本实用新型涉及柔性线路板领域，特别是涉及一种多层编织线柔性线路板。
背景技术：
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或fpc，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。制作一张质地优良的fpc板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到最后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的fpc板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
然而，传统的柔性电路板上的铜主要是紫铜，在高温层压下焊盘的铜焊点表面容易被氧化，使得氧化后的铜不再进行导电或者使得贴片后的电子元器件接触不良，降低电路板的导电能力，同时也降低了柔性电路板的稳定性。
技术实现要素：
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种避免出现焊盘被氧化、提高柔性电路板导电能力、避免出现接触不良及提高稳定性的多层编织线柔性线路板。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种多层编织线柔性线路板，包括：正反面保护膜组件、双面板电路板及背面无限长金属导电层，所述双面板电路板上具有第一安装侧面和第二安装侧面，所述正反面保护膜组件设置于所述双面板电路板的所述第一安装侧面上，所述背面无限长金属导电层设置于所述双面板电路板的所述第二安装侧面上；
所述正反面保护膜组件包括正面覆盖膜开窗层、防氧化电镀层及多层板背面覆盖膜保护层，所述正面覆盖膜开窗层贴附于所述第一安装侧面上，所述多层板背面覆盖膜保护层贴附于所述背面无限长金属导电层远离所述第二安装侧面的另一侧面上，所述正面覆盖膜开窗层上开设有多个贴片窗口，各所述贴片窗口之间分别设置有间隔，所述防氧化电镀层设置于所述正面覆盖膜开窗层上，且所述防氧化电镀层贴附于各所述贴片窗口的边缘位置上；
所述双面板电路板包括顺序层叠设置的双面板正面线路层、电性屏蔽层、双面板反面线路层及背面双面纯胶层，所述双面板正面线路层还贴附于所述正面覆盖膜开窗层上，所述背面双面纯胶层还贴附于所述背面无限长金属导电层远离所述多层板背面覆盖膜保护层的另一侧面上。
在其中一个实施例中，所述防氧化电镀层为沉金层、沉银层或沉锡层。
在其中一个实施例中，所述背面无限长金属导电层为金属丝编织层或模切铜箔层。
在其中一个实施例中，所述金属导电层包括多条金属丝，各所述金属丝分别贴附于所述背面双面纯胶层上，各所述金属丝之间分别设置有间隔，且各所述金属丝呈细丝长条状。
在其中一个实施例中，所述背面无限长金属导电层包括多根模切铜箔条，各所述模切铜箔条分别贴附于所述背面双面纯胶层上，各所述模切铜箔条之间分别设置有间隔，且各所述模切铜箔层呈长条状。
在其中一个实施例中，所述电性屏蔽层上开设有多个导通孔，各所述导通孔一一对应与各所述贴片窗口连通，以使所述双面板正面线路层和所述双面板反面线路层电连接。
在其中一个实施例中，所述背面双面纯胶层上开设置有多个通电孔，各所述通电孔一一对应与各所述导通孔连通，以使所述背面无限长金属导电层与所述双面板反面线路层电连接。
在其中一个实施例中，多个所述贴片窗口包括多个led焊接孔和多个电容电阻焊接孔，各所述led焊接孔之间分别设置有间隔，各所述电容电阻焊接孔分别设置有间隔。
在其中一个实施例中，所述背面双面纯胶层为固体粘合剂。
在其中一个实施例中，所述多层编织线柔性线路板还包括正面字符层，所述正面字符层设置于所述正面覆盖膜开窗层上。
本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：
