一种芯片基板带卷装机构的制作方法

    技术2022-10-27  88


    本实用新型涉及芯片基板加工设备技术领域,具体涉及一种芯片基板带卷装机构。



    背景技术:

    芯片基板是电子封装的重要组成部分,是芯片与外界电路之间的桥梁,实现芯片与外界之间电流和信号的传输,并且对芯片起到机械保护和支撑作用。单个的基板成品尺寸较小,为了提高生产效率,前期工序采用批量操作最后再分割成单片。为了便于连续加工,将基板原材料分切成带状并卷装,然后通过机床冲孔,完成冲孔的基板带也需要卷装,以便电镀工序中连续传输。

    芯片基板带宽度较小,可以一次对多条基板带进行冲孔和卷装,极大提高工作效率。现有的卷装设备,单次只能对一条基板带进行卷装,效率较低。



    技术实现要素:

    为了解决上述问题,本实用新型提供一种芯片基板带卷装机构,可以同时对多条芯片基板带进行卷装,节约能耗,提高工作效率。

    为解决上述技术问题,本实用新型采用了以下方案:

    一种芯片基板带卷装机构,包括:卷装杆,一端设有限位板,外壁穿装若干卷装筒;

    固定件,穿装于所述卷装杆外,各所述卷装筒通过所述固定件间隔固定于卷装杆外壁,所述固定件包括直径大于卷装筒内径的大圆筒,所述大圆筒两端对称连接有直径小于卷装筒内径的小圆筒,所述小圆筒可卡入卷装筒内壁与卷装杆外壁之间;

    左支撑架和右支撑架,位于卷装杆的两端,所述卷装杆设有限位板的一端穿过所述左支撑架的穿装孔,并与电机转动轴连接,另一端转动穿装于右支撑架侧壁的转动孔。

    进一步地,所述小圆筒为锥形筒,其大端与大圆筒连接,所述卷装杆外壁设有外螺纹,所述固定件内壁设有内螺纹。

    进一步地,所述右支撑架呈倒t字形,其底面设有凸块,所述凸块滑动配合于滑槽。所述右支撑架的t形底端设有插孔,所述滑槽左端两侧开设有固定孔,所述插孔和固定孔用于插装定位件。

    进一步地,所述卷装杆与电机的转动轴通过螺纹连接。所述卷装杆与电机转动轴的连接位置通过快拆卡盘紧固。

    本实用新型具有的有益效果:

    1、卷装杆上穿装多个卷装筒,通过固定件间隔固定,可以一次性对多条芯片基板带进行卷装,提高工作效率。

    2、固定件设置为两端小圆筒和中间大圆筒的形式,中间的大圆筒位于卷装筒外起限位作用,两端的小圆筒将相邻的卷装筒同时卡紧固定,结构简单实用;固定件和卷装杆通过螺纹固定配合,拆装便捷,固定牢固。

    3、卷装杆两端设置支撑架,卷装过程中为卷装杆两端提供支点,卷装筒在卷装杆带动下平稳转动;其中右支撑架滑动安装,便于拆卸卷装筒,并且t形底端通过销轴固定于工作台,卷装时支撑更稳固。

    4、卷装杆和电机的转动轴通过螺纹固定,并且增设快拆卡盘紧固,防止卷装过程中卷装杆松动,安装便捷,连接牢固。

    附图说明

    图1为本实用新型的结构示意图;

    图2为本实用新型的局部结构示意图;

    图3为本实用新型的局部结构示意图;

    附图标记:1-电机,2-快拆卡盘,3-左支撑架,4-卷装杆,40-外螺纹,41-限位板,5-卷装筒,6-固定件,60-小圆筒,61-大圆筒,7-右支撑架,70-插孔,71-转动孔,8-滑槽,80-固定孔。

    具体实施方式

    下面结合实施例及附图,对本实用新型作进一步的详细说明,但本实用新型的实施方式不限于此。

    实施例

    如图1~图3所示,本实施例提供一种芯片基板带卷装机构,包括:卷装杆4,一端设有限位板41,外壁穿装若干卷装筒5;

    固定件6,穿装于所述卷装杆4外,各所述卷装筒5通过所述固定件6间隔固定于卷装杆4外壁,所述固定件6包括直径大于卷装筒5内径的大圆筒61,所述大圆筒61两侧对称连接有直径小于卷装筒5内径的小圆筒60,所述小圆筒60卡入卷装筒5内壁与卷装杆4外壁之间;

    左支撑架3和右支撑架7,位于卷装杆4的两端,所述卷装杆4设有限位板41的一端穿过所述左支撑架3的穿装孔,并与电机1转动轴连接,另一端转动穿装于右支撑架7侧壁的转动孔71。

    具体实施过程:将一个卷装筒5穿装于卷装杆4外,并与限位板41压紧,安装一个固定件6,使其左侧的小圆筒60将卷装筒5内壁与卷装杆4外壁卡紧,第一个卷装筒5固定安装完成;然后穿装下一个卷装筒5,并与上一个固定件6右侧的小圆筒60卡紧,再安装一个固定件6将卷装筒5固定,依次穿装多个卷装筒5;将卷装杆4右端穿过右支撑架7的转动孔71,然后向左平移使卷装杆4左端穿装于左支撑架3,此时限位板41位于左支撑架3右侧,最后将卷装杆4与电机1的转动轴连接。安装完成后,启动电机1进行卷装;卷装完成后,先将卷装杆4与电机1转动轴拆卸,向右平移使卷装杆4左端退出左支撑架3的穿装孔,然后将卷装杆4倾斜使其右端从转动孔71退出;卷装杆4拆卸后,依次拆除固定件6,依次将卷装筒5拆卸。

