【技术领域】
本实用新型涉及卫星电视接收技术，具体涉及一种小型化ku波段高频头的多层电路板。
背景技术：
现有的ku波段高频头的电路装置包含极化探针、rf放大电路、带通滤波电路、锁相环pll电路和if输出电路以及部分单独设置电路。诸多电路都是集成在电路板上。
一般高频头上的电路板为单层双面板，常用的有rogers板(高频陶瓷板)、lnb33板、fr4板(玻璃纤维环氧树脂板)，板材10双面覆铜20，截面如图1所示。通常在高频头电路中，其中rf放大电路用rogers板材或者lnb33板，if输出电路用fr4板材，因此同一个产品上经常出现多个板材的电路板组合拼接连接。拼接形成的组合电路板，会导致产品的工艺流程更加繁琐，产品整体偏大，成品偏高，如何实现产品小型化，已经成为该领域技术人员急需解决的技术问题。
因此，为解决上述技术问题，确有必要提供一种小型化ku波段高频头的多层电路板，以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种小型化ku波段高频头的多层电路板，将集合多种板材集合形成一体，可以同时布线，大幅度减小电路板的面积，为实现小型化ku波段高频头提供基础。
为实现上述目的，本实用新型主要采用如下技术方案：
一种小型化ku波段高频头的多层电路板，包括p片、高频线路板、低频线路板，多层压合而成。
所述的p片厚度为0.08-0.12mm。
所述的高频线路板包括采用rogers板或lnb33板的第一基材层，分别覆在第一基材层上下表面的覆铜层。
所述的覆在第一基材层上表面的覆铜层为顶层线路层，覆在第一基材层下表面且与p片粘合的覆铜层为第一中间线路。
所述的第一基材层厚度为500-520um，其覆铜层厚度为17.5um。
所述的低频线路板包括采用fr4板的第二基材层，分别覆在第二基材层上下表面的覆铜层。
所述的覆在第二基材层上表面且与p片粘合的覆铜层为第二中间线路层，覆在第二基材层下表面且的覆铜层为底层线路层。
所述的第二基材层厚度为160-170um，其覆铜层厚度为17.5um。
所述的多层板上包括有将顶层线路层和第一中间线路的覆铜穿孔相连的线孔一，将顶层线路层和第二中间线路层的覆铜穿孔相连的线孔二，将顶层线路层和底层线路层的覆铜穿孔相连的线孔三，将第一中间线路和底层线路层的覆铜穿孔相连的线孔四。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型比现有行业中单一板材的介电性能更加稳定且能满足多层电路板和集成电路设计的要求，为产品升级小型化和数字集成化奠定了坚实的基础，同时迎合了低成本、高品质的市场需求，在该领域首次推广应用。
【附图说明】
图1是现有技术中单层板的示意图；
图2是本实用新型较佳实施例的示意图；
图3是本实用新型较佳实施例各层贯穿示意图。
【具体实施方式】
请参阅说明书附图2-3所示，本实用新型为一种小型化ku波段高频头的多层电路板，主要包括有p片1、高频线路板2、低频线路板3。
p片1是一个隔离层，厚度一般在0.08-0.12mm范围内，常用0.1mm，材料可以选用pp树脂材料，本实施例中选用生益s1000b。p片1用来隔离信号，防止上下两个不同板材的信号干扰，另外还起到粘合上下两个不同电路板的作用。
在p片1上方是高频线路板2，高频线路板2从上到下依次为顶层线路层21、第一基材层22、第一中间线路层23。顶层线路层21，主要是由铜箔组成，用于走线、接地等。第一基材层22可以选用能达到高频段要求的rogers板(高频陶瓷板)或生益lnb33板的基板，第一中间线路层23也是铜箔组成，与p片1接触，用来接地和走线路。第一基材层22厚度为500-520um，顶层线路层21、第一中间线路23厚度为17.5um。
在p片1下方是低频电路板3，从上到下依次为第二中间线路层31、第二基材层32和底层线路层33。第二中间线路层31和底层线路层33也是铜箔组成，用于接地和走线。第二基材层32是fr4板材(玻璃纤维环氧树脂板)的基板，因这一层不走高频段的信号线路，所以不需要能达到高频段要求的板材，采用fr4板材即可。
其中第二基材层32厚度为160-170um，二中间线路层31、和底层线路层33厚度为17.5um。
为做出来的产品性能能达到要求，本实用新型中把通过ku波段射频信号的线路都放在高频线路板2的顶层线路层21上，低频电路板3只过dc线路和接地。而顶层线路层21和与p片1接触的第一中间线路层23用覆铜过孔相连，形成线孔一41。顶层线路层21和与p片接触的第二中间线路层31用覆铜过孔相连，形成线孔二42。顶层线路层21和底层线路层33用覆铜过孔相连，形成线孔三43。与p片1接触的第一中间线路层23和底层线路层33用覆铜过孔相连。形成线孔四44。这样相连能更好的使产品信号不会干扰，而性能也能做的更好。
本实用新型线路板特点在于，将不同材质的板材层压集成一整块板材，既符合高频要求，又可以采用低成本的板材，而对产品特性没有任何影响。把原先不同板材的并列拼接结构，转换为层压结构，简化不同板材之间线路连接方式，而且可以大幅度缩小电路板的面积，有利于产品小型化得到广泛应用和推广。
以上的具体实施方式仅为本创作的较佳实施例，并不用以限制本创作，凡在本创作的精神及原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本创作的保护范围之内。
1.一种小型化ku波段高频头的多层电路板，其特征在于：包括p片、高频线路板、低频线路板，多层压合而成。
2.如权利要求1所述的一种小型化ku波段高频头的多层电路板，其特征在于：所述的p片厚度为0.08-0.12mm。
3.如权利要求1所述的一种小型化ku波段高频头的多层电路板，其特征在于：所述的高频线路板包括采用rogers板或lnb33板的第一基材层，分别覆在第一基材层上下表面的覆铜层。
4.如权利要求3所述的一种小型化ku波段高频头的多层电路板，其特征在于：所述的覆在第一基材层上表面的覆铜层为顶层线路层，覆在第一基材层下表面且与p片粘合的覆铜层为第一中间线路。
5.如权利要求3所述的一种小型化ku波段高频头的多层电路板，其特征在于：所述的第一基材层厚度为500-520um，其覆铜层厚度为17.5um。
6.如权利要求1所述的一种小型化ku波段高频头的多层电路板，其特征在于：所述的低频线路板包括采用fr4板的第二基材层，分别覆在第二基材层上下表面的覆铜层。
7.如权利要求6所述的一种小型化ku波段高频头的多层电路板，其特征在于：所述的覆在第二基材层上表面且与p片粘合的覆铜层为第二中间线路层，覆在第二基材层下表面且的覆铜层为底层线路层。
8.如权利要求6所述的一种小型化ku波段高频头的多层电路板，其特征在于：所述的第二基材层厚度为160-170um，其覆铜层厚度为17.5um。
9.如权利要求1所述的一种小型化ku波段高频头的多层电路板，其特征在于：所述的多层板上包括有将顶层线路层和第一中间线路的覆铜穿孔相连的线孔一，将顶层线路层和第二中间线路层的覆铜穿孔相连的线孔二，将顶层线路层和底层线路层的覆铜穿孔相连的线孔三，将第一中间线路和底层线路层的覆铜穿孔相连的线孔四。
技术总结