本实用新型涉及半导体加工设备领域，具体为一种便于调节的半导体封装设备的上料结构。
背景技术：
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
半导体在加工时，需要对封装设备进行上料工作，现有的上料装置结构简单，功能单一，只能对指定封装设备进行上料工作，在不同封装设备进行上料时，由于封装设备高度不同，无法适用，需要使用新的上料装置，使用成本高。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，以解决半导体在加工时，需要对封装设备进行上料工作，现有的上料装置结构简单，功能单一，只能对指定封装设备进行上料工作，在不同封装设备进行上料时，由于封装设备高度不同，无法适用，需要使用新的上料装置，使用成本高的问题。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，包括底座、壳体和调节盒，底座的顶部设有一端设有立柱，立柱一侧的底座上设有液压缸，液压缸的内部设有活塞杆，底座的上方设有壳体，壳体的一端设置在立柱的顶部且与立柱的顶端铰接，壳体底部侧壁靠近中部位置与活塞杆的顶端铰接，壳体一侧的侧壁上设有滑轨，滑轨上开设有若干插孔，壳体靠近立柱一端的侧壁上设有电机，电机的一侧设有主动轮，电机的输出端通过联轴器与主动轮传动连接，电机上方的壳体上设有传动轮，传动轮的中轴一端设有齿轮，主动轮与传动轮中轴的一端的齿轮通过链条连接，壳体的内部设有盒体，盒体的内部设有圆板，圆板的一侧固定连接有限位杆，圆板的另一侧与盒体的内壁之间设有弹簧，盒体的一侧设置有伸缩板，伸缩板与壳体对应一侧的侧壁上设有固定块，固定块的一侧设有垫板，固定块上设有传动轮，壳体的底部一端设有调节盒，调节盒的内部设有调节槽，调节槽的内部设有挡板，挡板的一侧固定设有推杆，挡板的另一侧设有弹簧，推杆的底部设有连接块，连接块上设有调节轮，调节轮和两个传动轮之间设有传送带。
作为本实用新型进一步的方案：所述伸缩板的一端与固定块焊接，伸缩板的另一端穿过壳体的侧壁伸入壳体内部，且伸缩板升入壳体内部的一端与盒体固定连接，当封装设备上料位置过高时，推动伸缩板向壳体外侧移动，使得固定块接触到封装设备的上料端，完成上料工作。
作为本实用新型进一步的方案：所述限位杆的一端与圆板固定连接，限位杆的另一端穿过盒体的侧壁伸出到外侧插入插孔的内部，在伸缩板移动时，通过限位杆固定伸缩板移动后的位置，避免工作时产生移动。
作为本实用新型进一步的方案：所述限位杆一侧的侧壁上设有连接杆，连接杆的尺寸小于滑轨的尺寸，限位杆的尺寸大于滑轨的尺寸，当伸缩板需要移动时，先按下连接杆，使得限位杆缩入盒体的内部，推动连接杆移动，使得伸缩板进行调节，伸缩板调节到合适的位置后，松开连接杆，弹簧对圆板施加弹力，使得限位杆插入插孔中，固定伸缩板的位置，便于上料。
作为本实用新型进一步的方案：所述液压缸设置在底座顶部侧壁的中部位置，且液压缸内部的活塞杆顶部与壳体的底部铰接，当需要调节上料高度时，控制液压缸内部的活塞杆向上移动，由于壳体的一端与立柱铰接，使得壳体的另一端向上翘起，到达合适高度后，控制液压缸停止工作。
本实用新型的有益效果：
本实用新型中，电机的输出端通过联轴器驱动主动轮转动，使得主动轮驱动传动轮转动，传动带开始传送工作，将半导体材料输送到封装设备上进行加工，当封装设备上料位置过高需要调节上料高度时，控制液压缸内部的活塞杆向上移动，由于壳体的一端与立柱铰接，使得壳体的另一端向上翘起，到达合适高度后，控制液压缸停止工作，再推动连接杆移动，使得伸缩板在壳体内部移动，固定块接触到封装设备的上料端，松开连接杆，弹簧对圆板施加弹力，使得限位杆插入插孔中，固定伸缩板的位置，调节轮能够将传送带绷紧，完成半导体的上料工作，本装置适用于不同高度的封装设备，使用方便。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型一种便于调节的半导体封装设备的上料结构的结构示意图。
