本实用新型涉及磁环电感领域，特别是指一种新型电感骨架以及磁环电感。
背景技术：
电感是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件，在各种电路系统中，电感有着极为重要的作用，得到了广泛地运用。磁环电感属于电感的一种，磁环电感一般包括磁环电感线圈和电感骨架(有些磁环电感可以不包括电感骨架)。磁环电感线圈如图1所示，其将一对绕组100、200缠绕在环形磁芯300两侧，一对绕组100、200之间采用隔板400隔开，一对绕组100、200缠绕一定匝数后引出四条尾线500。
现有技术的电感骨架如图2所示，包括底座和设置在底座600上表面中心处并与底座垂直的隔板400，底座的下表面四个角上设置有四个针脚700，底座的侧面设置有四个尾线槽800。
在组装磁环电感线圈和电感骨架时，将磁环电感线圈安装在底座上，使得隔板插在磁环电感线圈的中心并将磁环电感线圈上的一对绕组隔开，然后将磁环电感线圈的四条尾线通过尾线槽引至底座的下表面，再将尾线缠绕在针脚上，并将多余的尾线扯掉，完成磁环电感线圈和骨架的组装。
磁环电感线圈和骨架组装后，需要对针脚和尾线的连接处进行焊锡，得到磁环电感，磁环电感如图3所示。现有技术采用底部搪锡的方法进行焊锡：将组装后的磁环电感线圈和骨架从底部蘸入锡槽内融化的锡液中，使得针脚和尾线的连接处被锡液浸润后取出，完成焊锡。然后再进行电感平衡测试、耐压测试等。
但是，现有技术的电感骨架存在以下缺点：
1、磁环电感线圈的尾线需要进入底座的引线槽，还需要在针脚上进行缠绕，挂脚难度高，作业效率低，并且不论是进入引线槽还是缠绕，都有可能造成不良，影响磁环电感的质量。
2、由于是采用底部搪锡，所以针脚上容易出现各类不良，如焊锡不足、针脚横向锡尖、焊锡处堆锡等。另外，尾线缠绕在针脚上时，占用了针脚的根部，在将针脚插入电路板上预留的电感针孔时，由于针脚的根部被尾线缠绕占用，针脚根部就不能插进插孔针孔内，导致底座的底部不能与电路板接触，使得磁环电感与电路板之间安装不方便也不牢固。因此，为了方便磁环电感的安装，也为了使得磁环电感安装牢固，现有技术需要在底座底部注塑一个凸台。然而，在搪锡时，会造成凸台上沾锡。
3、对焊锡处进行可视化检测时，由于焊锡处位于底座底部，因此需要将磁环电感悬空才能对底座底部进行检测，操作复杂。并且由于焊锡处位于底座底部，至少需要三组可视化检测设备从不同的角度(两组侧方向和一组下方向)才能进行检测，需要较多的检测设备。
4、搪锡造成的浪费多，锡槽能耗高、锡渣不好清理。
5、由于是通过锡槽内融化的锡液进行搪锡，搪锡后，会造成磁环电感温度高，进行电感平衡检测时会造成误判。
6、搪锡时，整个针脚都会沾一层锡，导致针脚的尺寸发生变化，影响定位精度。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新型电感骨架以及磁环电感。本实用新型将挂线部设置在底座上表面，采用上挂脚、点锡膏和非接触式焊熔的方式，降低了挂脚难度，简化了生产工序，减少了不良种类，便于后续的电感检测，更适合进行自动化生产。
本实用新型提供技术方案如下：
一种新型电感骨架，包括底座和设置在所述底座上表面中心处并与所述底座垂直的隔板，所述底座的四个角上设置有四个贯穿所述底座的针脚，所述针脚位于所述底座上方的部分设置有用于与磁环电感线圈的尾线连接的挂线部，所述针脚位于所述底座下方的部分设置有用于与电路板连接的插接部。
进一步的，所述针脚为l型针脚，所述l型针脚的第一边贯穿所述底座，形成插接部，所述l型针脚的第二边位于所述底座上方并朝向所述底座的外侧，形成挂线部，所述挂线部与所述底座之间留有供尾线穿过的间隙，所述底座上表面开有四个凹槽，所述凹槽位于所述挂线部的下方。
