本实用新型涉及手机保护套技术领域，特别是一种磁吸式手机保护套。
背景技术：
手机是人们日常必备的物品，使用过程中容易磨损、刮花，于是商家想出了很多办法对手机进行保护,通常手机保护措施是把手机外面套上一个硅胶套，而本实用新型所采取的是用带磁性外壳套加软塞来进行保护。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种磁吸式手机保护套，解决手机保护的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种磁吸式手机保护套，包括上壳套、下壳套、软塞，其中所述上壳套、下壳套在对应的位置设置有磁块,镶嵌在上壳套的磁块在上壳套组装平面的磁性与镶嵌在下壳套的磁块在下壳套组装平面的磁性相反,上壳套组装平面与下壳套组装平面贴合,上壳套设有用于安装软塞的上壳套外侧软塞凹槽,下壳套设有用于安装软塞的下壳套外侧软塞凹槽，上壳套的上壳套外侧软塞凹槽和下壳套的下壳套外侧软塞凹槽对应设置。
上述结构中，所述下壳套设有用于安装软塞的下壳套内侧软塞凹槽、下壳套软塞通孔。
上述结构中，所述上壳套设有用于安装卡塞的上壳套软塞盲孔。
上述结构中，所述软塞的盲孔塞部位安装上壳套软塞盲孔内、通孔塞部位安装在下壳套软塞通孔内、下壳套内侧软塞部位安装在下壳套内侧软塞凹槽内。
上述结构中，所述上壳套设有上壳套贴玻璃平面，所述下壳套设有下壳套贴玻璃平面。
本实用新型通过对手机壳多处设置多对软塞，使手机壳在跌落撞击开裂后手机保护套不散开，同时手机壳在磁力作用下迅速合壳，从而避免手机跌落后保护套散开，手机反弹到别处发生第二次碰撞，造成手机本体划伤、爆屏等问题，从而达到保护手机本体的作用。
附图说明
图1为本实用新型组装后的立体图；
图2为本实用新型分解图；
图3为下壳套的立体图；
图4为上壳套的立体图；
图5为软塞的立体图。
图中：1-上壳套，2-下壳套，3-软塞，4-下壳套组装平面，5-上壳套组装平面，6-下壳套内侧软塞凹槽，7-下壳套软塞通孔，8-上壳套外侧软塞凹槽，9-上壳套软塞盲孔，10-下壳套外侧软塞凹槽，11-盲孔塞部位，12-通孔塞部位，13-下壳套内侧软塞部位,14-下壳套贴玻璃平面，15-上壳套贴玻璃平面。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
参见附图，本实用新型提供一种磁吸式手机保护套，包括上壳套1、下壳套2、软塞3，其中所述上壳套1、下壳套2在对应的位置设置有磁块,镶嵌在上壳套1的磁块在上壳套组装平面15的磁性与镶嵌在下壳套2的磁块在下壳套组装平面14的磁性相反,上壳套组装平面15与下壳套组装平面14贴合,上壳套1设有用于安装软塞3的上壳套外侧软塞凹槽8,下壳套2设有用于安装软塞3的下壳套外侧软塞凹槽10，上壳套1的上壳套外侧软塞凹槽8和下壳套2的下壳套外侧软塞凹槽10对应设置。
优选的，所述下壳套2设有用于安装软塞3的下壳套内侧软塞凹槽6、下壳套软塞通孔7。
优选的，所述上壳套1设有用于安装卡塞3的上壳套软塞盲孔9。
优选的，所述软塞3的盲孔塞部位11安装上壳套软塞盲孔9内、通孔塞部位12安装在下壳套软塞通孔7内、下壳套内侧软塞部位13安装在下壳套内侧软塞凹槽10内。
优选的，所述上壳套1设有上壳套贴玻璃平面15，所述下壳套2设有下壳套贴玻璃平面14。
