本实用新型涉及一种基因芯片封装结构，具体为一种基于snp分型原发性肝癌早期诊断的基因芯片封装结构，属于基因芯片封装结构技术领域。
背景技术：
随着人类基因组计划的逐步实施以及分子生物学相关学科的迅猛发展，越来越多的动植物、微生物基因组序列得以测定，基因序列数据正在以前所未有的速度迅速增长，为此，建立新型杂交和测序方法以对大量的遗传信息进行高效、快速的检测、分析就显得格外重要了，基因芯片的原型是80年代中期提出的，基因芯片的测序原理是杂交测序方法，即通过与一组已知序列的核酸探针杂交进行核酸序列测定的方法，在一块基片表面固定了序列已知的靶核苷酸的探针，当溶液中带有荧光标记的核酸序列tatgcaatctag，与基因芯片上对应位置的核酸探针产生互补匹配时，通过确定荧光强度最强的探针位置，获得一组序列完全互补的探针序列，据此可重组出靶核酸的序列。
因此，则需要一种基于snp分型原发性肝癌早期诊断的基因芯片封装结构来满足目前市面上的需求，虽然目前市面上已经生产出来了多种基于snp分型的原发性肝癌早期诊断的基因芯片封装结构，但总的来看，却仍然存在着很多的通病，其一、现有的基于snp分型的原发性肝癌早期诊断的基因芯片封装结构的内部没有设置减震弹簧，导致在封存的基因芯片可能因为晃动而造成的损坏，其二、现有的基于snp分型的原发性肝癌早期诊断的基因芯片封装结构的内部卡接块不是弹簧相互挤压连接，导致对基因芯片的固定不紧固，其三、现有的基于snp分型的原发性肝癌早期诊断的基因芯片封装结构上没有设置密封橡胶垫，导致封装的密封性不够。
技术实现要素：
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供基于snp分型原发性肝癌早期诊断的基因芯片封装结构。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：基于snp分型原发性肝癌早期诊断的基因芯片封装结构，包括封装底座、封装盖板、转轴、卡扣、密封垫、密封凹槽、卡扣槽、封装盒、紧固块、紧固弹簧、紧固凹槽和减震弹簧；所述封装底座与封装盖板构成该封装结构的外部结构，且所述封装盖板设置在封装底座的上方，所述转轴安置在封装底座与封装盖板的连接处，且所述转轴位于该封装结构的背部，所述卡扣通过焊接固定连接在封装底座的前侧面板上，且所述卡扣位于封装底座前侧面板的中心处，所述密封垫呈平行状固定连接在封装盖板的下表面，所述密封凹槽开设在封装底座的上表面，且所述密封凹槽分别位于封装盒的两侧，所述卡扣槽开设在封装底座的前侧面板上，且所述卡扣槽位于封装底座前侧面板的中心处，且所述卡扣槽位于卡扣的正下方，所述封装盒安放在封装底座内，且所述封装盒的内部安置有紧固块，所述紧固弹簧分别设置在紧固块的两侧，且所述紧固弹簧的一端与封装盒的内壁进行固定连接，所述紧固弹簧的另一端固定连接在紧固块的外侧壁处，所述紧固凹槽开设在紧固块的内侧壁处，所述减震弹簧安置在封装底座与封装盒之间的空隙处，且所述减震弹簧的一端与封装盒的底板面连接在一起，所述减震弹簧的另一端与封装底座连接在一起。
优选的，为了保证该装置的使用寿命，所述封装盖板通过焊接设置在转轴上与封装底座之间呈转动连接，且封装底座、封装盖板均呈长方体结构并由高分子塑性材料制作而成。
优选的，为了防止封装的密封性不够，所述密封垫通过粘结设置在封装盖板的底部，并呈左右对称式设置，且密封凹槽呈左右对称式内凹设置在封装底座的顶部面板两侧，且密封凹槽的深度大于密封垫的高度。
