本实用新型涉及电子元件中稳压二极管领域，具体涉及一种用于电子元件中稳压二极管封装结构。
背景技术：
现实中的二极管一般是直接放置在包装盒或者是塑料袋中，这样在放置的时候容易戳破外端装置，并且二极管之间的相互触碰并磨损相互表面，因此需要研制出一种能够解决上述问题的电子元件中稳压二极管封装结构，使其在放置的时候不仅整体的结构性能好，不易晃动，并且安全性能高。
技术实现要素：
本实用新型为了解决上述缺陷，研制出一种用于电子元件中稳压二极管封装结构，包括封装机构，所述封装机构为矩形设置，其特征在于，所述封装机构的前后两侧分别设有数个封装平台，每个所述封装平台均包括两端的针尖端和中间的平台端，其所述封装机构的材质设置成橡胶材质，并在所述封装机构的左右两端分别设有对应的魔术贴一和魔术贴二。
优选的，所述封装机构前后两侧上的封装平台为错开设置，前后两侧的封装平台不在同一水平面上。
优选的，所述封装平台与所述二极管的尺寸大小设置相应。
优选的，在所述封装机构的前后两侧分别设有固定机构，所述固定机构设置在平台端的上方。
优选的，所述固定机构为一层紧贴的固定层，其材料为弹性材质，并在所述固定层的左右两端分别设有对应的魔术贴。
优选的，所述固定层上的魔术贴分别与所述封装机构的左右两端的魔术贴一和魔术贴二固定连接。
本实用新型所述的一种用于电子元件中稳压二极管封装结构，其有意效果在于，通过所述封装机构和固定机构的设置，可实现将二极管进行安全固定，并且结构紧密，整体的结构性强，不易掉落，安全性能好。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为去除固定机构的结构示意图；
图3为封装机构卷制状态下的结构示意图；
其中，1-封装机构，2-封装平台，3-魔术贴一，4-魔术贴二，5-固定机构，6-魔术贴，21-针尖端，22-平台端。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本实用新型的较佳实施例。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例，结合附图1-3，一种用于电子元件中稳压二极管封装结构，包括封装机构1，所述封装机构为矩形设置，所述封装机构的前后两侧分别设有数个封装平台2，每个所述封装平台2均包括两端的针尖端21和中间的平台端22，所述封装机构1前后两侧上的封装平台2为错开设置，前后两侧的封装平台2不在同一水平面上，所述封装平台2与所述二极管的尺寸大小设置相应。其所述封装机构1的材质设置成橡胶材质，并在所述封装机构1的左右两端分别设有对应的魔术贴一3和魔术贴二4。
在所述封装机构1的前后两侧分别设有固定机构5，所述固定机构设置在平台端22的上方，所述固定机构5为一层紧贴的固定层，其材料为弹性材质，并在所述固定层的左右两端分别设有对应的魔术贴6，所述固定层上的魔术贴6分别与所述封装机构1的左右两端的魔术贴一3和魔术贴二4固定连接。
使用原理：将二极管放置在封装平台2内，橡胶材质的封装平台2可增加与二极管本身摩擦性，不易掉落，并在所述封装机构1左右两侧的魔术贴一3和魔术贴二4的设置，可在一组一组的封装平台2进行拼接在一起，节省空间的同时，整体的结构性好，或者可以将一个封装平台21卷制起来，两端的魔术贴一3和魔术贴二4可以粘贴到一起，形成圆柱形，其形状如附图3所示，进一步的，平台端22上方的固定机构的设置，可对二极管起到固定的作用，防止掉落，其平台端22左右两侧的魔术贴6可对应固定连接魔术贴一3和魔术贴二4，并且其材料为一层薄性的弹性材质，其本身质量较轻，不会影响封装机构1本身的结构放置，并且如果在卷制的时候，也具有较好的伸缩性。
以上为本实用新型的较佳实施例，但并不限制本实用新型的专利范围，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型专利保护范围之内。
1.一种用于电子元件中稳压二极管封装结构，包括封装机构（1），所述封装机构为矩形设置，其特征在于，所述封装机构的前后两侧分别设有数个封装平台（2），每个所述封装平台（2）均包括两端的针尖端（21）和中间的平台端（22），其所述封装机构（1）的材质设置成橡胶材质，并在所述封装机构（1）的左右两端分别设有对应的魔术贴一（3）和魔术贴二（4）。
2.如权利要求1所述的一种用于电子元件中稳压二极管封装结构，其特征在于，所述封装机构（1）前后两侧上的封装平台（2）为错开设置，前后两侧的封装平台（2）不在同一水平面上。
3.如权利要求2所述的一种用于电子元件中稳压二极管封装结构，其特征在于，所述封装平台（2）与所述二极管的尺寸大小设置相应。
4.如权利要求3所述的一种用于电子元件中稳压二极管封装结构，其特征在于，在所述封装机构（1）的前后两侧分别设有固定机构（5），所述固定机构设置在平台端（22）的上方。
5.如权利要求4所述的一种用于电子元件中稳压二极管封装结构，其特征在于，所述固定机构（5）为一层紧贴的固定层，其材料为弹性材质，并在所述固定层的左右两端分别设有对应的魔术贴（6）。
6.如权利要求5所述的一种用于电子元件中稳压二极管封装结构，其特征在于，所述固定层上的魔术贴（6）分别与所述封装机构（1）的左右两端的魔术贴一（3）和魔术贴二（4）固定连接。
技术总结