本实用新型涉及陶瓷加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷盖板金属化层氧化膜去除装置。
背景技术：
由于陶瓷优良的电性能，现有电力半导体器件大部分采用陶瓷管壳进行封接，为了实现这一封接，目前采用钼锰法实现陶瓷金属化，但金属化后的陶瓷在出炉时，会在金属化层表面形成氧化膜，在对金属化陶瓷电镀时，就会产生不良影响，导致电镀镍层附着力和耐热性降低。
目前业内采用的方法是将陶瓷盖板压在用钼丝做成的刷子上，用手不停移动陶瓷，以达到钼丝刷和陶瓷金属化层相互摩擦，去除氧化膜的目的。这种用钼丝刷手工刷去金属化层上氧化膜的方法，费时又费力。
专利cn207888408u公开了一种陶瓷盖板金属化层氧化膜去除装置，采用电机带动钼丝抛刷轮旋转对陶瓷表面氧化膜进行清除，钼丝安装盘能够上下活动，增加对曲面陶瓷的接触面，但是此氧化膜去除装置只能实现对单块陶瓷加工，生产效率不高，同时氧化膜粉末清理不方便。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种陶瓷盖板金属化层氧化膜去除装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种陶瓷盖板金属化层氧化膜去除装置，包括用于传送陶瓷体的陶瓷传送带和位于陶瓷传送带下方且可上下移动的去皮传送带，所述陶瓷传送带和去皮传送带的传送表面平行设置；
所述陶瓷传送带的传送表面设置若干固定陶瓷体的夹具，所述去皮传送带的传送表面设置用于去除金属化后陶瓷体氧化层的钼丝刷，钼丝刷的上表面设置圆弧型的钼丝，所述钼丝刷延伸的方向与去皮传送带的传送表面相互垂直。
优选的，包括支撑架，所述陶瓷传送带和去皮传送带均设置于支撑架上，所述支撑架的下部开设竖直方向的滑槽，所述滑槽中设置竖直设置的螺纹杆和套在螺纹杆上的滑块，所述滑块与螺纹杆螺纹连接，所述滑块的一端设置连接板，所述连接板上设置去皮传送带。
优选的，所述螺纹杆的下端通过联轴器固定连接电机的输出端，所述电机固定安装于支撑架上。
优选的，所述钼丝刷包括固定圆筒、活动块、支撑杆、上弹簧、下弹簧、固定块和钼丝，所述固定圆筒的下端固定连接去皮传送带的传送表面，所述固定圆筒的内部设置活动块、支撑杆的下端、上弹簧和下弹簧，所述活动块的上方设置上弹簧，活动块的下方设置下弹簧，所述活动块的上端固定连接支撑杆的下端，支撑杆下端的外部套有上弹簧，所述支撑杆的上端固定连接固定块，所述固定块的上表面设置钼丝。
优选的，所述固定块的上端设置连接块，所述连接块与固定块卡接固定，所述钼丝呈弧形设置于连接块的上表面，钼丝的两端嵌于连接块中。
优选的，所述钼丝刷沿着垂直于去皮传送带传送方向成排设置，形成钼丝刷组，所述钼丝刷组沿着去皮传送带传送方向均匀设置。
所述去皮传送带的下方设置用于收集氧化膜粉末的收集箱。
相比于现有技术，本实新型的有益效果是：本氧化膜去除装置中的陶瓷传送带连续传动，可以带动陶瓷做连续的去氧化膜动作，提高批量陶瓷去氧化膜的效率；所述去皮传送带上的钼丝刷中设置弹簧，增加钼丝与曲面陶瓷的接触面积，从而提高曲面陶瓷面的去氧化膜的效果；同时本氧化膜去除装置设置收集箱，配合去皮传送带的出传动，便于收集氧化膜的粉末，使用方便；本氧化膜去除装置中的钼丝刷分开设置，便于更换和检查。
附图说明
图1为本陶瓷金属化层氧化膜去除装置的结构示意图；
图2为本陶瓷金属化层氧化膜去除装置a处放大的结构示意图；
图3为本陶瓷金属化层氧化膜去除装置中钼丝刷顶部的结构示意图。
图中：1陶瓷传送带、2夹具、3陶瓷体、4去皮传送带、5钼丝刷、6支撑架、7滑块、8螺纹杆、9电机、10收集箱、51固定圆筒、52活动块、53支撑杆、54上弹簧、55下弹簧、56固定块、57钼丝、58连接块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，陶瓷金属化层氧化膜去除装置包括用于传送陶瓷体的陶瓷传送带1、去皮传送带4和包括支撑架6，所述陶瓷传送带1和去皮传送带4均设置于支撑架6上陶瓷传送带1上设置若干用于夹持陶瓷体3的夹具2，所述夹具2选用现有技术中常用的陶瓷体夹具，夹具2沿着陶瓷传送带1的传送方向均匀设置，所述去皮传送带4位于陶瓷传送带1下方，所述去皮传送带4的传送表面设置用于去除金属化后陶瓷体氧化层的钼丝刷5，所述钼丝刷5延伸的方向与去皮传送带4的传送表面相互垂直，陶瓷传送带1和去皮传送带4的传送表面平行设置，钼丝刷5的上表面设置圆弧型的钼丝57，钼丝57用于去除陶瓷体3金属化后表面生成的氧化膜，陶瓷传送带1连续传动，可以带动陶瓷做连续的去氧化膜动作，提高批量陶瓷去氧化膜的效率。
具体的，所述钼丝刷5包括固定圆筒51、活动块52、支撑杆53、上弹簧54、下弹簧55、固定块56和钼丝57，所述固定圆筒51的下端固定连接去皮传送带4的传送表面，所述固定圆筒51的内部设置活动块52、支撑杆53的下端、上弹簧54和下弹簧55，所述活动块52的上方设置上弹簧54，活动块52的下方设置下弹簧55，所述活动块52的上端固定连接支撑杆53的下端，支撑杆53下端的外部套有上弹簧54，所述支撑杆53的上端固定连接固定块56，所述固定块56的上表面设置钼丝57，固定块56在上弹簧54和下弹簧55的作用下可以上下活动，当陶瓷体的曲面与固定块56钼丝57接触时，在弹簧作用下，增加钼丝57与曲面陶瓷的接触面积，从而提高曲面陶瓷面的去氧化膜的效果。
