本实用新型涉及一种制冷装置，具体地说是一种热交换器结构。
背景技术：
在半导体制造行业中，工艺反应腔体(即晶片卡盘)控温通常采用直冷机；而现有的直冷机通常采用常规的压缩机，不仅能耗较大，且温控的精度很差，不能满足高精度的半导体生产要求。
cn201320656711.5号中国专利提供了一种半导体温控储存装置，包括一箱体，箱体中设置有：半导体制冷系统，包括一半导体制冷片，半导体制冷片的一端与水冷头连接，与水冷头中的液体进行热交换，另一端与一散热片连接，与箱体的外部进行热交换；水循环系统，与半导体制冷片实现热交换，向箱体内提供冷风或热风；控制芯片，包括一单片机，驱动水循环系统和半导体制系统，制造成本低，适合于较小体积的物品的恒温密封保存。
在使用过程中，制冷芯片的功率需求各不相同；因此需要一种结构能够灵活调整，进而提高使用的灵活性和便捷性。
技术实现要素：
本实用新型为解决现有的问题，旨在提供一种热交换器结构。
为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案包括若干个电性并联的制冷芯片，所述相邻的制冷芯片之间共用一个热交换板，即所述热交换板的两侧分别连接两个散热块的散热面；而制冷芯片的冷端分别接通反应腔体。
其中，本实用新型还可以包括若干个电性串联的制冷芯片，即一个热交换板设若干个制冷芯片，其热端表面连接散热块的一侧，散热块的散热面分别接通热交换板内部的冷却液体；而制冷芯片的冷端接通反应腔体。
其中，制冷芯片包括若干制冷模块，所述制冷模块包括p型、n型材料，所述p型、n型材料两端分别由金属导体连接；在所述制冷芯片的热端表面连接散热块的底座，散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体；制冷芯片的冷端接通反应腔体。
其中，所述热交换板内部设有液冷通道，所述液冷通道浸没所述散热块的散热面。
其中，液体通道在热交换板侧边的两端分别开设有进水口和出水口，所述进水口、出水口之间设有液冷通道；所述液冷通道浸没散热快的四周和散热面之间的空间。
其中，还包括密封圈，所述热交换板设有安装口，所述安装口的一侧接通冷却液体，安装口的另一侧连接散热块，散热块的散热面浸没于冷却液体中，而安装口和散热块的底座的连接面上设有密封圈。
其中，所述制冷芯片的冷端、热端表面分别设有防潮、防腐蚀和防静电的ptfe层。
和现有技术相比，本实用新型利通过串联和并联结构，能够对制冷芯片的功率进行灵活调整，进而提高使用的灵活性和便捷性。
附图说明
图1为热交换器的结构示意图；
图2为热交换器的结构示意图；
图3为热交换器的结构示意图；
图4为热交换器的结构示意图；
图5为液冷通道的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图对本实用新型作进一步地说明。
实施例一
参见图1至图5，图1至图5展示的是本实用新型的第一个实施例，即单个单元的热交换器，包括制冷芯片4、散热块2和热交换板1，其中：
制冷芯片4包括若干制冷模块，所述制冷模块包括p型、n型材料，所述p型、n型材料两端分别由金属导体连接。
在所述制冷芯片4的热端表面连接散热块2的底座，散热块2的散热面接通热交换板1内部的冷却液体；制冷芯片4的冷端接通反应腔体。
制冷芯片4在通电后(接通制冷芯片4的两个引脚)工作，施加到n型材料的正电压将电子从p型驱动到n型材料并且回到电压源。冷端的温度随着吸热而降低。然后热量传导到热端以通过散热器耗散。若电压反向，上述亦反向。
制冷芯片4对反应腔体进行温控的控温精度、能耗有一个明显的改善。
实施例二
