本实用新型涉及变频家电领域，尤其涉及一种变频驱动板及变频电器。
背景技术：
目前，具有变频功能的家用电器，因其具有电源频率和工作功率可调、能耗较低的优点，所以受到了越来越多的应用。
传统的变频空调等变频电器中，其控制电路方案主要是由主动式有源功率因数校正(powerfactorcorrection，pfc)电路(主要用于抑制高次谐波)、主控制器、电机逆变驱动电路等组成。其中，变频控制电路上的功率半导体器件大多采用插件式封装。具体的，需要在生产时先成型半导体器件，然后用手动装配的方式将整流桥以及绝缘栅双极型晶体管(insulatedgatebipolartransistor，igbt)等器件插装在电路板上，并用螺纹紧固件将散热器锁紧在功率半导体器件顶部或者上方，实现功率半导体的散热。
然而，目前的变频空调控制电路，由于散热器和功率半导体器件在电路板顶部的高度较高，在出现振动时，功率半导体器件的引脚容易因受到作用力和振动过大而产生断裂；另外目前将功率半导体器件和散热器安装在电路板上的生产工艺也较为繁琐，人工成本较高。
技术实现要素：
本实用新型提供一种变频驱动板及变频电器，抗振动和冲击性能较好，同时生产成本较低。
第一方面，本实用新型提供一种变频驱动板，包括电路板、散热器以及贴片式功率半导体器件；所述电路板包括相对设置的第一板面和第二板面，所述贴片式功率半导体器件均贴设在所述第一板面上，所述散热器设置在所述第二板面上。
可选的，所述贴片式功率半导体器件包括多个igbt分立器件，所述igbt分立器件间隔设置在所述第一板面上。
可选的，所述贴片式功率半导体器件组成无桥有源功率因数校正apfc电路。
可选的，所述第一板面为所述电路板的用于布置元器件的元件面，所述第二板面为所述电路板的上锡面。
可选的，所述第一板面为所述电路板的上锡面，所述第二板面为所述电路板的用于布置元器件的元件面。
可选的，所述贴片式功率半导体器件均设置在所述第一板面上的贴片区域内，所述散热器在所述第二板面上的投影与所述贴片区域至少部分重合。
可选的，所述散热器在所述第二板面上的投影覆盖所述贴片区域。
可选的，所述贴片式功率半导体器件还包括输入整流管、功率因数校正pfc开关管、升压二极管和逆变电路开关管中的至少一个或几个的组合。
可选的，所述散热器和所述第二板面之间设置有绝缘导热件。
第二方面，本实用新型提供一种变频电器，包括如上所述的变频驱动板。
本实用新型的变频驱动板及变频电器，变频驱动板具体可以包括电路板、贴片式功率半导体器件以及散热器等组成部分；电路板包括相对设置的第一板面和第二板面，贴片式功率半导体器件贴设在电路板的第一板面上，散热器设置在电路板的第二板面上。这样在电路板上设置贴片式功率半导体器件，且贴片式功率半导体器件和散热器位于电路板的不同面，电路板两面的散热器和贴片式半导体功率器件均会相对于电路板的板面凸出较小的高度，贴片式功率半导体器件的引脚受力较小，当变频驱动板受到振动和冲击时，贴片式功率半导体器件的引脚也不易发生损坏和断裂，变频驱动板整体的结构可靠性较高，抗冲击、抗振动性能较强；此外，贴片式功率半导体器件的安装由机器完成，生产成本较低。
本实用新型的构造以及它的其他实用新型目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
图1是本实用新型实施例一提供的变频驱动板的结构示意图；
图2是本实用新型实施例一提供的变频驱动板的正面结构示意图；
图3是本实用新型实施例一提供的变频驱动板的侧面结构示意图；
图4是本实用新型实施例一提供的另一种变频驱动板的侧面结构示意图；
