本实用新型涉及芯片基板加工设备技术领域，具体涉及一种芯片基板带卷装机构。
背景技术：
芯片基板是电子封装的重要组成部分，是芯片与外界电路之间的桥梁，实现芯片与外界之间电流和信号的传输，并且对芯片起到机械保护和支撑作用。单个的基板成品尺寸较小，为了提高生产效率，前期工序采用批量操作最后再分割成单片。为了便于连续加工，将基板原材料分切成带状并卷装，然后通过机床冲孔，完成冲孔的基板带也需要卷装，以便电镀工序中连续传输。
芯片基板带宽度较小，可以一次对多条基板带进行冲孔和卷装，极大提高工作效率。现有的卷装设备，单次只能对一条基板带进行卷装，效率较低。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本实用新型提供一种芯片基板带卷装机构，可以同时对多条芯片基板带进行卷装，节约能耗，提高工作效率。
为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下方案：
一种芯片基板带卷装机构，包括：卷装杆，一端设有限位板，外壁穿装若干卷装筒；
固定件，穿装于所述卷装杆外，各所述卷装筒通过所述固定件间隔固定于卷装杆外壁，所述固定件包括直径大于卷装筒内径的大圆筒，所述大圆筒两端对称连接有直径小于卷装筒内径的小圆筒，所述小圆筒可卡入卷装筒内壁与卷装杆外壁之间；
左支撑架和右支撑架，位于卷装杆的两端，所述卷装杆设有限位板的一端穿过所述左支撑架的穿装孔，并与电机转动轴连接，另一端转动穿装于右支撑架侧壁的转动孔。
进一步地，所述小圆筒为锥形筒，其大端与大圆筒连接，所述卷装杆外壁设有外螺纹，所述固定件内壁设有内螺纹。
进一步地，所述右支撑架呈倒t字形，其底面设有凸块，所述凸块滑动配合于滑槽。所述右支撑架的t形底端设有插孔，所述滑槽左端两侧开设有固定孔，所述插孔和固定孔用于插装定位件。
进一步地，所述卷装杆与电机的转动轴通过螺纹连接。所述卷装杆与电机转动轴的连接位置通过快拆卡盘紧固。
本实用新型具有的有益效果：
1、卷装杆上穿装多个卷装筒，通过固定件间隔固定，可以一次性对多条芯片基板带进行卷装，提高工作效率。
2、固定件设置为两端小圆筒和中间大圆筒的形式，中间的大圆筒位于卷装筒外起限位作用，两端的小圆筒将相邻的卷装筒同时卡紧固定，结构简单实用；固定件和卷装杆通过螺纹固定配合，拆装便捷，固定牢固。
3、卷装杆两端设置支撑架，卷装过程中为卷装杆两端提供支点，卷装筒在卷装杆带动下平稳转动；其中右支撑架滑动安装，便于拆卸卷装筒，并且t形底端通过销轴固定于工作台，卷装时支撑更稳固。
4、卷装杆和电机的转动轴通过螺纹固定，并且增设快拆卡盘紧固，防止卷装过程中卷装杆松动，安装便捷，连接牢固。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的局部结构示意图；
图3为本实用新型的局部结构示意图；
附图标记：1-电机，2-快拆卡盘，3-左支撑架，4-卷装杆，40-外螺纹，41-限位板，5-卷装筒，6-固定件，60-小圆筒，61-大圆筒，7-右支撑架，70-插孔，71-转动孔，8-滑槽，80-固定孔。
具体实施方式
下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例
如图1~图3所示，本实施例提供一种芯片基板带卷装机构，包括：卷装杆4，一端设有限位板41，外壁穿装若干卷装筒5；
固定件6，穿装于所述卷装杆4外，各所述卷装筒5通过所述固定件6间隔固定于卷装杆4外壁，所述固定件6包括直径大于卷装筒5内径的大圆筒61，所述大圆筒61两侧对称连接有直径小于卷装筒5内径的小圆筒60，所述小圆筒60卡入卷装筒5内壁与卷装杆4外壁之间；
左支撑架3和右支撑架7，位于卷装杆4的两端，所述卷装杆4设有限位板41的一端穿过所述左支撑架3的穿装孔，并与电机1转动轴连接，另一端转动穿装于右支撑架7侧壁的转动孔71。
