本实用新型涉及电路板生产加工设备，特别是一种电路板用锡膏涂抹装置。
背景技术：
目前，市场上常见的电路板用锡膏涂抹装置都是在一个机架上固定一个电路板的放置板，并在放置板的上方设置一个可升降的漏印板，漏印板的上方设置两个可来回上下刷动的刮板；通过人工将电路板放置在放置板的对应位置，并控制漏印板上下移动，最后再人工取下涂完锡膏的电路板；此类电路板的锡膏涂抹装置中工作人员的劳动强度较大，且漏印板上下移动控制失误会造成手部受到伤害，安全性也较差。因此，现有的电路板用锡膏涂抹装置存在着劳动强度较大和安全性较低的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于，提供一种电路板用锡膏涂抹装置。本实用新型不仅能够减小劳动强度，还具有安全性较高的优点。
本实用新型的技术方案：一种电路板用锡膏涂抹装置，包括机架，机架的中部设置有锡膏涂抹机构；锡膏涂抹机构的下方设置有底板，底板的两侧均设置有传送带；传送带的一端设置有上料槽，上料槽的两侧均设置有连接架；每个连接架上远离上料槽的一侧面上均固定连接有水平设置的一号伸缩气缸，一号伸缩气缸与机架固定连接；连接架上远离一号伸缩气缸一侧面上设置有上料输送带；所述上料槽的上方设置有吸移板，吸移板的上方连接有吸气管；吸移板的上方连接有竖直设置的二号伸缩气缸，二号伸缩气缸与机架固定连接。
前述的一种电路板用锡膏涂抹装置中，所述吸移板的下方对应吸气管的位置处设置有吸嘴。
前述的一种电路板用锡膏涂抹装置中，所述吸移板的底端设置有压力传感器。
前述的一种电路板用锡膏涂抹装置中，所述锡膏涂抹机构包括与机架固定连接的固定框，固定框的下方设置有压板，固定框的四角位置处均设置有与压板四角位置固定连接三号伸缩气缸；所述压板的中部设置有漏印板，漏印板的上方设置有两个刮板。
前述的一种电路板用锡膏涂抹装置中，所述传送带上对应上料槽的另一端设置有下料槽。
与现有技术相比，本实用新型改进了现有的路板用锡膏涂抹装置，通过在上料槽的上方设置可被二号伸缩气缸带动的吸移板，吸移板上连接有吸气管，将电路板层叠放置在上料槽内，通过二号伸缩气缸的上下移动和吸气管的吸气和放气，实现电路板逐个上下移动；而上料槽的两侧还设置有可通过一号伸缩气缸带动水平移动的连接架，连接架上靠近上料槽一侧面上还设置有上料输送带；吸移板将电路板上移时，一号伸缩气缸将连接架向两侧移动，而吸移板移动至连接架上方时，一号伸缩气缸再将连接架推回，使得电路板能掉落在两侧的上料输送带上，再通过上料输送带将电路板移动至底板上，再通过锡膏涂抹机构对电路板进行锡膏涂抹；整个电路板表面的锡膏涂抹无需人工进行操作，大大降低了劳动强度；同时，避免了工作人员手部被压伤的风险，安全性较高。此外，本实用新型中的吸移板下方对应吸气管的位置处设置有吸嘴，吸嘴能将气压集中，从而更稳定地将电路板吸在吸移板上；吸移板的底端设置有压力传感器，当二号伸缩气缸下移压力传感器（型号为tsp）反应出压力信号，此时判定为吸移板已经压在电路板上，从而实现对层叠的电路板逐个吸移（避免随着电路板移走，总体高度降低而吸不到电路板的情况）；锡膏涂抹机构包括与机架固定的固定框，固定框的下方设置有压板，而压板中部设置有漏印板，漏印板位于底板的正上方；因此，固定框上的三号伸缩气缸伸长将漏印板压在电路板上方，再通过两个刮板在漏印板上进行一次来回刮动，从而将锡膏涂抹在电路板上；而传送带上对应上料槽的另一端设置有下料槽，锡膏涂抹完成后的电路板被传送带移动至下料槽内，完成下料。因此，本实用新型不仅能够减小劳动强度，还具有安全性较高的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是吸移板位置处的结构示意图。
附图中的标记为：1-机架，2-底板，3-传送带，4-上料槽，5-连接架，6-一号伸缩气缸，7-上料输送带，8-吸移板，9-吸气管，10-二号伸缩气缸，11-压力传感器，12-固定框，13-压板，14-三号伸缩气缸，15-漏印板，16-刮板，17-下料槽，18-吸嘴。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，但并不作为对本实用新型限制的依据。
