本实用新型涉及同轴连接器的技术领域，特别是指一种射频同轴连接器。
背景技术：
对于射频同轴连接器来说，其内导体与射频同轴电缆芯线之间的连接一般通过焊接或压接的方式实现。然而问题在于，目前市场上的射频同轴连接器，为了方便装接好芯线的内导体插装入连接器，内导体主体一般为光滑圆柱面结构。这时当连接器与对应插头或插座插合分离时，作用在内导体上的拔出力就完全作用于芯线与内导体的焊接处或压接处，使得芯线与内导体焊接处或压接处频繁受力从而松动，导致射频同轴连接器失效或可靠性降低。
技术实现要素：
针对上述背景技术中的不足，本实用新型提出一种射频同轴连接器，解决了现有射频同轴连接器的内导体与芯线连接处频繁受力容易松动的技术问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种射频同轴连接器，包括内导体、绝缘子和外导体，内导体插接在外导体内，所述绝缘子设置在内导体的外壁与外导体的内壁之间。外导体的外壁上设置有压接套筒，压接套筒用于压接与连接器匹配的同轴电缆的屏蔽层。所述内导体上设置有限位凸起，所述绝缘子上设置有挡止限位凸起的台阶，当插头插座分离时，通过限位凸起和台阶的挡止配合，内导体之间的拔出力将作用于绝缘子上，避免了芯线与内导体之间的焊接处或压接处受力，提高了产品的可靠性。
进一步地，所述内导体包括插入外导体内部的内导体主体，所述限位凸起设置在导体主体的内端部，限位凸起为直径大于内导体主体直径的环形凸起，相应地所述台阶为与环形凸起相配合的环形台阶，环形凸起与环形台阶相配合的结构形式，避免了采用键槽与键配合等其他形式的限位凸起的情况下，限位凸起与台阶配合时需要找准，便于绝缘子与内导体的直接安装配合。
进一步地，所述绝缘子的内壁包括第一内壁段和第二内壁段，第一内壁段的内孔的直径大于第二内壁段的内孔的直径，所述内导体主体插接在第二内壁段的内孔内，第一内壁段与第二内壁段的交接处构成所述台阶。
进一步地，所述第一内壁段和第二内壁段的内孔均为柱状孔，便于绝缘子的制造及绝缘子与内导体的配合。
进一步地，所述限位凸起的直径小于或等于第一内壁段的内径，以实现内导体顺利插装入绝缘子内。
进一步地，所述限位凸起的轴向长度小于或等于第一内壁段的轴向长度。由于限位凸起的存在使得内导体出现变径现象，在内导体主体实现阻抗匹配的前提下，限位凸起由于内导体直径的变化，一般会出现阻抗失配。因此为实现良好的射频性能，需设定内导体的限位凸起的轴向长度小于或等于第一内壁段的轴向长度，二者之间的长度差由电缆的绝缘层进行填充，以实现阻抗失配下的补偿。
本实用新型的有益效果是：通过增加简单的限位凸起和挡止用台阶，配合构成前向挡止结构。当插头插座分离时，内导体之间的拔出力通过前向挡止结构将力作用于绝缘子上，避免了芯线与内导体之间的焊接处或压接处受力，提高了产品的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1中内导体的结构示意图；
图3是图1中绝缘子的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1，一种射频同轴连接器，如图1所示，包括内导体1、绝缘子2和外导体3，内导体1插接在外导体3内，所述绝缘子2设置在内导体3的外壁与外导体3的内壁之间，绝缘子2的外壁与外导体3的内壁过盈配合。外导体3远离内导体1的端部的外壁上设置有压接套筒4，压接套筒4用于压接与连接器匹配的同轴电缆的屏蔽层。
如图2所示，所述内导体1包括插入外导体3内部的内导体主体12，所述内导体主体12朝向压接套筒4的端部开设有用于连接芯线的连接槽13，沿所述连接槽13的槽口径向方向设置有限位凸起11。
如图3所示，所述绝缘子2上设置有挡止限位凸起11的台阶23。当插头插座分离时，通过限位凸起11和台阶23的挡止配合，内导体1之间的拔出力将作用于绝缘子2上，避免了芯线与内导体1之间的焊接处或压接处受力，提高了产品的可靠性。
