本实用新型涉及一种pcb板,特别涉及一种多组阻抗pcb板。
背景技术：
pcb板是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。目前在同一pcb板里一般只有一组阻抗，这样就很难满足多组阻抗客户的需求。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种多组阻抗pcb板，该多组阻抗pcb板具有结构简单、成本低、可具备多组阻抗的特点。
本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括底板，在所述底板上设有若干组铜箔导线，每一组所述铜箔导线的厚度均相同，若干组所述铜箔导线的线宽互不相同，每一组所述铜箔导线上均设置有镀锡层。
进一步，每一组所述铜箔导线上的所述镀锡层厚度相同或不同。
进一步，所述镀锡层上设置有防氧化层。
本实用新型的有益效果是：由于本实用新型采用多组不同线宽的设计，本实用新型包括底板，在所述底板上设有若干组铜箔导线，每一组所述铜箔导线的厚度均相同，若干组所述铜箔导线的线宽互不相同，每一组所述铜箔导线上均设置有镀锡层，从而使得本实用新型具有结构简单、成本低、可具备多组阻抗的特点，能很好地满足不同客户的需求。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如1所示，在本实施例中，本实用新型包括底板，在所述底板1上设有若干组铜箔导线2，每一组所述铜箔导线2的厚度均相同，若干组所述铜箔导线2的线宽互不相同，每一组所述铜箔导线2上均设置有镀锡层3。
在本实施例中，每一组所述铜箔导线2上的所述镀锡层3厚度相同或不同。
在本实施例中，所述镀锡层3上设置有防氧化层4。电子行业的整体来看，pcb线路板在镀锡环节是最容易出问题的，是影响阻抗的关键环节。对电子行业来说，据行内调查，化学镀锡层最致命的弱点就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致pcb线路短路以至烧毁或着火事件。所以通过所述防氧化层4能对所述镀锡层3进行保护，保持pcb板阻抗的稳定性。
本实用新型应用于pcb板的技术领域。
虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。
1.多组阻抗pcb板，包括底板（1），其特征在于：在所述底板（1）上设有若干组铜箔导线（2），每一组所述铜箔导线（2）的厚度均相同，若干组所述铜箔导线（2）的线宽互不相同，每一组所述铜箔导线（2）上均设置有镀锡层（3）。
2.根据权利要求1所述的多组阻抗pcb板，其特征在于：每一组所述铜箔导线（2）上的所述镀锡层（3）厚度相同或不同。
3.根据权利要求1或2所述的多组阻抗pcb板，其特征在于：所述镀锡层（3）上设置有防氧化层（4）。
技术总结