温压一体式变送器的制作方法

    技术2022-07-13  86


    本申请涉及高性能、智能化仪器仪表领域,特别涉及一种温压一体式变送器。



    背景技术:

    温度传感器和压力传感器是传感器行业使用量比较大的两种传感器,而且经常一起使用,是传感器行业的一对姊妹花。在工业自动化应用中,每次需要测管道里面液体或者气体的压力和温度的时候,都需要安装温度传感器和压力传感器,尤其是对于精密测量、高标准工艺控制等,需要温度测量点与压力测量点更多,这样需要开孔、安装、布线等的工作量非常大,对于空间有限的地方,就更加不方便,且影响整体美观。故此需要提出改进。



    技术实现要素:

    本实用新型的目的在于提供一种温压一体式变送器,以克服现有技术中的不足。

    为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

    本申请实施例公开了一种温压一体式变送器,包括相互连接的赫斯曼接头和进压头、以及通过固定压环设置于所述进压头内的测量元件,所述测量元件包括壳体以及设置于壳体内的压力传感器和温度传感器,所述压力传感器和温度传感器通过玻璃烧结的方式固定于陶瓷底座的底面,所述陶瓷底座通过硅胶封装于所述壳体内,所述壳体的底端内嵌膜片,所述压力传感器的测量端靠近所述膜片设置,所述压力传感器和温度传感器分别通过压力放大电路和温度放大电路电连接于所述赫斯曼接头,所述压力放大电路和温度放大电路分别固定于所述固定压环,所述进压头的底端设有通向所述膜片中心的进压孔。

    优选的,在上述的温压一体式变送器中,所述壳体外壁凸设有密封圈。

    优选的,在上述的温压一体式变送器中,所述壳体的顶端凸伸有若干引脚,所述压力传感器和温度传感器分别通过对应所述引脚连接于所述压力放大电路和温度放大电路。

    优选的,在上述的温压一体式变送器中,所述固定压环通过螺纹连接设置于所述进压头内,所述固定压环包括环状压环和固定于所述压环顶端的安装板,所述压环外壁加工有外螺纹,所述压力放大电路和温度放大电路分别固定于所述安装板的两侧。

    优选的,在上述的温压一体式变送器中,所述安装板内凹设有用于固定所述压力放大电路和温度放大电路的螺纹孔。

    与现有技术相比,本实用新型的优点在于:该温压一体式变送器结构简单,将温度和压力传感器集成在同一壳体内,大幅度降低了装配难度,且节约了装配时间,测量元件采用隔离式膜片,且采用侧密封结构,可耐高压,降低泄露的可能性。

    附图说明

    为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

    图1所示为本实用新型具体实施例中温压一体式变送器的结构示意图。

    图2所示为本实用新型具体实施例中测量元件的结构示意图。

    图3所示为本实用新型具体实施例中测量元件的剖视图。

    图4所示为本实用新型具体实施例中固定压环的结构示意图。

    具体实施方式

    下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

    在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

    在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

    参图1至图4所示,一种温压一体式变送器,包括相互连接的赫斯曼接头100和进压头200、以及通过固定压环300设置于进压头200内的测量元件400,测量元件400包括壳体410以及设置于壳体410内的压力传感器420和温度传感器430,压力传感器420和温度传感器430通过玻璃烧结的方式固定于陶瓷底座440的底面,陶瓷底座440通过硅胶封装于壳体410内,壳体410的底端内嵌膜片450,压力传感器420的测量端靠近膜片450设置,压力传感器420和温度传感器430分别通过压力放大电路500和温度放大电路600电连接于赫斯曼接头100,压力放大电路500和温度放大电路600分别固定于固定压环300,进压头200的底端设有通向膜片450中心的进压孔210。

    该技术方案中,该温压一体式变送器结构简单,将温度和压力传感器集成在同一壳体内,大幅度降低了装配难度,且节约了装配时间,既可以测温度又可以测压力;其中,压力传感器可以采用采用高精度扩散硅传感器作为测压元件,温度传感器可以采用热电阻或热电偶(pt100、pt1000、k、j、e)。温压一体式变送器大大方便了在管道上同时测量多处温度和压力,可以减少一半的开孔,且供电电源及输出信号线路也简单很多。

