本实用新型涉及pcb板技术领域，具体为一种安装有陶瓷封装led的铜质金属基板。
背景技术：
led的体积小，低功耗的特点让车灯造型设计更加从心所欲，也越来越受到灯厂和主机厂的青睐。因汽车会面临不同的工作环境，从而对led的稳定性也带来挑战。led颗粒的封装方式及生产工艺的不同，在不同工作环境下热膨胀系数cte也会有所不同。现有的一般采用铝基pcb板顶部安装有陶瓷封装的led，但是这种pcb板散热效果比较差，很容易在高温条件下因pcb板板材和led封装的热膨胀系数的差异导致焊盘锡裂。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供了一种安装有陶瓷封装led的铜质金属基板，达到了将pcb板快速散热的目的。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种安装有陶瓷封装led的铜质金属基板，包括pcb基板一和pcb基板二，所述pcb基板一顶部安装有陶瓷封装led颗粒，所述pcb基板一与pcb基板二之间设置有有双头螺栓，所述pcb基板一与pcb基板二互相靠近的侧壁均开设有螺纹槽，所述双头螺栓两端分别贯穿两个螺纹槽内部与两个螺纹槽均螺纹连接，所述pcb基板一和pcb基板二之间设有散热板，所述pcb基板一底部连接有散热块一，所述pcb基板二顶部连接有散热块二，所述散热板顶部开设有插槽一，所述散热板底部开设有插槽二，所述pcb基板一底部连接有导热棒一，所述导热棒一底部贯穿插槽一槽口延伸至插槽一内部与插槽一槽壁连接，所述pcb基板二顶部连接有导热棒二，所述导热棒二顶部贯穿插槽二槽口延伸至插槽二内部与插槽二槽壁接触，所述散热板顶部开设有散热孔。
优选的，所述pcb基板一和pcb基板二的四角均开设有螺纹孔，所述pcb基板一表面的四个螺纹孔和pcb基板二表面的四个螺纹孔一一对应分布设置。
优选的，所述散热块一和散热块二的形状均为半圆形，所述散热块一和散热块二互相错位分布设置。
优选的，所述导热棒一和导热棒二互相错位分布设置。
优选的，位于插槽一内部的导热棒一外壁均与插槽一槽壁接触。
优选的，位于插槽二内部的导热棒二外壁均与插槽二槽壁接触。
优选的，位于pcb基板一表面的电路设置在pcb基板一顶部，位于pcb基板二表面的电路设置在pcb基板二顶部。
优选的，所述pcb基板一和pcb基板二均由铜质组成。
本实用新型提供了一种安装有陶瓷封装led的铜质金属基板。具备以下
有益效果：
(1)、本实用新型通过设置pcb基板一、pcb基板二、导热棒一、散热块一、散热板、散热块二、散热孔和导热棒二，利用pcb基板一和pcb基板二代替原有的将所有电子元件安装在一块基板上，设置导热棒一和导热棒二进行导热，通过散热板和散热孔进行散热，达到了将pcb板快速散热的目的。
(2)、本实用新型通过将pcb基板一和pcb基板二设置为铜质，防止陶瓷封装led颗粒安装在铝制pcb基板的顶部容易带来在环境实验中的高低温循环冲击试验中导致焊盘锡裂，从而带来热冲击环境试验的失败，从而保证产品通过热冲击环境试验，提高车灯的功能稳定性，环境适应性和使用寿命，提高整车用户的使用满意度。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型pcb基板一的俯视图；
图3为本实用新型图1中a的局部结构放大图；
图4为本实用新型双头螺栓立体图。
图中：1pcb基板一、2pcb基板二、3陶瓷封装led颗粒、4双头螺栓、5散热板、6导热棒一、7散热块一、8插槽一、9散热块二、10散热孔、11插槽二、12螺纹孔、13导热棒二、14螺纹槽。
具体实施方式
如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种安装有陶瓷封装led的铜质金属基板，包括pcb基板一1和pcb基板二2，pcb基板一1和pcb基板二2均由铜质组成，通过将pcb基板一1和pcb基板二2设置为铜质，防止陶瓷封装led颗粒3安装在铝制pcb基板的顶部容易带来在环境实验中的高低温循环冲击试验中导致焊盘锡裂，从而带来热冲击环境试验的失败，从而保证产品通过热冲击环境试验，提高车灯的功能稳定性，环境适应性和使用寿命，提高整车用户的使用满意度，pcb基板一1顶部固定安装有陶瓷封装led颗粒3，pcb基板一1与pcb基板二2之间设置有有双头螺栓4，pcb基板一1与pcb基板二2互相靠近的侧壁均开设有螺纹槽14，双头螺栓4两端分别贯穿两个螺纹槽14内部与两个螺纹槽14均螺纹连接，通过设置双头螺栓4使pcb基板一1和pcb基板二2之间可拆卸连接，方便pcb基板一1和pcb基板二2之间的安装拆卸，pcb基板一1和pcb基板二2的四角均开设有螺纹孔12，pcb基板一1表面的四个螺纹孔12和pcb基板二2表面的四个螺纹孔12一一对应分布设置，pcb基板一1和pcb基板