本实用新型涉及晶圆切割技术领域，具体涉及一种用于晶圆切割的对准辅助装置。
背景技术：
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。
专利号为cn201420128522.5的名为《一种mems晶圆辅助切割的对准装置》的专利文件提供一种mems晶圆辅助切割的对准装置，所述mems辅助切割的对准装置至少包括一对准板，所述对准板包括外围区和中心区，其中，所述外围区设置有用于对准所述晶圆边缘刻痕的标记和用于对准晶圆切割道的刻度线；所述中心区用于放置待对准切割的晶圆。本实用新型提供的mems晶圆辅助切割的对准装置先通过外围区的标记精确对准好晶圆的位置，再通过外围区的刻度线直接对准切割道进行切割，避免了现有技术中的盲切引起的器件损伤，大大提高了切割工艺的可靠性，进而提高mems产品的产率。
但该实用新型的刻度线密集，全靠操作人员肉眼进行对准，长时间难免看花眼，且存在切割精度低、操作不便的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于：提供一种用于晶圆切割的对准辅助装置，解决上述背景技术中提到的现有的用于晶圆切割的对准辅助装置的刻度线密集，全靠操作人员肉眼进行对准，长时间难免看花眼，且存在切割精度低、操作不便的问题。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种用于晶圆切割的对准辅助装置，包括中心区及切割台，所述切割台设置有用于对准待切割晶圆边缘刻痕的标记，所述中心区设粘贴层用于粘贴待切割晶圆，所述切割台上相互垂直的设有两丝杆，所述丝杆上转动连接有两限位块，两所述限位块间的距离为带切割晶圆的直径长度，两所述限位块间与丝杆螺纹连接有指针一，所述丝杆的一端支出切割台转动连接有指针二，所述指针二外部设有手轮盘与丝杆固定连接，所述手轮盘底部设有刻度线。
本实用新型的工作原理：将待切割晶圆边缘刻痕与切割台上的标记通过对准机对准，并将待切割晶圆粘贴于中心区，通过计算可以得到与丝杆固定连接的手轮盘转动一周，指针一移动的距离，将该距离分成360份，即能得到手轮盘旋转1°，指针一移动的距离长度，并将其反应到手轮盘的刻度线上，由于指针二与丝杆转动连接，故手轮盘转动时指针二保持静止，加上刻度线即可反应出手轮盘的旋转角度以及指针一的移动长度，丝杆两端的限位块起到限位的作用，通过分别旋转两个手轮盘，即可对x轴与y轴方向的指针一的移动距离进行精确调整，再通过设于上方的激光切割装置进行精准切割。本实用新型手轮盘的刻度线可以参考钟表刻度线进行设置，清晰精确，方便观察，且切割精度较现有技术能够进一步的提升，操作简便，只需要转动手轮盘即可精确调整距离。
进一步地，所述限位块与丝杆均通过轴承座实现转动连接。
进一步地，与同一所述丝杆连接的两所述限位块之间的距离等于待切割晶圆的直径长度。
进一步地，所述轴承座底部与切割台固定连接。
进一步地，所述刻度线包括长刻度线和短刻度线。
进一步地，标记与待切割晶圆边缘的刻痕均为v字形。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型通过在切割台上相互垂直的设置两丝杆，并在两丝杆上分别设置与丝杆螺纹连接的指针一，在两丝杆末端分别设置手轮盘和指针二，并参考钟表刻度线设置刻度线，清晰精确，方便观察，且切割精度较现有技术能够进一步的提升，操作简便，只需要转动手轮盘即可精确调整距离。
2.本实用新型中所述限位块与丝杆均通过轴承座实现转动连接，所述轴承座底部与切割台固定连接，限位块对指针一在丝杆上的移动起到限位的作用，可防止指针一与丝杆脱离，另一方面，轴承座起到将丝杆稳定的作用，防止其抖动、移位，影响对准精度。
3.本实用新型中与同一所述丝杆连接的两所述限位块之间的距离等于待切割晶圆的直径长度，可以便于计算指针一相对于待切割晶圆位移的距离。
4.本实用新型中所述刻度线包括长刻度线和短刻度线，可以方便操作人员观察和读数。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的侧视图；
