本实用新型属于电子元器件技术领域，更具体地说，是涉及一种电路板结构及采用本电路板结构的电气设备。
背景技术：
电气设备中，一般将电路结构分布在不同的多个pcb板上，而pcb板之间往往还需要一些电连接实现完整的电路功能。常规的做法是在进行pcb布板时，尽可能将需要与邻板进行电连接的连接点设计在板的边缘处，在连接点处焊接有连接端子，通过导线将需要实现电连接的两个pcb板的连接端子连接。
通过导线连接，通常导线不能固定，尤其在装配或维护的时候，容易被拉扯松落。设备中多个pcb板有两种安装方案，一种是将pcb板平铺安装，这种方式需要占用较大的平面空间，另一种方式是通过铜柱将多个pcb板分层安装，这种方式可以占用较小的平面空间，但由于pcb板上器件通过高度不一，采用分层安装要保证上下层之间的器件均不被挤压，需要保证有设备有足够的高度，需要占用较大的高度空间。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种电路板结构，旨在解决多个pcb板安装时，占用平面空间或高度空间较大的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种电路板结构，包括：
第一pcb板；
第二pcb板，位于所述第一pcb板的下方，与所述第一pcb板间隔且交错设置；以及
第一连接组件，用于连接固定所述第一pcb板和所述第二pcb板；
所述第二pcb板被所述第一pcb板覆盖的部分形成第一安装空间，所述第二pcb板未被所述第一pcb板覆盖的部分形成第二安装空间，所述第一安装空间与所述第二安装空间分别用于安装不同高度的元器件。
进一步地，所述第一连接组件包括：
连接孔，设置在所述第一pcb板靠近所述第二pcb板的边缘；
支撑件，固定设置在所述第二pcb板靠近所述第一pcb板的边缘；以及
锁紧件，用于连接所述支撑件和所述连接孔。
进一步地，所述支撑件为接线端子，所述第一pcb板与所述第二pcb板通过所述接线端子电连接。
进一步地，所述连接孔的边缘镀有锡盘。
进一步地，所述支撑件的数量为多个，高度相同。
进一步地，所述第一连接组件还包括用于电连接所述第一pcb板与所述第二pcb板的导线。
进一步地，所述第一pcb板靠近所述第二pcb板的边缘开设有镂空部，用于避让安装于所述第一安装空间内的元器件。
进一步地，所述第二pcb板的下部设置有绝缘层。
进一步地，所述电路板结构还包括：
至少一个第三pcb板，位于所述第一pcb板的上方，与所述第一pcb板间隔且交错设置；
当所述第三pcb板为一个时，所述第三pcb板通过第二连接组件与所述第一pcb板连接；
当所述第三pcb板为一个以上时，相邻的所述第三pcb板间隔且交错设置，且底层的所述第三pcb板通过第三连接组件与所述第一pcb板连接。
本实用新型提供的电路板结构的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型电路板结构，相互分层间隔交错放置的第一pcb板和第二pcb板通过第一连接组件电连接，第一pcb板和第二pcb板具备相互重叠的部分，可减少整体占用的水平空间，可在重叠部分分布高度较低的元器件，将较高元器件分布在未重叠部分，这样错层放置的两个pcb板相比完全叠层设计，可减少整体占用的高度空间。
本实用新型还提供了一种电气设备，包括任意一项上述的电路板结构。
本实用新型的提供的电气设备的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型采用相互分层间隔交错放置的第一pcb板和第二pcb板通过第一连接组件连接固定，第一pcb板和第二pcb板具备相互重叠的部分，可减少整体占用的水平空间，可在重叠部分分布高度较低的元器件，将较高元器件分布在未重叠部分，这样错层放置的两个pcb板相比完全叠层设计，可减少整体占用的高度空间。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的电路板结构的结构示意图；
图2为图1的俯视图；
图3为本实用新型实施例提供的电路板结构增加第三pcb板、第二连接组件及第三连接组件的一种结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的电路板结构增加第三pcb板和第二连接组件的一种结构示意图。
