本实用新型涉及汽车技术领域，特别是涉及一种车载多媒体主机。
背景技术：
车载多媒体主机，简称车机，用于安装在车辆驾驶舱内。车机主要包括主板、核心板以及其他结构，对于传统的车机结构，核心板直接设置在主板上，核心板是车机上的重要部件，主板上除了核心板以外的各元件或者布局通用性较强，对于不同功能或者型号的车机而言，所需的核心板的功能可能是不同的，而核心板直接焊接在主板上，因此，对于不同的车机而言，需要针对性的开发不同的主板，这样不仅造成材料的浪费，开发成本高，开发周期也会较长。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种车载多媒体主机以克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种车载多媒体主机，其特征在于，所述车载多媒体主机包括：
车机壳体；
上盖，所述上盖与所述车机壳体组配形成收容腔；
收容于所述收容腔中的主板和固定在所述主板上的芯片组件；以及
散热组件，设置于所述芯片组件上方，用于散发所述芯片组件工作时产生的热量；
其中，所述芯片组件通过btb连接器固定于所述主板上。
可选地，所述btb连接器包括公板和母板，所述btb连接器的公板和母板可插接配合；
所述芯片组件上设置有所述btb连接器的公板，所述主板上设置有所述btb连接器的母板；
所述芯片组件通过所述公板与所述母板的插接与所述主板连接。
可选地，所述btb连接器包括公板和母板，所述btb连接器的公板和母板可插接配合；
所述主板上设置有所述btb连接器的公板，所述芯片组件上设置有所述btb连接器的母板；
所述芯片组件通过所述母板与所述公板的插接与所述主板连接。
可选地，所述车载多媒体主机还包括：支架；
所述支架设置于所述主板上和芯片组件之间，用于承载所述芯片组件。
可选地，还包括多个螺钉；
所述散热组件通过所述多个螺钉固定于所述车机壳体上。
可选地，所述散热组件包括依次设置在所述芯片组件上方的导热垫和散热片，所述导热垫粘结在所述芯片组件上。
可选地，所述支架包括多支撑脚，各所述支撑脚上设置有多个第一螺孔，所述散热片上设置有多个第二螺孔，所述第一螺孔和第二螺孔的位置对应；
所述多个螺钉分别依次穿过所述第二螺孔、第一螺孔和所述主板同时将所述散热片和所述支架固定于所述车机壳体上。
可选地，所述车机壳体包括：
底板；
与所述底板的相对的两个边缘连接的两个侧板；以及
对立设置的前盖和后盖；
其中，所述前盖和后盖均与所述两个侧板连接，所述底板、前盖以及两个侧板一体成型；
所述后盖与所述两个侧板以及所述底板可拆卸连接。
可选地，所述前盖的盖体设置有多个第一散热孔，所述多个第一散热孔与所述芯片组件的固定位置对应设置。
可选地，所述上盖的盖体设置有多个第二散热孔，所述多个第二散热孔位于所述芯片组件上方。
本实用新型实施例提供的车载多媒体主机摒弃了传统的焊接方式，将芯片组件通过btb连接器固定设置在主板上，使得芯片组件具有可替换性，提高了主机功能替换或者功能提升的置换效率，不仅降低了不同功能主机的开发成本，还缩短了不同功能主机的开发时间。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。
根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1是根据本实用新型实施例的车载多媒体主机整体结构示意图；
图2是根据本实用新型实施例的车载多媒体主机的爆炸结构示意图；
图3是根据本实用新型实施例的btb连接器的公板示意图；
图4是根据本实用新型实施例的btb连接器的母板示意图；
图5是根据本实用新型实施例的支架结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。
