加固型换向器的制作方法

    技术2023-09-29  81


    本实用新型涉及换向器技术领域,具体涉及一种加固型换向器。



    背景技术:

    换向器被广泛应用于电动工具、汽车电机等工作场合,为提高换向器的结构强度和超速性能,一些有高转速要求的换向器通常会采用加固环对换向器的换向片进行加固。但对于换向片的上下端不易设置加固环槽的换向器,通常只能通过在换向片的固定脚中间设置窗孔让电木粉基体填充其中来实现换向片的加固,但效果不理想。



    技术实现要素:

    鉴于背景技术的不足,本实用新型的目的旨在提供一种能够利用加固环从侧面方向对换向片进行中心箍紧,有效提高产品结构强度和超速性能的加固型换向器。

    本实用新型是采取如下技术方案来完成的:

    加固型换向器,包括电木粉基体和在电木粉基体的外圆作圆周均布的换向片,换向片的顶部外圆设有焊线台阶,相邻换向片之间通过绝缘槽进行绝缘,换向片的内侧面设有固定脚,其特征在于:电木粉基体的中间设有加固环,加固环的外圆与固定脚的内侧面相抵靠,加固环的外圆连接若干插块,插块与换向片的数量相同并一一对应,固定脚的中间设有周边封闭的条形窗孔,所述插块从旁侧方向插入到条形窗孔内对换向片进行中心箍紧。

    上述技术方案的加固型换向器,对加固环进行了创新和改进,使加固环具有能够从旁侧方向插入到固定脚窗孔内的插块,并且当插块插入到固定脚窗孔内时,加固环的外圆与固定脚的内侧面相抵靠,这样一来,在换向片的上下端不易设置加固环槽的前提下,加固环也能够在换向器当中得以应用,加固环能够从侧面方向对换向片进行中心箍紧,并且,换向片固定脚的条形窗孔的周边是封闭的。

    作为优选,所述加固环包括中心环体和所述插块,插块沿中心环体的外圆周方向进行设置,中心环体的外圆呈放射状设有若干延伸板,延伸板与插块的数量相同并一一对应,插块的后端与延伸板的外悬端相连,所述插块、延伸板和中心环体为一体注塑成型结构。

    作为优选,所述加固环采用玻璃纤维增强酚醛树脂材料。

    附图说明

    本实用新型有如下附图:

    图1为本实用新型的轴向剖视图,

    图2为图1的顶部方向图,

    图3为图1的a-a视图。

    具体实施方式

    如图所示,本实用新型的加固型换向器,包括电木粉基体1和在电木粉基体1的外圆作圆周均布的换向片2,换向片2的顶部外圆设有焊线台阶3,相邻换向片2之间通过绝缘槽7进行绝缘,换向片2的内侧面设有固定脚4,固定脚4的中间设有周边封闭的条形窗孔5,电木粉基体1的中间设有加固环6,加固环6采用玻璃纤维增强酚醛树脂材料,加固环6包括中心环体61和插块62,中心环体61的外圆与固定脚4的内侧面相抵靠,插块62沿中心环体61的外圆周方向进行设置,插块62与换向片2的数量相同并一一对应,所述插块62从旁侧方向插入到条形窗孔5内对换向片2进行中心箍紧,中心环体61的外圆呈放射状设有若干延伸板63,延伸板63与插块62的数量相同并一一对应,插块62的后端与延伸板63的外悬端相连,插块62、延伸板63和中心环体61为一体注塑成型结构。


    技术特征:

    1.加固型换向器,包括电木粉基体和在电木粉基体的外圆作圆周均布的换向片,换向片的顶部外圆设有焊线台阶,相邻换向片之间通过绝缘槽进行绝缘,换向片的内侧面设有固定脚,其特征在于:电木粉基体的中间设有加固环,加固环的外圆与固定脚的内侧面相抵靠,加固环的外圆连接若干插块,插块与换向片的数量相同并一一对应,固定脚的中间设有周边封闭的条形窗孔,所述插块从旁侧方向插入到条形窗孔内对换向片进行中心箍紧。

    2.如权利要求1所述的加固型换向器,其特征在于:所述加固环包括中心环体和所述插块,插块沿中心环体的外圆周方向进行设置,中心环体的外圆呈放射状设有若干延伸板,延伸板与插块的数量相同并一一对应,插块的后端与延伸板的外悬端相连,所述插块、延伸板和中心环体为一体注塑成型结构。

    3.如权利要求1或2所述的加固型换向器,其特征在于:所述加固环采用玻璃纤维增强酚醛树脂材料。

    技术总结
    本实用新型公开了加固型换向器,包括电木粉基体和在电木粉基体的外圆作圆周均布的换向片,换向片的顶部外圆设有焊线台阶,相邻换向片之间通过绝缘槽进行绝缘,换向片的内侧面设有固定脚,其特征在于:电木粉基体的中间设有加固环,加固环的外圆与固定脚的内侧面相抵靠,加固环的外圆连接若干插块,插块与换向片的数量相同并一一对应,固定脚的中间设有周边封闭的条形窗孔,所述插块从旁侧方向插入到条形窗孔内对换向片进行中心箍紧。本实用新型能够利用加固环从侧面方向对换向片进行中心箍紧,有效提高换向器的结构强度和超速性能。

    技术研发人员:宋泽明
    受保护的技术使用者:瑞安市成得电器有限公司
    技术研发日:2019.08.27
    技术公布日:2020.03.31

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