进一步的，所述挂线部的长度方向与所述隔板的长度方向平行，所述凹槽的长度方向与所述隔板的长度方向平行。
进一步的，所述凹槽长度方向的两个侧面为垂直面，其中位于内侧的侧面处设置有与所述凹槽垂直的导线槽；沿着所述导线槽的长度方向，所述导线槽的深度从内到外逐渐变深。
进一步的，所述导线槽位于所述凹槽处的深度与所述凹槽的深度相同。
进一步的，所述底板上设置有档线凸起，所述档线凸起位于所述凹槽的外侧。
进一步的，所述针脚的截面为方形，所述针脚上设置有滚花或横纹。
进一步的，所述针脚的上端面为倒刺结构，所述倒刺结构为挂线部。
一种磁环电感，所述磁环电感包括磁环电感线圈和前述的新型电感骨架，其中：
所述磁环电感线圈包括环形磁芯、缠绕于所述环形磁芯两侧的第一绕组和第二绕组；所述新型电感骨架的隔板插在所述磁环电感线圈中心，并将所述第一绕组和第二绕组隔开；所述磁环电感线圈的四条尾线与所述新型电感骨架的挂线部通过锡膏焊接。
进一步的，所述磁环电感线圈的尾线位于l型针脚的第二边形成的挂线部的下方并被所述挂线部压紧，或者，所述磁环电感线圈的尾线位于倒刺结构的挂线部的倒刺内，并被倒刺的末端夹紧。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型将挂线部设置在底座上表面，采用上挂脚、点锡膏和非接触式焊熔的方式，降低了挂脚难度，简化了生产工序，减少了不良种类，便于后续的电感检测。
附图说明
图1为现有技术的磁环电感线圈示意图；
图2为现有技术的电感骨架示意图；
图3为本实用新型的新型电感骨架一个方向的示意图；
图4为本实用新型的新型电感骨架另一个方向的示意图；
图5为尾线挂线示意图；
图6为尾线扯线后的示意图；
图7为焊锡后的磁环电感示意图；
图8为本实用新型的新型电感骨架的局部放大图；
图9为倒刺状挂线部的示意图。
具体实施方式
为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本实用新型提供一种新型电感骨架10，如图3-9所示，包括底座11和设置在底座11上表面中心处并与底座11垂直的隔板12，底座11的四个角上设置有四个贯穿底座11的针脚13，针脚13位于底座11上方的部分设置有用于与磁环电感线圈20的尾线24连接的挂线部14或14'，针脚13位于底座11下方的部分设置有用于与电路板连接的插接部15。
本实用新型的电感骨架用于安装磁环电感线圈，安装时，将电感骨架的隔板插入磁环电感线圈的中心，使得隔板将磁环电感线圈的两个绕组隔开。将磁环电感线圈的尾线挂在挂线部上，如图5所示。使得挂线部将尾线压紧或夹紧，将多余的尾线扯掉，如图6所示。最后在尾线与挂线部接触的位置点锡膏，并通过非接触式焊熔的方式(如激光加热等)将锡膏融化，如图7所示，完成焊锡。
本实用新型有以下有益效果：
1、磁环电感线圈的尾线由现有技术的在底座下方挂脚并缠绕的方式更改为在底座上方挂脚并压紧或夹紧的方式，降低了挂脚难度，提高了作业效率。并且不会存在因为进入引线槽和缠绕造成的不良，由于是在底座上方挂脚，因此当挂脚不良发生时，更容易被发现。
2、尾线与针脚的衔接处由下搪锡，变为上点锡膏并熔锡，避免了下搪锡的各种不良。另外，本实用新型由于采用上挂脚，底座的底面平坦光滑，在pcb板上安装时，不需要像下挂脚时那样需要考虑底面的凸台，更不会造成凸台沾锡。并且省掉了凸台，针脚可以缩短，增强了电感的稳定性和定位精度。
3、对焊锡处进行检测时，由于焊锡处位于底座上部，因此无需将磁环电感悬空或旋转就能对焊锡处进行检测，操作简单，作业效率更高。并且只需要一组可视化检测设备从上方即可完成检测。
