本实用新型是一种局部热化接触的半导体冷藏箱，属于半导体领域。
背景技术：
半导体冷藏箱一种基于半导体制冷技术的高科技产品，相比于普通的制冷设备它不产生氟利昂，在运行的时候不会产生一些有害的物质，内部的制冷效果较好，但是不适合在其内部放置一些较热的食物或者物品，否则容易对冷藏箱的内部造成损坏。
现有技术不能放置一些较热的食品，当放置时，食品产生的热气会让内部的制冷效果变差，并且容易损坏到内部的制冷器件，使整体设备容易受到损坏。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种局部热化接触的半导体冷藏箱，以解决现有技术不能放置一些较热的食品，当放置时，食品产生的热气会让内部的制冷效果变差，并且容易损坏到内部的制冷器件，使整体设备容易受到损坏的问题。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种局部热化接触的半导体冷藏箱，其结构包括储物箱体、支撑柱脚、启闭门扇、内填充条、玻璃内板、控制按钮、温度显示屏，所述支撑柱脚设有四个并且垂直焊接在储物箱体下方的四个角，所述启闭门扇通过铰链活动连接在储物箱体的前方，所述内填充条位于启闭门扇的内部并且采用胶连接，所述玻璃内板贴合在内填充条的内部并且与启闭门扇胶连接在一起，所述控制按钮设有三个并且内嵌在启闭门扇表面的上方，所述温度显示屏位于控制按钮的左侧并且与启闭门扇的表面胶连接，所述控制按钮、温度显示屏与储物箱体的内部电连接。
作为上述的一种局部热化接触的半导体冷藏箱优选方案，所述储物箱体由内框体、分隔接触装置、储物腔、内疏导腔、疏水管组成，所述分隔接触装置设有三个并且焊接在内框体的内部，所述储物腔安设在两个分隔接触装置的中间，所述内疏导腔胶连接在内框体内部的底部，所述疏水管设有三个并且螺纹连接在内疏导腔的内部。
作为上述的一种局部热化接触的半导体冷藏箱优选方案，所述分隔接触装置由桁架、吸气管、半导体制冷片、冷气囊、对位锤、放置板组成，所述放置板焊接在内框体的内部，所述桁架设有两个并且通过卡扣扣合在放置板的左右两端，所述吸气管设有两个以上并且分别钉连接在两个桁架的内部，所述半导体制冷片设有两个并且焊接在桁架内部的底部，所述冷气囊扣合在放置板内部的底部，所述对位锤位于冷气囊的上方并且与放置板滑动连接。
作为上述的一种局部热化接触的半导体冷藏箱优选方案，所述对位锤由热汽对冲口、冷盘、半导体制冷棒组成，所述热汽对冲口设有两个以上并且开设在冷盘的表面，所述半导体制冷棒垂直焊接在冷盘的下方。
作为上述的一种局部热化接触的半导体冷藏箱优选方案，所述内疏导腔能够处理冷却时产生的水底和一些其他液体，保证冷藏箱内的洁净效果。
作为上述的一种局部热化接触的半导体冷藏箱优选方案，所述玻璃内板为钢化玻璃，相比于传统的制冷设备能够看到内部的食品的鲜度。
有益效果
本实用新型一种局部热化接触的半导体冷藏箱，在结构上设置了分隔接触装置，能够让两端的吸气管将其食品中散热的热气进行覆盖中和，并且通过冷气囊不断的提供冷气，将食品渐渐冷藏，减少对制冷器件的影响。
本实用新型一种局部热化接触的半导体冷藏箱，在结构上设置了对位锤，能通过半导体制冷棒移动到食物对应的位置上，通过冷盘的冰冻效果对食物进行快速的冷却，让食物的冷却速度得到提高，让半导体制冷器件得到足够的保护。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种局部热化接触的半导体冷藏箱的结构示意图；
图2为本实用新型一种局部热化接触的半导体冷藏箱内部的结构示意图。
图3为本实用新型一种局部热化接触的半导体冷藏箱隔接触装置详细的结构示意图。
图4为本实用新型一种局部热化接触的半导体冷藏箱对位锤立体的结构示意图。
图中：储物箱体-1、支撑柱脚-2、启闭门扇-3、内填充条-4、玻璃内板-5、控制按钮-6、温度显示屏-7、内框体-11、分隔接触装置-22、储物腔-33、内疏导腔-44、疏水管-55、桁架-222、吸气管-333、半导体制冷片-444、冷气囊-555、对位锤-666、放置板-777、热汽对冲口-71、冷盘-72、半导体制冷棒-73。