本实用新型涉及汽车技术领域，特别是涉及一种车载多媒体主机。
背景技术：
车载多媒体主机，简称车机，用于安装在车辆驾驶舱内。车机主要包括主板、核心板以及其他结构，对于传统的车机结构，核心板直接设置在主板上，核心板是车机上的重要部件，主板上除了核心板以外的各元件或者布局通用性较强，对于不同功能或者型号的车机而言，所需的核心板的功能可能是不同的，而核心板直接焊接在主板上，因此，对于不同的车机而言，需要针对性的开发不同的主板，这样不仅造成材料的浪费，开发成本高，开发周期也会较长。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种车载多媒体主机以克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。
根据本实用新型实施例的一个方面，提供了一种车载多媒体主机，其特征在于，包括：
车机壳体；
上盖组件，与所述车机壳体组配并形成收容腔；
设置于所述收容腔中的主板以及芯片组件；所述芯片组件和所述主板通过btb连接器连接；
其中，所述上盖组件包括上盖盖体和散热组件，所述散热组件设置于所述芯片组件上方，为所述芯片组件进行散热。
可选地，所述散热组件包括：散热支架、与所述散热支架可拆卸连接的散热片；
所述散热支架和所述散热片固定连接；
所述散热支架固定在所述上盖盖体面向所述收容腔的一面。
可选地，所述散热支架包括多个支撑脚，各所述支撑脚上均设置有第一通孔，所述散热片上设置有多个与所述第一通孔对应的第二通孔；
所述散热组件还包括多个螺钉，所述多个螺钉依次穿过所述第一通孔和第二通孔将所述所述散热片和所述散热支架固定连接；
所述散热支架铆接固定于所述上盖盖体面向所述收容腔的一面。
可选地，所述车载多媒体主机还包括：芯片固定组件，设置于所述主板上，用于在所述芯片组件与所述主板连接后，将所述芯片组件固定在所述主板上。
可选地，所述芯片固定组件包括：芯片卡扣、底座和拨杆；
所述底座，设置于所述主板上；
所述芯片卡扣，与所述底座可扣合连接，在所述芯片组件通过btb连接器连接在主板上的状态下，所述芯片卡扣扣设于所述芯片组件上；
其中，所述芯片卡扣的一端通过所述拨杆与所述底座转动连接。
可选地，所述芯片卡扣包括卡扣主体，以及设置于所述卡扣主体相对的两侧、且与所述卡扣主体垂直的连接部；
所述连接部开设有第三通孔，所述底座开设有第四通孔；
所述拨杆包括横杆、与所述横杆的一端连接且与所述横杆形成固定角度的纵杆；
所述横杆同时穿过所述底座的第四通孔以及所述连接部上的第三通孔，将所述芯片卡扣通过所述横杆可转动的连接在所述底座上。
可选地，所述芯片卡扣上设置有拨杆卡扣结构，且与所述纵杆同侧设置；
在所述芯片组件插接到所述主板的状态下，所述拨杆卡扣结构的一端钩挂在所述纵杆上，使所述芯片卡扣扣合在所述芯片组件上，固定所述芯片组件。
可选地，所述芯片卡扣上与所述连接部相对的一端还设置有卡夹；所述主板上设置有对于所述卡夹组配的卡持部；
在所述芯片卡扣扣合在所述芯片组件上的状态下，所述卡夹卡在所述卡持部上，固定所述芯片卡扣。
可选地，所述卡扣主体中部开设有第五通孔；
在所述芯片组件通过btb连接器连接在主板上的状态下，所述芯片卡扣扣设在所述芯片组件上，所述芯片组件朝上的一面通过所述第五通孔露出。
可选地，所述第五通孔的形状与所述芯片组件的形状相匹配。
在本实用新型提供的车载多媒体主机中，将芯片组件通过btb连接器固定设置在主板上，使得芯片组件具有可替换性，另外，还将为芯片组件散热的散热组件与上盖盖体作为整体进行设置，进一步提升了主机功能替换或者功能提升的置换效率。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。
根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1是根据本实用新型实施例的车载多媒体主机的整体结构示意图；
图2是根据本实用新型实施例的车载多媒体主机的爆炸结构示意图；