图5是本实用新型实施例二提供的又一种变频驱动板的结构示意图。
附图标记说明：
1-电路板；2-贴片式功率半导体器件；3-散热器；4-非功率器件；5-绝缘导热件；11-第一板面；12-第二板面；21-igbt分立器件；10、20-变频驱动板；a-贴片区域。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图1是本实用新型实施例一提供的变频驱动板的结构示意图。图2是本实用新型实施例一提供的变频驱动板的正面结构示意图。图3是本实用新型实施例一提供的变频驱动板的侧面结构示意图。如图1至图3所示，本实施例提供的变频驱动板10，具体可以包括电路板1、贴片式功率半导体器件2以及散热器3等组成部分。其中，电路板1包括相对设置的第一板面11和第二板面12，贴片式功率半导体器件2均贴设在电路板1的第一板面11上，而散热器3设置在电路板1的第二板面12上。
具体的，变频驱动板10一般应用在具有变频功能的电器，例如是变频空调或者变频洗衣机中。变频驱动板10主要由电路板1以及设置在电路板1上的各类器件共同组成。其中，电路板1作为器件的主要载体，一般为印制电路板1(printedcircuitboard，pcb)。而电路板1上的各类器件通过预定的电连接方式，共同在电路板1上组成预设的变频驱动电路。该变频驱动电路可以具有可以调整或改变的电源频率，从而让被变频驱动电路所驱动的电机具有不同的工作功率，以使变频电器根据不同的环境或条件改变自身的工况，从而节省能耗。
其中，变频驱动板10上用于形成变频驱动电路的器件主要为贴片式功率半导体器件2。贴片式功率半导体器件2是采用贴片式封装形式的功率半导体器件。贴片式器件又可以称为无引线器件，其引线位于元件的两侧，且在贴片式器件在设置时，会通过贴设的方式设置于电路板1的板面上，器件底部和电路板1的板面紧密接触。而采用插装焊接方式的器件，一般焊接引脚均较长，且通过引脚插装在电路板1上并进行焊接。此时，器件本体与电路板1的板面并不接触，而是保持有一定的间距。因此和采用插装焊接方式的常规器件相比，贴片式器件的本体即与电路板1的板面保持接触，因而其相距电路板1板面显然具有较低的高度。
因此，贴片式功率半导体器件2在设置于电路板1上时，会贴附在电路板1的第一板面11上。这样贴片式功率半导体器件2与第一板面11紧密接触，与电路板1之间不会存在间隙和距离；同时，采用贴片式封装方式的器件一般也具有较小的体积。因此，在电路板1上设置贴片式功率半导体器件2，贴片式功率半导体器件2的引脚受力较小，当变频驱动板10受到振动和冲击时，贴片式功率半导体器件2的引脚也不易发生损坏和断裂，变频驱动板10整体的结构可靠性较高。
此外，在固定贴片式封装的电子元器件时，贴片式电子元件是安放在电路板1表面，在电路板1的焊盘上事先刷好焊锡膏，贴上贴片式器件后，再经过热风回流焊等工序，让锡膏融化，并让贴片式电子元器件与电路板1上的焊盘焊接在一起。该过程可以采用机器进行，因而变频驱动板10中设置贴片式功率半导体器件2，和现有技术中采用插装式功率半导体器件的方案相比，省去了安装插装式功率半导体器件时，将功率半导体器件手工插接在电路板1上插孔中的过程，从而省去了繁琐的人工，节省了人力成本。
而功率半导体器件在工作时，其自身通入的电流或电压较大，因而会产生较大的热量。为了将功率半导体器件工作时的热量及时散去，变频驱动板10上还需要设置散热器3，散热器3和功率半导体器件之间一般会具有通过直接或间接接触的方式设置热传导路径，从而将功率半导体器件产生的热量传导至散热器3上，并经由散热器3散发至外界空气中，从而减少功率半导体器件和变频驱动板10上积聚的热量，让变频驱动板10保持适当的温度。