二2之间设有散热板5，散热板5侧壁与双头螺栓4侧壁固定连接，pcb基板一1底部连接有散热块一7，pcb基板二2顶部连接有散热块二9，散热块一7和散热块二9的形状均为半圆形，散热块一7和散热块二9互相错位分布设置，散热板5顶部开设有插槽一8，散热板5底部开设有插槽二11，pcb基板一1底部连接有导热棒一6，导热棒一6底部贯穿插槽一8槽口延伸至插槽一8内部与插槽一8槽壁连接，位于插槽一8内部的导热棒一6外壁均与插槽一8槽壁接触，pcb基板二2顶部连接有导热棒二13，导热棒二13顶部贯穿插槽二11槽口延伸至插槽二11内部与插槽二11槽壁接触，位于插槽二11内部的导热棒二13外壁均与插槽二11槽壁接触，导热棒一6和导热棒二13互相错位分布设置，散热板5顶部开设有散热孔10，位于pcb基板一1表面的电路设置在pcb基板一1顶部，位于pcb基板二2表面的电路设置在pcb基板二2顶部，通过设置pcb基板一1、pcb基板二2、导热棒一6、散热块一7、散热板5、散热块二9、散热孔10和导热棒二13，利用pcb基板一1和pcb基板二2代替原有的将所有电子元件安装在一块基板上，设置导热棒一6和导热棒二13进行导热，通过散热板5和散热孔10进行散热，达到了将pcb板快速散热的目的。
在使用时，原本是将所有电子元件安装在一个基板上，现在安装在两个基板上，并且通过散热块一7和散热块二9进行散热，利用导热棒一6和到热棒二13将两个基板的热量传递给散热板5，通过散热孔10进行进一步散热。
综上可得，通过设置pcb基板一1、pcb基板二2、导热棒一6、散热块一7、散热板5、散热块二9、散热孔10和导热棒二13，利用pcb基板一1和pcb基板二2代替原有的将所有电子元件安装在一块基板上，设置导热棒一6和导热棒二13进行导热，通过散热板5和散热孔10进行散热，达到了将pcb板快速散热的目的，通过将pcb基板一1和pcb基板二2设置为铜质，防止陶瓷封装led颗粒3安装在铝制pcb基板的顶部容易带来在环境实验中的高低温循环冲击试验中导致焊盘锡裂，从而带来热冲击环境试验的失败，从而保证产品通过热冲击环境试验，提高车灯的功能稳定性，环境适应性和使用寿命，提高整车用户的使用满意度。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种安装有陶瓷封装led的铜质金属基板，包括pcb基板一(1)和pcb基板二(2)，其特征在于：所述pcb基板一(1)顶部安装有陶瓷封装led颗粒(3)，所述pcb基板一(1)与pcb基板二(2)之间设置有双头螺栓(4)，所述pcb基板一(1)与pcb基板二(2)互相靠近的侧壁均开设有螺纹槽(14)，所述双头螺栓(4)两端分别贯穿两个螺纹槽(14)内部与两个螺纹槽(14)均螺纹连接，所述pcb基板一(1)和pcb基板二(2)之间设有散热板(5)，所述pcb基板一(1)底部连接有散热块一(7)，所述pcb基板二(2)顶部连接有散热块二(9)，所述散热板(5)顶部开设有插槽一(8)，所述散热板(5)底部开设有插槽二(11)，所述pcb基板一(1)底部连接有导热棒一(6)，所述导热棒一(6)底部贯穿插槽一(8)槽口延伸至插槽一(8)内部与插槽一(8)槽壁连接，所述pcb基板二(2)顶部连接有导热棒二(13)，所述导热棒二(13)顶部贯穿插槽二(11)槽口延伸至插槽二(11)内部与插槽二(11)槽壁接触，所述散热板(5)顶部开设有散热孔(10)。
2.根据权利要求1所述的一种安装有陶瓷封装led的铜质金属基板，其特征在于：所述pcb基板一(1)和pcb基板二(2)的四角均开设有螺纹孔(12)，所述pcb基板一(1)表面的四个螺纹孔(12)和pcb基板二(2)表面的四个螺纹孔(12)一一对应分布设置。
3.根据权利要求1所述的一种安装有陶瓷封装led的铜质金属基板，其特征在于：所述散热块一(7)和散热块二(9)的形状均为半圆形，所述散热块一(7)和散热块二(9)互相错位分布设置。
4.根据权利要求1所述的一种安装有陶瓷封装led的铜质金属基板，其特征在于：所述导热棒一(6)和导热棒二(13)互相错位分布设置。
5.根据权利要求1所述的一种安装有陶瓷封装led的铜质金属基板，其特征在于：位于插槽一(8)内部的导热棒一(6)外壁均与插槽一(8)槽壁接触。
6.根据权利要求1所述的一种安装有陶瓷封装led的铜质金属基板，其特征在于：位于插槽二(11)内部的导热棒二(13)外壁均与插槽二(11)槽壁接触。
7.根据权利要求1所述的一种安装有陶瓷封装led的铜质金属基板，其特征在于：位于pcb基板一(1)表面的电路设置在pcb基板一(1)顶部，位于pcb基板二(2)表面的电路设置在pcb基板二(2)顶部。
8.根据权利要求1所述的一种安装有陶瓷封装led的铜质金属基板，其特征在于：所述pcb基板一(1)和pcb基板二(2)均由铜质组成。
技术总结