实施例。一种电路板用锡膏涂抹装置，构成如图1和2所示，包括机架1，机架1的中部设置有锡膏涂抹机构；锡膏涂抹机构的下方设置有底板2，底板2的两侧均设置有传送带3；传送带3的一端设置有上料槽4，上料槽4的两侧均设置有连接架5；每个连接架5上远离上料槽4的一侧面上均固定连接有水平设置的一号伸缩气缸6，一号伸缩气缸6与机架1固定连接；连接架5上远离一号伸缩气缸6一侧面上设置有上料输送带7；所述上料槽4的上方设置有吸移板8，吸移板8的上方连接有吸气管9；吸移板8的上方连接有竖直设置的二号伸缩气缸10，二号伸缩气缸10与机架1固定连接。
所述吸移板8的下方对应吸气管9的位置处设置有吸嘴18；所述吸移板8的底端设置有压力传感器11；所述锡膏涂抹机构包括与机架1固定连接的固定框12，固定框12的下方设置有压板13，固定框12的四角位置处均设置有与压板13四角位置固定连接三号伸缩气缸14；所述压板13的中部设置有漏印板15，漏印板15的上方设置有两个刮板16；所述传送带3上对应上料槽4的另一端设置有下料槽17。
工作原理：将层叠呈一组的电路板放置在上料槽4内，二号伸缩气缸10下移使得底端的吸移板8靠近电路板的顶端；当吸移板8与电路板接触后，压力传感器11传递压力信号，使得控制器（cortex-r8）能判定吸移板8已经与顶端的电路板接触；此时，吸气管9开始吸气，通过吸移板8上的通孔使得吸移板8下方的气嘴18将顶端的电路板吸在吸嘴18上；然后二号伸缩气缸10向上拉动，将电路板移动至连接架5上方，然后上料槽4两侧的一号伸缩气缸6将连接架5向上料槽4一侧移动，直至上料输送带7位于电路板的两侧位置的下方；接着吸气管9停止吸气，使得电路板落在上料输送带7上，上料输送带7将电路板移动至机架1上的底板2上，电路板的两侧位于两条传送带3上；接着一号伸缩气缸6复位，接着重复上述操作进行电路板上料。
固定在机架1上的固定框12上的三号伸缩气缸14将底端的压板13向下移动，使得压板13中部的漏印板15位于电路板的正上方，然后在通过两个刮板16将锡膏涂抹在电路板上，然后三号伸缩气缸14复位，传送带3再将涂抹完锡膏的电路板传送至下料槽17内，完成下料。
1.一种电路板用锡膏涂抹装置，其特征在于：包括机架（1），机架（1）的中部设置有锡膏涂抹机构；锡膏涂抹机构的下方设置有底板（2），底板（2）的两侧均设置有传送带（3）；传送带（3）的一端设置有上料槽（4），上料槽（4）的两侧均设置有连接架（5）；每个连接架（5）上远离上料槽（4）的一侧面上均固定连接有水平设置的一号伸缩气缸（6），一号伸缩气缸（6）与机架（1）固定连接；连接架（5）上远离一号伸缩气缸（6）一侧面上设置有上料输送带（7）；所述上料槽（4）的上方设置有吸移板（8），吸移板（8）的上方连接有吸气管（9）；吸移板（8）的上方连接有竖直设置的二号伸缩气缸（10），二号伸缩气缸（10）与机架（1）固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种电路板用锡膏涂抹装置，其特征在于：所述吸移板（8）的下方对应吸气管（9）的位置处设置有吸嘴（18）。
3.根据权利要求1所述的一种电路板用锡膏涂抹装置，其特征在于：所述吸移板（8）的底端设置有压力传感器（11）。
4.根据权利要求1所述的一种电路板用锡膏涂抹装置，其特征在于：所述锡膏涂抹机构包括与机架（1）固定连接的固定框（12），固定框（12）的下方设置有压板（13），固定框（12）的四角位置处均设置有与压板（13）四角位置固定连接三号伸缩气缸（14）；所述压板（13）的中部设置有漏印板（15），漏印板（15）的上方设置有两个刮板（16）。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种电路板用锡膏涂抹装置，其特征在于：所述传送带（3）上对应上料槽（4）的另一端设置有下料槽（17）。
技术总结