本实用新型涉及光纤通信设备技术领域，特别涉及一种基于分布式olt的业务扩展结构。
背景技术：
随着fttb(fibertothebuilding，光纤到楼)和ftth(fibertothehome,光纤到户)的不断普及，用户对宽带更高的速率需求和稳定性也不断的提升，各大运营商对基于olt产品的网络规划和集成部署也不断加大，与此同时，各大运营商对集成设备的性能也是更加重视，特别是olt产品的稳定性和性价比方面。
目前市场上主流分布式olt产品的业务板，单板通常最多为16个pon口(可能是epon、gpon、xgpon、xgspon等)，也就是说，当用户需要扩展更多不同规格的pon口时，比如32口、48口及更多需求时，就不得不再增加新的业务板，以满足不同应用场合的使用需求。与此同时，带来的问题即是大量硬件成本的不断上升，这对于运营商来说，这笔数额是相当可观的。
技术实现要素：
基于此，有必要提供一种于分布式olt的业务扩展结构，可基于原有的业务板灵活地扩展更多的pon口，实现低成本和高稳定性的扩展。
为实现上述发明目的，本实用新型采用以下技术方案。
本实用新型提供一种基于分布式olt的业务扩展结构，所述olt包括具有m个serdes接口的业务板，所述业务板上设置有一个或多个转接芯片，该转接芯片与其中n个serdes接口连接，并扩展出若干个pon接口，所述业务扩展结构包括扣板和设置于所述扣板上的控制芯片，所述控制芯片与所述业务板上剩余的k个serdes接口连接，并转换为k个pon接口，其中，m、n、k均为自然数，且k≤(m-n)。
优选地，所述业务扩展结构包括两块扣板，且这两块扣板之间通过板间连接器进行信号连接。
优选地，所述pon接口为epon、gpon、xgpon和xgspon中的一种或几种。
优选地，所述m、n、k均为8的倍数。
优选地，所述业务板还具有x个上联接口，所述olt具有控制所述业务板和扣板的主交换芯片，所述业务板通过所述x个上联接口与所述主交换芯片连接。
优选地，所述x为8的倍数。
优选地，所述业务板具有一主芯片，所述主芯片具有32～48个所述serdes接口。
优选地，所述主芯片为博通bcm88476芯片。
优选地，所述主交换芯片为博通bcm88770或bcm88777芯片。
优选地，所述转接芯片和控制芯片为博通bcm68623芯片。
相比于传统扩展技术中仅能采用增加新的业务板实现接口扩展的方案，本实用新型利用单独的扣板，并在扣板上设置用于与业务板的serdes接口连接并转换成若干个封装pon接口的控制芯片以实现pon接口的扩展方案，不仅减少了业务板的使用，而且用户可以根据实际需求灵活地选择扣板的数量，大大地降低了扩展成本，简化了扩展结构，也可有效提高olt产品的稳定性。
附图说明
图1为本实施例中基于分布式olt的业务扩展结构的方框结构示意图；
本实用新型目的的实现及其功能、原理将在具体实施方式中结合附图作进一步阐述。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例做进一步说明。
如图1所示，本实施例提供一种基于分布式olt的业务扩展结构，其中，所述olt包括具有m个serdes接口的业务板，该业务板上设置有一个或多个转接芯片，该转接芯片与其中n个serdes接口连接，并扩展出若干个pon接口，所述业务扩展结构包括扣板和设置于所述扣板上的控制芯片，所述控制芯片与所述业务板上剩余的k个serdes接口连接，并转换为k个pon接口，其中，m、n、k均为自然数，且k≤(m-n)。
本实施例采用serdes接口是由业务板上的主芯片提供的，该主芯片具有m个所述serdes接口，约为32～48个serdes接口。同时，olt具有控制所述业务板和扣板的主交换芯片，所述业务板通过x个上联接口与所述主交换芯片连接。该主交换芯片用于根据olt设备的业务量自动控制扣板的输入输出功能，实现实现负荷分担模式。若选用博通bcm88476芯片，它包含m＝48个serdes接口，其中n＝16个serdes接口被转接芯片占用，x＝16个25g上联接口分别通过两根光纤连接到上述主交换芯片，每根光纤对应8个上联接口。