    进一步地,如图2所示,所述小圆筒60为锥形筒,其大端与大圆筒61连接,小圆筒60设置为锥形将卷装筒5与卷装杆4卡紧更牢固,防止卷装时两者相对滑动。所述卷装杆4外壁设有外螺纹40,所述固定件6内壁设有内螺纹,所述小圆筒60旋拧卡入卷装筒5内壁与卷装杆4外壁之间。固定件6通过螺纹固定,拆装便捷,卡紧更牢固。

    进一步地,所述右支撑架7呈倒t字形,其底面设有凸块,所述凸块滑动配合于滑槽8。所述右支撑架7的t形底端设有插孔70,所述滑槽8左端两侧开设有固定孔80,所述插孔70和固定孔80用于插装定位件。为了便于安装和拆卸卷装筒5,右支撑架7滑动安装,不用卸下卷装杆4即可拆卸卷装筒5。卷装完成后,将右支撑架7移动至滑槽8右端,留出空间卸下卷装筒5;进行下一次卷装时,空白卷装筒5穿装完成后,将右支撑架7移动至滑槽8左端,此时卷装杆4右端落入转动孔71,插孔70和固定孔80对齐,插入销轴或插杆或螺栓等将右支撑架7固定。

    进一步地,所述卷装杆4与电机1的转动轴通过螺纹连接。所述卷装杆4与电机1转动轴的连接位置通过快拆卡盘2紧固。如图2、图3所示,卷装杆4左端呈筒状,内壁开设内螺纹,将其穿过左支撑架3,并与电机1转动轴的螺纹拧紧,然后在连接处安装快拆卡盘2。所述快拆卡盘2为两个半圆形不锈钢片,两端通过螺钉螺帽锁紧。

    以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,依据本实用新型的技术实质,在本实用新型的精神和原则之内,对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等,均仍属于本实用新型技术方案的保护范围之内。


    技术特征:

    1.一种芯片基板带卷装机构,其特征在于,包括:

    卷装杆(4),一端设有限位板(41),外壁穿装若干卷装筒(5);

    固定件(6),穿装于所述卷装杆(4)外,各所述卷装筒(5)通过所述固定件(6)间隔固定于卷装杆(4)外壁,所述固定件(6)包括直径大于卷装筒(5)内径的大圆筒(61),所述大圆筒(61)两端对称连接有直径小于卷装筒(5)内径的小圆筒(60),所述小圆筒(60)可卡入卷装筒(5)内壁与卷装杆(4)外壁之间;

    左支撑架(3)和右支撑架(7),位于所述卷装杆(4)的两端,所述卷装杆(4)设有限位板(41)的一端穿过所述左支撑架(3)的穿装孔,并与电机(1)转动轴连接,另一端转动穿装于右支撑架(7)侧壁的转动孔(71)。

    2.根据权利要求1所述的芯片基板带卷装机构,其特征在于,所述小圆筒(60)为锥形筒,其大端与大圆筒(61)连接。

    3.根据权利要求1所述的芯片基板带卷装机构,其特征在于,所述卷装杆(4)外壁设有外螺纹(40),所述固定件(6)内壁设有内螺纹。

    4.根据权利要求1所述的芯片基板带卷装机构,其特征在于,所述右支撑架(7)呈倒t字形,其底面设有凸块,所述凸块滑动配合于滑槽(8)。

    5.根据权利要求4所述的芯片基板带卷装机构,其特征在于,所述右支撑架(7)的t形底端设有插孔(70),所述滑槽(8)左端两侧开设有固定孔(80),所述插孔(70)和固定孔(80)用于插装定位件。

    6.根据权利要求1~5任一项所述的芯片基板带卷装机构,其特征在于,所述卷装杆(4)与电机(1)的转动轴通过螺纹连接。

    7.根据权利要求6所述的芯片基板带卷装机构,其特征在于,所述卷装杆(4)与电机(1)转动轴的连接位置通过快拆卡盘(2)紧固。

    技术总结
    一种芯片基板带卷装机构,包括:卷装杆,一端设有限位板,外壁穿装若干卷装筒;固定件,穿装于卷装杆外,各卷装筒通过固定件间隔固定于卷装杆外壁,所述固定件包括直径大于卷装筒内径的大圆筒,所述大圆筒两端对称连接有直径小于卷装筒内径的小圆筒,所述小圆筒可卡入卷装筒内壁与卷装杆外壁之间;左支撑架和右支撑架,位于卷装杆的两端,卷装杆设有限位板的一端穿过所述左支撑架的穿装孔,并与电机转动轴连接,另一端转动穿装于右支撑架侧壁的转动孔。卷装杆上穿装多个卷装筒,一次性对多条芯片基板带进行卷装,提高工作效率;固定件中间的大圆筒位于卷装筒外起限位作用,两端的小圆筒将相邻的卷装筒同时卡紧固定,结构简单实用。

    技术研发人员:曾尚文;陈久元;杨利明
    受保护的技术使用者:四川富美达微电子有限公司
    技术研发日:2019.06.14
    技术公布日:2020.04.03

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