具体的，散热器3一般可以由导热较快的材料制成或者具有便于散热的结构，这样功率半导体器件在工作时所产生的热量可以较快的传导至散热器3上，并经由散热器3散发至外界。散热器3一般可以具有多种不同的类型或结构。例如，在一种可选的方式中，散热器3可以包括散热块和位于散热块上的散热结构。其中，散热块和功率半导体器件之间通过直接或者间接方式具有热传导，并可经由散热块将热量传导至散热结构上，再散发至外界。为便于散热器3向外界散热，散热器3上的散热结构可以是散热翅片或者是散热风道等。这样散热器3可以和外界空气具有较大的散热面积，从而尽快将散热器3上的热量传导至外界空气中。
可选的，散热器3可以由铜、铝等导热速率较高的金属，或者是其他导热能力较好的材料制成。示例性的，散热器3可以为铜制或者铝制散热器3。
此外，散热器3上还可以设置有热管等便于导热的结构，从而提高散热器3的散热效率，保证功率半导体上的热量尽快散发至外界。
本实施例中的变频驱动板10中，散热器3和贴片式半导体功率器件并不是设置在电路板1上的同一侧，而是将贴片式半导体功率器件设置在电路板1上的第一板面11，将散热器3设置在与第一板面11相对的第二板面12，这样散热器3和贴片式半导体器件实际上位于电路板1的相对不同侧。
这样让散热器3和贴片式半导体功率器件设置在电路板1的相对两侧，和现有技术中，散热器3设置在半导体功率器件顶部的方式相比，散热器3距离电路板1的板面具有更低的高度。同时，由于贴片式半导体功率器件自身具有较小的尺寸和高度，因而，电路板1两面的散热器3和贴片式半导体功率器件均会相对于电路板1的板面凸出较小的高度。这样在变频驱动板10遇到振动和冲击时，散热器3和贴片式半导体器件相对于电路板1产生的振动振幅均较小，对于散热器3和电路板1之间的连接结构，以及贴片式半导体器件的引脚的冲击力均较小，能够有效提高变频驱动板10的结构可靠性和抗冲击、抗振动性能。
其中，作为一种可选的实施方式，贴片式功率半导体器件2可以包括多个绝缘栅双极型晶体管(insulatedgatebipolartransistor，igbt)分立器件，igbt分立器件21间隔设置在第一板面11上。
具体的，现有技术中，变频驱动板10一般会采用智能功率模块(intelligentpowermodule，ipm)来驱动电机的变频器或者是逆变电源。然而，现有技术中，各个生产厂家在封装智能功率模块时，常常采用自己定义的封装方式，且各个生产厂家封装的ipm规格之间通常不同，甚至是具有较大的差异。因此，不同的ipm模块必须要使用与之对应的驱动电路才能对应工作和正常驱动，其兼容性较差。为了提高变频驱动板10中贴片式功率半导体器件2的兼容性，贴片式功率半导体器件2中并不是采用ipm模块，而是采用了igbt分立器件21来代替。因为各个igbt制造商均按照相同的标准对igbt器件进行封装，其具有统一的规格，所以较好的解决igbt器件的兼容性问题。具体的，igbt分立器件21可以具有多个，且多个igbt分立器件21彼此间隔设置，例如是多个igbt分立器件21呈阵列式设置。这样每个独立的igbt分立器件21可以独立贴设在电路板1上，如果有igbt分立器件21出现问题，也可以方便的进行维修和更换。此外，让igbt分立器件21间隔设置，也可以提高igbt分立器件21的散热性能，避免变频驱动板10工作时出现过热现象。