图2为本实用中新型调节盒内部结构示意图。
图3为本实用新型中盒体内部结构示意图。
图中：1、底座；2、活塞杆；3、液压缸；4、限位杆；5、立柱；6、电机；7、主动轮；8、传动轮；9、壳体；10、插孔；11、滑轨；12、调节盒；13、伸缩板；14、固定块；15、垫板；16、调节槽；17、挡板；18、推杆；19、连接块；20、调节轮；21、圆板；22、盒体。
具体实施方式
下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-3所示，一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，包括底座1、壳体9和调节盒12，底座1的顶部设有一端设有立柱5，立柱5一侧的底座1上设有液压缸3，液压缸3的内部设有活塞杆2，底座1的上方设有壳体9，壳体9的一端设置在立柱5的顶部且与立柱5的顶端铰接，壳体9底部侧壁靠近中部位置与活塞杆2的顶端铰接，壳体9一侧的侧壁上设有滑轨11，滑轨11上开设有若干插孔10，壳体9靠近立柱5一端的侧壁上设有电机6，电机6的一侧设有主动轮7，电机6的输出端通过联轴器与主动轮7传动连接，电机6上方的壳体9上设有传动轮8，传动轮8的中轴一端设有齿轮，主动轮7与传动轮8中轴的一端的齿轮通过链条连接，壳体9的内部设有盒体22，盒体22的内部设有圆板21，圆板21的一侧固定连接有限位杆4，圆板21的另一侧与盒体22的内壁之间设有弹簧，盒体22的一侧设置有伸缩板13，伸缩板13与壳体9对应一侧的侧壁上设有固定块14，固定块14的一侧设有垫板15，固定块14上设有传动轮8，壳体9的底部一端设有调节盒12，调节盒12的内部设有调节槽16，调节槽16的内部设有挡板17，挡板17的一侧固定设有推杆18，挡板17的另一侧设有弹簧，推杆18的底部设有连接块19，连接块19上设有调节轮20，调节轮20和两个传动轮8之间设有传送带，使用时，电机6的输出端通过联轴器驱动主动轮7转动，使得主动轮7驱动传动轮8转动，传动带开始传送工作，将半导体材料输送到封装设备上进行加工，当封装设备上料位置过高需要调节上料高度时，控制液压缸3内部的活塞杆2向上移动，由于壳体9的一端与立柱5铰接，使得壳体9的另一端向上翘起，到达合适高度后，控制液压缸3停止工作，再推动连接杆移动，使得伸缩板13在壳体9内部移动，固定块14接触到封装设备的上料端，松开连接杆，弹簧对圆板21施加弹力，使得限位杆4插入插孔10中，固定伸缩板13的位置，调节轮20能够将传送带绷紧，完成半导体的上料工作，本装置适用于不同高度的封装设备，使用方便。
伸缩板13的一端与固定块14焊接，伸缩板13的另一端穿过壳体9的侧壁伸入壳体9内部，且伸缩板13升入壳体9内部的一端与盒体22固定连接，当封装设备上料位置过高时，推动伸缩板13向壳体9外侧移动，使得固定块14接触到封装设备的上料端，完成上料工作。
限位杆4的一端与圆板21固定连接，限位杆4的另一端穿过盒体22的侧壁伸出到外侧插入插孔10的内部，在伸缩板13移动时，通过限位杆4固定伸缩板13移动后的位置，避免工作时产生移动。
限位杆4一侧的侧壁上设有连接杆，连接杆的尺寸小于滑轨11的尺寸，限位杆4的尺寸大于滑轨11的尺寸，当伸缩板13需要移动时，先按下连接杆，使得限位杆4缩入盒体22的内部，推动连接杆移动，使得伸缩板13进行调节，伸缩板13调节到合适的位置后，松开连接杆，弹簧对圆板21施加弹力，使得限位杆4插入插孔10中，固定伸缩板13的位置，便于上料。
