本实用新型涉及耳机设备技术领域，更具体地说，涉及一种增大声腔空间的tws耳机。
背景技术：
市场上的tws耳机的种类繁多，产品功能丰富，但是tws耳机存在声音质量不高的问题，究其原因，主要是现有的tws耳机外形较为小巧，入耳部分的体积有限，并且喇叭、麦克风均设置于出音嘴处，占用了声腔的空间，使声腔体积减小，从而造成声音质量难以提升的现象。
综上所述，如何提供一种可增大声腔空间的tws耳机，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种增大声腔空间的tws耳机，通过将喇叭移动至后音腔，使原先喇叭所占空间被声腔利用，增大声腔体积。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种增大声腔空间的tws耳机，包括：耳机壳体以及设置于所述耳机壳体内部的喇叭、麦克风和控制结构，耳机壳体的内腔被分隔为前音腔和后音腔，所述喇叭设置于所述后音腔；
所述喇叭和所述麦克风均与所述控制结构连接。
优选的，所述麦克风设置于所述后音腔。
优选的，所述喇叭的出声孔的中心轴线与所述麦克风的进声孔的中心轴线之间的夹角为90°。
优选的，所述喇叭竖直设置，所述麦克风设置于所述喇叭出声孔的中心轴线的上部。
优选的，所述后音腔设置有竖直面，所述喇叭通过泡棉胶粘贴于所述竖直面。
优选的，所述后音腔设置有水平面，所述麦克风粘接设置于所述水平面
优选的，所述喇叭和所述麦克风与同一所述控制结构连接。
优选的，所述控制结构为柔性电路板。
优选的，所述耳机壳体的内壁设置有用于放置导线的线槽。
优选的，所述前音腔设置有出音嘴，所述出音嘴朝向所述喇叭设置。
本实用新型提供的增大声腔空间的tws耳机，包括：耳机壳体以及设置于耳机壳体内部的喇叭、麦克风和控制结构，耳机壳体内腔被分隔为前音腔和后音腔，喇叭设置于后音腔；喇叭和麦克风均与控制结构连接。
由于前音腔为进入人耳的部分，因此前音腔的体积有限，不能过大，以满足佩戴舒适的要求；喇叭设置于后音腔，会使前音腔有更多的空间可以作为声腔，从而在耳机入耳部分体积不变的情况下，增大了前音腔的体积，前音腔体积增大后会使声腔的体积增加、喇叭的啸叫频点降低，减小主动降噪系统的啸叫的可能性，从而提高音质。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中tws耳机内部喇叭的设置位置示意图；
图2为本实用新型所提供的增大声腔空间的tws耳机的剖面示意图；
图3为喇叭与麦克风连接于同一柔性电路板的结构示意图；
图4为出音嘴的结构示意图；
图5为喇叭与麦克风垂直设置的结构示意图。
图1-5中：
1为耳机壳体、2为喇叭、3为麦克风、4为柔性电路板、5为耳套、6为金属网、7为泡棉胶、8为短路孔、x为喇叭的出声孔的端部中心与麦克风的进声孔的端部中心的最小距离。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的核心是提供一种增大声腔空间的tws耳机，通过将喇叭由前音腔转移设置于后音腔，增大前音腔的空间，从而使声腔空间增加，提高耳机的音质。
请参考图1-5，图1为现有技术中tws耳机内部喇叭的设置位置示意图；图2为本实用新型所提供的增大声腔空间的tws耳机的剖面示意图；图3为喇叭与麦克风连接于同一柔性电路板的结构示意图；图4为出音嘴的结构示意图；图5为喇叭与麦克风垂直设置的结构示意图。
本实用新型提供的增大声腔空间的tws耳机，包括：耳机壳体1以及设置于耳机壳体1内部的喇叭2、麦克风3和控制结构，耳机壳体1内腔被分隔为前音腔和后音腔，喇叭2设置于后音腔；喇叭2和麦克风3均与控制结构连接。
由于前音腔为进入人耳的部分，因此前音腔的体积有限，不能过大，以满足佩戴舒适的要求；喇叭2设置于后音腔，相比于现有技术，如图1所示，会使前音腔有更多的空间可以作为声腔，从而在耳机入耳部分体积不变的情况下，增大了前音腔的体积，前音腔体积增大后会使声腔的体积增加、喇叭2的啸叫频点降低，减小主动降噪系统的啸叫可能性，从而提高音质。
需要进行说明的是，喇叭2设置于后音腔之后可能会使耳机的整体体积略有增加，但是耳机中入耳部分的体积保持不变，因此耳机入耳部分佩戴的舒适性并未降低。
有关前音腔与后音腔的划分一般以喇叭2的设置位置为依据，喇叭2的出声孔端位于前音腔，喇叭2的接线端位于后音腔。
控制结构为控制电路部分，可以为电路板，也可以其它形式的控制结构，主要控制喇叭2、麦克风3等耳机内部零部件的工作，具体根据实际情况确定，在此不做赘述。
麦克风3通常为反馈麦克风3，简称为fbmic。
在上述实施例的基础上，为了进一步增加前音腔的体积，可以将麦克风3设置于后音腔。
麦克风3设置于后音腔之后，可以使原先麦克风3占据的空间转化为前音腔的空间，使前音腔的空间体积进一步增加，并进一步压低喇叭2的啸叫频点，降低主动降噪系统的啸叫可能性，使音质提高。