图中：1、第一pcb板；2、第二pcb板；3、第一连接组件；301、连接孔；302、接线端子；303、锁紧件；304、锡盘；4、镂空部；5、绝缘层；6、第三pcb板；7、第二连接组件；8、第三连接组件。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
现对本实用新型提供的电路板结构进行说明。请参阅图1和图2，电路板结构，包括第一pcb板1、第二pcb板2和第一连接组件3。
第二pcb板2位于第一pcb板1的下方，与第一pcb板1间隔且交错设置；第一连接组件3用于连接固定第一pcb板1和第二pcb板2；第二pcb板2被第一pcb板1覆盖的部分形成第一安装空间，第二pcb板2未被第一pcb板1覆盖的部分形成第二安装空间，第一安装空间与第二安装空间分别用于安装不同高度的元器件。
本实用新型提供的电路板结构，与现有技术相比，本实用新型电路板结构，相互分层交错放置的第一pcb板1和第二pcb板2通过第一连接组件3连接固定，同时第一pcb板1和第二pcb板2的远离第一连接组件3的一端分别固定连接于机箱内，第一pcb板1和第二pcb板2具备相互重叠的部分，可减少整体占用的水平空间，可在重叠部分分布高度较低的元器件，将较高元器件分布在未重叠部分，这样错层放置的两个pcb板相比完全叠层设计，可减少整体占用的高度空间。
作为本实用新型的一种具体实施方式，请参阅图1和图2，第一连接组件3包括连接孔301、接线端子302和锁紧件303。
连接孔301设置在第一pcb板1靠近第二pcb板2的边缘；支撑件固定设置在第二pcb板2靠近第一pcb板1的边缘；锁紧件303用于连接支撑件和连接孔301。本实施例中，支撑件焊接固定于第一pcb板1和第二pcb板2之间，用于支撑第一pcb板1和第二pcb板2，安装于连接孔301内并通过锁紧件303使二者保持稳定。锁紧件303可为螺钉，螺钉为具备导电功能，可选用铜制螺钉。
作为本实用新型的一种具体实施方式，请参阅图1和图2，支撑件为接线端子302，第一pcb板1与第二pcb板2通过接线端子302电连接。本实施例中，接线端子302为圆柱形结构，外侧包裹绝缘塑料，内部敷设铜片作为导体，内部开设内螺纹，匹配连接锁紧件303，连接孔301和接线端子302的数量根据两块pcb板需要的电连接点确定，实现不同pcb板上的两个电连接点的无导线连接，减少设备内部布线，相比常规做法，减少了一个接线端子302和锁紧件303。
作为本实用新型的一种具体实施方式，请参阅图1和图2，连接孔301的边缘镀有锡盘304。本实施例中，锡盘304与连接孔301的数量一一对应，同样的，一个锡盘304也可对应包裹多个连接孔301，分别连接接线端子302。
作为本实用新型的一种具体实施方式，请参阅图1，支撑件的数量为多个，高度相同。本实施例中，当第一pcb板1和第二pcb板2之间需要连接多个接线端子302时，多个接线端子302的高度相同，最好是同一型号，避免接线端子302高度不一导致较短的接线端子302接触不良，或用力锁紧使第一pcb板1或第二pcb板2发生弯曲或破坏。
作为本实用新型的一种具体实施方式，第一连接组件3还包括用于电连接第一pcb板1与第二pcb板2的导线。本实施例中，第一pcb板1和第二pcb板2安装于机箱内壁上保持稳定，导线连接第一pcb板1和第二pcb板2，使其二者的电连接点连通。
作为本实用新型的一种具体实施方式，请参阅图2，第一pcb板1靠近第二pcb板2的边缘开设有镂空部4，用于避让安装于第一安装空间内的元器件。本实施例中，第一pcb板1上设置有镂空部4，设置在连接孔301附近，镂空部4可用于避让第二pcb板2上对应位置的元器件，便于布局，且对于pcb板，镂空加工的工艺简单、技术成熟且成本较低，适用于产业化生产。
作为本实用新型的一种具体实施方式，请参阅图1，第二pcb板2的下部设置有绝缘层5。本实施例中，绝缘层5可采用铺设绝缘纸的方式，第一pcb板1和第二pcb板2均可以通过铜柱将其固定锁紧在设备的同一机箱外壳上，其中，铜柱的选择应满足以下关系：第一pcb板1的位置高度＝第二pcb板2的铜柱高度+第一pcb板1的板厚+接线端子302高度+第二pcb板2的板厚，确保pcb板受力均匀分布，当第二pcb板2的铜柱高度过低时，绝缘层5可避免元器件的管脚接触或接近设备机箱外壳，导致安全距离不足的问题。