图3是根据本实用新型实施例的车机壳体示意图；
图4是根据本实用新型实施例的上盖组件结构示意图；
图5是根据本实用新型实施例的btb连接器的公板示意图；
图6是根据本实用新型实施例的btb连接器的母板示意图
图7是根据本实用新型实施例的芯片固定组件打开结构示意；
图8是根据本实用新型实施例的芯片固定组件闭合结构示意。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。
图1、图2分别示出了本实用新型实施例的车载多媒体主机100结构的整体示意图和爆炸示意图，结合图1、图2可知，本实用新型实施例提供的车载多媒体主机100可以包括：车机壳体110；上盖组件120，与车机壳体110组配并形成收容腔130；设置于收容腔130中的主板140以及芯片组件150；其中，芯片组件150和主板140通过btb连接器160连接。本实施例中所提及的芯片组件可以构成车载多媒体主机中的核心板。
图3示出了车机壳体110示意图，结合图1、图2、图3可知，车机壳体110可以包括：底板111；与底板111的相对的两个边缘连接的两个侧板112；以及对立设置的前盖113和后盖114；其中，前盖113和后盖114均与相对的两个侧板112连接，底板111、前盖113以及两个侧板112一体成型；后盖114与相对的两个侧板112以及底板111可拆卸连接。其中，前盖113以及上盖120还可以开设有多个散热通孔，以辅助散发收容腔130中散热组件122所散发的热量。
图4示出了根据上述实施例提供的上盖组件120的结构示意图，参见图4可知，上盖组件120可以包括上盖盖体121和散热组件122，散热组件122设置于芯片组件150上方，为芯片组件150进行散热。散热组件122可以包括：散热支架1221、与散热支架1221可拆卸连接的散热片1222。散热支架1221和散热片1222固定连接，可通过螺钉锁付在一起，散热支架1221固定在上盖盖体121面向收容腔130的一面。
举例而言，散热支架1221包括多个支撑脚1223，各支撑脚1223上均设置有第一通孔1224，散热片1222上设置有分别与各第一通孔1224对应的第二通孔1225；散热组件122还包括多个螺钉1226，多个螺钉1226分别依次穿过第二通孔1225和第一通孔1224将散热片1222和散热支架1221固定连接。
图4中显示了四个支撑脚1223，每个支撑脚1223上开设有第一通孔1224，散热片1222的四个角部也分别设置有第二通孔1225，散热片1222的各通孔与支架1221的四个角部的各通孔位置对应，螺钉1226将散热片1222和散热支架1221锁付，然后将散热片1222和散热支架1221可通过铆接方式固定在上盖盖体121上。
在本实用新型实施例中，将芯片组件150通过btb连接器160固定设置在主板140上，使得芯片组件150具有可替换性，另外，还将为芯片组件150散热的散热组件122与上盖盖体121作为整体进行设置，进一步提升了主机功能替换或者功能提升的置换效率。
btb连接器160作为芯片组件150和主板140之间的连接器件，可以使得连接的芯片组件150和主板140之间实现机械上和电气上的连接，其特点是公母连接器配对使用。btb连接器160可以包括公板161和母板162，分别如图5和图6所示，btb连接器160的公板161和母板162可插接配合。本实用新型实施例中可以在芯片组件150和主板140上分别设置btb连接器160的公板161和母板162，公板161和母板162二者可以插接配合，进而芯片组件150通过btb连接器160插接在主板板上，实现主板和芯片组件150的连接。
在本实用新型一可选实施例中，可以在芯片组件150上可以设置btb连接器160的公板161，主板140上设置有btb连接器160的母板162，芯片组件150通过公板161与母板162的插接与主板140连接。除上述介绍的之外，还可以是主板140上设置有btb连接器160的公板161，芯片组件150上设置有btb连接器160的母板162；芯片组件150通过母板162与公板161的插接与主板140连接。也就是说，具体设置时，只需将btb连接器160的公板161或模板分别设置在主板140和芯片组件150上即可，具体在主板140上设置公板161还是母板162可根据不同需求进行选择。