4、采用点锡膏焊接的方式，不会浪费锡膏，耗能低，不需要处理锡渣。
5、采用点锡膏焊接的方式，避免了搪锡后磁环电感温度过高的缺点，进行电感平衡检测时不会造成误判。
6、采用点锡膏焊接的方式，避免了搪锡导致的针脚的尺寸变化，定位精度高。
综上所述，本实用新型将挂线部设置在底座上表面，采用上挂脚、点锡膏和非接触式焊熔的方式，降低了挂脚难度，简化了生产工序，减少了不良种类，便于后续的电感检测；由于采用了更简单的结构，所以更适合进行自动化生产。
本实用新型的挂线部可以有多种结构形式，只要能将尾线固定住即可，以下给出两个示例。
示例一：
如图3-7所示，针脚13为l型针脚，l型针脚的第一边贯穿底座11，形成插接部15，l型针脚的第二边位于底座11上方并朝向底座11的外侧，形成挂线部14，挂线部14与底座11之间留有供尾线穿过的间隙，底座11上表面开有四个凹槽16，凹槽16位于挂线部14的下方。
挂线时，将尾线从底座内侧向外挂进挂线部底部，如图5所示。使用工具(钳子等)将挂线部向下压紧尾线，将多余的尾线扯断即可，如图6所示。在尾线与挂线部接触的位置点锡膏，并通过非接触式焊熔的方式将锡膏融化，如图7所示。
为方便挂线，挂线部14与凹槽16的长度方向均与隔板12的长度方向平行。
进一步的，凹槽16长度方向的两个侧面为垂直面，其中位于内侧的侧面处设置有与凹槽16垂直的导线槽17；沿着导线槽17的长度方向，导线槽17的深度从内到外逐渐变深，如图8所示。
下压挂线部时，外侧的垂直面与挂线部配合，使得尾线在凹槽外侧被压断或基本被压断，便于去除尾线。为防止凹槽内侧的尾线也被压断，从而产生虚焊，凹槽内侧设置有斜坡状的导线槽，尾线位于导线槽内，不会被凹槽内侧压断，同时，斜坡状的导线槽也能够方便挂线。
有线的，导线槽17位于凹槽16处的深度与凹槽16的深度相同。此时，挂线部被完全下压进凹槽后，挂线部下方德尾线被压扁，既增加了连接的牢固性，也增大了接触面积。导线槽位于凹槽处的深度也可以略深于凹槽的深度，但是深度差应当小于尾线的直径。
本示例在底板11上设置有档线凸起18，档线凸起18位于凹槽16的外侧，如图8所示。在将尾线从底座内侧向外挂进挂线部底部后，档线凸起用于防止尾线脱出挂线部底部。
示例二：
针脚13的上端面为倒刺结构(倒v型结构)，倒刺结构为挂线部14'，如图9所示。
倒刺结构可以通过将针脚上端弯折成锐角制得，挂线时，将尾线从倒刺结构的底端进入倒刺内，并向上拉扯尾线，由于倒刺结构的内部空间向上逐渐变窄，因此尾线被倒刺结构夹紧，将多余的尾线扯掉即可。
本实用新型中，针脚13的截面为方形，针脚13上设置有滚花或横纹。本实用新型将针脚由圆针改变成方针，并在针脚上做滚花或横纹处理，以提高焊接的质量。
另一方面，本实用新型提供一种磁环电感，如图7所示，该磁环电感包括磁环电感线圈20和前述的新型电感骨架10，其中：
磁环电感线圈20包括环形磁芯21、缠绕于环形磁芯21两侧的第一绕组22和第二绕组23；新型电感骨架10的隔板12插在磁环电感线圈20中心，并将第一绕组22和第二绕组23隔开；磁环电感线圈20的四条尾线24与新型电感骨架10的挂线部14或14'通过锡膏焊接(如图7、9所示)。
本实用新型有以下有益效果：
1、磁环电感线圈的尾线由现有技术的在底座下方挂脚并缠绕的方式更改为在底座上方挂脚并压紧或夹紧的方式，降低了挂脚难度，提高了作业效率。并且不会存在因为进入引线槽和缠绕造成的不良，由于是在底座上方挂脚，因此当挂脚不良发生时，更容易被发现。