具体实施过程：将一个卷装筒5穿装于卷装杆4外，并与限位板41压紧，安装一个固定件6，使其左侧的小圆筒60将卷装筒5内壁与卷装杆4外壁卡紧，第一个卷装筒5固定安装完成；然后穿装下一个卷装筒5，并与上一个固定件6右侧的小圆筒60卡紧，再安装一个固定件6将卷装筒5固定，依次穿装多个卷装筒5；将卷装杆4右端穿过右支撑架7的转动孔71，然后向左平移使卷装杆4左端穿装于左支撑架3，此时限位板41位于左支撑架3右侧，最后将卷装杆4与电机1的转动轴连接。安装完成后，启动电机1进行卷装；卷装完成后，先将卷装杆4与电机1转动轴拆卸，向右平移使卷装杆4左端退出左支撑架3的穿装孔，然后将卷装杆4倾斜使其右端从转动孔71退出；卷装杆4拆卸后，依次拆除固定件6，依次将卷装筒5拆卸。
进一步地，如图2所示，所述小圆筒60为锥形筒，其大端与大圆筒61连接，小圆筒60设置为锥形将卷装筒5与卷装杆4卡紧更牢固，防止卷装时两者相对滑动。所述卷装杆4外壁设有外螺纹40，所述固定件6内壁设有内螺纹，所述小圆筒60旋拧卡入卷装筒5内壁与卷装杆4外壁之间。固定件6通过螺纹固定，拆装便捷，卡紧更牢固。
进一步地，所述右支撑架7呈倒t字形，其底面设有凸块，所述凸块滑动配合于滑槽8。所述右支撑架7的t形底端设有插孔70，所述滑槽8左端两侧开设有固定孔80，所述插孔70和固定孔80用于插装定位件。为了便于安装和拆卸卷装筒5，右支撑架7滑动安装，不用卸下卷装杆4即可拆卸卷装筒5。卷装完成后，将右支撑架7移动至滑槽8右端，留出空间卸下卷装筒5；进行下一次卷装时，空白卷装筒5穿装完成后，将右支撑架7移动至滑槽8左端，此时卷装杆4右端落入转动孔71，插孔70和固定孔80对齐，插入销轴或插杆或螺栓等将右支撑架7固定。
进一步地，所述卷装杆4与电机1的转动轴通过螺纹连接。所述卷装杆4与电机1转动轴的连接位置通过快拆卡盘2紧固。如图2、图3所示，卷装杆4左端呈筒状，内壁开设内螺纹，将其穿过左支撑架3，并与电机1转动轴的螺纹拧紧，然后在连接处安装快拆卡盘2。所述快拆卡盘2为两个半圆形不锈钢片，两端通过螺钉螺帽锁紧。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质，在本实用新型的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围之内。
1.一种芯片基板带卷装机构，其特征在于，包括：
卷装杆（4），一端设有限位板（41），外壁穿装若干卷装筒（5）；
固定件（6），穿装于所述卷装杆（4）外，各所述卷装筒（5）通过所述固定件（6）间隔固定于卷装杆（4）外壁，所述固定件（6）包括直径大于卷装筒（5）内径的大圆筒（61），所述大圆筒（61）两端对称连接有直径小于卷装筒（5）内径的小圆筒（60），所述小圆筒（60）可卡入卷装筒（5）内壁与卷装杆（4）外壁之间；
左支撑架（3）和右支撑架（7），位于所述卷装杆（4）的两端，所述卷装杆（4）设有限位板（41）的一端穿过所述左支撑架（3）的穿装孔，并与电机（1）转动轴连接，另一端转动穿装于右支撑架（7）侧壁的转动孔（71）。
2.根据权利要求1所述的芯片基板带卷装机构，其特征在于，所述小圆筒（60）为锥形筒，其大端与大圆筒（61）连接。
3.根据权利要求1所述的芯片基板带卷装机构，其特征在于，所述卷装杆（4）外壁设有外螺纹（40），所述固定件（6）内壁设有内螺纹。
4.根据权利要求1所述的芯片基板带卷装机构，其特征在于，所述右支撑架（7）呈倒t字形，其底面设有凸块，所述凸块滑动配合于滑槽（8）。
5.根据权利要求4所述的芯片基板带卷装机构，其特征在于，所述右支撑架（7）的t形底端设有插孔（70），所述滑槽（8）左端两侧开设有固定孔（80），所述插孔（70）和固定孔（80）用于插装定位件。
6.根据权利要求1~5任一项所述的芯片基板带卷装机构，其特征在于，所述卷装杆（4）与电机（1）的转动轴通过螺纹连接。
7.根据权利要求6所述的芯片基板带卷装机构，其特征在于，所述卷装杆（4）与电机（1）转动轴的连接位置通过快拆卡盘（2）紧固。
技术总结