参见图2、图3，图2、图3展示的是本实用新型的第二个实施例，包括两个电性并联的制冷芯片4，相邻的制冷芯片4之间共用一个热交换板1，即所述热交换板1的两侧分别连接两个散热块2的散热面；而制冷芯片4的冷端分别接通反应腔体。
其工作原理同实施例一；而其电路根据并联关系设置，可以调整其制冷效果。
实施例三
参见图4，图4展示的是本实用新型的第三个实施例，
其中，包括十二个电性串联的制冷芯片4，即热交换板1设若六个串联的制冷芯片4。有两个并联关系的热交换板1，因此共计十二个。制冷芯片4的热端表面连接散热块2的一侧，散热块2的散热面分别接通热交换板1内部的冷却液体；而制冷芯片4的冷端接通反应腔体。其工作原理同实施例一、而其电路根据串联关系设置，可以调整其制冷效果；并且可以根据实际需要，增加或者减少制冷芯片4的数量，进一步优化制冷效果。
作为优选，参见图5，上述任一实施例中的热交换板1内部设有液冷通道，所述液冷通道浸没所述散热块2的散热面。本实施例的散热面为若干并排且平行的散热板。在热交换板1侧边的两端分别开设有进水口11和出水口12，所述进水口11、出水口12之间为液冷通道。所述液冷通道浸没散热快的四周和散热面之间的空间。液冷通道内的冷却液可以快速地带走从散热面处出来的热量，
热交换板1设有安装口，安装口的一侧接通冷却液体，安装口的另一侧连接散热块2，散热块2的散热面浸没于冷却液体中，安装口和散热块2的底座的连接面上设有密封圈3。密封圈3将冷却液体和制冷芯片4隔开，保证了水密性。作为优选，制冷芯片4的冷端、热端表面还可以别设有防潮、防腐蚀和防静电的ptfe层。ptfe即聚四氟乙烯，对金属表面进行表面处理后，进行喷涂加工起到保护金属的效果，具有优异的防腐蚀性能：抗化学品腐蚀等性能。
上面结合附图及实施例描述了本实用新型的实施方式，实施例给出的结构并不构成对本实用新型的限制，本领域内熟练的技术人员可依据需要做出调整，在所附权利要求的范围内做出各种变形或修改均在保护范围内。
1.一种热交换器结构，其特征在于：包括若干个电性并联的制冷芯片，所述相邻的制冷芯片之间共用一个热交换板，即所述热交换板的两侧分别连接两个散热块的散热面；而制冷芯片的冷端分别接通反应腔体。
2.一种热交换器结构，其特征在于：包括若干个电性串联的制冷芯片，即一个热交换板设若干个制冷芯片，其热端表面连接散热块的一侧，散热块的散热面分别接通热交换板内部的冷却液体；而制冷芯片的冷端接通反应腔体。
3.根据权利要求1或2所述的一种热交换器结构，其特征在于：制冷芯片包括若干制冷模块，所述制冷模块包括p型、n型材料，所述p型、n型材料两端分别由金属导体连接；在所述制冷芯片的热端表面连接散热块的底座，散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体；制冷芯片的冷端接通反应腔体。
4.根据权利要求1或2所述的热交换器结构，其特征在于：所述热交换板内部设有液冷通道，所述液冷通道浸没所述散热块的散热面。
5.根据权利要求1或2所述的热交换器结构，其特征在于：液体通道在热交换板侧边的两端分别开设有进水口和出水口，所述进水口、出水口之间设有液冷通道；所述液冷通道浸没散热快的四周和散热面之间的空间。
6.根据权利要求1或2所述的热交换器结构，其特征在于：还包括密封圈，所述热交换板设有安装口，所述安装口的一侧接通冷却液体，安装口的另一侧连接散热块，散热块的散热面浸没于冷却液体中，而安装口和散热块的底座的连接面上设有密封圈。
7.根据权利要求1或2所述的热交换器结构，其特征在于：所述制冷芯片的冷端、热端表面分别设有防潮、防腐蚀和防静电的ptfe层。
技术总结