一种轴承内圈加工装置的制作方法

    技术2022-07-13  88


    本实用新型涉及一种轴承加工装置,尤其是涉及一种轴承内圈加工装置。



    背景技术:

    轴承内圈是轴承的重要组成部分,内圈滚道的加工是轴承内圈的重要加工工序,其加工精度的高低直接影响着轴承的质量和使用寿命。目前,内圈滚道加工都通过砂轮对滚道进行磨削,加工过程中,支撑装置和砂轮分别位于待加工轴承内圈的两侧,通过支撑装置对轴承内圈进行支撑。目前,支撑装置为固定支撑结构,加工过程中随着滚道不断磨削,支撑装置与轴承内圈之间会出现松动,从而使轴承内圈不能始终得到可靠定位,进而影响轴承内圈的加工精度。综上所述,有待对现有的轴承内圈加工装置作进一步改进。



    技术实现要素:

    本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状,提供一种支撑可靠、加工精度高的轴承内圈加工装置。

    本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:该轴承内圈加工装置,包括支撑架和设于支撑架旁并用来磨削轴承内圈滚道的砂轮,其特征在于:所述支撑架上设有用来输送待加工轴承内圈的料道,所述料道出口的下方形成加工工位,在加工工位处安装有用来支撑待加工轴承内圈的固定支撑头和活动支撑头,所述固定支撑头位于加工工位的下方并与待加工轴承内圈的滚道相抵,所述活动支撑头和砂轮分别位于加工工位的左右两侧,且活动支撑头始终具有压紧待加工轴承内圈的滚道的趋势。

    活动支撑头可以有多种结构,优选地,所述活动支撑头包括底座、左支撑臂、压片组件和弹簧,所述底座固定在支撑架上,所述左支撑臂固定在所述底座上,所述压片组件转动设置在左支撑臂的头部,所述弹簧安装在压片组件与左支撑臂之间并使压片组件具有压紧待加工轴承内圈的滚道的趋势。

    压片组件可以有多种结构,优选地,所述压片组件包括压片本体、第一压片、第二压片和弹簧安装销,所述压片本体转动连接在所述左支撑臂的头部,所述第一压片和第二压片安装在压片本体的右侧且第一压片位于第二压片的上方,所述弹簧安装销安装在所述压片本体的下部,所述弹簧的前端安装在所述弹簧安装销上,弹簧的后端固定在左支撑臂上,所述第一压片在弹簧弹力的作用下始终压住待加工轴承内圈的滚道,所述第二压片始终与待加工轴承内圈的滚道相接触。这样,随着砂轮不断进深至轴承内圈滚道内,能确保轴承内圈能始终得到可靠地支撑,从而利于提高加工精度。

    为了使固定支撑头能始终支撑在待加工轴承内圈的滚道底部,所述固定支撑头包括固定座、下支撑臂和下压片,所述下支撑臂固定在固定座上,所述下压片安装在所述下支撑臂的头部并支撑在待加工轴承内圈滚道的底部。

    为了将加工完毕后的轴承内圈顺利取走,在所述支撑架上还安装有转动臂,转动臂的头部安装有爪手,转动臂能通过所述爪手抓取加工工位上已加工完毕的轴承内圈。

    与现有技术相比,本实用新型的优点在于:该轴承内圈加工装置的固定支撑头与待加工轴承内圈的滚道底部相抵,活动支撑头在加工过程中始终具有压紧待加工轴承内圈的滚道的趋势,从而使轴承内圈在加工过程中始终得到可靠的支撑,进而提升加工精度。

    附图说明

    图1为本实用新型实施例的结构示意图;

    图2为本实用新型实施例的另一角度的结构示意图;

    图3为图2中a部分的放大示意图;

    图4为本实用新型实施例的局部结构示意图。

    具体实施方式

    以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

    如图1至图4所示,本实施例的轴承内圈加工装置,包括支撑架1,支撑架1旁安装有用来磨削待加工轴承内圈滚道的砂轮2。支撑架1上设有用来输送待加工轴承内圈的料道3,料道3出口的下方形成加工工位,在加工工位处安装有用来支撑待加工轴承内圈7的固定支撑头4和活动支撑头5。其中,固定支撑头4位于加工工位的下方并与待加工轴承内圈7的滚道相抵,活动支撑头5和砂轮2分别位于加工工位的左右两侧,且活动支撑头5始终具有压紧待加工轴承内圈7的滚道的趋势。

    本实施例中,固定支撑头4包括固定座41、下支撑臂42和下压片43。其中,下支撑臂42固定在固定座41上,下压片43安装在下支撑臂42的头部并支撑在待加工轴承内圈滚道的底部。

    活动支撑头5包括底座51、左支撑臂52、压片组件53和弹簧54。其中,底座51固定在支撑架1上,左支撑臂52固定在底座51上,压片组件53转动设置在左支撑臂52的头部,弹簧54安装在压片组件53与左支撑臂52之间并使压片组件53具有压紧待加工轴承内圈7的滚道的趋势。压片组件53具体包括压片本体531、第一压片532、第二压片533和弹簧安装销534,其中,压片本体531转动连接在左支撑臂52的头部,第一压片532和第二压片533安装在压片本体531的右侧且第一压片532位于第二压片533的上方,弹簧安装销534安装在压片本体531的下部,弹簧54的前端安装在弹簧安装销534上,弹簧54的后端固定在左支撑臂52上,在弹簧54的弹力作用下,使压片本体531具有向下转动的趋势,从而使第一压片532能始终压住待加工轴承内圈7的滚道,而第二压片533始终与待加工轴承内圈7的滚道相接触。