可选的，贴片式功率半导体器件2可以共同组成无桥有源功率因数校正apfc电路。具体的，相比于具有整流桥的功率因数校正电路，以无桥的拓扑方式实现的apfc电路可以减少通态损耗，具有较高的转换效率。其中，无桥apfc电路可以具有多种不同的具体布局和排列方式，只要apfc电路为不具有整流桥的无桥布局即可，此处不加以限制。
除了igbt分立器件21之外，贴片式功率半导体器件2中还包括输入整流管、功率因数校正pfc开关管、升压二极管以及逆变电路开关管中的一个或多个器件，或者是本领域技术人员常用的其它功率半导体器件。上述输入整流管、功率因数校正pfc开关管、升压二极管以及逆变电路开关管等器件均为贴片式封装方式，因而其具有较小的体积，并能够以贴附的方式设置在电路板1上，从而实现较小的安装高度，提高其抗振动和冲击的性能。
为了实现贴片式功率半导体器件2以及散热器3在变频驱动板10上的设置，可以让贴片式功率半导体器件2和电路板1上的其它器件设置在电路板1的同一面或者不同面上。本实施例中，作为一种可选的方式，第一板面11为电路板1的用于布置元器件的元件面，第二板面12为电路板1的上锡面。此时，贴片式功率半导体器件2和电路板1上的其它器件共同设置在电路板1的同一面，也就是第一板面11上；而散热器3则位于其它器件的背面，也就是电路板1上其它器件在通过引脚插接到电路板1上之后，进行镀锡固定的上锡面上。
此时，电路板1上的贴片式功率半导体器件2以及其它电阻、电容等器件均设置在电路板1的第一板面11上，该第一板面11也可以作为电路板1的正面。贴片式功率半导体器件2可以直接通过热风回流焊等工序焊接在第一板面11上的焊盘处。而电路板1上的其它器件，可以是采取常规的引脚插接方式和电路板1连接，并在引脚穿过电路板1的焊盘后，从第二板面12进行镀锡焊接；也可以是采用和贴片式功率半导体器件2类似的贴片式封装，且具体在电路板1上的焊接方式也和贴片式功率半导体器件2类似。这样，电路板1上的各类元器件均可以正常连接于电路板1上。而此时，电路板1的第二板面12较为空旷，可以将散热器3设置在该第二板面12上，并利用电路板1自身的导热能力接收来自贴片式功率半导体器件2的热量，并将热量散热和传递至外界空气中，从而实现对贴片式功率半导体器件2的散热。
需要说明的是，由于贴片式功率半导体器件2在工作时具有较大的发热量，电路板1上的贴片式功率半导体器件2和其它的电阻、电容等非功率器件4可以分别设置在电路板1上的不同区域。例如是将贴片式功率半导体器件2均设置在电路板1第一板面11上的第一区域，而其它非功率器件4则位于电路板1的第一板面11上的第二区域。这样贴片式功率半导体的设置位置较为集中，便于用同一个散热器3进行散热，而其它非功率器件4可以采用较为自由的封装形式和排布方式，并可以不通过散热器3散热，或者是在这些非功率元器件的区域设置其它散热器3进行散热。
具体的，作为一种可选的实施方式，贴片式功率半导体器件2均设置在第一板面11上的贴片区域a内，而为了对这些贴片式功率半导体器件2散热，散热器3在第二板面12上的投影与贴片区域至少部分重合。
此时，贴片式功率半导体器件2均集中于电路板1的第一板面11上的某一区域，例如是贴片区域a内。而其它非功率器件4可以位于贴片区域a之外。示例性的，可以是非功率器件4围设在贴片区域a的外侧，或者是非功率器件4位于贴片区域a的一侧等。由于散热器3主要用于对贴片式功率半导体器件2进行散热，所以相应的，散热器3在电路板1的第二板面12上的投影会与位于电路板1第一板面11的贴片区域a部分或者全部重合。