本实用新型为一种多层编织线柔性线路板，通过设置防氧化电镀层，可以避免柔性线路板在高温层压下焊盘的铜焊点表面容易被氧化的问题，避免出现贴片后的电子元器件接触不良的情况，进而提高双面板正面线路层和双面板反面线路层的导电能力，进而提高线路板的导电性能，提高柔性电路板的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型一实施方式的多层编织线柔性线路板的结构示意图；
图2为图1所示的多层编织线柔性线路板的正反面保护膜组件的结构示意图；
图3为图1所示的多层编织线柔性线路板的双面板电路板件的结构示意图；
图4为图1所示的背面无限长金属导电层的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，一种多层编织线柔性线路板，包括：正反面保护膜组件100、双面板电路板200及背面无限长金属导电层300，所述双面板电路板200上具有第一安装侧面和第二安装侧面，所述正反面保护膜组件100设置于所述双面板电路板200的所述第一安装侧面上，所述背面无限长金属导电层300设置于所述双面板电路板200的所述第二安装侧面上。需要说明的是，所述正反面保护膜组件100用于保护双面板电路板200和背面无限长金属导电层300不受损坏，进而提高柔性线路板的稳定性和使用寿命；所述双面板电路板200用于实现led柔性线路板的导通线路；所述背面无限长金属导电层300用于实现双面板电路板200的电连接，并且可以实现低压无限长。还需要说明的是，所述背面无限长金属导电层300即为金属导电层，可以实现低压无限长无压降的效果，意味着，在理论上，能够实现无压降或低压降的效果，则电路板可以根据实际需要实现无限长或者非常长的设计，但往往在实际需要中，根据所需产品的长度来设计电路板即可。
请参阅图2，所述正反面保护膜组件100包括正面覆盖膜开窗层110、防氧化电镀层120及多层板背面覆盖膜保护层130，所述正面覆盖膜开窗层110贴附于所述第一安装侧面上，所述多层板背面覆盖膜保护层130贴附于所述背面无限长金属导电层300远离所述第二安装侧面的另一侧面上，所述正面覆盖膜开窗层110上开设有多个贴片窗口111，各所述贴片窗口111之间分别设置有间隔，所述防氧化电镀层120设置于所述正面覆盖膜开窗层110上，且所述防氧化电镀层120贴附于各所述贴片窗口111的边缘位置上。需要说明的是，所述正面覆盖膜开窗层110用于保护线路板的正面不受损坏；所述防氧化电镀层120用于保护焊盘不被氧化，通过设置防氧化电镀层，可以避免柔性线路板在高温层压下焊盘的铜焊点表面容易被氧化的问题，避免出现贴片后的电子元器件接触不良的情况，进而提高双面板正面线路层和双面板反面线路层的导电能力，进而提高线路板的导电性能，提高柔性电路板的稳定性。所述多层板背面覆盖膜保护层130用于保护线路板的背面不受损坏，进一步提高线路板的稳定性和使用寿命。
请参阅图3，所述双面板电路板200包括顺序层叠设置的双面板正面线路层210、电性屏蔽层220、双面板反面线路层230及背面双面纯胶层240，所述双面板正面线路层还贴附于所述正面覆盖膜开窗层上，所述背面双面纯胶层还贴附于所述背面无限长金属导电层远离所述多层板背面覆盖膜保护层的另一侧面上。需要说明的是，所述双面板正面线路层210用于实现正面线路的电子元器件的电连接，所述电性屏蔽层220用于避免双面板正面线路层210和双面板反面线路层230之间的电连接，所述双面板反面线路层230用于实现双面板正面线路层210与所述背面无限长金属导电层300的电连接，所述背面双面纯胶层240用于将双面板电路板200粘接在背面无限长金属导电层300，以使得在压合的时候更方便，电连接稳定性更高。
具体地，所述防氧化电镀层为沉金层、沉银层或沉锡层。如此，表面采用沉金或沉银或沉锡处理，可有效防止在高温层压下焊盘表面氧化
请参阅图4，所述背面无限长金属导电层为金属丝编织层或模切铜箔层。所述金属导电层包括多条金属丝310，各所述金属丝310分别贴附于所述背面双面纯胶层240上。在本实施例中，各所述金属丝之间分别设置有间隔，且各所述金属丝呈细丝长条状。具体地，将废料用铜杆拉丝的方式拉成细丝状的多条金属丝310；将多条金属丝进行编织成扁平金属线，根据客户要求加宽加厚，形成整卷无限长扁平金属线编织层，达到客户所需的电气性能。
