本实用新型涉及柔性线路板领域，特别是涉及一种多层无限长led柔性电路板。
背景技术：
产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是fpc板工程评估，主要是评估客户的fpc板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对:客户的cad结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及mi(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。
传统的柔性电路板中，会在双层线路板的背面和金属丝编织线层之间设置锡膏焊盘，从而使得双层线路板与金属丝编织线层实现电连接。然而，由于锡膏焊盘容易脱落，而且锡膏也增加了金属丝编织线层的阻抗，增加了柔性线路板的压降，在使用过程中，产生了较大的、不必要的损耗；同时在电子元器件焊接在柔性线路板上的时候，还可能会出现电子元器件电连接不稳定的情况，降低了柔性电路板的稳定性和可靠性。
技术实现要素：
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种减少阻抗、降低压降、提高连接的稳定性和可靠性的多层无限长led柔性电路板。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种多层无限长led柔性电路板，包括：
正面贴附组件，所述正面贴附组件包括字符贴附层及第一阻焊层，所述字符贴附层贴合于所述第一阻焊层的第一侧面上；
线路板，所述线路板设置有所述第一阻焊层远离所述字符贴附层的第二侧面上，且所述线路板包括顺序设置的正面线路层、双面板导通层及背面线路层，所述正面线路层还设置于所述第一阻焊层上，所述双面板导通层上开设有若干个导通孔，所述导通孔用于使得所述正面线路层和所述背面线路层电连接；
导电粘接组件，所述导电粘接组件设置于所述背面线路层上，所述导电粘接组件包括导电粘接层及纯胶层，所述导电粘接层的第一粘接面贴附于所述背面线路层远离所述双面板导通层的一侧面上，所述导电粘接层的第二粘接面贴附于所述纯胶层上，所述导电粘接层上开设有若干导通点，所述纯胶层上开设有若干导电孔，各所述导通点一一对应设置于各所述导电孔内；及
背面贴附组件，所述背面贴附组件包括背面金属层及第二阻焊层，所述背面金属层压合于所述纯胶层远离所述导电粘接层的一侧面上，所述背面金属层还设置于所述第二阻焊层上。
在其中一个实施例中，所述背面金属层包括编织线金属丝层或纯铜箔层。
在其中一个实施例中，所述纯铜箔层由整卷纯铜箔分切成多根铜箔条，各所述铜箔条之间分别设置有间隔，且各所述铜箔条分别压合于所述纯胶层远离所述导电粘接层的一侧面上，各所述铜箔条分别设置于所述第二阻焊层上。
在其中一个实施例中，所述背面金属层的宽度为1mm～20mm。
在其中一个实施例中，所述铜箔条的厚度为0.025mm～10mm。
在其中一个实施例中，所述导电粘接层为导电胶层或导电溶剂层。
在其中一个实施例中，所述导电粘接层的厚度为15um～100um。
在其中一个实施例中，所述纯胶层的厚度为20um～100um。
在其中一个实施例中，所述第一阻焊层上开设有多个焊接开窗，各所述焊接开窗之间分别设置有间隔。
在其中一个实施例中，所述led柔性电路板还包括多个电子元器件，各所述电子元器件一一对应分别焊接于所述焊接开窗内。
本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：
本实用新型为一种多层无限长led柔性电路板，通过设置导电粘接层和纯胶层，可以代替传统的锡膏焊盘导通，从而使得线路板和背面金属层压合的时候，不会出现松动或者移位的问题，避免出现柔性线路板不可靠的情况，并且还可以避免电子元器件焊接不稳定的问题，提高了柔性电路板的稳定性和可靠性。同时，通过设置导电粘接层，也可以降低柔性电路板导电的阻抗，进一步降低导电的铜箔层的压降，减少在使用过程中的产生的损耗。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型一实施方式的多层无限长led柔性电路板的结构示意图；