2、尾线与针脚的衔接处由下搪锡，变为上点锡膏并熔锡，避免了下搪锡的各种不良。另外，本实用新型由于采用上挂脚，底座的底面平坦光滑，在pcb板上安装时，不需要像下挂脚时那样需要考虑底面的凸台，更不会造成凸台沾锡。并且省掉了凸台，针脚可以缩短，增强了电感的稳定性和定位精度，产品摆放更平稳，更方便迅速，与之配套的治具更简洁。
3、对焊锡处进行检测时，由于焊锡处位于底座上部，因此无需将磁环电感悬空或旋转就能对焊锡处进行检测，操作简单，作业效率更高，并且只需要一组可视化检测设备从上方即可完成检测，易于实现检查及组装自动化。
4、采用点锡膏焊接的方式，不会浪费锡膏，耗能低，不需要处理锡渣。
5、采用点锡膏焊接的方式，避免了搪锡后磁环电感温度过高的缺点，进行电感平衡检测时不会造成误判。
6、采用点锡膏焊接的方式，避免了搪锡导致的针脚的尺寸变化，定位精度高。
综上所述，本实用新型将挂线部设置在底座上表面，采用上挂脚、点锡膏和非接触式焊熔的方式，降低了挂脚难度，简化了生产工序，减少了不良种类，便于后续的电感检测；由于采用了更简单的结构，所以更适合进行自动化生产。
当挂线部为前述示例一的结构时，如图3-8所示，磁环电感线圈20的尾线24位于l型针脚的第二边形成的挂线部14下方并被挂线部14压紧。
当挂线部为前述示例二的结构时，如图9所示，磁环电感线圈20的尾线24位于倒刺结构的挂线部14'的倒刺内，并被倒刺的末端夹紧。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
1.一种新型电感骨架，其特征在于，包括底座和设置在所述底座上表面中心处并与所述底座垂直的隔板，所述底座的四个角上设置有四个贯穿所述底座的针脚，所述针脚位于所述底座上方的部分设置有用于与磁环电感线圈的尾线连接的挂线部，所述针脚位于所述底座下方的部分设置有用于与电路板连接的插接部。
2.根据权利要求1所述的新型电感骨架，其特征在于，所述针脚为l型针脚，所述l型针脚的第一边贯穿所述底座，形成插接部，所述l型针脚的第二边位于所述底座上方并朝向所述底座的外侧，形成挂线部，所述挂线部与所述底座之间留有供尾线穿过的间隙，所述底座上表面开有四个凹槽，所述凹槽位于所述挂线部的下方。
3.根据权利要求2所述的新型电感骨架，其特征在于，所述挂线部的长度方向与所述隔板的长度方向平行，所述凹槽的长度方向与所述隔板的长度方向平行。
4.根据权利要求2所述的新型电感骨架，其特征在于，所述凹槽长度方向的两个侧面为垂直面，其中位于内侧的侧面处设置有与所述凹槽垂直的导线槽；沿着所述导线槽的长度方向，所述导线槽的深度从内到外逐渐变深。
5.根据权利要求4所述的新型电感骨架，其特征在于，所述导线槽位于所述凹槽处的深度与所述凹槽的深度相同。
6.根据权利要求4所述的新型电感骨架，其特征在于，所述底座上设置有档线凸起，所述档线凸起位于所述凹槽的外侧。
7.根据权利要求2-6任一所述的新型电感骨架，其特征在于，所述针脚的截面为方形，所述针脚上设置有滚花或横纹。
8.根据权利要求1所述的新型电感骨架，其特征在于，所述针脚的上端面为倒刺结构，所述倒刺结构为挂线部。
9.一种磁环电感，其特征在于，所述磁环电感包括磁环电感线圈和权利要求1-8任一所述的新型电感骨架，其中：
所述磁环电感线圈包括环形磁芯、缠绕于所述环形磁芯两侧的第一绕组和第二绕组；所述新型电感骨架的隔板插在所述磁环电感线圈中心，并将所述第一绕组和第二绕组隔开；所述磁环电感线圈的四条尾线与所述新型电感骨架的挂线部通过锡膏焊接。
10.根据权利要求9所述的磁环电感，其特征在于，所述磁环电感线圈的尾线位于l型针脚的第二边形成的挂线部的下方并被所述挂线部压紧，或者，所述磁环电感线圈的尾线位于倒刺结构的挂线部的倒刺内，并被倒刺的末端夹紧。
技术总结