还需要说明的是，所述背面无限长金属导电层包括多根模切铜箔条，各所述模切铜箔条分别贴附于所述背面双面纯胶层上，各所述模切铜箔条之间分别设置有间隔，且各所述模切铜箔层呈长条状。如此，可以保证无限长及无压降的特点。
请再次参阅图3，所述电性屏蔽层220上开设有多个导通孔221，各所述导通孔一一对应与各所述贴片窗口连通，以使所述双面板正面线路层和所述双面板反面线路层电连接。所述背面双面纯胶层240上开设置有多个通电孔241，各所述通电孔一一对应与各所述导通孔连通，以使所述背面无限长金属导电层与所述双面板反面线路层电连接。需要说明的是，所述通电孔241的孔径大于所述导通孔221的孔径。如此，可以使得背面无限长金属导电层300上的金属丝裸露出来，进而可以使得电子元器件贴片在上面。优选的，所述导通孔221为椭圆形，所述通电孔241为椭圆形。如此，可以保证电性连接的可靠性。
还需要说明的是，多个所述贴片窗口包括多个led焊接孔和多个电容电阻焊接孔，各所述led焊接孔之间分别设置有间隔，各所述电容电阻焊接孔分别设置有间隔。如此，所述多层编织线柔性线路板还包括多个led灯组、多个电容电阻，各所述led灯组一一对应贴片于各所述led焊接孔内，各所述电容电阻一一对应贴片于各所述电容电阻焊接孔内。如此，可以形成一个led柔性灯带的成品。
需要说明的是，所述背面双面纯胶层为固体粘合剂。如此，通过设置固体粘合剂，可以方便进行贴装背面无限长金属导电层，加快生产效率及出货效率。
请再次参阅图2，所述多层编织线柔性线路板还包括正面字符层400，所述正面字符层400设置于所述正面覆盖膜开窗层上。如此，可以方便用户进行标识及清楚每一线路的正负极。
可以理解，将正面双层或多层线路板，所述双层或多层线路板是通过沉铜电镀工艺形成的导电线路板；将沉金或沉银或沉锡好的双层或多层线路板与开好通电孔的纯胶组合，具体地，纯胶，纯胶包括有载体的双面纯胶，开孔方式：钻孔，冲切等。再将贴有纯胶的双层或多层线路板与扁平金属丝编织层相组合，然后整卷滚压加热定型，再高温层压方式导通；同时在双层或多层线路板上增加固定孔，使扁平金属丝编织线层与双层或多层线路板稳定性更好。连接在扁平金属线编织层上，形成整卷无限延伸的反面主线为，扁平金属线编织的，多层无限长金属编织线led柔性线路板成品。
具体地，生产工艺为：
s1、将废料铜杆采用拉丝的方式拉成细丝状的多条金属丝；
s2、将多条金属丝进行编织成扁平线，根据客户要求加宽加厚，形成背面为整卷无限长扁平线金属编织层，达到客户所需的电气性能；
s3、将单张开窗的第一绝缘层贴合于单张的双层或多层线路板的正面上；
s4、将单张双层或多层线路层表面采用沉金或沉银或沉锡处理；
s5、将沉金或沉银或沉锡好的双层或多层线路板与开好通电孔的纯胶组合；
s6、再将贴有纯胶(纯胶包括有载体的双面纯胶)的双层或多层线路板贴附于反面为整卷无限长扁平金属编织层上；
s7、然后整卷滚压加热定型；
s8、再高温层压方式使双层或多层线路板与反面无限长扁平金属编织层导通，高温烘烤固化形成一个完整的多层无限长反面为整卷扁平金属编织线柔性led线路板；
s9、将电子元器件焊接在双面或多层线路层上，形成整体反面主线为无限长扁平金属丝编织的多层柔性发光带体；
s10、若电子元器件不焊接在双面或多层线路层上，形成整体反面主线为金属丝编织的多层无限长金属编织线led柔性线路板成品。
如此，整卷无限延伸的反面主线为扁平金属丝编织的多层无限长金属编织线led柔性线路板可任意裁切为0.5米、1.0米、1.5米或无限长的低压整卷多层无限长金属编织线led柔性线路板，实现低压无限长，可随意增加金属丝编织层的宽度和厚度使产品电气性能达到无压降；该柔性led线路板表面采用沉金或沉银或沉锡处理后焊接电子元器件可靠性更高；实现多层线路电气性能互连，填补了led灯带领域中低压线路板远距离传输电气性能无压降的空白，更新行业标准。