优选的，为了防止对基因芯片的固定不紧固，所述紧固块与紧固凹槽共同构成“工”字形，并通过紧固弹簧与封装盒进行弹性连接，并呈左右对称式设置。
优选的，为了防止在封存的基因芯片可能因为晃动而造成的损坏，所述减震弹簧焊接设置在封装盒的底部，并与封装底座的内部进行焊接连接，且减震弹簧共设置有三个并呈等距式排列。
本实用新型的有益效果是：该基于snp分型的原发性肝癌早期诊断的基因芯片封装结构设计合理，封装盖板通过焊接设置在转轴上与封装底座之间呈转动连接，且封装底座、封装盖板均呈长方体结构并由高分子塑性材料制作而成，保证该装置的使用寿命，密封垫通过粘结设置在封装盖板的底部，并呈左右对称式设置，且密封凹槽呈左右对称式内凹设置在封装底座的顶部面板两侧，且密封凹槽的深度大于密封垫的高度，防止封装的密封性不够，紧固块与紧固凹槽共同构成“工”字形，并通过紧固弹簧与封装盒进行弹性连接，并呈左右对称式设置，防止对基因芯片的固定不紧固，减震弹簧焊接设置在封装盒的底部，并与封装底座的内部进行焊接连接，且减震弹簧共设置有三个并呈等距式排列，防止在封存的基因芯片可能因为晃动而造成的损坏。
附图说明
图1为本实用新型东北轴侧示意图；
图2为本实用新型西南轴侧示意图；
图3为本实用新型剖面示意图。
图中：1、封装底座，2、封装盖板，3、转轴，4、卡扣,5、密封垫,6、密封凹槽,7、卡扣槽,8、封装盒,9、紧固块,10、紧固弹簧，11、紧固凹槽和12、减震弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～3，基于snp分型原发性肝癌早期诊断的基因芯片封装结构，包括封装底座1、封装盖板2、转轴3、卡扣4、密封垫5、密封凹槽6、卡扣槽7、封装盒8、紧固块9、紧固弹簧10、紧固凹槽11和减震弹簧12；所述封装底座1与封装盖板2构成该封装结构的外部结构，且所述封装盖板2设置在封装底座1的上方，所述转轴3安置在封装底座1与封装盖板2的连接处，且所述转轴3位于该封装结构的背部，所述卡扣4通过焊接固定连接在封装底座1的前侧面板上，且所述卡扣4位于封装底座1前侧面板的中心处，所述密封垫5呈平行状固定连接在封装盖板2的下表面，所述密封凹槽6开设在封装底座1的上表面，且所述密封凹槽6分别位于封装盒8的两侧，所述卡扣槽7开设在封装底座1的前侧面板上，且所述卡扣槽7位于封装底座1前侧面板的中心处，且所述卡扣槽7位于卡扣4的正下方，所述封装盒8安放在封装底座1内，且所述封装盒8的内部安置有紧固块9，所述紧固弹簧10分别设置在紧固块9的两侧，且所述紧固弹簧10的一端与封装盒8的内壁进行固定连接，所述紧固弹簧10的另一端固定连接在紧固块9的外侧壁处，所述紧固凹槽11开设在紧固块9的内侧壁处，所述减震弹簧12安置在封装底座1与封装盒8之间的空隙处，且所述减震弹簧12的一端与封装盒8的底板面连接在一起，所述减震弹簧12的另一端与封装底座1连接在一起。
所述封装盖板2通过焊接设置在转轴3上与封装底座1之间呈转动连接，且封装底座1、封装盖板2均呈长方体结构并由高分子塑性材料制作而成，保证该装置的使用寿命，所述密封垫5通过粘结设置在封装盖板2的底部，并呈左右对称式设置，且密封凹槽6呈左右对称式内凹设置在封装底座1的顶部面板两侧，且密封凹槽6的深度大于密封垫5的高度，防止封装的密封性不够，所述紧固块9与紧固凹槽11共同构成“工”字形，并通过紧固弹簧10与封装盒8进行弹性连接，并呈左右对称式设置，防止对基因芯片的固定不紧固，所述减震弹簧12焊接设置在封装盒8的底部，并与封装底座1的内部进行焊接连接，且减震弹簧12共设置有三个并呈等距式排列，防止在封存的基因芯片可能因为晃动而造成的损坏。