进一步的，参考图3，所述固定块56的上端设置连接块58，所述连接块58与固定块56卡接固定，所述钼丝57呈弧形设置于连接块58的上表面，钼丝57的两端嵌于连接块58中，连接块58与固定块56卡接，当有钼丝57受损或者脱落时，方便钼丝57的更换和安装。
进一步的，述钼丝刷5沿着垂直于去皮传送带4传送方向成排设置，形成钼丝刷组，所述钼丝刷组沿着去皮传送带4传送方向均匀设置，本氧化膜去除装置中的钼丝刷5成组分开设置，便于更换和检查。
进一步的，所述支撑架6的下部开设竖直方向的滑槽，所述滑槽中设置竖直设置的螺纹杆8和套在螺纹杆8上的滑块7，所述滑块7与螺纹杆8螺纹连接，所述滑块7的一端设置连接板，所述连接板上设置去皮传送带4，所述螺纹杆8的下端通过联轴器固定连接电机9的输出端，所述电机9固定安装于支撑架6上，电机9可带动螺纹杆8转动，使得滑块7带动去皮传送带4山下移动，从而调节钼丝刷5在竖直方向的位置，便于钼丝刷5与陶瓷体3待加工表面的接触。
进一步的，所述去皮传送带4的下方设置用于收集氧化膜粉末的收集箱10，收集箱10配合去皮传送带4的出传动，用于收集氧化膜的粉末，使用方便。
工作过程：在加工之前，通过电机9带动螺纹杆8转动，使得滑块7带动去皮传送带4上下移动，从而调节钼丝刷5在竖直方向的位置，使得钼丝刷5停留在与陶瓷体3待加工表面的接触的高度，随后用夹具2固定陶瓷体3，便可进行加工，加工中，陶瓷传送带1带动陶瓷体3运动，陶瓷体3与传送带4上的钼丝刷5顶部的钼丝57接触，钼丝57刮去陶瓷体3表面金属化后生成的氧化膜，氧化膜粉末随着去皮传送带4掉落入收集箱10中，去除氧化膜后的陶瓷体3随陶瓷传送带1回到固定位置，被取下后，固定新的陶瓷体，进行连续加工。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
1.一种陶瓷盖板金属化层氧化膜去除装置，其特征在于，包括用于传送陶瓷体的陶瓷传送带(1)和位于陶瓷传送带(1)下方且可上下移动的去皮传送带(4)，所述陶瓷传送带(1)和去皮传送带(4)的传送表面平行设置；
所述陶瓷传送带(1)的传送表面设置若干固定陶瓷体的夹具(2)，所述去皮传送带(4)的传送表面设置用于去除金属化后陶瓷体氧化层的钼丝刷(5)，钼丝刷(5)的上表面设置圆弧型的钼丝(57)，所述钼丝刷(5)延伸的方向与去皮传送带(4)的传送表面相互垂直。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷盖板金属化层氧化膜去除装置，其特征在于，包括支撑架(6)，所述陶瓷传送带(1)和去皮传送带(4)均设置于支撑架(6)上，所述支撑架(6)的下部开设竖直方向的滑槽，所述滑槽中设置竖直设置的螺纹杆(8)和套在螺纹杆(8)上的滑块(7)，所述滑块(7)与螺纹杆(8)螺纹连接，所述滑块(7)的一端设置连接板，所述连接板上设置去皮传送带(4)。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷盖板金属化层氧化膜去除装置，其特征在于，所述螺纹杆(8)的下端通过联轴器固定连接电机(9)的输出端，所述电机(9)固定安装于支撑架(6)上。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷盖板金属化层氧化膜去除装置，其特征在于，所述钼丝刷(5)包括固定圆筒(51)、活动块(52)、支撑杆(53)、上弹簧(54)、下弹簧(55)、固定块(56)和钼丝(57)，所述固定圆筒(51)的下端固定连接去皮传送带(4)的传送表面，所述固定圆筒(51)的内部设置活动块(52)、支撑杆(53)的下端、上弹簧(54)和下弹簧(55)，所述活动块(52)的上方设置上弹簧(54)，活动块(52)的下方设置下弹簧(55)，所述活动块(52)的上端固定连接支撑杆(53)的下端，支撑杆(53)下端的外部套有上弹簧(54)，所述支撑杆(53)的上端固定连接固定块(56)，所述固定块(56)的上表面设置钼丝(57)。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷盖板金属化层氧化膜去除装置，其特征在于，所述固定块(56)的上端设置连接块(58)，所述连接块(58)与固定块(56)卡接固定，所述钼丝(57)呈弧形设置于连接块(58)的上表面，钼丝(57)的两端嵌于连接块(58)中。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷盖板金属化层氧化膜去除装置，其特征在于，所述钼丝刷(5)沿着垂直于去皮传送带(4)传送方向成排设置，形成钼丝刷组，所述钼丝刷组沿着去皮传送带(4)传送方向均匀设置。
7.根据权利要求6所述的一种陶瓷盖板金属化层氧化膜去除装置，其特征在于，所述去皮传送带(4)的下方设置用于收集氧化膜粉末的收集箱(10)。
技术总结