另外，麦克风3与喇叭2同时设置于后音腔，可以使麦克风3与喇叭2之间的距离缩小，有利于提高tws耳机的声音质量。
在上述实施例的基础上，为了使tws耳机的音质能够进一步提高，可以使喇叭2的出声孔的中心轴线与麦克风3的进声孔的中心轴线之间的夹角为90°。
如图5所示，在喇叭2尺寸以及麦克风3尺寸确定的情况下，喇叭2的出声孔的中心轴线与麦克风3的进声孔的中心轴线之间的夹角为90°，并且麦克风3靠近喇叭2的情况下，可以使喇叭2的出声孔的端部中心与麦克风3的进声孔的端部中心的距离最小，优选的，可以使喇叭2的出声孔的端部中心与麦克风3的进声孔的端部中心的距离为3.3mm，当然，在喇叭2与麦克风3的尺寸发生变化的情况下，喇叭2的出声孔的端部中心与麦克风3的进声孔的端部中心的距离也可以是其它数值，具体根据实际情况确定，在此不做赘述；图5中的x为喇叭2的出声孔的端部中心与麦克风3的进声孔的端部中心的最小距离。
需要进行说明的是，在安装的过程中，喇叭2前2mm的空间内不能有物体遮挡，喇叭2与麦克风3的塑料壳壁厚度最小为0.5mm。
在上述实施例的基础上，为了提高tws耳机的音质，同时也使喇叭2与麦克风3的安装方式简化，可以将喇叭2竖直设置，且麦克风3设置于喇叭2出声孔的中心轴线的上部，具体的设置方式，如图2所示。
优选的，可以在后音腔设置竖直面，将喇叭2通过泡棉胶7粘贴于竖直面，泡棉胶7的设置不仅可以固定喇叭2，还可以起到密封的效果。
还可以在后音腔设置水平面，麦克风3粘接设置于水平面，以使喇叭2的出声孔的中心轴线与麦克风3的进声孔的中心轴线呈90°设置。
麦克风3可以通过双面胶粘接设置于水平面，当然，也可以通过其它的胶水粘接于水平面，具体根据实际情况确定，在此不做赘述。
在上述实施例的基础上，为了使耳机在组装的过程中便于安装，可以使喇叭2与麦克风3与同一控制结构连接。
优选的，控制结构为柔性电路板4。
在组装的过程中，可以先将麦克风3与喇叭2安装于柔性电路板4，形成柔性电路板组件，然后将安装于喇叭2与麦克风3的柔性电路板组件进行组装，方便安装过程。
在安装的过程中，喇叭2与麦克风3等零部件的安装需要有线路连接，为了避免线路连接设置的过程中比较杂乱，可以在耳机壳体1的内壁设置用于放置导线的线槽。
在设置的过程中，线槽的设置位置可以综合考虑零部件的安装位置以及导线走向，具体根据实际情况确定。
在另一具体实施例中，如图2所示，前音腔设置有出音嘴，出音嘴朝向喇叭2设置，如图5所示，出音嘴中喇叭2的出声孔、麦克风3的进声孔、短路孔8均与后音腔连通；出音嘴的一端设置有金属网6，耳机壳体1的入耳部分包裹有耳套5，从图2中可以看出，喇叭2与麦克风3设置于后音腔之后，前音腔的体积明显增加，图中与金属网6连接的空腔部分为声腔，声腔的空间较现有技术明显增加，并且喇叭2的出声孔的中轴线与麦克风3的进声孔的中轴线的夹角为90°，且喇叭2与麦克风3的距离较近，使tws耳机的音质提高。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。本实用新型所提供的所有实施例的任意组合方式均在此实用新型的保护范围内，在此不做赘述。
以上对本实用新型所提供的增大声腔空间的tws耳机进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
1.一种增大声腔空间的tws耳机，其特征在于，包括：耳机壳体(1)以及设置于所述耳机壳体(1)内部的喇叭(2)、麦克风(3)和控制结构，耳机壳体(1)的内腔被分隔为前音腔和后音腔，所述喇叭(2)设置于所述后音腔；
所述喇叭(2)和所述麦克风(3)均与所述控制结构连接。
2.根据权利要求1所述的增大声腔空间的tws耳机，其特征在于，所述麦克风(3)设置于所述后音腔。
3.根据权利要求2所述的增大声腔空间的tws耳机，其特征在于，所述喇叭(2)的出声孔的中心轴线与所述麦克风(3)的进声孔的中心轴线之间的夹角为90°。
4.根据权利要求3所述的增大声腔空间的tws耳机，其特征在于，所述喇叭(2)竖直设置，所述麦克风(3)设置于所述喇叭(2)出声孔的中心轴线的上部。
5.根据权利要求4所述的增大声腔空间的tws耳机，其特征在于，所述后音腔设置有竖直面，所述喇叭(2)通过泡棉胶(7)粘贴于所述竖直面。
6.根据权利要求4所述的增大声腔空间的tws耳机，其特征在于，所述后音腔设置有水平面，所述麦克风(3)粘接设置于所述水平面。
7.根据权利要求2-6任一项所述的增大声腔空间的tws耳机，其特征在于，所述喇叭(2)和所述麦克风(3)与同一所述控制结构连接。
8.根据权利要求7所述的增大声腔空间的tws耳机，其特征在于，所述控制结构为柔性电路板(4)。
9.根据权利要求8所述的增大声腔空间的tws耳机，其特征在于，所述耳机壳体(1)的内壁设置有用于放置导线的线槽。
10.根据权利要求9所述的增大声腔空间的tws耳机，其特征在于，所述前音腔设置有出音嘴，所述出音嘴朝向所述喇叭(2)设置。
技术总结