这样从垂直于电路板1的板面方向上来看，由于散热器3在电路板1第二板面12上的投影，与电路板1第一板面11上的贴片区域a部分或全部重合，散热器3在电路板1上的相对位置就会与贴片式功率半导体器件2在电路板1上的相对位置相互对应。因此，散热器3和贴片式功率半导体器件2之间间隔的距离仅相当于电路板1的厚度，散热器3和贴片式功率半导体器件2之间的导热路径较短，热传导效率较高，能够提高散热器3的散热效率。
其中，散热器3在电路板1第二板面12上的投影与电路板1贴片区域a可以是部分重合，也可以是全部重合。具体的，散热器3与贴片区域a的相对位置关系和覆盖范围可以根据电路板1第一板面11上的贴片区域a形状、散热器3的具体结构以及贴片式功率半导体器件2的散热需求而确定，此处不加以限制。
具体的，作为其中一种可选的设置方式，可以让散热器3在电路板1的第二板面12上的投影覆盖贴片区域a。
其中，由于变频驱动板10上的贴片式功率半导体器件2均设置在电路板1的贴片区域a内，所以可以让散热器3在电路板1上的投影区域覆盖该贴片区域a，以保证每个贴片式功率半导体器件2均得到散热器3的有效散热。
具体的，由前述可知，散热器3具体可以包括有用于与贴片式功率半导体器件2进行热传导的散热块，以及用于散去散热块上热量的散热翅片等结构。其中，散热块与电路板1的第二板面12会具有直接接触或者间接连接的导热面，该导热面在电路板1上的投影即可覆盖电路板1上的贴片区域a。此时，贴片式功率半导体器件2均会位于导热面的覆盖区域内，贴片式功率半导体所散发出的热量也会直接通过热传导方式传导至散热器3的散热块上，再由散热翅片等散热结构散发至外界。
当利用散热器3对贴片式功率半导体器件2进行散热时，由于散热器3和贴片式功率半导体器件2分别位于电路板1的相对两面，所以贴片式功率半导体器件2主要依靠电路板1的热传导向散热器3传递热量。此时，可以让散热器3上与电路板1的第二板面12之间通过热传导方式实现传热。
具体的，散热器3和电路板1之间可以为直接或者间接连接。当散热器3和电路板1直接连接时，散热器3上的导热面和电路板1的第二板面12紧密贴合并进行导热；或者，也可以在散热器3的朝向电路板1的一侧设置可导热的连接结构，并通过该连接结构实现热量的传导。
其中，散热器3和电路板1之间即使紧密贴合，在散热器3和电路板1之间的接触面上仍会存在一定的间隙和距离，让散热器3和电路板1之间难以获得较好的热传导效果。而散热器3通过连接结构与电路板1实现热传导时，也会出现该问题。因此，无论是散热器3和电路板1的第二板面12直接接触导热，还是通过中间的连接结构进行导热，在散热器3和电路板1之间或者是在连接结构上都可以设置有导热材料。具体的，这些导热材料可以是导热硅脂或者导热胶等。导热硅脂或者导热胶可以通过涂覆等方式设置在散热器3和电路板1之间的接触面，或者连接结构与电路板1或者散热器3之间的接触面上。
通过在散热器3和电路板1之间设置导热材料，可以在散热器3与电路板1之间具有较好的导热性，让贴片式功率半导体器件2所散发的热量可以通过电路板1而传导给散热器3，从而避免贴片式功率半导体器件2因发热而影响正常工作甚至损坏。
此外，为了进一步提高散热器3和贴片式功率半导体器件2之间的导热效率。可选的，还可以在电路板1上设置导热结构等。具体的，导热结构可以包括在电路板1上开设的导热孔，且导热孔内可以填充导热材料，或者是将散热器3的一部分结构伸入导热孔中。这样有利于缩短散热器3和贴片式功率半导体器件2之间的导热路径，提高散热器3和贴片式功率半导体之间的传热速度。
或者，也可以通过减小电路板1的厚度，或者将电路板1的材料改为导热速度更快的材料等本领域技术人员常用的方式来提高散热器3和贴片式功率半导体器件2之间的导热效率，此处不加以限制。
