本实用新型涉及pcb板生产技术领域，具体的说涉及一种高效pcb拼板结构。
背景技术：
pcb拼板是指电子制造行业生产一些尺寸较小的线路板时，将这些单板拼合，设计成多连板，也叫拼板。拼板的优点在于：适合大批量生产、降低材料、节省成本、提高生产效率。
现有技术对长方形或类似长方形的pcb单板进行拼板设计，一般采用两种设计：多个pcb单板单排连续多个整齐排列，四周、中间加工艺边或者双排连续多个整齐排列，四周、中间加工艺边。这样的拼板方法对于用来加强拼板强度的工艺边，其最小尺寸以及设置位置在工艺上都有一定的要求，造成了工艺边大面积的浪费，每块pcb单板与整块拼板面积的比例较低，导致生产成本比较高。如图1所示是传统的拼板方式，一块149mm*66mm的整板可以分成16块14mm*33mm有用的pcb单板，产生的工艺边（阴影部分）面积为2442mm²,单个产品增加的材料成本比例为33.04%。
技术实现要素：
针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种高效pcb拼板结构。
为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种高效pcb拼板结构，包括沿同一方向依次排列拼接的pcb单板，所述相邻的两块pcb单板之间设有“v型”凹槽，所述pcb单板的左右两侧均设有半腰形的定位孔；在每块pcb单板的定位孔旁边均设有mark识别点。
进一步的，所述pcb单板的整体外形呈长方形或正方形结构，pcb单板的拼接可以是单排多列拼接或是多排多列拼接。
进一步的，相邻两块pcb单板之间有且仅有一条“v型”凹槽，且“v型”凹槽的深度至少达到板厚的一半。
进一步的，同排pcb单板上的定位孔设置在同一水平线上，且同排相邻pcb单板上的定位孔组合成腰形孔结构，所述定位孔的宽度为4mm。
进一步的，同排pcb单板上的mark识别点设置在pcb单板的同一侧，相邻排pcb单板上的mark识别点设置在pcb单板的异侧。
进一步的，所述mark识别点是直径为1mm的露铜圆形结构，所述露铜圆形结构的周围设有绝缘环，同排pcb单板上的mark识别点设置在同一水平线上。
进一步的，所述定位孔离pcb单板上下边缘的距离不小于2mm。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的拼板结构在每个pcb单板上均设有定位孔及mark识别点，省去了工艺边的设计，由于生产单个pcb单板的过程中不产生任何的工艺边，从而提高了材料的利用率，降低了生产的材料成本及人工分板成本，这种拼板结构高效、实用。
附图说明
图1为背景技术中传统的拼板结构；
图2为本实用新型的一种高效pcb拼板结构；
附图中：1、pcb单板，2、“v型”凹槽，3、定位孔，4、mark识别点。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参照附图2，本实用新型的一种高效pcb拼板结构，包括沿同一方向依次排列拼接的pcb单板1，所述相邻的两块pcb单板1之间设有“v型”凹槽2，所述pcb单板1的左右两侧均设有半腰形的定位孔3；在每块pcb单板1的定位孔3旁边均设有mark识别点4。
具体的，本实用新型优选实施例的pcb单板1的外形呈长方形结构，pcb单板1的拼接为2排9列拼接，整板的长度为126mm，宽度为66mm。
具体的，相邻两块pcb单板1之间有且仅有一条“v型”凹槽2，且“v型”凹槽2的深度为板厚的一半。
具体的，上下2排pcb单板1上的定位孔3均设置在同一水平线上，且同排相邻pcb单板1上的定位孔3组合成腰形孔结构，所述定位孔3的宽度为4mm。
具体的，上排pcb单板1上的mark识别点4设置在pcb单板1的左侧，下排pcb单板1上的mark识别点4设置在pcb单板1的右侧。
具体的，所述mark识别点4是直径为1mm的露铜圆形结构，所述露铜圆形结构的周围设有绝缘环，上下两排pcb单板1上的mark识别点4均设置在同一水平线上。
具体的，所述定位孔3离pcb单板1上下边缘的距离为10mm。
需要说明的是，所述定位孔3的作用是印制电路板制作时的加工基准，定位孔3为光学定位孔，即为非金属化的通孔，在开孔时，保证定位孔的直径误差范围在0.01mm以内，且定位孔3离pcb单板1上下边缘的距离不小于2mm，这样既保证了pcb单板1的强度又不易破裂。mark识别点4是电路板设计中pcb应用于自动贴片机上的位置识别点，其中心为1mm的裸铜圆，外侧设有直径为3mm的绝缘环（空旷区），这种直径的空旷区机器识别效果更好。在装好电子元件，贴好片后，最后就是分板工作，而“v型”凹槽2的设计方便了分板，使分板又快还不会产生毛边。
采用本实用新型的高效pcb拼板结构，一个整体板的长度为126mm，宽度为66mm，可以分成18块14mm*33mm的pcb单板，对比背景技术中的传统拼板结构，采用面积更小的整板，获得了相同大小但数量更多的pcb单板，由于每个pcb单板上均设有定位孔及mark识别点，省去了工艺边的设计，从而提高了材料的利用率，降低了生产的材料成本及人工分板成本，这种拼板结构高效、实用。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
1.一种高效pcb拼板结构，其特征在于：包括沿同一方向依次排列拼接的pcb单板（1），所述相邻的两块pcb单板（1）之间设有“v型”凹槽（2），所述pcb单板（1）的左右两侧均设有半腰形的定位孔（3）；在每块pcb单板（1）的定位孔（3）旁边均设有mark识别点（4）。
2.根据权利要求1所述的高效pcb拼板结构，其特征在于：所述pcb单板（1）的整体外形呈长方形或正方形结构，pcb单板（1）的拼接可以是单排多列拼接或是多排多列拼接。
3.根据权利要求1所述的高效pcb拼板结构，其特征在于：相邻两块pcb单板（1）之间有且仅有一条“v型”凹槽（2），且“v型”凹槽（2）的深度至少达到板厚的一半。
4.根据权利要求1所述的高效pcb拼板结构，其特征在于：同排pcb单板（1）上的定位孔（3）设置在同一水平线上，且同排相邻pcb单板（1）上的定位孔（3）组合成腰形孔结构，所述定位孔（3）的宽度为4mm。
5.根据权利要求1所述的高效pcb拼板结构，其特征在于：同排pcb单板（1）上的mark识别点（4）设置在pcb单板（1）的同一侧，相邻排pcb单板（1）上的mark识别点（4）设置在pcb单板（1）的异侧。
6.根据权利要求1所述的高效pcb拼板结构，其特征在于：所述mark识别点（4）是直径为1mm的露铜圆形结构，所述露铜圆形结构的周围设有绝缘环，同排pcb单板（1）上的mark识别点（4）设置在同一水平线上。
7.根据权利要求1所述的高效pcb拼板结构，其特征在于：所述定位孔（3）离pcb单板（1）上下边缘的距离不小于2mm。
技术总结