作为本实用新型的一种具体实施方式，请参阅图3和图4，电路板结构还包括至少一个第三pcb板6，位于第一pcb板1的上方，与第一pcb板1间隔且交错设置；当第三pcb板6为一个时，第三pcb板6通过第二连接组件7与第一pcb板1连接；当第三pcb板6为一个以上时，相邻的第三pcb板6间隔且交错设置，且底层的第三pcb板6通过第三连接组件8与第一pcb板1连接。本实施例中，第二连接组件7和第三连接组件8均与第一连接组件3的结构相同，可由连接孔301、接线端子302、锁紧件303和锡盘304组成，也可为导线，底层的第三pcb板6和第一pcb板1之间形成用于安装不同高度的元器件的两个安装空间，同样的，相邻的第三pcb板6之间也形成用于安装不同高度的元器件的两个安装空间，当需要连接多个pcb板时，利用上述安装方式，能够最大限度的减少空间占用，使用如图3的安装方式，多个分层安装的第三pcb板6均向同一方向延展，利用交错空间放置不同高度的元器件；使用如图4的安装方式，多个分层安装的相邻第三pcb板6的安装方向间隔变化，该方向的间隔变化可为反向变化，也可呈夹角变化，依据安装空间的大小和布局分布。
本实用新型还包括使用该电路板结构的电气设备，与现有技术相比，由于电气设备采用该电路板结构，相互分层间隔交错放置的第一pcb板1和第二pcb板2通过第一连接组件3电连接，第一pcb板1和第二pcb板2具备相互重叠的部分，可减少整体占用的水平空间，可在重叠部分分布高度较低的元器件，将较高元器件分布在未重叠部分，这样错层放置的两个pcb板相比完全叠层设计，可减少整体占用的高度空间。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.电路板结构，其特征在于，包括：
第一pcb板；
第二pcb板，位于所述第一pcb板的下方，与所述第一pcb板间隔且交错设置；以及
第一连接组件，用于连接固定所述第一pcb板和所述第二pcb板；
所述第二pcb板被所述第一pcb板覆盖的部分形成第一安装空间，所述第二pcb板未被所述第一pcb板覆盖的部分形成第二安装空间，所述第一安装空间与所述第二安装空间分别用于安装不同高度的元器件。
2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一连接组件包括：
连接孔，设置在所述第一pcb板靠近所述第二pcb板的边缘；
支撑件，固定设置在所述第二pcb板靠近所述第一pcb板的边缘；以及
锁紧件，用于连接所述支撑件和所述连接孔。
3.如权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述支撑件为接线端子，所述第一pcb板与所述第二pcb板通过所述接线端子电连接。
4.如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述连接孔的边缘镀有锡盘。
5.如权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述支撑件的数量为多个，高度相同。
6.如权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一连接组件还包括用于电连接所述第一pcb板与所述第二pcb板的导线。
7.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一pcb板靠近所述第二pcb板的边缘开设有镂空部，用于避让安装于所述第一安装空间内的元器件。
8.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第二pcb板的下部设置有绝缘层。
9.如权利要求1-8任意一项所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构还包括：
至少一个第三pcb板，位于所述第一pcb板的上方，与所述第一pcb板间隔且交错设置；
当所述第三pcb板为一个时，所述第三pcb板通过第二连接组件与所述第一pcb板连接；
当所述第三pcb板为一个以上时，相邻的所述第三pcb板间隔且交错设置，且底层的所述第三pcb板通过第三连接组件与所述第一pcb板连接。
10.电气设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的电路板结构。
技术总结