本实用新型涉及一种镀铜板,特别涉及一种超大面积板壁镀铜板。
背景技术：
pcb板是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。目前的镀铜pcb板的孔壁铜箔容易脱落，容易产生不良品，在客户端生产过程中无法正常焊接元器件或焊接不牢固。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、板壁的面积大、孔壁铜箔不易脱落的超大面积板壁镀铜板。
本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括pcb板本体，所述pcb板本体上设有若干个通孔，所述通孔的孔壁上设置有一层整平层，所述整平层上设置有导电层，所述导电层上设置有镀铜层。
进一步，所述整平层的外表面为粗糙面，所述导电层涂覆在所述粗糙面上。
进一步，所述通孔的孔壁上有多个空洞，所述整平层填平所述空洞。
本实用新型的有益效果是：由于本实用新型采用整平设计，包括pcb板本体，所述pcb板本体上设有若干个通孔，所述通孔的孔壁上设置有一层整平层，所述整平层上设置有导电层，所述导电层上设置有镀铜层,所以，本实用新型结构简单，板壁的面积大，可确保大面积板壁与铜的结合力，杜绝脱离问题，效降低不良率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，在本实施例中，本实用新型包括pcb板本体1，所述pcb板本体1上设有若干个通孔2，所述通孔2的孔壁上设置有一层整平层3，所述整平层3上设置有导电层4，所述导电层4上设置有镀铜层5。
在本实施例中，所述整平层3的外表面为粗糙面，所述导电层4涂覆在所述粗糙面上。
在本实施例中，所述通孔2的孔壁上有多个空洞，所述整平层3填平所述空洞。
本实用新型通过所述整平层3粘结在所述通孔2的孔壁上，并将所述通孔2的孔壁上有多个空洞填平，可有效提高大面积板壁与铜的结合力。本实用新型结构简单，板壁的面积大，可确保大面积板壁与铜的结合力，杜绝脱离问题，效降低不良率
本实用新型应用于镀铜板的技术领域。
虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。
1.超大面积板壁镀铜板，包括pcb板本体（1），所述pcb板本体（1）上设有若干个通孔（2），其特征在于：所述通孔（2）的孔壁上设置有一层整平层（3），所述整平层（3）上设置有导电层（4），所述导电层（4）上设置有镀铜层（5）。
2.根据权利要求1所述的超大面积板壁镀铜板，其特征在于：所述整平层（3）的外表面为粗糙面，所述导电层（4）涂覆在所述粗糙面上。
3.根据权利要求2所述的超大面积板壁镀铜板，其特征在于：所述通孔（2）的孔壁上有多个空洞，所述整平层（3）填平所述空洞。
技术总结