还需要说明的是，所述反面主线为金属丝编织的扁平金属线的多层无限长金属编织线led柔性线路板成品，可在长度方向上进行裁切。所述金属丝编织层的宽度为1mm～30mm，并且厚度为0.05mm以上。同时还可以实现整卷无限延伸的特性；该多层无限长金属编织线led柔性线路板在电路连接的时候的压降更小，提高低压线路板远距离传输电气性能，减少安装成本提高生产效率。
本实用新型为一种多层编织线柔性线路板，通过设置防氧化电镀层，可以避免柔性线路板在高温层压下焊盘的铜焊点表面容易被氧化的问题，避免出现贴片后的电子元器件接触不良的情况，进而提高双面板正面线路层和双面板反面线路层的导电能力，进而提高线路板的导电性能，提高柔性电路板的稳定性。通过双层或多层线路板与反面为扁平金属编织层用纯胶层压合，可以使得无限长金属丝编织层与双层或多层线路板稳定性更好，表面采用沉金或沉银或沉锡处理后焊接电子元器件可靠性更高，提高多层无限长金属编织线led柔性线路板的生产质量。
以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种多层编织线柔性线路板，其特征在于，包括：正反面保护膜组件、双面板电路板及背面无限长金属导电层，所述双面板电路板上具有第一安装侧面和第二安装侧面，所述正反面保护膜组件设置于所述双面板电路板的所述第一安装侧面上，所述背面无限长金属导电层设置于所述双面板电路板的所述第二安装侧面上；
所述正反面保护膜组件包括正面覆盖膜开窗层、防氧化电镀层及多层板背面覆盖膜保护层，所述正面覆盖膜开窗层贴附于所述第一安装侧面上，所述多层板背面覆盖膜保护层贴附于所述背面无限长金属导电层远离所述第二安装侧面的另一侧面上，所述正面覆盖膜开窗层上开设有多个贴片窗口，各所述贴片窗口之间分别设置有间隔，所述防氧化电镀层设置于所述正面覆盖膜开窗层上，且所述防氧化电镀层贴附于各所述贴片窗口的边缘位置上；
所述双面板电路板包括顺序层叠设置的双面板正面线路层、电性屏蔽层、双面板反面线路层及背面双面纯胶层，所述双面板正面线路层还贴附于所述正面覆盖膜开窗层上，所述背面双面纯胶层还贴附于所述背面无限长金属导电层远离所述多层板背面覆盖膜保护层的另一侧面上。
2.根据权利要求1所述的多层编织线柔性线路板，其特征在于，所述防氧化电镀层为沉金层、沉银层或沉锡层。
3.根据权利要求1所述的多层编织线柔性线路板，其特征在于，所述背面无限长金属导电层为金属丝编织层或模切铜箔层。
4.根据权利要求3所述的多层编织线柔性线路板，其特征在于，所述金属导电层包括多条金属丝，各所述金属丝分别贴附于所述背面双面纯胶层上，各所述金属丝之间分别设置有间隔，且各所述金属丝呈细丝长条状。
5.根据权利要求3所述的多层编织线柔性线路板，其特征在于，所述背面无限长金属导电层包括多根模切铜箔条，各所述模切铜箔条分别贴附于所述背面双面纯胶层上，各所述模切铜箔条之间分别设置有间隔，且各所述模切铜箔层呈长条状。
6.根据权利要求1所述的多层编织线柔性线路板，其特征在于，所述电性屏蔽层上开设有多个导通孔，各所述导通孔一一对应与各所述贴片窗口连通，以使所述双面板正面线路层和所述双面板反面线路层电连接。
7.根据权利要求6所述的多层编织线柔性线路板，其特征在于，所述背面双面纯胶层上开设置有多个通电孔，各所述通电孔一一对应与各所述导通孔连通，以使所述背面无限长金属导电层与所述双面板反面线路层电连接。
8.根据权利要求1所述的多层编织线柔性线路板，其特征在于，多个所述贴片窗口包括多个led焊接孔和多个电容电阻焊接孔，各所述led焊接孔之间分别设置有间隔，各所述电容电阻焊接孔分别设置有间隔。
9.根据权利要求1所述的多层编织线柔性线路板，其特征在于，所述背面双面纯胶层为固体粘合剂。
10.根据权利要求1所述的多层编织线柔性线路板，其特征在于，所述多层编织线柔性线路板还包括正面字符层，所述正面字符层设置于所述正面覆盖膜开窗层上。
技术总结