本实用新型属于焊接设备技术领域，尤其涉及一种加热模组及回流焊。
背景技术：
回流焊炉是对经过焊点焊接后的pcb板材进行保温作用的设备，目前市场上回流焊炉的加热装置一般位于回流焊炉内的出风管上方，通过加热装置把回流焊炉内的气体加热，然后通过设置在回流焊炉顶部的风叶轮把热的气流从出风管喷出，喷在pcb板上。但是，由于加热装置的位置结构不合理，导致距离加热装置近的气体温度高，距离加热装置远的气体温度低，这样距离加热装置近的出风管内的气流温度高，距离加热装置远的出风管内的气流温度低，导致各个出风管内喷出的气流温度存在温度差，影响了pcb板的均匀受热，导致pcb板上各处焊点品质不能稳定。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种加热模组及回流焊，旨在解决现有技术中回流焊炉因其内部结构设置不合理而导致产生的气流温度不稳定的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型实施例提供的一种加热模组，其中，包括壳体、风机和加热装置；所述壳体内设有空腔，所述空腔内依次间隔设有吹风区、集风区和加热区，所述风机设于所述吹风区内，所述集风区和所述加热区之间设有通风板，所述通风板上均匀设有多个贯穿所述通风板的通气孔，所述加热装置设于所述加热区内，所述加热区与所述吹风区之间通过一气流通道相互连通。
可选地，所述加热装置包括多个加热电阻丝；各个所述加热电阻丝分别均匀设于所述加热区内。
可选地，各个所述加热电阻丝均设置在同一平面上形成加热层，所述加热层与所述通风板平行设置。
可选地，所述通风板由石墨烯或者导热硅胶材料制成。
可选地，所述气流通道内设有过滤器。
可选地，所述气流通道内设有隔热层。
可选地，所述通气孔的半径取值范围为2.0mm～2.5mm。
可选地，所述通风板的厚度取值范围为1.5mm～2.0mm。
可选地，所述气流通道中设有抽风机。
本实用新型实施例提供的加热模组中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：将pcb板置于所述加热区中，所述加热装置工作产生热量，热量使pcb板中元件两侧的焊料融化后与pcb板粘结，所述风机工作，使所述加热装置产生的热量通过所述气流通道进入所述吹风区中，热量气流依次经过所述气流通道和所述吹风区后到达集风区，所述集风区填充满热量气流后，热量气流通过所述通气孔均匀进入所述加热区中，以使产生稳定的气流，使pcb板均匀加热，提高各处焊点的品质。
为实现上述目的，本实用新型实施例还提供的一种回流焊，其中，包括上述的加热模组。
本实用新型实施例提供的回流焊中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：将pcb板置于所述回流焊中加热焊接，产生均匀的热量气流，以使pcb板加热均匀，提高各处焊点的品质。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的加热模组的结构示意图。
其中，图中各附图标记：
10—壳体11—空腔12—吹风区
13—集风区14—加热区15—通风板
16—通气孔20—风机30—加热装置
40—气流通道41—隔热层42—抽风机
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型的实施例，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
在本实用新型的一个实施例中，如图1所示，提供一种加热模组，其中，包括壳体10、风机20和加热装置30；所述壳体10内设有空腔11，所述空腔11内依次间隔设有吹风区12、集风区13和加热区14，所述风机20设于所述吹风区12内，所述集风区13和所述加热区14之间设有通风板15，所述通风板15上均匀设有多个贯穿所述通风板15的通气孔16，所述加热装置30设于所述加热区14内，所述加热区14与所述吹风区12之间通过一气流通道40相互连通。
