本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种焊接装置，具体是一种半导体封装用压锡焊接装置。
背景技术：
该压锡焊接装置，是一种通过锡焊方式，对半导体原件与电路板之间进行焊接操作的一种设备，并且在焊接过程必须对半导体焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工过程，各种压焊方法的共同特点，是在焊接过程中施加压力，而不加填充材料，多数压焊方法，如扩散焊、高频焊、冷压焊等都没有熔化过程，因而没有像熔焊那样的，有益合金元素烧损和有害元素侵入焊缝的问题，从而简化了焊接过程，也改善了焊接安全卫生条件；
但现有的压锡焊接装置在使用时还存在一定的弊端，传统压锡焊接装置的调节结构较为单一，当使用者对所需焊接的半导体原件进行固定后，无法在焊接的过程中对焊接原件进行位置上的移动和旋转操作，需要使用者重新安装，才可对其进行调整，传统压锡焊接装置的压紧效果较差，使得压锡焊接装置的长时间压紧的过程中容易出现松动的现象，给使用者带来一定的不便，为了解决上述缺陷，现提供一种解决方案。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用压锡焊接装置。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
一种半导体封装用压锡焊接装置，包括移动卡板、紧压卡柱与固定底板，所述移动卡板活动安装在固定底板的上部外表面，且移动卡板与固定底板之间通过双向移杆对接固定，所述双向移杆的两侧外表面均活动套接有限位滑套，所述双向移杆的上部固定安装有对接螺杆，且双向移杆与对接螺杆之间通过滚珠杆对接固定，所述滚珠杆的上部外表面固定套接有分隔垫圈，所述对接螺杆与移动卡板之间通过固定卡帽对接固定，所述紧压卡柱固定安装在固定底板的上端外表面靠近移动卡板的两侧，所述紧压卡柱与移动卡板之间通过固定卡座对接固定，所述紧压卡柱的上部活动安装有空心方柱，且紧压卡柱与空心方柱之间通过弹簧顶柱对接固定，所述空心方柱的上端外表面中间位置固定安装有螺纹栓。
进一步的，所述空心方柱的上端外表面中间位置固定安装有螺纹栓，且空心方柱通过螺纹栓与移动滑杆对接固定，所述紧压卡柱的一侧外表面活动安装有推拉卡扣。
进一步的，所述空心方柱的一侧内表面开设有固定卡槽，且空心方柱内部固定安装有方形垫片，所述移动滑杆的上部外表面活动安装有密封滑壳，且移动滑杆与密封滑壳之间通过横向滑条对接固定。
进一步的，所述密封滑壳的上部内侧贯穿开设有若干组散热槽，且密封滑壳的底部外表面固定安装有对接套板，所述密封滑壳通过对接套板与锡焊压杆对接固定，且锡焊压杆的整体结构为圆柱体空心结构。
进一步的，所述固定底板的上部内表面固定开设有两组纵向滑道，且固定底板的底部外表面固定安装有防滑角板，所述固定底板的前端外表面固安装有操作卡台。
进一步的，所述固定底板与操作卡台之间通过连接角板对接固定，所述固定底板的一侧外表面活动安装有旋钮，所述移动滑杆的前部内侧开设有横向滑槽。
进一步的，所述移动滑杆的一侧外表面固定安装有挂盒，所述锡焊压杆的上部内表面固定套接有连接管。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置移动卡板，在使用者利用移动卡板对封装原料进行固定操作时，使用者可以在其封装过程中，通过双向移杆的滚珠杆，配合固定底板的横向滑槽，完成对移动卡板的横向移动操作，同时利用双向移杆的固定卡帽，配合滚珠杆内侧的滚珠，可以三百六十度旋转移动卡板，令使用者可以在压锡焊接装置使用过程中，对封装过程中半导体原件进行角度以及位置上的移动，通过设置紧压卡柱，在使用者对半导体原件进行紧压锡焊操作时，使用者通过按压移动滑杆，使得紧压卡柱的空心方柱向下移动，向上推动推拉卡扣，固定空心方柱，完成下压操作，利用弹簧顶柱配合空心方柱，令其始终保持向下的压力，从而有效避免其出现松动现象，使用方便。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型结构示意图；
