本实用新型实施例涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及电路板过孔结构。
背景技术：
随着科技的发展，电子产品的高效能和高速度越来越受到重视，当讯号速度越来越快时，所需使用的电路版走线数量也越来越多。讯号通过电路印刷版传导时，版材空间大小与特性就成为须同时考虑的部分。
现有技术中的过孔结构通常是通过增加中间两个过孔之间的间距来减少电容值、提升32g特性的，但是这种做法会导致电路板过孔结构整体体积的增加及成本的增加。
鉴于此，如何提供一种解决上述技术问题的电路板及电路板过孔结构成为本领域技术人员需要解决的问题。
技术实现要素：
本实用新型实施例的目的是提供一种电路板及电路板过孔结构，在使用过程中有利于在改善特性的情况下，减小电路板过孔结构的整体体积、降低产品成本。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种电路板过孔结构，包括从上至下依次分布的第一讯号层、过孔层和第二讯号层，所述第一讯号层设有矩形anti-pad结构，所述过孔层中的anti-pad结构和所述第二讯号层中的anti-pad结构均与所述矩形anti-pad结构不同。
可选的，所述过孔层中的anti-pad结构为环形anti-pad。
可选的，所述第二讯号层中的anti-pad结构为椭圆形anti-pad。
可选的，所述矩形anti-pad结构中垂直于两个过孔中心连线的两个对侧边分别与两个接地孔焊盘的外轮廓线相切，两个所述对侧边之间的距离大于另外两个对侧边之间的距离。
可选的，所述矩形anti-pad结构为长方形。
可选的，所述矩形anti-pad结构中垂直于两个过孔中心连线的两个对侧边之间的距离大于另外两个对侧边之间的距离。
本实用新型实施例提供了一种电路板，包括如上述所述的电路板过孔结构。
本实用新型实施例提供了一种电路板及电路板过孔结构，电路板过孔结构包括从上至下依次分布的第一讯号层、过孔层和第二讯号层，第一讯号层设有矩形anti-pad结构，过孔层中的anti-pad结构和第二讯号层中的anti-pad结构均与矩形anti-pad结构不同。可见，本申请中通过将第一讯号层设置矩形anti-pad结构，可以低电路板过孔结构的电容性，无需增加高速差分对孔之间的距离，有利于在改善特性的情况下，减小电路板过孔结构的整体体积、降低产品成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种电路板过孔结构的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的第一讯号层的俯视示意图；
图3为本实用新型实施例提供的过孔层的俯视示意图；
图4为本实用新型实施例提供的第二讯号层的俯视示意图；
图5为现有技术中的电路板过孔结构对应的插入损耗仿真图；
图6为现有技术中的电路板过孔结构对应的史密斯图；
图7为本实用新型实施例提供的电路板过孔结构对应的插入损耗仿真图；
图8为本实用新型实施例提供的电路板过孔结构对应的史密斯图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供了一种电路板及电路板过孔结构，在使用过程中有利于在改善特性的情况下，减小电路板过孔结构的整体体积、降低产品成本。
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参照图1，图1为本实用新型实施例提供的一种电路板过孔结构的结构示意图。
该电路板过孔结构，包括从上至下依次分布的第一讯号层1、过孔层2和第二讯号层3，第一讯号层1设有矩形anti-pad结构11，过孔层2中的anti-pad结构21和第二讯号层3中的anti-pad结构31均与矩形anti-pad结构11不同。
需要说明的是，本实施例中的可以通过增加电感的方式降低电路板过孔结构的电容性，可以将最上层的第一讯号层1中的anti-pad设置为矩形anti-pad，具体请参照图2，具体可以将第一讯号层1中位于高速差分对孔12的焊盘13周围的接地层进行切割，如图将矩形范围内的接地层去除掉，从而形成矩形anti-pad结构11，由于将矩形范围内的接地层去除掉，从而可以降低电路板过孔结构的电容性，并且本申请中过孔层2中的anti-pad结构21和第二讯号层3中的anti-pad结构31均与矩形anti-pad结构11不同，从而可以保障在降低电容性的同时，不会使电感大幅增加，以便较好的改善过孔结构性能。本申请相比于现有技术，本申请利用缩小的空间改善过孔结构的特性，无需增加两个过孔之间的间距。
