一种原料场散料混匀系统的制作方法

    技术2023-08-05  116


    本实用新型涉及一种烧结料混匀线,具体涉及一种原料场散料混匀系统,属于烧结料混匀线技术领域。



    背景技术:

    钢厂内部产生的污泥无法消化,存在污染、浪费现象;污泥作为一种炼铁及炼钢工业废弃物,富含铁、碳等有用元素,且价格低廉,在烧结配加污泥是降低烧结矿成本的一种有效手段;目前各钢厂生产过程中产生的循环物料经混匀在配给烧结机使用,以达到降本、降耗的目的;原料场散料混匀工艺是目前的主流;现有技术中,烧结机使用的混匀料需要在混匀料场通过铲车、翻斗进行倒运,由于混匀料在底层配用污泥,在混匀料装车过程中导致污泥无法充分混匀的问题,造成烧结矿透气性差等的问题。



    技术实现要素:

    为解决上述问题,本实用新型提出了一种原料场散料混匀系统,使混匀料中的污泥得到充分混匀,避免因为烧结矿的透气性造成的成分波动问题;提高了烧结矿的质量。

    本实用新型的原料场散料混匀系统,包括混匀料场,及铺设于混匀料场上的污泥铺底层;及设置于污泥铺底层上方的混匀料,所述混匀料场上的所述污泥铺底层和混匀料通过混匀取料机取料转运至烧结配料仓;所述烧结配料仓下方设置有皮带机;所述皮带机输出端设置有翻斗车;所述翻斗车往复于烧结机料场;通过混匀取料机将污泥铺底层和混匀料进行混匀取料,并送至烧结配料仓,通过烧结配料仓下方的皮带机送至翻斗车实现二次混料,其能够使混匀料中的污泥得到充分混匀。

    作为优选,所述混匀取料机和烧结配料仓通过提料皮带或提升斗连接。

    作为优选,所述混匀取料机通过转运车送至烧结配料仓提料点。

    作为优选,所皮带机其头轮位高于翻斗车厢。

    本实用新型与现有技术相比较,本实用新型的原料场散料混匀系统具有以下优点:使混匀料中的污泥得到充分混匀,避免因为烧结矿的透气性造成的成分波动问题;提高了烧结矿的质量。

    附图说明

    图1为本实用新型的整体结构示意图。

    具体实施方式

    实施例1:

    如图1所示,本实用新型的原料场散料混匀系统,包括混匀料场1,及铺设于混匀料场上的污泥铺底层2;及设置于污泥铺底层2上方的混匀料3,所述混匀料场1上的所述污泥铺底层和混匀料通过混匀取料机4取料转运至烧结配料仓5;所述烧结配料仓5下方设置有皮带机6;所述皮带机6输出端设置有翻斗车7;所述翻斗车7往复于烧结机料场;通过混匀取料机将污泥铺底层和混匀料进行混匀取料,并送至烧结配料仓,通过烧结配料仓下方的皮带机送至翻斗车实现二次混料,其能够使混匀料中的污泥得到充分混匀。

    再一实施例中,所述混匀取料机4和烧结配料仓5通过提料皮带或提升斗连接。

    再一实施例中,所述混匀取料机4通过转运车送至烧结配料仓提料点。

    其中,所皮带机6其头轮位高于翻斗车厢。

    对现有的烧结车间改进施工时,具体如下:首先,将拆除现有的几组烧结机配料仓,保留两组配料仓,配料仓下设立皮带机,使皮带机头位置高于翻斗车厢,确保小皮带将料仓中的物料转运至翻斗车;将一料场混匀料经混匀取料机取料转运至烧结配料仓;用翻斗车将混匀后的混匀料再倒置烧结料场供烧结机使用。

    上述实施例,仅是本实用新型的较佳实施方式,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。


    技术特征:

    1.一种原料场散料混匀系统,其特征在于:包括混匀料场,及铺设于混匀料场上的污泥铺底层;及设置于污泥铺底层上方的混匀料,所述混匀料场上的所述污泥铺底层和混匀料通过混匀取料机取料转运至烧结配料仓;所述烧结配料仓下方设置有皮带机;所述皮带机输出端设置有翻斗车;所述翻斗车往复于烧结机料场。

    2.根据权利要求1所述的原料场散料混匀系统,其特征在于:所述混匀取料机和烧结配料仓通过提料皮带或提升斗连接。

    3.根据权利要求1所述的原料场散料混匀系统,其特征在于:所述混匀取料机通过转运车送至烧结配料仓提料点。

    4.根据权利要求1所述的原料场散料混匀系统,其特征在于:所皮带机其头轮位高于翻斗车厢。

    技术总结
    本实用新型公开了一种原料场散料混匀系统,包括混匀料场,及铺设于混匀料场上的污泥铺底层;及设置于污泥铺底层上方的混匀料,所述混匀料场上的所述污泥铺底层和混匀料通过混匀取料机取料转运至烧结配料仓;所述烧结配料仓下方设置有皮带机;所述皮带机输出端设置有翻斗车;所述翻斗车往复于烧结机料场。本实用新型的原料场散料混匀系统具有以下优点:使混匀料中的污泥得到充分混匀,避免因为烧结矿的透气性造成的成分波动问题;提高了烧结矿的质量。

    技术研发人员:杨光;赵希猛;韩恩涛
    受保护的技术使用者:山东莱钢永锋钢铁有限公司
    技术研发日:2019.05.29
    技术公布日:2020.03.31

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