本实用新型实施例提供的车载多媒体主机100还可以包括芯片固定组件170，设置于主板150上，用于在芯片组件150与140主板连接后，将芯片组件150固定在主板140上。图7、图8分别示出了本实用新型实施例的芯片固定组件170的打开和闭合示意图，参见图7可知，本实用新型实施例的芯片固定组件170可以包括：芯片卡扣171、底座172和拨杆173；其中，底座172，设置于主板130上，与主板140可拆卸连接；芯片卡扣171，与底座172可扣合连接，在芯片组件150通过btb连接器160连接在主板140上的状态下，芯片卡扣171扣设于芯片组件150上，以将芯片组件150固定在主板140上，芯片卡扣171的一端可通过拨杆173与底座172转动连接。
继续参见图7、图8可知，芯片卡扣171可以包括卡扣主体1710，以及设置于卡扣主体1710相对的两侧、且向主板140垂直延伸的连接部1711；拨杆173可以包括横杆1731、与横杆1731的一端连接且与横杆1731形成固定角度的纵杆1732，该固定角度优选为90°。连接部1711上可开设有第三通孔1712，底座172开设有第四通孔1721，横杆1731可同时穿过第三通孔1712和第四通孔1721，将芯片卡扣171通过横杆1731可转动的连接在底座172上。在芯片卡扣171通过与横杆1731与底座172转动连接的状态下，芯片卡扣171可以以横杆1731为旋转轴旋转指定角度。
另外，芯片卡扣171上设置有拨杆卡扣结构1713，且与纵杆1732同侧设置；在芯片组件150插接到主板140的状态下，拨杆卡扣结构1713的一端钩挂在纵杆1732上，使芯片卡扣171紧密地扣合在芯片组件150上，进而固定芯片组件150。参见图8可知，拨杆卡扣结构1713可以包括固定部1713a和卡扣部1713b，固定部1713a与卡扣主体1710连接，其基于卡扣主体1710沿主板140所在方向垂直延伸并与纵杆1732同侧设置。卡扣部1713b的一端与固定部1713a垂直连接，且卡扣部1713b面向主板140的设置有内凹部1713c，卡扣部1713b的自由端向内凹部1713c弯曲。在芯片组件150插接到主板140的状态下，拨杆卡扣结构1713的内凹部1713c钩挂在纵杆1732上，使芯片卡扣171紧密地扣合在芯片组件150上。
可选地，芯片卡扣171上与连接部1711相对的一端还设置有卡夹1714；主板140上设置有对于卡夹1714组配的卡持部141，如图3所示；在芯片卡扣171扣合在芯片组件150的状态下，卡夹1714卡在卡持部上，固定芯片卡扣171。其中，卡持部可以通过螺杆实现，即当芯片卡扣171扣合在芯片组件150上时，卡夹1714卡在主板140上对应位置的螺杆上，同时可通过在螺杆的一端设置螺帽，当卡夹1714卡在螺杆上时，不会从螺杆脱离。当需要更换芯片组件150时，拨动拨杆173，使拨杆173脱离拨杆卡扣结构1713，不再钩挂在拨杆173的纵杆1732上，此时，可将芯片卡扣171抬起，可将芯片组件150从主板140上拔下来。
结合图7、图8可知，卡扣主体1710中部开设有贯穿其厚度的第五通孔1715；在芯片组件150通过btb连接器160连接在主板140的状态下，芯片卡扣171扣设在芯片组件150上，芯片组件150朝上的一面通过第五通孔1715露出。其中，第五通孔1715的形状与芯片组件150的形状相匹配。将芯片组件150通过btb连接器160插接在主板140上后，将芯片卡扣171向主板140方向按压，将芯片卡扣171扣设在芯片组件150上，由于芯片卡扣171上设置有第五通孔1715，芯片组件150朝上的一面通过该通孔露出；芯片组件150露出的该部分表面位于散热组件122的下方，而散热组件122设置在对应芯片组件150的上方位置，因此，有利于散发芯片组件150工作时产生的热量。