图2为图1所示的led柔性电路板的正面贴附组件的结构示意图；
图3为图1所示的led柔性电路板的线路板的结构示意图；
图4为图1所示的led柔性电路板的导电粘接组件的结构示意图；
图5为图1所示的led柔性电路板的背面贴附组件的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，一种多层无限长led柔性电路板，包括：正面贴附组件100、线路板200、导电粘接组件300及背面贴附组件400，需要说明的是，所述正面贴附组件100用于实现对柔性线路板的正面的保护；所述线路板200用于实现电路的线路，实现电路板的导电功能；所述导电粘接组件300用于将线路板200和背面贴附组件400粘接起来，相比于传统的锡膏焊接来说，可以降低压降，提高柔性线路板的稳定性；所述背面贴附组件400用于保护柔性电路板的反面。需要说明的是，多层无限长led柔性电路板意味着，在理论上，能够实现无压降或低压降的效果，则电路板可以根据实际需要实现无限长或者非常长的设计，但往往在实际需要中，根据所需产品的长度来设计电路板即可。
请参阅图2，所述正面贴附组件100包括字符贴附层110及第一阻焊层120，所述字符贴附层110贴合于所述第一阻焊层120的第一侧面上；需要说明的是，所述字符贴附层110由多个字符组成，使得柔性电路板具有一定的标识；所述第一阻焊层120为覆盖膜，用于保护电路板的正面线路不受损坏，并且起到绝缘的作用。
请参阅图3，所述线路板200设置有所述第一阻焊层120远离所述字符贴附层110的第二侧面上，且所述线路板200包括顺序设置的正面线路层210、双面板导通层220及背面线路层230，所述正面线路层210还设置于所述第一阻焊层120上，所述双面板导通层220上开设有若干个导通孔221，所述导通孔221用于使得所述正面线路层210和所述背面线路层230电连接。所述正面线路层210用于连接电子元器件，所述双面板导通层220为阻焊保护层，所述双面板导通层220用于导通正面线路层210和背面线路层230；所述背面线路层230用于实现正面线路层210外部的电连接。
请参阅图4，所述导电粘接组件300设置于所述背面线路层230上，所述导电粘接组件300包括导电粘接层310及纯胶层320，所述导电粘接层310的第一粘接面贴附于所述背面线路层230远离所述双面板导通层220的一侧面上，所述导电粘接层310的第二粘接面贴附于所述纯胶层320上，所述导电粘接层310上开设有若干导通点311，所述纯胶层320上开设有若干导电孔321，各所述导通点311一一对应设置于各所述导电孔321内；所述导通点311设置于所述导电孔321内，即在组合贴合后，导通点位于导电孔内，以使的背面线路层230与背面金属层导通，实现正面线路层和反面线路层的电连接。所述纯胶层为带有载体的双面固体纯胶。
请参阅图5，所述背面贴附组件400包括背面金属层410及第二阻焊层420，所述背面金属层410压合于所述纯胶层320远离所述导电粘接层310的一侧面上，所述背面金属层410还设置于所述第二阻焊层420上。需要说明的是，所述背面金属层410用于电连接背面线路层230，以使的整个柔性电路板导电；所述第二阻焊层420为覆盖膜，用于保护柔性电路板的背面不受损坏，提高电路板的使用寿命，并且所述第二阻焊层420起到绝缘的作用。
如此，可以代替传统的锡膏焊盘，从而使得线路板和背面金属层压合的时候，不会出现松动或者移位的问题，避免出现柔性线路板不可靠的情况，并且还可以避免电子元器件焊接不稳定的问题，提高了柔性电路板的稳定性和可靠性。同时，通过设置导电粘接层，也可以降低柔性电路板导电的阻抗，进一步降低导电的铜箔层的压降，减少在使用过程中的产生的损耗。
