本实用新型用于pcb板，电子电路、电气元器件、各种线路等锡焊应用领域，具体涉及一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置。
背景技术：
随着技术的进步，大量的电子设备运用到人们的生活中。在电子设备、通讯设备的制造过程中，往往涉及pcb板、电子电路、电气元器件、各种线路等焊接。常见的锡焊工序一般使用激光焊锡装置进行焊接。目前激光焊锡装置在焊接过程中，采用三轴移栽将激光固定，对焊锡盘精准定位后，在三轴移栽的移动下对锡焊盘上涂有锡膏的焊点之间的切换，激光对焊点进行加热融化，三轴移栽速度慢，焊接效率低；对于少锡膏、无锡膏的焊点激光加热温度升高，造成锡焊盘的烧穿，造成锡焊盘的报废。
针对现有技术的焊接上述缺陷和问题，本实用新型提供了一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置，不但提高了激光锡焊的效率，而且解决了控温问题，方便对锡焊盘的精准定位。
为了解决上述技术问题，采用如下技术方案：
一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置，包括固定板、激光、振镜装置、ccd摄像结构、反光镜装置和测温仪结构，所述固定板的前侧设有ccd摄像结构和反光镜装置，所述固定板的后侧设有振镜装置，所述ccd摄像结构位于所述固定板的前侧上部，所述ccd摄像结构位于所述固定板的前侧下部，所述反光镜装置的前侧上部设有测温仪结构，所述反光镜装置的前侧下部设有激光。
进一步，所述反光镜装置包括反光镜壳体和反光镜组件，所述反光镜组件设置在反光镜壳体内，所述反光镜壳体的后侧连接所述固定板。
进一步，所述所述反光镜组件包括第一滤光镜、第二滤光镜、分光板、分光楔和反光板，所述第一滤光镜水平设置于所述反光镜壳体的上部，所述第一滤光镜与所述ccd摄像结构相对应，所述第二滤光镜竖直设置于所述反光镜壳体的左部上端，所述第二滤光镜与所述测温仪结构相对应，所述分光板斜向设置在第一滤光镜和第二滤光镜之间，所述分光板靠近振镜装置的一侧设有与竖直面相对称的分光楔，所述分光楔的正下方设有反光板，所述反光板与激光相对应。
进一步，所述ccd摄像结构包括ccd相机和ccd调节座，所述ccd调节座的上部设有所述ccd相机，所述ccd调节座的下部设有反光镜装置。
进一步，所述ccd调节座的侧面设有ccd调节螺母。
进一步，所述测温仪结构包括温感调节座和温度传感器，所述温感调节座的前侧连接有所述温度传感器，所述温感调节座的后侧连接所述反光镜装置。
进一步，所述温感调节座的侧面设有温感调节螺母。
进一步，所述振镜装置为扫描振镜。
由于采用上述技术方案，具有以下有益效果：
本实用新型为一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置，在锡焊盘来料位置不准时，ccd相机对其精定位后，将其位置信息并识别有无涂锡膏后激光对其焊接，确保焊接位，避免焊接未点锡膏位，对焊锡盘来料要求低，并对来料不良和焊后不良进行摄像拍照检测。不但实现了焊点之间的快速切换焊接，而且焊接移动速度为普通激光的5倍以上，提高了焊接效率。同时对焊锡点位置进行温度实时监控和反馈，保证锡所需熔透温度以及防止高温烧伤锡焊盘。
激光振镜采用激光通过扫描振镜实现激光路径的偏移，不用驱动激光器的位置切换，提高焊接移动速度，从而提高焊接效率。
通过多光路测温仪，设置好焊接所需温度参数，对焊锡位置进行实时温度控制，并反馈温度后调整激光输出能量，形成闭环，从而实现锡所需熔透温度，同时在此温度达不到烧伤锡焊盘温度，并对产品来料不良和焊后不良进行拍照检测。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
图1为本实用新型中一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置的结构示意图；
图2为本实用新型中一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置的主视结构示意图；
图3为本实用新型中一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置的侧视结构示意图；
图4为本实用新型中一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置的俯视结构示意图；
图5为本实用新型中反光镜装置的工作结构示意图。
图中：1-固定板；2-激光；3-振镜装置；4-ccd摄像结构；5-反光镜装置；6-测温仪结构；41-ccd相机；42-ccd调节座；43-ccd调节螺母；51-反光镜壳体；52-第一滤光镜；53-第二滤光镜；54-分光板；55-分光楔；56-反光板；61-温感调节座；62-温度传感器；63-温感调节螺母。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
如图1至图5所示，一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置，包括固定板1、激光2、振镜装置3、ccd摄像结构4、反光镜装置5和测温仪结构6，所述固定板1的前侧设有ccd摄像结构4和反光镜装置5，所述固定板1的后侧设有振镜装置3，所述ccd摄像结构4位于所述固定板1的前侧上部，所述ccd摄像结构4位于所述固定板1的前侧下部，所述反光镜装置5的前侧上部设有测温仪结构6，所述反光镜装置5的前侧下部设有激光2。
具体地，固定板1用于固定振镜装置3和反光镜装置5。
具体地，激光2固定在反光镜装置5上，对于锡焊点提供热源。
在本实施例中，所述反光镜装置包括反光镜壳体51和反光镜组件，所述反光镜组件设置在反光镜壳体51内，所述反光镜壳体51的后侧连接所述固定板1。