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-图4，本实用新型提供一种局部热化接触的半导体冷藏箱技术方案：其结构包括储物箱体1、支撑柱脚2、启闭门扇3、内填充条4、玻璃内板5、控制按钮6、温度显示屏7，所述支撑柱脚2设有四个并且垂直焊接在储物箱体1下方的四个角，所述启闭门扇3通过铰链活动连接在储物箱体1的前方，所述内填充条4位于启闭门扇3的内部并且采用胶连接，所述玻璃内板5贴合在内填充条4的内部并且与启闭门扇3胶连接在一起，所述控制按钮6设有三个并且内嵌在启闭门扇3表面的上方，所述温度显示屏7位于控制按钮6的左侧并且与启闭门扇3的表面胶连接，所述控制按钮6、温度显示屏7与储物箱体1的内部电连接，所述储物箱体1由内框体11、分隔接触装置22、储物腔33、内疏导腔44、疏水管55组成，所述分隔接触装置22设有三个并且焊接在内框体11的内部，所述储物腔33安设在两个分隔接触装置22的中间，所述内疏导腔44胶连接在内框体11内部的底部，所述疏水管55设有三个并且螺纹连接在内疏导腔44的内部，所述分隔接触装置22由桁架222、吸气管333、半导体制冷片444、冷气囊555、对位锤666、放置板777组成，所述放置板777焊接在内框体11的内部，所述桁架222设有两个并且通过卡扣扣合在放置板777的左右两端，所述吸气管333设有两个以上并且分别钉连接在两个桁架222的内部，所述半导体制冷片444设有两个并且焊接在桁架222内部的底部，所述冷气囊555扣合在放置板777内部的底部，所述对位锤666位于冷气囊555的上方并且与放置板777滑动连接，所述对位锤666由热汽对冲口71、冷盘72、半导体制冷棒73组成，所述热汽对冲口71设有两个以上并且开设在冷盘72的表面，所述半导体制冷棒73垂直焊接在冷盘72的下方，所述内疏导腔44能够处理冷却时产生的水底和一些其他液体，保证冷藏箱内的洁净效果，所述玻璃内板5为钢化玻璃，相比于传统的制冷设备能够看到内部的食品的鲜度。
当有热食品需要放入制冷箱时，先打开启闭门扇3，将食品放置在放置板777上，再关闭启闭门扇3，关门以后，半导体制冷片444以及半导体制冷棒73会得电开始运作，半导体制冷片444产生冷气散发到吸气管333以及冷气囊555中，两端的吸气管333会直接喷射到食品上对其进行快速的冷却，同时半导体制冷棒73带动冷盘72移动到食品的底部，贴附在食品的底部，通过热汽对冲口71喷射冷气，能够进行快速的冷却。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
1.一种局部热化接触的半导体冷藏箱，其结构包括储物箱体(1)、支撑柱脚(2)、启闭门扇(3)、内填充条(4)、玻璃内板(5)、控制按钮(6)、温度显示屏(7)，其特征在于：
所述支撑柱脚(2)设有四个并且垂直焊接在储物箱体(1)下方的四个角，所述启闭门扇(3)通过铰链活动连接在储物箱体(1)的前方，所述内填充条(4)位于启闭门扇(3)的内部并且采用胶连接，所述玻璃内板(5)贴合在内填充条(4)的内部并且与启闭门扇(3)胶连接在一起，所述控制按钮(6)设有三个并且内嵌在启闭门扇(3)表面的上方，所述温度显示屏(7)位于控制按钮(6)的左侧并且与启闭门扇(3)的表面胶连接，所述控制按钮(6)、温度显示屏(7)与储物箱体(1)的内部电连接。
2.根据权利要求1所述的一种局部热化接触的半导体冷藏箱，其特征在于：所述储物箱体(1)由内框体(11)、分隔接触装置(22)、储物腔(33)、内疏导腔(44)、疏水管(55)组成，所述分隔接触装置(22)设有三个并且焊接在内框体(11)的内部，所述储物腔(33)安设在两个分隔接触装置(22)的中间，所述内疏导腔(44)胶连接在内框体(11)内部的底部，所述疏水管(55)设有三个并且螺纹连接在内疏导腔(44)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种局部热化接触的半导体冷藏箱，其特征在于：所述分隔接触装置(22)由桁架(222)、吸气管(333)、半导体制冷片(444)、冷气囊(555)、对位锤(666)、放置板(777)组成，所述放置板(777)焊接在内框体(11)的内部，所述桁架(222)设有两个并且通过卡扣扣合在放置板(777)的左右两端，所述吸气管(333)设有两个以上并且分别钉连接在两个桁架(222)的内部，所述半导体制冷片(444)设有两个并且焊接在桁架(222)内部的底部，所述冷气囊(555)扣合在放置板(777)内部的底部，所述对位锤(666)位于冷气囊(555)的上方并且与放置板(777)滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种局部热化接触的半导体冷藏箱，其特征在于：所述对位锤(666)由热汽对冲口(71)、冷盘(72)、半导体制冷棒(73)组成，所述热汽对冲口(71)设有两个以上并且开设在冷盘(72)的表面，所述半导体制冷棒(73)垂直焊接在冷盘(72)的下方。
5.根据权利要求2所述的一种局部热化接触的半导体冷藏箱，其特征在于：所述内疏导腔(44)能够处理冷却时产生的水底和一些其他液体，保证冷藏箱内的洁净效果。
技术总结