    进一步地,壳体410外壁凸设有密封圈411。

    该技术方案中,侧密封结构,密封性能好,可耐高压,避免泄露。

    进一步地,壳体410的顶端凸伸有若干引脚412,压力传感器420和温度传感器430分别通过对应引脚412连接于压力放大电路500和温度放大电路600。

    该技术方案中,设置引脚,方便线路布置,提高连接强度。

    进一步地,固定压环300通过螺纹连接设置于进压头200内,固定压环300包括环状压环310和通过焊接固定于压环310顶端的安装板320,压环310外壁加工有外螺纹,压力放大电路500和温度放大电路600分别固定于安装板320的两侧。

    进一步地,安装板320内凹设有用于固定压力放大电路500和温度放大电路600的螺纹孔321。

    上述两技术方案中,压力放大电路和温度放大电路背对固定于安装板,避免彼此线路干涉,环状压环避免与引脚干涉。

    综上所述,该温压一体式变送器结构简单,将温度和压力传感器集成在同一壳体内,大幅度降低了装配难度,且节约了装配时间,既可以测温度又可以测压力;温压一体式变送器大大方便了在管道上同时测量多处温度和压力,可以减少一半的开孔,且供电电源及输出信号线路也简单很多。

    需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

    以上所述仅是本申请的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。


    技术特征:

    1.一种温压一体式变送器,其特征在于,包括相互连接的赫斯曼接头和进压头、以及通过固定压环设置于所述进压头内的测量元件,所述测量元件包括壳体以及设置于壳体内的压力传感器和温度传感器,所述压力传感器和温度传感器通过玻璃烧结的方式固定于陶瓷底座的底面,所述陶瓷底座通过硅胶封装于所述壳体内,所述壳体的底端内嵌膜片,所述压力传感器的测量端靠近所述膜片设置,所述压力传感器和温度传感器分别通过压力放大电路和温度放大电路电连接于所述赫斯曼接头,所述压力放大电路和温度放大电路分别固定于所述固定压环,所述进压头的底端设有通向所述膜片中心的进压孔。

    2.根据权利要求1所述的温压一体式变送器,其特征在于:所述壳体外壁凸设有密封圈。

    3.根据权利要求1所述的温压一体式变送器,其特征在于:所述壳体的顶端凸伸有若干引脚,所述压力传感器和温度传感器分别通过对应所述引脚连接于所述压力放大电路和温度放大电路。

    4.根据权利要求1所述的温压一体式变送器,其特征在于:所述固定压环通过螺纹连接设置于所述进压头内,所述固定压环包括环状压环和固定于所述压环顶端的安装板,所述压环外壁加工有外螺纹,所述压力放大电路和温度放大电路分别固定于所述安装板的两侧。

    5.根据权利要求4所述的温压一体式变送器,其特征在于:所述安装板内凹设有用于固定所述压力放大电路和温度放大电路的螺纹孔。

    技术总结
    本申请公开了一种温压一体式变送器,包括相互连接的赫斯曼接头和进压头、以及通过固定压环设置于所述进压头内的测量元件,所述测量元件包括壳体以及设置于壳体内的压力传感器和温度传感器,所述压力传感器和温度传感器通过玻璃烧结的方式固定于陶瓷底座的底面,所述陶瓷底座通过硅胶封装于所述壳体内,所述壳体的底端内嵌膜片,所述压力传感器的测量端靠近所述膜片设置,所述压力传感器和温度传感器分别通过压力放大电路和温度放大电路电连接于所述赫斯曼接头,所述压力放大电路和温度放大电路分别固定于所述固定压环。本申请结构简单,将温度和压力传感器集成同一壳体内,大幅度降低了装配难度,且节约了装配时间。

    技术研发人员:武羿廷
    受保护的技术使用者:苏州轩胜仪表科技有限公司
    技术研发日:2019.09.19
    技术公布日:2020.04.03

    转载请注明原文地址:https://symbian.8miu.com/read-11567.html

    最新回复(0)