实施例2，一种射频同轴连接器，如图2所示，所述限位凸起11设置在连接槽13的端口处，限位凸起11为直径大于内导体主体12直径的环形凸起，相应地所述台阶23为与环形凸起相配合的环形台阶23。环形凸起与环形台阶23相配合的结构形式，避免了采用键槽与键配合等其他形式的限位凸起的情况下，限位凸起与台阶配合时需要找准，便于绝缘子2与内导体1的直接安装配合。
本实施例的其他结构与实施例1相同。
实施例3，一种射频同轴连接器，如图3所示，所述绝缘子2的内壁包括第一内壁段21和第二内壁段22，第一内壁段21的内孔的直径大于第二内壁段22的内孔的直径，所述内导体主体12插接在第二内壁段22的内孔内，第一内壁段21与第二内壁段22的交接处构成所述台阶23。
所述第一内壁段21和第二内壁段22的内孔均为柱状孔，便于绝缘子2的制造及绝缘子2与内导体1的配合。
本实施例的其他结构与实施例1或2相同。
实施例4，一种射频同轴连接器，如图1所示，所述限位凸起11的直径小于或等于第一内壁段21的内径，以实现内导体1顺利插装入绝缘子2内。
本实施例的其他结构与实施例1或2或3相同。
实施例5，一种射频同轴连接器，如图1所示，所述限位凸起11的轴向长度小于或等于第一内壁段21的轴向长度。
由于限位凸起11的存在使得内导体1出现变径现象，在内导体主体12实现阻抗匹配的前提下，限位凸起11由于内导体直径的变化，一般会出现阻抗失配。因此为实现良好的射频性能，需设定内导体1的限位凸起11的轴向长度小于第一内壁段21的轴向长度，二者之间的长度差由电缆的绝缘层进行填充，以实现阻抗失配下的补偿。
如果限位突起11处通过设计合理的空气间隙，避免了阻抗失配情况，保证了连接器整体的阻抗匹配，这时内导体1的限位突起11的轴向长度可以设计等于所述绝缘子2的第一内壁段21的轴向长度，无需设计额外的补偿结构。
本实施例的其他结构可以与实施例1-4任一项相同。
本实用新型未详尽之处均为本领域技术人员所公知的常规技术手段。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种射频同轴连接器，包括内导体（1）、绝缘子（2）和外导体（3），内导体（1）插接在外导体（3）内，所述绝缘子（2）设置在内导体（1）的外壁与外导体（3）的内壁之间，外导体（3）的外壁上设置有压接套筒（4），其特征在于：所述内导体（1）上设置有限位凸起（11），所述绝缘子（2）上设置有挡止限位凸起（11）的台阶（23）。
2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述内导体（1）包括插入外导体（3）内部的内导体主体（12），所述限位凸起（11）设置在内导体主体（12）的内端部，限位凸起（11）为直径大于内导体主体（12）直径的环形凸起。
3.根据权利要求2所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述绝缘子（2）的内壁包括第一内壁段（21）和第二内壁段（22），第一内壁段（21）的内孔的直径大于第二内壁段（22）的内孔的直径，所述内导体主体（12）插接在第二内壁段（22）的内孔内，第一内壁段（21）与第二内壁段（22）的交接处构成所述台阶（23）。
4.根据权利要求3所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述第一内壁段（21）和第二内壁段（22）的内孔均为柱状孔。
5.根据权利要求3或4所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述限位凸起（11）的直径小于或等于第一内壁段（21）的内径。
6.根据权利要求5所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述限位凸起（11）的轴向长度小于或等于第一内壁段（21）的轴向长度。
技术总结