其中，在本实施例中，由于散热器3一般由铜、铝等能够导电的金属材料制成，所以如果直接将散热器3设置在电路板1上，散热器3可能会与电路板1上的镀锡或者焊盘等结构导通，从而造成变频驱动板10短路。图4是本实用新型实施例一提供的另一种变频驱动板的侧面结构示意图。如图1至图4所示，为了避免散热器3影响到变频驱动板10上元器件的正常工作，作为一种可选的实施方式，可以在散热器3和第二板面12之间设置有绝缘导热件5。
具体的，为了在增大散热器3和电路板1第二板面12之间的导热面积，同时尽可能的减小散热器3距离第二板面12的高度，绝缘导热件5可以为厚度较薄的板状结构。
其中，绝缘导热件5可以由不导电且具有较好热传导性能的材料构成。例如，绝缘导热件5可以由绝缘导热塑料或者是导热硅胶等材料构成，此处不加以限制。
需要说明的是，绝缘导热件5可以是预先成型并具有一定形状的构件，也可以是绝缘导热胶等没有固定形状的材料，在填充进散热器3和电路板1之间的空间后，再通过固化而形成的构件。
本实施例中，变频驱动板具体可以包括电路板、贴片式功率半导体器件以及散热器等组成部分；电路板包括相对设置的第一板面和第二板面，贴片式功率半导体器件贴设在电路板的第一板面上，散热器设置在电路板的第二板面上。这样在电路板上设置贴片式功率半导体器件，且贴片式功率半导体器件和散热器位于电路板的不同面，电路板两面的散热器和贴片式半导体功率器件均会相对于电路板的板面凸出较小的高度，贴片式功率半导体器件的引脚受力较小，当变频驱动板受到振动和冲击时，贴片式功率半导体器件的引脚也不易发生损坏和断裂，变频驱动板整体的结构可靠性较高，抗冲击、抗振动性能较强；此外，贴片式功率半导体器件的安装由机器完成，生产成本较低。
实施例二
在变频驱动板中，随着贴片式功率半导体器件在电路板上设置位置不同，变频驱动板也相应的会具有不同的整体布局。图5是本实用新型实施例二提供的又一种变频驱动板的结构示意图。如图5所示，本实施例中的变频驱动板20，具有和前述实施例一的变频驱动板相似的结构，均包括电路板1、散热器3以及贴片式功率半导体器件2，电路板1包括相对设置的第一板面11和第二板面12，贴片式功率半导体器件2均贴设在第一板面11上，散热器3设置在第二板面12上，故此处不再赘述。与前述实施例一不同的是，本实施例中的电路板1，第一板面11为电路板1的上锡面，而第二板面12为电路板1的用于布置元器件的元件面。
具体的，本实施例的变频驱动板20中，由于贴片式功率半导体器件2位于电路板1的上锡面，因而贴片式功率半导体器件2和电路板1的非功率器件4处于电路板1的相对两面，而散热器3则和电路板1的非功率器件4处于同一面。由于非功率器件4可能会具有较大的高度(通过插装方式设置在电路板1上)，所以非功率器件4和高度较大的散热器3摆放在电路板1的同一侧，而高度、体积均较小的贴片式功率半导体器件2摆放在电路板1的另一侧，这样和实施例一中的变频驱动板10的结构相比，由于非功率器件4和散热器3所占用的高度具有重叠，因此变频驱动板20在垂直于电路板1板面方向上的整体高度较小，结构更为紧凑；且进一步的，由于变频驱动板20具有较小的整体高度，所以变频驱动板20在受到振动和冲击时，在电路板1高度方向上引起的振幅较小，抗振动和冲击性能较好。
其中，由于散热器3和电路板1上的其它元器件均位于第二板面12上，所以，散热器3的覆盖区域的形状和大小通常会和贴片式功率半导体器件2所在的贴片区域a相匹配，这样散热器3在用于为贴片式功率半导体器件2散热的同时，并不会和电路板1的其它元器件，例如是非功率器件4发生干涉。