一般地，olt的业务板上在出厂时自带的16个pon接口是通过16个serdes接口利用两块转接芯片转换得到的。serdes是英文serializer(串行器)/deserializer(解串器)的简称。它是一种时分多路复用(tdm)、点对点的通信技术，即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号，经过传输媒体(光缆或铜线)，最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。这种点对点的串行通信技术充分利用传输媒体的信道容量，减少所需的传输信道和器件引脚数目，从而大大降低通信成本。
因此，本实施例的业务扩展结构所能用的剩余serdes接口最多为k＝48-16＝32个，用户可以灵活运用这些serdes接口，并根据需要设置扣板的数量。
作为优选，本实施例包括两块扣板，且这两块扣板之间通过板间连接器进行信号连接，可选用传输速率较高的高速连接器，实现接口的高速率传输，满足epon、gpon、xgpon甚至xgspon网络的带宽需求。
因此，本实施例的pon接口类型不限，可以是epon、gpon、xgpon和xgspon中的一种或几种。因此，一个olt设备可以同时接入多种无源光网络，根据不同的网络类型选用不同的pon接口，从而满足不同传输速率的实际需求而不致造成硬件浪费。
已知的接口芯片大多配置8个/16个的i/o口，因此，本实施例中，m、n、k、x均为8的倍数，且k≤(m-n)。
若主芯片选用博通bcm88476芯片，则m＝48，n＝16，x＝16，m-n＝32。
此外，本实施例的主交换芯片选用bcm88770或bcm88777芯片，可与主芯片配套使用。
上述转接芯片和控制芯片可选用博通bcm68623芯片，每个芯片具有8个i/o口，可连接8个serdes接口，并扩展出8个xgpon接口。用户可根据需要选用1～4个控制芯片，可扩展出8～32个xgpon接口。如此多的pon接口可满足大多数的场合，一般不需要再增加业务板。由于业务板中主芯片的成本约占每块业务板硬件成本的40％，因此，采用上述业务扩展结构可大大降低对olt扩展的硬件成本。
综上所述，本实用新型利用单独的扣板，并在扣板上设置用于与业务板的serdes接口连接并转换成若干个封装pon接口的控制芯片以实现pon接口的扩展方案，不仅减少了业务板的使用，而且用户可以根据实际需求灵活地选择扣板的数量，大大地降低了扩展成本，简化了扩展结构，从而可有效提高olt产品的稳定性。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
1.一种基于分布式olt的业务扩展结构，所述olt包括具有m个serdes接口的业务板，所述业务板上设置有一个或多个转接芯片，该转接芯片与其中n个serdes接口连接，并扩展出若干个pon接口，其特征在于：所述业务扩展结构包括扣板和设置于所述扣板上的控制芯片，所述控制芯片与所述业务板上剩余的k个serdes接口连接，并转换为k个pon接口，其中，m、n、k均为自然数，且k≤(m-n)。
2.如权利要求1所述的基于分布式olt的业务扩展结构，其特征在于：所述业务扩展结构包括两块扣板，且这两块扣板之间通过板间连接器进行信号连接。
3.如权利要求1所述的基于分布式olt的业务扩展结构，其特征在于：所述pon接口为epon、gpon、xgpon和xgspon中的一种或几种。
4.如权利要求1所述的基于分布式olt的业务扩展结构，其特征在于：所述m、n、k均为8的倍数。
5.如权利要求1所述的基于分布式olt的业务扩展结构，其特征在于：所述业务板还具有x个上联接口，所述olt具有控制所述业务板和扣板的主交换芯片，所述业务板通过所述x个上联接口与所述主交换芯片连接。
6.如权利要求5所述的基于分布式olt的业务扩展结构，其特征在于：所述x为8的倍数。
7.如权利要求1所述的基于分布式olt的业务扩展结构，其特征在于：所述业务板具有一主芯片，所述主芯片具有32～48个所述serdes接口。
8.如权利要求7所述的基于分布式olt的业务扩展结构，其特征在于：所述主芯片为博通bcm88476芯片。
9.如权利要求5所述的基于分布式olt的业务扩展结构，其特征在于：所述主交换芯片为博通bcm88770或bcm88777芯片。
10.如权利要求1～8任一项中所述的基于分布式olt的业务扩展结构，其特征在于：所述转接芯片和控制芯片为博通bcm68623芯片。
技术总结