图5所示，焊接脚3为两个分别设于壳体1的两端，焊接脚3大体呈u形并包括焊接部31及位于焊接部31两端插入部32，其中一个插入部32上具有与壳体1的安装端口内壁钩住配合的倒刺部33。焊接部31与pcb板焊接。
如图6所示，插针2的焊脚21与pcb板1a焊接，对手件插件1b插入插孔11内，继续插入与插针2的触片22接触，完成接插。由于采用倒刺结构，使得拔脱力加大，防止插针在插拔过程中出现松动现象。
1.一种接插件装配结构，包括壳体(1)和多个插针(2)，前述壳体(1)上开设有多个插孔(11)，前述的插针(2)设于对应的插孔(11)内并外端具有与pcb板焊接的焊脚(21)，其特征在于所述的插针(2)至少一侧成型有倒刺(23)，该倒刺(23)钩住前述插孔(11)的内壁。
2.根据权利要求1所述的接插件装配结构，其特征在于所述插针(2)前端弯曲形成有触片(22)，在对手件插针(2)未插入插孔(11)的状态下，该触片(22)与插孔(11)内壁相抵。
3.根据权利要求1所述的接插件装配结构，其特征在于所述插孔(11)内壁远离插针(2)焊脚(21)的那端凸设有用于定位对手件插针(2)的舌片部(13)。
4.根据权利要求1所述的接插件装配结构，其特征在于所述壳体(1)两端分别设有焊接脚(3)，该焊接脚(3)具有pcb板焊接的焊接部(31)。
5.根据权利要求4所述的接插件装配结构，其特征在于所述焊接脚(3)大体呈u形并包括焊接部(31)及位于焊接部(31)两端插入部(32)，至少一个插入部(32)上具有与壳体(1)的安装端口内壁钩住配合的倒刺部(33)。
6.根据权利要求5所述的接插件装配结构，其特征在于所述壳体(1)两端靠近焊接脚(3)均设有与pcb板定位配合的定位柱(12)。
技术总结