    另外,在支撑架1上还安装有转动臂6,转动臂6的头部安装有爪手61。轴承内圈加工完毕后,通过转动臂6的爪手61从加工工位上抓取已加工完毕的轴承内圈,并移除至加工工位外。

    该加工装置工作过程如下:

    首先,待加工轴承内圈通过支撑架1上的料道3逐个输送至加工工位处,在轴承内圈下落至加工工位之前,压片本体531逆时针转动,给轴承内圈留出下落的空间,待轴承内圈下落至加工工位后,固定支撑头4的下压片43支撑住轴承内圈的滚道底部,压片本体531作顺时针转动,使压片组件53的第一压片532压紧轴承内圈的滚道,第二压片533也保持与轴承内圈的滚道相接触;然后,砂轮2开始对加工工位上的轴承内圈滚道进行磨削,磨削过程中,第一压片532能始终压紧轴承内圈的滚道;最后,待加工完毕后,压片本体531逆时针转动,活动支撑头5释放加工完毕的轴承内圈,转动臂6从加工工位上抓取加工完毕的轴承内圈,并从加工工位处移走。

    以上所述仅为本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本领域普通技术人员而言,在不脱离本实用新型的原理前提下,可以对本实用新型进行多种改型或改进,这些均被视为本实用新型的保护范围之内。


    技术特征:

    1.一种轴承内圈加工装置,包括支撑架(1)和设于支撑架旁并用来磨削待加工轴承内圈滚道的砂轮(2),其特征在于:所述支撑架(1)上设有用来输送待加工轴承内圈的料道(3),所述料道(3)出口的下方形成加工工位,在加工工位处安装有用来支撑待加工轴承内圈的固定支撑头(4)和活动支撑头(5),所述固定支撑头(4)位于加工工位的下方并与待加工轴承内圈的滚道相抵,所述活动支撑头(5)和砂轮分别位于加工工位的左右两侧,且活动支撑头(5)始终具有压紧待加工轴承内圈的滚道的趋势。

    2.根据权利要求1所述的轴承内圈加工装置,其特征在于:所述活动支撑头(5)包括底座(51)、左支撑臂(52)、压片组件(53)和弹簧(54),所述底座(51)固定在支撑架(1)上,所述左支撑臂(52)固定在所述底座(51)上,所述压片组件(53)转动设置在左支撑臂(52)的头部,所述弹簧(54)安装在压片组件(53)与左支撑臂(52)之间并使压片组件(53)具有压紧待加工轴承内圈的滚道的趋势。

    3.根据权利要求2所述的轴承内圈加工装置,其特征在于:所述压片组件(53)包括压片本体(531)、第一压片(532)、第二压片(533)和弹簧安装销(534),所述压片本体(531)转动连接在所述左支撑臂(52)的头部,所述第一压片(532)和第二压片(533)安装在压片本体(531)的右侧且第一压片(532)位于第二压片(533)的上方,所述弹簧安装销(534)安装在所述压片本体(531)的下部,所述弹簧(54)的前端安装在所述弹簧安装销(534)上,弹簧(54)的后端固定在左支撑臂(52)上,所述第一压片(532)在弹簧(54)弹力的作用下始终压住待加工轴承内圈的滚道,所述第二压片(533)始终与待加工轴承内圈的滚道相接触。

    4.根据权利要求1所述的轴承内圈加工装置,其特征在于:所述固定支撑头(4)包括固定座(41)、下支撑臂(42)和下压片(43),所述下支撑臂(42)固定在固定座(41)上,所述下压片(43)安装在所述下支撑臂(42)的头部并支撑在待加工轴承内圈滚道的底部。

    5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的轴承内圈加工装置,其特征在于:在所述支撑架(1)上还安装有转动臂(6),转动臂(6)的头部安装有爪手(61),转动臂(6)能通过所述爪手(61)抓取加工工位上已加工完毕的轴承内圈。

    技术总结
    一种轴承内圈加工装置,包括支撑架和设于支撑架旁并用来磨削轴承内圈滚道的砂轮,支撑架上设有用来输送待加工轴承内圈的料道,料道出口的下方形成加工工位,在加工工位处安装有用来支撑待加工轴承内圈的固定支撑头和活动支撑头,固定支撑头位于加工工位的下方并与待加工轴承内圈的滚道相抵,活动支撑头和砂轮分别位于加工工位的左右两侧,且活动支撑头始终具有压紧待加工轴承内圈的滚道的趋势。本实用新型的优点在于:该轴承内圈加工装置的固定支撑头与待加工轴承内圈的滚道底部相抵,活动支撑头在加工过程中始终具有压紧待加工轴承内圈的滚道的趋势,从而使轴承内圈在加工过程中始终得到可靠的支撑,进而提升加工精度。

    技术研发人员:蒲猛;何林;唐代伟;周乾苗
    受保护的技术使用者:宁波益明轴承有限公司
    技术研发日:2019.06.28
    技术公布日:2020.04.03

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