图2是本实用新型移动卡板的爆炸图；
图3是本实用新型紧压卡柱的整体结构图。
图中：1、操作卡台；2、移动卡板；3、固定底板；4、纵向滑道；5、紧压卡柱；6、移动滑杆；7、密封滑壳；8、锡焊压杆；9、对接套板；10、限位滑套；11、双向移杆；12、分隔垫圈；13、对接螺杆；14、固定卡帽；15、滚珠杆；16、固定卡座；17、螺纹栓；18、空心方柱；19、弹簧顶柱；20、推拉卡扣。
具体实施方式
如图1-3所示，一种半导体封装用压锡焊接装置，包括移动卡板2、紧压卡柱5与固定底板3，移动卡板2活动安装在固定底板3的上部外表面，且移动卡板2与固定底板3之间通过双向移杆11对接固定，双向移杆11的两侧外表面均活动套接有限位滑套10，双向移杆11的上部固定安装有对接螺杆13，且双向移杆11与对接螺杆13之间通过滚珠杆15对接固定，滚珠杆15的上部外表面固定套接有分隔垫圈12，对接螺杆13与移动卡板2之间通过固定卡帽14对接固定，紧压卡柱5固定安装在固定底板3的上端外表面靠近移动卡板2的两侧，紧压卡柱5与移动卡板2之间通过固定卡座16对接固定，紧压卡柱5的上部活动安装有空心方柱18，且紧压卡柱5与空心方柱18之间通过弹簧顶柱19对接固定，空心方柱18的上端外表面中间位置固定安装有螺纹栓17。
空心方柱18的上端外表面中间位置固定安装有螺纹栓17，且空心方柱18通过螺纹栓17与移动滑杆6对接固定，紧压卡柱5的一侧外表面活动安装有推拉卡扣20，推拉卡扣20起到主要固定作用。
空心方柱18的一侧内表面开设有固定卡槽，且空心方柱18内部固定安装有方形垫片，移动滑杆6的上部外表面活动安装有密封滑壳7，且移动滑杆6与密封滑壳7之间通过横向滑条对接固定，方形垫片使得空心方柱18的对接更加牢固。
密封滑壳7的上部内侧贯穿开设有若干组散热槽，且密封滑壳7的底部外表面固定安装有对接套板9，密封滑壳7通过对接套板9与锡焊压杆8对接固定，且锡焊压杆8的整体结构为圆柱体空心结构，密封滑壳7可以利用滑道做横向移动。
固定底板3的上部内表面固定开设有两组纵向滑道4，且固定底板3的底部外表面固定安装有防滑角板，固定底板3的前端外表面固安装有操作卡台1，防滑角板可以避免固定底板3出现侧滑现象。
固定底板3与操作卡台1之间通过连接角板对接固定，固定底板3的一侧外表面活动安装有旋钮，移动滑杆6的前部内侧开设有横向滑槽。
移动滑杆6的一侧外表面固定安装有挂盒，锡焊压杆8的上部内表面固定套接有连接管，连接管起到原料输出的作用。
一种半导体封装用压锡焊接装置，在使用时，使用者利用卡扣将电路板固定在固定底板3上，通过操作卡台1启动密封滑壳7内的加热组件，通过推动密封滑壳7，可以对两组锡焊压杆8的位置进行调节，利用纵向滑道4，可以在固定底板3的上部纵向移动两组紧压卡柱5，配合移动滑杆6的滑动操作，使得锡焊压杆8的移动更加便捷灵活，滚珠杆15利用其两侧的滚珠，可以通过滚动结构降低双向移杆11在移动过程中产生的摩擦力，使得双向移杆11的移动更加流畅，使用者可以通过转动固定底板3侧边的旋钮，对调节后的紧压卡柱5进行紧固操作，较为实用。