液压缸3设置在底座1顶部侧壁的中部位置，且液压缸3内部的活塞杆2顶部与壳体9的底部铰接，当需要调节上料高度时，控制液压缸3内部的活塞杆2向上移动，由于壳体9的一端与立柱5铰接，使得壳体9的另一端向上翘起，到达合适高度后，控制液压缸3停止工作。
本实用新型的工作原理：本实用新型使用时，电机6的输出端通过联轴器驱动主动轮7转动，使得主动轮7驱动传动轮8转动，传动带开始传送工作，将半导体材料输送到封装设备上进行加工，当封装设备上料位置过高需要调节上料高度时，控制液压缸3内部的活塞杆2向上移动，由于壳体9的一端与立柱5铰接，使得壳体9的另一端向上翘起，到达合适高度后，控制液压缸3停止工作，再推动连接杆移动，使得伸缩板13在壳体9内部移动，固定块14接触到封装设备的上料端，松开连接杆，弹簧对圆板21施加弹力，使得限位杆4插入插孔10中，固定伸缩板13的位置，调节轮20能够将传送带绷紧，完成半导体的上料工作。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
1.一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于，包括底座(1)、壳体(9)和调节盒(12)，底座(1)的顶部设有一端设有立柱(5)，立柱(5)一侧的底座(1)上设有液压缸(3)，液压缸(3)的内部设有活塞杆(2)，底座(1)的上方设有壳体(9)，壳体(9)的一端设置在立柱(5)的顶部且与立柱(5)的顶端铰接，壳体(9)底部侧壁靠近中部位置与活塞杆(2)的顶端铰接，壳体(9)一侧的侧壁上设有滑轨(11)，滑轨(11)上开设有若干插孔(10)，壳体(9)靠近立柱(5)一端的侧壁上设有电机(6)，电机(6)的一侧设有主动轮(7)，电机(6)的输出端通过联轴器与主动轮(7)传动连接，电机(6)上方的壳体(9)上设有传动轮(8)，传动轮(8)的中轴一端设有齿轮，主动轮(7)与传动轮(8)中轴的一端的齿轮通过链条连接，壳体(9)的内部设有盒体(22)，盒体(22)的内部设有圆板(21)，圆板(21)的一侧固定连接有限位杆(4)，圆板(21)的另一侧与盒体(22)的内壁之间设有弹簧，盒体(22)的一侧设置有伸缩板(13)，伸缩板(13)与壳体(9)对应一侧的侧壁上设有固定块(14)，固定块(14)的一侧设有垫板(15)，固定块(14)上设有传动轮(8)，壳体(9)的底部一端设有调节盒(12)，调节盒(12)的内部设有调节槽(16)，调节槽(16)的内部设有挡板(17)，挡板(17)的一侧固定设有推杆(18)，挡板(17)的另一侧设有弹簧，推杆(18)的底部设有连接块(19)，连接块(19)上设有调节轮(20)，调节轮(20)和两个传动轮(8)之间设有传送带。
2.根据权利要求1所述的一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于，所述伸缩板(13)的一端与固定块(14)焊接，伸缩板(13)的另一端穿过壳体(9)的侧壁伸入壳体(9)内部，且伸缩板(13)升入壳体(9)内部的一端与盒体(22)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于，所述限位杆(4)的一端与圆板(21)固定连接，限位杆(4)的另一端穿过盒体(22)的侧壁伸出到外侧插入插孔(10)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于，所述限位杆(4)一侧的侧壁上设有连接杆，连接杆的尺寸小于滑轨(11)的尺寸，限位杆(4)的尺寸大于滑轨(11)的尺寸。
5.根据权利要求1所述的一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于，所述液压缸(3)设置在底座(1)顶部侧壁的中部位置，且液压缸(3)内部的活塞杆(2)顶部与壳体(9)的底部铰接。
技术总结