在本实用新型实施例中，将pcb板置于所述加热区14中，所述加热装置30工作产生热量，热量使pcb板中元件两侧的焊料融化后与pcb板粘结，所述风机20工作，使所述加热装置30产生的热量通过所述气流通道40进入所述吹风区12中，热量气流依次经过所述气流通道40和所述吹风区12后到达集风区13，所述集风区13填充满热量气流后，热量气流通过所述通气孔16均匀进入所述加热区14中，以使产生稳定的气流，使pcb板均匀加热，提高各处焊点的品质。
在本实用新型的另一个实施例中，如图1所示，该加热模组的所述加热装置30包括多个加热电阻丝；各个所述加热电阻丝分别均匀设于所述加热区14内，所述加热装置30选用所述电热电阻丝制成，具备加热均匀、热效率高和对环境污染少的优点。
在本实用新型的另一个实施例中，如图1所示，该加热模组的各个所述加热电阻丝均设置在同一平面上形成加热层，所述加热层与所述通风板15平行设置；以使产生均匀的热量，对pcb板加热均匀，进一步提高焊点的质量。
在本实用新型的另一个实施例中，该加热模组的所述通风板15由石墨烯或者导热硅胶材料制成，均具备热传导性能、稳定性好的优点。
在本实用新型的另一个实施例中，该加热模组的所述气流通道40内设有过滤器，过滤热量气流中的尘埃粒子，提高壳体10内的洁净度，进一步提高pcb板的焊接效果。
在本实用新型的另一个实施例中，如图1所示，该加热模组的所述气流通道40内设有隔热层41，减少热量损失，大大提高加热效率。
在本实用新型的另一个实施例中，该加热模组的所述通气孔16的半径取值范围为2.0mm～2.5mm，所述通气孔16的半径可选用2.0mm、2.1mm、2.2mm、2.3mm、2.4mm或2.5mm，通过实验测试，所述通气孔16的半径选用2.5mm的通风效果较佳。
在本实用新型的另一个实施例中，该加热模组的所述通风板15的厚度取值范围为1.5mm～2.0mm，所述通风板15的厚度可选用1.5mm、1.6mm、1.7mm、1.8mm、1.9mm或2.0mm，通过实验测试，所述通气孔16的半径选用1.5mm的通风效果较佳。
在本实用新型的另一个实施例中，如图1所示，该加热模组的所述气流通道40中设有抽风机42，增设所述抽风机42，提高热量气流的流动性以使热效率提高，提高热量的利用率。
在本实用新型的另一个实施例中提供一种回流焊，其中，包括上述的加热模组；将pcb板置于所述回流焊中加热焊接，产生均匀的热量气流，以使pcb板加热均匀，提高各处焊点的品质。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种加热模组，其特征在于，包括壳体、风机和加热装置；所述壳体内设有空腔，所述空腔内依次间隔设有吹风区、集风区和加热区，所述风机设于所述吹风区内，所述集风区和所述加热区之间设有通风板，所述通风板上均匀设有多个贯穿所述通风板的通气孔，所述加热装置设于所述加热区内，所述加热区与所述吹风区之间通过一气流通道相互连通。
2.根据权利要求1所述的加热模组，其特征在于，所述加热装置包括多个加热电阻丝；各个所述加热电阻丝分别均匀设于所述加热区内。
3.根据权利要求2所述的加热模组，其特征在于，各个所述加热电阻丝均设置在同一平面上形成加热层，所述加热层与所述通风板平行设置。
4.根据权利要求1所述的加热模组，其特征在于，所述通风板由石墨烯或者导热硅胶材料制成。
5.根据权利要求1～4任一项所述的加热模组，其特征在于，所述气流通道内设有过滤器。
6.根据权利要求1～4任一项所述的加热模组，其特征在于，所述气流通道内设有隔热层。
7.根据权利要求1～4任一项所述的加热模组，其特征在于，所述通气孔的半径取值范围为2.0mm～2.5mm。
8.根据权利要求1～4任一项所述的加热模组，其特征在于，所述通风板的厚度取值范围为1.5mm～2.0mm。
9.根据权利要求1～4任一项所述的加热模组，其特征在于，所述气流通道中设有抽风机。
10.一种回流焊，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的加热模组。
技术总结