请参阅图5，所述背面金属层包括编织线金属丝层或纯铜箔层。所述纯铜箔层410由整卷纯铜箔分切成多根铜箔条411，各所述铜箔条411之间分别设置有间隔，且各所述铜箔条411分别压合于所述纯胶层远离所述导电粘接层的一侧面上，各所述铜箔条411分别设置于所述第二阻焊层上。如此，通过设置多根可以保证每一铜箔条411电连接一处的线路，以使该线路上的电子元器件导通，实现led柔性电路板的导通功能。
需要说明的是，所述背面金属层的宽度为1mm～20mm。所述铜箔条的厚度为0.025mm～10mm。所述导电粘接层的厚度为15um～100um。所述纯胶层的厚度为20um～100um。如此，可以保证柔性电路板的稳定性和可靠性。
还需要说明的是，各所述导通点呈矩阵设置。所述导电粘接层为导电胶层或导电溶剂层。
在本实施例中，请参阅图2，所述第一阻焊层120上开设有多个焊接开窗，各所述焊接开窗之间分别设置有间隔。所述led柔性电路板还包括多个电子元器件，各所述电子元器件一一对应分别焊接于所述焊接开窗内。如此，可以保证每一电子元器件都能对应焊接在第一阻焊层120上的焊接开窗内，提高电子元器件的焊接稳定性，进而提高柔性线路板的稳定性。
进一步地，多个所述焊接开窗包括多个第一焊接窗口、多个第二焊接窗口、多个第三焊接窗口及多个第四焊接窗口，各所述第一焊接窗口之间分别设置有间隔，各所述第二焊接窗口之间分别设置有间隔，各所述第三焊接窗口之间分别设置有间隔，各所述第四焊接窗口之间分别设置有间隔，各所述第一焊接窗口呈“1”字排列设置；且所述第一焊接窗口为椭圆形结构；如此，还需要说明的是，所述第一焊接窗口用于焊接led贴片，通过设置椭圆形结构，可以扩大led贴片的焊接位置，提高焊接的速度及效率。
每相邻所述第二焊接窗口之间设置有所述第三焊接窗口和所述第四焊接窗口，需要说明的是，所述第三焊接窗口和所述第四焊接窗口用于焊接电阻和电容，如此，设置可以保证电阻和电容电连接的稳定性和可靠性。
可以理解，生产该多层无限长led柔性线路板的过程为：将纯铜箔分切成无限长直条状，根据客户要求加宽加厚，排布于形成有载体的整卷无限长纯铜箔层，达到客户所需的电气性能；将正面双层或多层线路板(双层或多层线路板是通过沉铜电镀工艺形成的导电线路板)与背面的铜面贴导电纯胶或印刷导电溶剂形成导通点；再与开好导通点的纯胶层组合(纯胶，纯胶包括有载体的双面纯胶或导电溶剂，开孔方式：钻孔，冲切等)。再将贴有导通点的纯胶和双层或多层线路板与背面有载体的无限长纯铜箔层相组合，然后整卷滚压加热定型，再高温层压烘烤方式结合进行表面处理，形成反面为双层主线的整卷无限延伸的多层无限长led柔性线路板成品。
具体地，生产工艺为：
s1、将纯铜箔分切成无限长直条状；
s2、将多条无限长直条状纯铜箔贴附排布在纯胶层的载体上，根据客户要求加宽加厚，形成背面为整卷无限长纯铜箔层，达到客户所需的电气性能；
s3、将单张阻焊开窗的第一阻焊层贴合于单张的双层或多层线路板的正面上；
s4、将双层或多层线路板的背面(铜面)贴导电胶或印刷导电溶剂形成导通点；
s5、将贴有导电胶或用导电溶剂印刷有导通点的双层或多层线路板与纯胶层组合层压；
s6、再将贴有纯胶(纯胶包括有载体的双面纯胶)的双层或多层线路板贴附于反面有载体的整卷无限长纯铜箔层上；
s7、然后整卷滚压加热定型；
s8、再高温层压使双层或多层线路板与反面有载体的整卷无限长纯铜箔层导通，高温烘烤固化形成一个完整的，反面为双层主线的多层无限长led柔性线路板；
s9、将电子元器件焊接在双层或多层线路层表面上，形成整体反面为双层主线的多层无限长led柔性线路板发光带体。
s10、若电子元器件不焊接在双层或多层线路层表面上，形成整体反面为双层主线的多层无限长led柔性线路板成品。
