本实用新型属于pcb焊锡技术领域，尤其涉及一种pcb焊锡底板。
背景技术：
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的形状，所以叫“波峰焊”，波峰焊工艺是一种在电子产品领域普遍采用的装连工艺，在具体操作过程中需要使用波峰焊钛合金底板来实现对插件板的波峰焊。以下“插件板”指待进行焊接的组件，“钛合金底板”指运载插件板通过波峰焊炉达到焊接目的的载体。
目前，市场上波峰焊用pcb焊锡底板通常是仅对pcb板的底面进行防护，对pcb板正面的元件却没有更好的保护，虽然有些钛合金底板上设有元件避位槽，但因钛合金底板多由合成石制成，硬度较低，其元件避位槽的槽壁和槽底设置厚度较大，精密度较低，导致波峰焊锡质量差，产品不良率高，且钛合金底板从高温的波峰焊炉中取出，其表面会粘附锡层，高温冷却之后难以清除，浪费时间和人工成本，影响pcb板波峰焊锡质量。
技术实现要素：
为了解决上述现有技术中存在的技术问题，本实用新型提供一种pcb焊锡底板。
本实用新型是这样实现的，一种pcb焊锡底板，包括：钛合金底板，所述钛合金底板上设有pcb板型位槽，所述型位槽底部设有焊锡孔、阻挡板以及元件避位槽；所述焊锡孔与pcb板焊锡部位位置相对应，所述焊锡孔内设有挡锡条，所述元件避位槽的槽壁厚度为0.1-0.3mm，槽底厚度为0.2-0.5mm，且所述钛合金底板表面涂覆有防粘附镀层。
优选地，所述阻挡板设于相邻的焊锡孔之间阻隔焊锡飞溅到pcb板上。
优选地，所述元件避位槽的槽壁与所述阻挡板和挡锡条相连接；所述元件避位槽、阻挡板和挡锡条的底端均相齐平。
优选地，所述元件避位槽的槽壁厚度为0.2mm。
优选地，所述元件避位槽的槽底厚度为0.3mm。
优选地，所述钛合金底板上还设有固定通孔。
优选地，所述固定通孔位于所述型位槽其中一相对边外侧。
优选地，所述防粘附镀层为铁氟龙镀层。
优选地，所述防粘附镀层为钨合金镀层。
优选地，所述防粘附镀层为陶晶镀层。
本实用新型实施例提供的pcb焊锡底板，采用钛合金制成，具有高强度，高硬度，耐高温和防变形等优点，其元件避位槽的槽壁厚度可设置为0.1-0.3mm，槽底厚度可设置为0.2-0.5mm，槽壁和槽底厚度小，精密度高，波峰焊锡质量好，产品不良率低，且在钛合金底板本体上涂覆有防粘附镀层，能够有效的防止钛合金底板从高温的波峰焊炉中取出其表面粘附锡层的现象发生，节省时间和人工成本，保证了pcb板波峰焊锡质量，适合推广使用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。
图1是本实用新型实施例提供的一种pcb焊锡底板的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的涂覆防粘附镀层的剖视结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
在本实用新型实施例中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的位置或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
另外，在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型实施例提供的pcb焊锡底板，采用钛合金制成，具有高强度，高硬度，耐高温和防变形等优点，其元件避位槽的槽壁厚度可设置为0.1-0.3mm，槽底厚度可设置为0.2-0.5mm，槽壁和槽底厚度小，精密度高，波峰焊锡质量好，产品不良率低，且在钛合金底板本体上涂覆有防粘附镀层，能够有效的防止钛合金底板从高温的波峰焊炉中取出其表面粘附锡层的现象发生，节省时间和人工成本，保证了pcb板波峰焊锡质量，适合推广使用。
以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