图1、图2分别示出了根据本实用新型实施例提供的车载多媒体主机100结构的整体示意图和爆炸示意图，结合图1、图2可知，本实用新型实施例体用的车载多媒体主机100可以包括：车机壳体110；上盖120，上盖120与车机壳体110组配形成收容腔130；收容于收容腔130中的主板140和固定在主板140上的芯片组件150；以及散热组件160，设置于芯片组件150上方，用于散发芯片组件150工作时产生的热量；其中，芯片组件150通过btb连接器170固定于主板140上。本实施例中的主板140是车载多媒体主机100的主要控制部分，主板140上可以包括控制车载多媒体主机100(可简称车机)工作的多个组件，芯片组件150则是芯片组，是整个主板140中主要的控制芯片组成部，本实用新型实施例的芯片组件150可以是在pcb上设置的多个控制芯片构成的组件。
本实用新型实施例提供的车载多媒体主机100摒弃了传统的焊接方式，将芯片组件150通过btb连接器170固定设置在主板140上，使得芯片组件150具有可替换性，提高了主机功能替换或者功能提升的置换效率，不仅降低了不同功能主机的开发成本，还缩短了不同功能主机的开发时间。本实施例中所提及的芯片组件可以构成车载多媒体主机中的核心板。
结合图1、图2可知，车机壳体110可以包括：底板111；与底板111的相对的两个边缘连接的两个侧板112；以及对立设置的前盖113和后盖114；其中，前盖113和后盖114均与相对的两个侧板112连接，底板111、前盖113以及两个侧板112一体成型；后盖114与相对的两个侧板112以及底板111可拆卸连接。其中，前盖113以及上盖120的盖体上还可以分别设置有多个第一散热孔1131和第二散热孔121，且多个第一散热孔1131和多个第二散热孔121可以与芯片组件150的固定位置对应设置，以辅助散发收容腔130中芯片组件150工作时产生的热量。以图2所示芯片组件150为例，芯片组价150固定于主板140上且靠近前盖113和一个侧板112的拼接处，在前盖113上设置多个第一散热孔1131时，可以在前盖113靠近芯片组件150的区域进行设置。同样地，在上盖120的盖体靠近芯片组件150的固定区域设置多个第二散热孔121，具体可以在芯片组件150的上方设置多个第二散热孔121，以对收容腔130中主要工作部件进行针对性散热。可选地，第一散热孔1131和第二散热孔121的数量、形状以及位置还可以根据实际需求进行调整，本实用新型不做限定。
btb连接器170作为将芯片组件150和主板140之间的连接器件，可以使得连接的芯片组件150和主板140之间实现机械上和电气上的连接，其特点是公母连接器配对使用。btb连接器170可以包括公板171和母板172，分别如图3和图4所示，btb连接器170的公板171和母板172可插接配合。
本实用新型实施例中可以在芯片组件150和主板140上分别设置btb连接器170的公板和母板，公板和母板二者可以插接配合，进而芯片组件150通过btb连接器170插接在主板板上，实现主板和芯片组件150的连接。
在本实用新型一可选实施例中，如图2所示，可以在芯片组件150上可以设置btb连接器170的公板171，主板140上设置有btb连接器170的母板172，芯片组件150通过公板171与母板172的插接与主板140连接。
除上述介绍的之外，还可以是主板140上设置有btb连接器170的公板171，芯片组件150上设置有btb连接器170的母板172；芯片组件150通过母板172与公板171的插接与主板140连接。也就是说，具体设置时，只需将btb连接器170的公板或模板分别设置在主板140和芯片组件150上即可，具体在主板140上设置公板还是母板可根据不同需求进行选择。
继续参见图2可知，本实用新型实施例提供的车载多媒体主机100还可以包括支架180；支架180设置于主板140上和芯片组件150之间，用于承载芯片组件150。
还可以设置多个螺钉190；散热组件160可通过多个螺钉190固定车机壳体110上。支架180包括多支撑脚181，各支撑脚181上设置有多个第一螺孔182，散热组件160上设置有多个第二螺孔161，第一螺孔182和第二螺孔161的位置对应；多个螺钉190分别依次穿过第二螺孔161、第一螺孔182和主板140同时将散热组件160和支架180固定于车机壳体110上，具体而言，各螺钉190会穿过主板140同时将散热组件160和支架180固定在车机的底板上。