本实用新型实施例提供的车载多媒体主机100在更换芯片组件150时，首先将芯片组件150拆卸，步骤如下：
1、拆开上盖组件，
2、打开芯片卡扣171，使纵杆1732与拨杆卡扣结构1713分离，卡夹1714与主板140上的卡持部141分离，以将芯片卡扣171打开；
3、将芯片组件150从btb连接器160上插拔下来，即将芯片组件150从主板140上拔下，之后再将新的芯片组件安装上即可。
本方案中，芯片组件与主板通过btb连接器连接，板接触良好，模组可靠性强，只需用螺丝刀拆开上盖组件即可，置换效率较高。另外，基于本实施例提供的方案中，在芯片组件150与主板140连接后，可以将芯片固定组件170紧密扣合在芯片组件150上，进而将芯片组件150卡扣与主板140进行进一步固定。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：在本发明的精神和原则之内，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案脱离本实用新型的保护范围。
1.一种车载多媒体主机，其特征在于，包括：
车机壳体；
上盖组件，与所述车机壳体组配并形成收容腔；
设置于所述收容腔中的主板以及芯片组件；所述芯片组件和所述主板通过btb连接器连接；
其中，所述上盖组件包括上盖盖体和散热组件，所述散热组件设置于所述芯片组件上方，为所述芯片组件进行散热；
所述散热组件包括：散热支架、与所述散热支架可拆卸连接的散热片；
所述散热支架和所述散热片固定连接；
所述散热支架固定在所述上盖盖体面向所述收容腔的一面。
2.根据权利要求1所述的车载多媒体主机，其特征在于，
所述散热支架包括多个支撑脚，各所述支撑脚上均设置有第一通孔，所述散热片上设置有多个与所述第一通孔对应的第二通孔；
所述散热组件还包括多个螺钉，所述多个螺钉依次穿过所述第一通孔和第二通孔将所述散热片和所述散热支架固定连接；
所述散热支架铆接固定于所述上盖盖体面向所述收容腔的一面。
3.根据权利要求1所述的车载多媒体主机，其特征在于，所述车载多媒体主机还包括：芯片固定组件，设置于所述主板上，用于在所述芯片组件与所述主板连接后，将所述芯片组件固定在所述主板上。
4.根据权利要求3所述的车载多媒体主机，其特征在于，所述芯片固定组件包括：芯片卡扣、底座和拨杆；
所述底座，设置于所述主板上；
所述芯片卡扣，与所述底座可扣合连接，在所述芯片组件通过btb连接器连接在主板上的状态下，所述芯片卡扣扣设于所述芯片组件上；
其中，所述芯片卡扣的一端通过所述拨杆与所述底座转动连接。
5.根据权利要求4所述的车载多媒体主机，其特征在于，所述芯片卡扣包括卡扣主体，以及设置于所述卡扣主体相对的两侧、且向所述主板垂直延伸的连接部；
所述连接部开设有第三通孔，所述底座开设有第四通孔；
所述拨杆包括横杆、与所述横杆的一端连接且与所述横杆形成固定角度的纵杆；
所述横杆同时穿过所述底座的第四通孔以及所述连接部上的第三通孔，将所述芯片卡扣通过所述横杆可转动的连接在所述底座上。
6.根据权利要求5所述的车载多媒体主机，其特征在于，所述芯片卡扣上设置有拨杆卡扣结构，且与所述纵杆同侧设置；
在所述芯片组件插接到所述主板的状态下，所述拨杆卡扣结构的一端钩挂在所述纵杆上，使所述芯片卡扣扣合在所述芯片组件上，固定所述芯片组件。
7.根据权利要求6所述的车载多媒体主机，其特征在于，所述芯片卡扣上与所述连接部相对的一端还设置有卡夹；所述主板上设置有对于所述卡夹组配的卡持部；
在所述芯片卡扣扣合在所述芯片组件上的状态下，所述卡夹卡在所述卡持部上，固定所述芯片卡扣。
8.根据权利要求5-7任一项所述的车载多媒体主机，其特征在于，所述卡扣主体中部开设有第五通孔；
所述芯片组件朝上的一面通过所述第五通孔露出。
9.根据权利要求8所述的车载多媒体主机，其特征在于，所述第五通孔的形状与所述芯片组件的形状相匹配。
技术总结