实施例
请参阅图1-图2，本实施例提供一种pcb焊锡底板，包括：钛合金底板100，所述钛合金底板100上设有pcb板型位槽110，所述型位槽110底部设有焊锡孔111、阻挡板112以及元件避位槽113，所述焊锡孔111与pcb板焊锡部位位置相对应，所述焊锡孔111内设有挡锡条114，所述元件避位槽113的槽壁厚度为0.1-0.3mm，槽底厚度为0.2-0.5mm，且所述钛合金底板100表面涂覆有防粘附镀层120；较优的，所述元件避位槽113的槽壁厚度可为0.2mm；所述元件避位槽113的槽底厚度为0.3mm；所述防粘附镀层120可为铁氟龙镀层、钨合金镀层或者陶晶镀层；具有高强度，高硬度，耐高温和防变形等优点，元件避位槽的槽壁和槽底厚度小，精密度高，波峰焊锡质量好，产品不良率低，并能够有效的防止钛合金底板从高温的波峰焊炉中取出其表面粘附锡层的现象发生，节省时间和人工成本，保证了pcb板波峰焊锡质量，适合推广使用。
上述中，具体的，所述阻挡板112设于相邻的焊锡孔111之间阻隔焊锡飞溅到pcb板上，且所述元件避位槽113的槽壁与所述阻挡板112和挡锡条114相连接；所述元件避位槽113、阻挡板112和挡锡条114的底端均相齐平，精密度高，波峰焊锡质量好，产品不良率低。
上述中，具体的，所述钛合金底板100上还设有固定通孔130；较优的，所述固定通孔130位于所述型位槽110其中一相对边外侧，结构简单，安装方便。
上述实用新型实施例提供的pcb焊锡底板，采用钛合金制成，具有高强度，高硬度，耐高温和防变形等优点，其元件避位槽的槽壁厚度可设置为0.1-0.3mm，槽底厚度可设置为0.2-0.5mm，槽壁和槽底厚度小，精密度高，波峰焊锡质量好，产品不良率低，且在钛合金底板本体上涂覆有防粘附镀层，能够有效的防止钛合金底板从高温的波峰焊炉中取出其表面粘附锡层的现象发生，节省时间和人工成本，保证了pcb板波峰焊锡质量，适合推广使用。
有以下几点需要说明：
(1)、除非另作定义，本实用新型的实施例及附图中，同一标号代表同一含义。
(2)、本实用新型实施例附图中，只涉及到与本实用新型实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(3)、为了清晰起见，在用于描述本实用新型的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
(4)、在不冲突的情况下，本实用新型的同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种pcb焊锡底板，其特征在于，包括：钛合金底板，所述钛合金底板上设有pcb板型位槽，所述型位槽底部设有焊锡孔、阻挡板以及元件避位槽；所述焊锡孔与pcb板焊锡部位位置相对应，所述焊锡孔内设有挡锡条，所述元件避位槽的槽壁厚度为0.1-0.3mm，槽底厚度为0.2-0.5mm，且所述钛合金底板表面涂覆有防粘附镀层。
2.如权利要求1所述的pcb焊锡底板，其特征在于，所述阻挡板设于相邻的焊锡孔之间阻隔焊锡飞溅到pcb板上。
3.如权利要求2所述的pcb焊锡底板，其特征在于，所述元件避位槽的槽壁与所述阻挡板和挡锡条相连接；所述元件避位槽、阻挡板和挡锡条的底端均相齐平。
4.如权利要求1所述的pcb焊锡底板，其特征在于，所述元件避位槽的槽壁厚度为0.2mm。
5.如权利要求4所述的pcb焊锡底板，其特征在于，所述元件避位槽的槽底厚度为0.3mm。
6.如权利要求1所述的pcb焊锡底板，其特征在于，所述钛合金底板上还设有固定通孔。
7.如权利要求6所述的pcb焊锡底板，其特征在于，所述固定通孔位于所述型位槽其中一相对边外侧。
8.如权利要求1所述的pcb焊锡底板，其特征在于，所述防粘附镀层为铁氟龙镀层。
9.如权利要求1所述的pcb焊锡底板，其特征在于，所述防粘附镀层为钨合金镀层。
10.如权利要求1所述的pcb焊锡底板，其特征在于，所述防粘附镀层为陶晶镀层。
技术总结