散热组件160可以包括依次设置在芯片组件150上方的导热垫(未在图中示出)和散热片162，导热垫设置于散热片162和芯片组件150之间。在本实施例中，散热片162可以包括多个散热鳍片，且并列设置在导热垫上，以对导热垫所传递的关于芯片组件的热量进行散热。
基于本实用新型实施例提供的车载多媒体主机进行芯片组件150的更换时，步骤如下：
1、拆开上盖120；
2、拆卸多个螺丝190，先将散热组件160从主板140上取下；
3、将芯片组件150从主板140上拔下，之后再将新的芯片组件安装上，再将原来的散热组件通过螺钉固定在车机的壳体上即可。
在本实用新型提供的车载多媒体主机中，支架与主板(主板例如为pcb板)可通过btb连接，板间接触良好；芯片组件由于通过螺丝锁付固定在车机壳体上，当需要更改核心板的功能或者进行核心板升级时，可直接更换芯片组件，而不需要改变车机的主板的布局和结构，有利于降低开发成本，缩短开发周期。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：在本发明的精神和原则之内，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案脱离本实用新型的保护范围。
1.一种车载多媒体主机，其特征在于，所述车载多媒体主机包括：
车机壳体；
上盖，所述上盖与所述车机壳体组配形成收容腔；
收容于所述收容腔中的主板和固定在所述主板上的芯片组件；以及
散热组件，设置于所述芯片组件上方，用于散发所述芯片组件工作时产生的热量；
其中，所述芯片组件通过btb连接器固定于所述主板上。
2.根据权利要求1所述的车载多媒体主机，其特征在于，所述btb连接器包括公板和母板，所述btb连接器的公板和母板可插接配合；
所述芯片组件上设置有所述btb连接器的公板，所述主板上设置有所述btb连接器的母板；
所述芯片组件通过所述公板与所述母板的插接与所述主板连接。
3.根据权利要求1所述的车载多媒体主机，其特征在于，所述btb连接器包括公板和母板，所述btb连接器的公板和母板可插接配合；
所述主板上设置有所述btb连接器的公板，所述芯片组件上设置有所述btb连接器的母板；
所述芯片组件通过所述母板与所述公板的插接与所述主板连接。
4.根据权利要求1所述的车载多媒体主机，其特征在于，所述车载多媒体主机还包括：支架；
所述支架设置于所述主板上和芯片组件之间，用于承载所述芯片组件。
5.根据权利要求4所述的车载多媒体主机，其特征在于，还包括多个螺钉；
所述散热组件通过所述多个螺钉固定于所述车机壳体上。
6.根据权利要求5所述的车载多媒体主机，其特征在于，
所述散热组件包括依次设置在所述芯片组件上方的导热垫和散热片，所述导热垫粘结在所述芯片组件上。
7.根据权利要求6所述的车载多媒体主机，其特征在于，
所述支架包括多支撑脚，各所述支撑脚上设置有多个第一螺孔，所述散热片上设置有多个第二螺孔，所述第一螺孔和第二螺孔的位置对应；
所述多个螺钉分别依次穿过所述第二螺孔、第一螺孔和所述主板同时将所述散热片和所述支架固定于所述车机壳体上。
8.根据权利要求1-7任一项所述的车载多媒体主机，其特征在于，所述车机壳体包括：
底板；
与所述底板的相对的两个边缘连接的两个侧板；以及
对立设置的前盖和后盖；
其中，所述前盖和后盖均与所述两个侧板连接，所述底板、前盖以及两个侧板一体成型；
所述后盖与所述两个侧板以及所述底板可拆卸连接。
9.根据权利要求8所述的车载多媒体主机，其特征在于，所述前盖的盖体设置有多个第一散热孔，所述多个第一散热孔与所述芯片组件的固定位置对应设置。
10.根据权利要求1-7任一项所述的车载多媒体主机，其特征在于，所述上盖的盖体设置有多个第二散热孔，所述多个第二散热孔位于所述芯片组件上方。
技术总结