图中标记为：1-中心区、2-切割台、3-刻痕、4-标记、5-粘贴层、6-待切割晶圆、7-丝杆、8-限位块、9-指针一、10-手轮盘、11-指针二、12-刻度线、13-轴承座、14-激光切割装置。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图1-图2，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
一种用于晶圆切割的对准辅助装置，包括中心区1及切割台2，所述切割台2设置有用于对准待切割晶圆6边缘刻痕3的标记4，所述中心区1设粘贴层5用于粘贴待切割晶圆6，所述切割台2上相互垂直的设有两丝杆7，所述丝杆7上转动连接有两限位块8，两所述限位块8间的距离为带切割晶圆的直径长度，两所述限位块8间与丝杆7螺纹连接有指针一9，所述丝杆7的一端支出切割台2转动连接有指针二11，所述指针二11外部设有手轮盘10与丝杆7固定连接，所述手轮盘10底部设有刻度线12。
本实用新型的工作原理：将待切割晶圆6边缘刻痕3与切割台2上的标记4通过对准机对准，并将待切割晶圆6粘贴于中心区1，通过计算可以得到与丝杆7固定连接的手轮盘10转动一周，指针一9移动的距离，将该距离分成360份，即能得到手轮盘10旋转1°，指针一9移动的距离长度，并将其反应到手轮盘10的刻度线12上，由于指针二11与丝杆7转动连接，故手轮盘10转动时指针二11保持静止，加上刻度线12即可反应出手轮盘10的旋转角度以及指针一9的移动长度，丝杆7两端的限位块8起到限位的作用，通过分别旋转两个手轮盘10，即可对x轴与y轴方向的指针一9的移动距离进行精确调整，再通过设于上方的激光切割装置14进行精准切割。本实用新型手轮盘10的刻度线12可以参考钟表刻度线12进行设置，清晰精确，方便观察，且切割精度较现有技术能够进一步的提升，操作简便，只需要转动手轮盘10即可精确调整距离。
实施例2
本实施例在实施例1的基础上，进一步地，所述限位块8与丝杆7均通过轴承座13实现转动连接，所述轴承座13底部与切割台2固定连接，限位块8对指针一9在丝杆7上的移动起到限位的作用，可防止指针一9与丝杆7脱离，另一方面，轴承座13起到将丝杆7稳定的作用，防止其抖动、移位，影响对准精度。
实施例3
本实施例在实施例1的基础上，进一步地，与同一所述丝杆7连接的两所述限位块8之间的距离等于待切割晶圆6的直径长度，可以便于计算指针一9相对于待切割晶圆6位移的距离。
实施例4
本实施例在实施例1的基础上，进一步地，所述刻度线12包括长刻度线和短刻度线，可以方便操作人员观察和读数。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种用于晶圆切割的对准辅助装置，包括中心区(1)及切割台(2)，所述切割台(2)设置有用于对准待切割晶圆(6)边缘刻痕(3)的标记(4)，所述中心区(1)设粘贴层(5)用于粘贴待切割晶圆(6)，其特征在于，所述切割台(2)上相互垂直的设有两丝杆(7)，所述丝杆(7)上转动连接有两限位块(8)，所述限位块(8)靠近待切割晶圆(6)的一边的延长线与待切割晶圆(6)相切，两所述限位块(8)间与丝杆(7)螺纹连接有指针一(9)，所述丝杆(7)的一端支出切割台(2)转动连接有指针二(11)，所述指针二(11)外部设有手轮盘(10)与丝杆(7)固定连接，所述手轮盘(10)底部设有刻度线(12)。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割的对准辅助装置，其特征在于，所述限位块(8)与丝杆(7)均通过轴承座(13)实现转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割的对准辅助装置，其特征在于，与同一所述丝杆(7)连接的两所述限位块(8)之间的距离等于待切割晶圆(6)的直径长度。
4.根据权利要求2所述的一种用于晶圆切割的对准辅助装置，其特征在于，所述轴承座(13)底部与切割台(2)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割的对准辅助装置，其特征在于，所述刻度线(12)包括长刻度线和短刻度线。
6.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割的对准辅助装置，其特征在于，标记(4)与待切割晶圆(6)边缘的刻痕(3)均为v字形。
技术总结