本实施例中，变频驱动板具体可以包括电路板、贴片式功率半导体器件以及散热器等组成部分；电路板包括相对设置的第一板面和第二板面，贴片式功率半导体器件贴设在电路板的第一板面上，散热器设置在电路板的第二板面上；第一板面为电路板的上锡面，而第二板面为电路板的用于布置元器件的元件面。这样电路板上其它器件和散热器所占用的高度具有重叠，变频驱动板的整体高度较小，结构更为紧凑；同时抗振动和冲击性能较好。
实施例三
本实施例还提供一种变频电器，其具有功率可变的电机或者是电源，从而可以根据不同的条件或环境而具有不同的工况。具体的，本实施例中的变频电器，具体包括有上述实施例一和二中的变频驱动板。其中，变频驱动板的具体结构、功能以及工作原理均已在前述实施例中进行了详细介绍，此处不再赘述。
本实施例中的变频电器，具体可以是任何使用变频驱动板进行变频驱动和变频控制的产品，例如是空调、洗衣机、吸尘器等常见的变频家用电器产品，或者是其它本领域技术人员所熟知的变频产品等，此处不加以限制。
本实施例中，变频电器具体包括变频驱动板，变频驱动板具体可以包括电路板、贴片式功率半导体器件以及散热器等组成部分；电路板包括相对设置的第一板面和第二板面，贴片式功率半导体器件贴设在电路板的第一板面上，散热器设置在电路板的第二板面上。这样在电路板上设置贴片式功率半导体器件，且贴片式功率半导体器件和散热器位于电路板的不同面，电路板两面的散热器和贴片式半导体功率器件均会相对于电路板的板面凸出较小的高度，贴片式功率半导体器件的引脚受力较小，当变频驱动板受到振动和冲击时，贴片式功率半导体器件的引脚也不易发生损坏和断裂，变频驱动板整体的结构可靠性较高，抗冲击、抗振动性能较强；此外，贴片式功率半导体器件的安装由机器完成，生产成本较低。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
1.一种变频驱动板，其特征在于，包括电路板、散热器以及贴片式功率半导体器件；所述电路板包括相对设置的第一板面和第二板面，所述贴片式功率半导体器件均贴设在所述第一板面上，所述散热器设置在所述第二板面上。
2.根据权利要求1所述的变频驱动板，其特征在于，所述贴片式功率半导体器件包括多个igbt分立器件，所述igbt分立器件间隔设置在所述第一板面上。
3.根据权利要求1所述的变频驱动板，其特征在于，所述贴片式功率半导体器件组成无桥有源功率因数校正apfc电路。
4.根据权利要求1-3任一项所述的变频驱动板，其特征在于，所述第一板面为所述电路板的用于布置元器件的元件面，所述第二板面为所述电路板的上锡面。
5.根据权利要求1-3任一项所述的变频驱动板，其特征在于，所述第一板面为所述电路板的上锡面，所述第二板面为所述电路板的用于布置元器件的元件面。
6.根据权利要求1-3任一项所述的变频驱动板，其特征在于，所述贴片式功率半导体器件均设置在所述第一板面上的贴片区域内，所述散热器在所述第二板面上的投影与所述贴片区域至少部分重合。
7.根据权利要求6所述的变频驱动板，其特征在于，所述散热器在所述第二板面上的投影覆盖所述贴片区域。
8.根据权利要求1-3任一项所述的变频驱动板，其特征在于，所述贴片式功率半导体器件还包括输入整流管、功率因数校正pfc开关管、升压二极管和逆变电路开关管中的至少一个或几个的组合。
9.根据权利要求1-3任一项所述的变频驱动板，其特征在于，所述散热器和所述第二板面之间设置有绝缘导热件。
10.一种变频电器，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的变频驱动板。
技术总结