本实用新型通过设置移动卡板2，在使用者利用移动卡板2对封装原料进行固定操作时，使用者可以在其封装过程中，通过双向移杆11的滚珠杆15，配合固定底板3的横向滑槽，完成对移动卡板2的横向移动操作，同时利用双向移杆11的固定卡帽14，配合滚珠杆15内侧的滚珠，可以三百六十度旋转移动卡板2，令使用者可以在压锡焊接装置使用过程中，对封装过程中半导体原件进行角度以及位置上的移动，通过设置紧压卡柱5，在使用者对半导体原件进行紧压锡焊操作时，使用者通过按压移动滑杆6，使得紧压卡柱5的空心方柱18向下移动，向上推动推拉卡扣20，固定空心方柱18，完成下压操作，利用弹簧顶柱19配合空心方柱18，令其始终保持向下的压力，从而有效避免其出现松动现象，使用方便。
以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
1.一种半导体封装用压锡焊接装置，其特征在于，包括移动卡板(2)、紧压卡柱(5)与固定底板(3)，所述移动卡板(2)活动安装在固定底板(3)的上部外表面，且移动卡板(2)与固定底板(3)之间通过双向移杆(11)对接固定，所述双向移杆(11)的两侧外表面均活动套接有限位滑套(10)，所述双向移杆(11)的上部固定安装有对接螺杆(13)，且双向移杆(11)与对接螺杆(13)之间通过滚珠杆(15)对接固定，所述滚珠杆(15)的上部外表面固定套接有分隔垫圈(12)，所述对接螺杆(13)与移动卡板(2)之间通过固定卡帽(14)对接固定，所述紧压卡柱(5)固定安装在固定底板(3)的上端外表面靠近移动卡板(2)的两侧，所述紧压卡柱(5)与移动卡板(2)之间通过固定卡座(16)对接固定，所述紧压卡柱(5)的上部活动安装有空心方柱(18)，且紧压卡柱(5)与空心方柱(18)之间通过弹簧顶柱(19)对接固定，所述空心方柱(18)的上端外表面中间位置固定安装有螺纹栓(17)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用压锡焊接装置,其特征在于，所述空心方柱(18)通过螺纹栓(17)与移动滑杆(6)对接固定，所述紧压卡柱(5)的一侧外表面活动安装有推拉卡扣(20)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用压锡焊接装置,其特征在于，所述空心方柱(18)的一侧内表面开设有固定卡槽，且空心方柱(18)内部固定安装有方形垫片，所述移动滑杆(6)的上部外表面活动安装有密封滑壳(7)，且移动滑杆(6)与密封滑壳(7)之间通过横向滑条对接固定。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用压锡焊接装置,其特征在于，所述密封滑壳(7)的上部内侧贯穿开设有若干组散热槽，且密封滑壳(7)的底部外表面固定安装有对接套板(9)，所述密封滑壳(7)通过对接套板(9)与锡焊压杆(8)对接固定，且锡焊压杆(8)的整体结构为圆柱体空心结构。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用压锡焊接装置,其特征在于，所述固定底板(3)的上部内表面固定开设有两组纵向滑道(4)，且固定底板(3)的底部外表面固定安装有防滑角板，所述固定底板(3)的前端外表面固安装有操作卡台(1)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用压锡焊接装置,其特征在于，所述固定底板(3)与操作卡台(1)之间通过连接角板对接固定，所述固定底板(3)的一侧外表面活动安装有旋钮，移动滑杆(6)的前部内侧开设有横向滑槽。
7.根据权利要求2所述的一种半导体封装用压锡焊接装置,其特征在于，所述移动滑杆(6)的一侧外表面固定安装有挂盒，锡焊压杆(8)的上部内表面固定套接有连接管。
技术总结