具体的，为了进一步确保能够降低过孔结构的电容性，矩形anti-pad结构11中垂直于两个过孔中心连线的两个对侧边分别与相应侧的接地孔焊盘14的外轮廓线相切，具体如图2所示。
其中，本实施例中的矩形anti-pad结构11具体可以为长方形，并且长方形的长边沿高速差分对孔中的两个过孔中心的连线方向，也即，这两个对侧边之间的距离大于另外两个对侧边之间的距离。
进一步的，为了进一步改善过孔结构的特性，本实施例中的过孔层2中的anti-pad结构21可以为环形anti-pad，具体请参照图3。
更进一步的，本实施例中的第二讯号层3中的anti-pad结构31具体可以为椭圆形anti-pad，请参照图4，也即，讯号走出线走狗骨头做anti-pad结构31。本申请中将第一讯号层1、过孔层2和第二讯号层3中的anti-pad结构分别设置为矩形、环形和椭圆形，从而可以通过对每层anti-pad结构参数进行调节使电路板过孔结构的电容性降低，且保证电感不会有较大的增加，从而改善电路板过孔结构的特性，有利于使电路板过孔结构保持26mil的间距，增加pcb板上的走线空间。
具体的，由电容c＝1.41*ε*t*d1/(d1-d2)和电感l＝5.08h[ln(4h/d)+1]，其中，d1为钻孔在接地层上的隔离孔直径，d2为过孔焊盘的直径，t为pcb板厚度，ε为板基材介电常数，l为过孔的电感，h为过孔的长度，d为中心钻孔的直径，具体如图3所示。通过仿真软件，可以得到过孔的损耗大小，并比较器smithchart与loss特性，具体请参照图5至图8，可见，本申请相比于现有技术能够减少电容性、有效降低过孔损耗，改善16gloss，loss改善为50％，对应到应用层面可以改善32g特性。
本实用新型实施例提供了一种电路板过孔结构，电路板过孔结构包括从上至下依次分布的第一讯号层、过孔层和第二讯号层，第一讯号层设有矩形anti-pad结构，过孔层中的anti-pad结构和第二讯号层中的anti-pad结构均与矩形anti-pad结构不同。可见，本申请中通过将第一讯号层设置矩形anti-pad结构，可以低电路板过孔结构的电容性，无需增加高速差分对孔之间的距离，有利于在改善特性的情况下，减小电路板过孔结构的整体体积、降低产品成本。
在上述实施例的基础上，本实用新型实施例提供了一种电路板，包括如上述的电路板过孔结构。
需要说明的是，本实施例中的电路板沐浴与上述实施例中提供的电路板过孔结构相同的有益效果，并且对于本实施例中所涉及到的电路板过孔结构请参照上述实施例，本申请在此不再赘述。
还需要说明的是，在本说明书中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
1.一种电路板过孔结构，其特征在于，包括从上至下依次分布的第一讯号层、过孔层和第二讯号层，所述第一讯号层设有矩形anti-pad结构，所述过孔层中的anti-pad结构和所述第二讯号层中的anti-pad结构均与所述矩形anti-pad结构不同。
2.根据权利要求1所述的电路板过孔结构，其特征在于，所述过孔层中的anti-pad结构为环形anti-pad。
3.根据权利要求2所述的电路板过孔结构，其特征在于，所述第二讯号层中的anti-pad结构为椭圆形anti-pad。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的电路板过孔结构，其特征在于，所述矩形anti-pad结构中垂直于两个过孔中心连线的两个对侧边分别与两个接地孔焊盘的外轮廓线相切。
5.根据权利要求4所述的电路板过孔结构，其特征在于，所述矩形anti-pad结构为长方形。
6.根据权利要求5所述的电路板过孔结构，其特征在于，所述矩形anti-pad结构中垂直于两个过孔中心连线的两个对侧边之间的距离大于另外两个对侧边之间的距离。
7.一种电路板，其特征在于，包括如权利要求1至6任意一项所述的电路板过孔结构。
技术总结