如此，整卷无限延伸的反面为双层主线的纯铜箔的多层无限长led柔性线路板可任意裁切为0.5米、1.0米、1.5米或无限长的低压整卷多层无限长led柔性线路板，实现低压无限长，可随意增加纯铜箔层的宽度和厚度使产品电气性能达到无压降；该led柔性线路板表面采用osp或沉金或沉银或沉锡处理后焊接电子元器件可靠性更高；实现多层线路电气性能互连，采用双层主线的多层无限长led柔性线路板更加柔软，安装更灵活，填补了led灯带领域中低压线路板远距离传输电气性能无压降的空白，更新行业标准。
还需要说明的是，所述反面为双层主线的多层无限长led柔性线路板成品，可在长度方向上进行裁切。通过双层或多层线路板与反面为有载体的无限长纯铜箔层用导电胶或导电溶剂相导通，纯胶层压高温烘烤结合，可以使得无限长纯铜箔层与双层或多层线路板稳定性更好。提高多层无限长led柔性线路板的生产质量；同时还可以实现整卷无限延伸的特性；该多层无限长led柔性线路板在电路连接的时候的压降更小，提高低压线路板远距离传输电气性能，减少安装成本提高生产效率。
本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：
本实用新型为一种多层无限长led柔性电路板，通过设置导电粘接层和纯胶层，可以代替传统的锡膏焊盘，从而使得线路板和背面金属层压合的时候，不会出现松动或者移位的问题，避免出现柔性线路板不可靠的情况，并且还可以避免电子元器件焊接不稳定的问题，提高了柔性电路板的稳定性和可靠性。同时，通过设置导电粘接层，也可以降低柔性电路板导电的阻抗，进一步降低导电的铜箔层的压降，减少在使用过程中的产生的损耗。
以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种多层无限长led柔性电路板，其特征在于，包括：
正面贴附组件，所述正面贴附组件包括字符贴附层及第一阻焊层，所述字符贴附层贴合于所述第一阻焊层的第一侧面上；
线路板，所述线路板设置有所述第一阻焊层远离所述字符贴附层的第二侧面上，且所述线路板包括顺序设置的正面线路层、双面板导通层及背面线路层，所述正面线路层还设置于所述第一阻焊层上，所述双面板导通层上开设有若干个导通孔，所述导通孔用于使得所述正面线路层和所述背面线路层电连接；
导电粘接组件，所述导电粘接组件设置于所述背面线路层上，所述导电粘接组件包括导电粘接层及纯胶层，所述导电粘接层的第一粘接面贴附于所述背面线路层远离所述双面板导通层的一侧面上，所述导电粘接层的第二粘接面贴附于所述纯胶层上，所述导电粘接层上开设有若干导通点，所述纯胶层上开设有若干导电孔，各所述导通点一一对应设置于各所述导电孔内；及
背面贴附组件，所述背面贴附组件包括背面金属层及第二阻焊层，所述背面金属层压合于所述纯胶层远离所述导电粘接层的一侧面上，所述背面金属层还设置于所述第二阻焊层上。
2.根据权利要求1所述的多层无限长led柔性电路板，其特征在于，所述背面金属层包括编织线金属丝层或纯铜箔层。
3.根据权利要求2所述的多层无限长led柔性电路板，其特征在于，所述纯铜箔层由整卷纯铜箔分切成多根铜箔条，各所述铜箔条之间分别设置有间隔，且各所述铜箔条分别压合于所述纯胶层远离所述导电粘接层的一侧面上，各所述铜箔条分别设置于所述第二阻焊层上。
4.根据权利要求2所述的多层无限长led柔性电路板，其特征在于，所述背面金属层的宽度为1mm～20mm。
5.根据权利要求3所述的多层无限长led柔性电路板，其特征在于，所述铜箔条的厚度为0.025mm～10mm。
6.根据权利要求1所述的多层无限长led柔性电路板，其特征在于，所述导电粘接层为导电胶层或导电溶剂层。
7.根据权利要求1所述的多层无限长led柔性电路板，其特征在于，所述导电粘接层的厚度为15um～100um。
8.根据权利要求1所述的多层无限长led柔性电路板，其特征在于，所述纯胶层的厚度为20um～100um。
9.根据权利要求1所述的多层无限长led柔性电路板，其特征在于，所述第一阻焊层上开设有多个焊接开窗，各所述焊接开窗之间分别设置有间隔。
10.根据权利要求9所述的多层无限长led柔性电路板，其特征在于，所述led柔性电路板还包括多个电子元器件，各所述电子元器件一一对应分别焊接于所述焊接开窗内。
技术总结