所述反光镜组件包括第一滤光镜52、第二滤光镜53、分光板54、分光楔55和反光板56，所述第一滤光镜52水平设置于所述反光镜壳体的上部，所述第一滤光镜52与所述ccd摄像结构相对应，所述第二滤光镜53竖直设置于所述反光镜壳体的左部上端，所述第二滤光镜53与所述测温仪结构相对应，所述分光板54斜向设置在第一滤光镜52和第二滤光镜53之间，所述分光板54靠近振镜装置的一侧设有与竖直面相对称的分光楔55，所述分光楔55的正下方设有反光板56，所述反光板56与激光相对应。反光镜装置固定在固定板上，一方面用于固定ccd调节座、温感调节座以及激光，另一方面用于改变激光、ccd相机、温感光路路线。激光的光路路线如下：激光→反光板56→分光楔55→振镜装置；ccd相机、温感光路路线如下：振镜装置→分光楔55→分光板54，光路到达分光板54后分成两束，一束通过第一滤光镜52到达ccd摄像结构内，另一束通过第二滤光镜53到达测温仪结构。
具体地，反光镜壳体51固定在固定板1上，用于固定ccd调节座、温感调节座以及激光2，用于改变激光2、ccd相机和温度传感器。
在本实施例中，所述ccd摄像结构4包括ccd相机41和ccd调节座42，所述ccd调节座42的上部设有所述ccd相机41，所述ccd调节座42的下部设有反光镜装置5。
具体地，ccd相机41固定在ccd调节座42上，用于来料锡焊点的拍照定位并反馈位置数据。
在本实施例中，所述ccd调节座42的侧面设有ccd调节螺母43。具体地，ccd调节座42固定ccd相机41，用于调节ccd相机41的位置。
在本实施例中，所述测温仪结构6包括温感调节座61和温度传感器62，所述温感调节座61的前侧连接有所述温度传感器62，所述温感调节座61的后侧连接所述反光镜装置5。
具体地，温度传感器62固定在温感调节座61上，用于实时检测焊锡点的温度并反馈给控制系统。
在本实施例中，所述温感调节座61的侧面设有温感调节螺母63。具体地，温感调节座61固定在反光镜装置5上，固定温度传感器62，调节温度传感器62的位置；
在本实施例中，所述振镜装置3为扫描振镜。
具体地，该扫描振镜可以为高速光学扫描振镜，型号为s-9320d。
扫描振镜固定在固定板1上，用于切换激光2、ccd相机41、温度传感器62。
本实用新型采用温度传感器62、激光2、视觉同轴出光，使得该装置结构更加简单；ccd相机41先对锡焊点进行拍照，获取焊点位置数据反馈给系统，激光2对其加热同时温度传感器62检测其实时温度并反馈温度数据并实时改变激光2能量输出曲线，实现定温加热焊锡。
本实用新型采用激光2振镜，采用ccd相机41对来料进行精定位和识别有无点锡膏，给出准确焊锡位置，并对产品来料不良和焊后不良进行拍照检测；采用振镜方式快速实现机关在焊锡点之间移动，挺高焊锡效率；同时实时对焊锡点温度控制，确保熔透锡并且能保护锡焊盘不会被烧伤；温度传感器62、激光2、视觉同轴出光，使得激光2振镜可控温自定位装置结构更加简单。
本实用新型可以提高激光2焊锡的效率，使设备更加紧凑，便于调试；同时也解决了焊锡未溶透、过高温烧伤锡焊盘以及来料位置不准等问题。
以上仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的技术特征并不局限于此。任何以本实用新型为基础，为解决基本相同的技术问题，实现基本相同的技术效果，所作出地简单变化、等同替换或者修饰等，皆涵盖于本实用新型的保护范围之中。
1.一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置，其特征在于：包括固定板、激光、振镜装置、ccd摄像结构、反光镜装置和测温仪结构，所述固定板的前侧设有ccd摄像结构和反光镜装置，所述固定板的后侧设有振镜装置，所述ccd摄像结构位于所述固定板的前侧上部，所述ccd摄像结构位于所述固定板的前侧下部，所述反光镜装置的前侧上部设有测温仪结构，所述反光镜装置的前侧下部设有激光。
2.根据权利要求1所述的一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置，其特征在于：所述反光镜装置包括反光镜壳体和反光镜组件，所述反光镜组件设置在反光镜壳体内，所述反光镜壳体的后侧连接所述固定板。
3.根据权利要求2所述的一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置，其特征在于：所述反光镜组件包括第一滤光镜、第二滤光镜、分光板、分光楔和反光板，所述第一滤光镜水平设置于所述反光镜壳体的上部，所述第一滤光镜与所述ccd摄像结构相对应，所述第二滤光镜竖直设置于所述反光镜壳体的左部上端，所述第二滤光镜与所述测温仪结构相对应，所述分光板斜向设置在第一滤光镜和第二滤光镜之间，所述分光板靠近振镜装置的一侧设有与竖直面相对称的分光楔，所述分光楔的正下方设有反光板，所述反光板与激光相对应。
4.根据权利要求1或2所述的一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置，其特征在于：所述ccd摄像结构包括ccd相机和ccd调节座，所述ccd调节座的上部设有所述ccd相机，所述ccd调节座的下部设有反光镜装置。
5.根据权利要求4所述的一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置，其特征在于：所述ccd调节座的侧面设有ccd调节螺母。
6.根据权利要求1或2所述的一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置，其特征在于：所述测温仪结构包括温感调节座和温度传感器，所述温感调节座的前侧连接有所述温度传感器，所述温感调节座的后侧连接所述反光镜装置。
7.根据权利要求6所述的一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置，其特征在于：所述温感调节座的侧面设有温感调节螺母。
8.根据权利要求1所述的一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置，其特征在于：所述振镜装置为扫描振镜。
技术总结