上壳套1、下壳套2在对应的位置设置有磁块，这磁块采用镶件的形式放入上壳套1、下壳套2中，即磁块作为镶件放在模具与上壳套、下壳套一起注塑成型的，上壳套的磁铁位置与下壳套的磁铁位置对应，磁块的在上壳套的位置以及在下壳套的位置均是在模具结构里设定，磁块一般按一对一对地设置的，一般用4对、6对、8对来设置的，软塞用较软的tpu等材料制作。整个手机保护套把手机套在里面，同时在这个保护套的正面和背面各贴上一片玻璃，这样就形成一个完整的保护措施。玻璃是透明的，不会阻挡看屏幕的视线。手机跌落一般都是四个边先着地，最主要的是四个角先着地，所以本实用新型只涉及边框的保护，就能起到保护手机的作用。由于本实用新型设计有软塞结构，这个手机保护套跌落后受力也不会散开的,这样就能避免手机跌落后保护套散开，手机反弹到别处发生第二次碰撞，造成手机本体划伤、爆屏等问题。
在具体实施例一中，下壳套2的结构与上壳套1调换，即：
一种磁吸式手机保护套，包括下壳套2、上壳套1、软塞3，其中所述下壳套2、上壳套1均有磁性,下壳套组装平面14与上壳套组装平面15贴合,下壳套2在下壳套组装平面14的磁性与上壳套1在上壳套组装平面15的磁性相反,下壳套2设有用于安装软塞3的下壳套外侧软塞凹槽10,上壳套1设有用于安装软塞3的上壳套外侧软塞凹槽8，上壳套1的上壳套外侧软塞凹槽8和下壳套2的下壳套外侧软塞凹槽10对应设置。
优选的，所述上壳套1设有用于安装软塞3的上壳套内侧软塞凹槽、上壳套软塞通孔。
优选的，所述下壳套2设有用于安装卡塞的下壳套软塞盲孔。
优选的，所述软塞3的盲孔塞部位安装下壳套软塞盲孔内、通孔塞部位安装在上壳套软塞通孔内、上壳套内侧软塞部位安装在上壳套内侧软塞凹槽内。
在具体实施例二中，手机壳套至少设置2个软塞，至少有两个是在手机壳套对应的两个边上设置,也可以设置3个软塞，也可以设置四个软塞3等等。
在具体实施例三中，软塞3可以设置多个盲孔塞部位11、通孔塞部位12、下壳套内侧软塞部位13，相当于多个软塞3合并在一起的情况，上壳套1和下壳套2同时也作改动。
在具体实施例四中，磁块可以不用镶件的形式采用注塑工艺成型，可以在上壳套1和下壳套2上挖一个与磁块一样大小的槽，刚好把磁块放置进去，再加点胶水粘住也是可以的。
在具体实施例五中，磁块可以不用镶件的形式采用注塑工艺成型，可以在上壳套1和下壳套2上挖一个与磁块一样大小的槽，再用工具把磁块强力压进去。
以上所述仅为本专利优选实施方式，并非限制本专利范围，凡是利用说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均属于本专利保护范围。
1.一种磁吸式手机保护套，其特征是：包括上壳套、下壳套、软塞，其中所述上壳套、下壳套在对应的位置设置有磁块,镶嵌在上壳套的磁块在上壳套组装平面的磁性与镶嵌在下壳套的磁块在下壳套组装平面的磁性相反,上壳套组装平面与下壳套组装平面贴合,上壳套设有用于安装软塞的上壳套外侧软塞凹槽,下壳套设有用于安装软塞的下壳套外侧软塞凹槽，上壳套的上壳套外侧软塞凹槽和下壳套的下壳套外侧软塞凹槽对应设置。
2.如权利要求1所述的一种磁吸式手机保护套，其特征是：所述下壳套设有用于安装软塞的下壳套内侧软塞凹槽、下壳套软塞通孔。
3.如权利要求1所述的一种磁吸式手机保护套，其特征是：所述上壳套设有用于安装卡塞的上壳套软塞盲孔。
4.如权利要求1所述的一种磁吸式手机保护套，其特征是：所述软塞的盲孔塞部位安装上壳套软塞盲孔内、通孔塞部位安装在下壳套软塞通孔内、下壳套内侧软塞部位安装在下壳套内侧软塞凹槽内。
5.如权利要求1所述的一种磁吸式手机保护套，其特征是：所述上壳套设有上壳套贴玻璃平面，所述下壳套设有下壳套贴玻璃平面。
技术总结