工作原理：在使用该基于snp分型的原发性肝癌早期诊断的基因芯片封装结构时，先将紧固块9向后拉，然后将基因芯片置于紧固凹槽11内，再放开紧固块9，将基因芯片卡紧后，将封装盖板2通过转轴3放下，并保证密封垫5完全紧固连接在密封凹槽6内，然后将卡扣4卡紧连接在卡扣槽7内即可。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
1.基于snp分型原发性肝癌早期诊断的基因芯片封装结构，其特征在于：包括封装底座(1)、封装盖板(2)、转轴(3)、卡扣(4)、密封垫(5)、密封凹槽(6)、卡扣槽(7)、封装盒(8)、紧固块(9)、紧固弹簧(10)、紧固凹槽(11)和减震弹簧(12)；所述封装底座(1)与封装盖板(2)构成该封装结构的外部结构，且所述封装盖板(2)设置在封装底座(1)的上方，所述转轴(3)安置在封装底座(1)与封装盖板(2)的连接处，且所述转轴(3)位于该封装结构的背部，所述卡扣(4)通过焊接固定连接在封装底座(1)的前侧面板上，且所述卡扣(4)位于封装底座(1)前侧面板的中心处，所述密封垫(5)呈平行状固定连接在封装盖板(2)的下表面，所述密封凹槽(6)开设在封装底座(1)的上表面，且所述密封凹槽(6)分别位于封装盒(8)的两侧，所述卡扣槽(7)开设在封装底座(1)的前侧面板上，且所述卡扣槽(7)位于封装底座(1)前侧面板的中心处，且所述卡扣槽(7)位于卡扣(4)的正下方，所述封装盒(8)安放在封装底座(1)内，且所述封装盒(8)的内部安置有紧固块(9)，所述紧固弹簧(10)分别设置在紧固块(9)的两侧，且所述紧固弹簧(10)的一端与封装盒(8)的内壁进行固定连接，所述紧固弹簧(10)的另一端固定连接在紧固块(9)的外侧壁处，所述紧固凹槽(11)开设在紧固块(9)的内侧壁处，所述减震弹簧(12)安置在封装底座(1)与封装盒(8)之间的空隙处，且所述减震弹簧(12)的一端与封装盒(8)的底板面连接在一起，所述减震弹簧(12)的另一端与封装底座(1)连接在一起。
2.根据权利要求1所述的基于snp分型原发性肝癌早期诊断的基因芯片封装结构，其特征在于：所述封装盖板(2)通过焊接设置在转轴(3)上与封装底座(1)之间呈转动连接，且封装底座(1)、封装盖板(2)均呈长方体结构并由高分子塑性材料制作而成。
3.根据权利要求1所述的基于snp分型原发性肝癌早期诊断的基因芯片封装结构，其特征在于：所述密封垫(5)通过粘结设置在封装盖板(2)的底部，并呈左右对称式设置，且密封凹槽(6)呈左右对称式内凹设置在封装底座(1)的顶部面板两侧，且密封凹槽(6)的深度大于封装盖板(2)的高度。
4.根据权利要求1所述的基于snp分型原发性肝癌早期诊断的基因芯片封装结构，其特征在于：所述紧固块(9)与紧固凹槽(11)共同构成“工”字形，并通过紧固弹簧(10)与封装盒(8)进行弹性连接，并呈左右对称式设置。
5.根据权利要求1所述的基于snp分型原发性肝癌早期诊断的基因芯片封装结构，其特征在于：所述减震弹簧(12)焊接设置在封装盒(8)的底部，并与封装底座(1)的内部进行焊接连接，且减震弹簧(12)共设置有三个并呈等距式排列。
技术总结